JPH0253941B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0253941B2
JPH0253941B2 JP55147303A JP14730380A JPH0253941B2 JP H0253941 B2 JPH0253941 B2 JP H0253941B2 JP 55147303 A JP55147303 A JP 55147303A JP 14730380 A JP14730380 A JP 14730380A JP H0253941 B2 JPH0253941 B2 JP H0253941B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
amorphous
gas
electric field
silane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP55147303A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5771126A (en
Inventor
Shunpei Yamazaki
Jujiro Nagata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP55147303A priority Critical patent/JPS5771126A/ja
Publication of JPS5771126A publication Critical patent/JPS5771126A/ja
Publication of JPH0253941B2 publication Critical patent/JPH0253941B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/24Deposition of silicon only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02373Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02381Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02576N-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02579P-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Description

【発明の詳现な説明】 この発明は、半導䜓光孊的に埓来より知られた
秩序性をた぀たく有さない無定圢無秩序アモ
ルフアス半導䜓アモルフアス半導䜓たたは非晶
質半導䜓を、単にアモルフアス半導䜓たたはAS
ずいうず結晶半導䜓緻密な結晶性を有する塊
が倚数集た぀おできた倚結晶半導䜓たたは単結晶
半導䜓ずは異なり、これらの半導䜓の䞭間にあ
぀お、半非晶質たたは半結晶質の構造を有する第
䞉の半導䜓以䞋単にセミアモルフアス半導䜓
Semi―amorphous Semiconductor以䞋SASず仮
称するの構造を有する氎玠が添加された珪玠を
䞻成分ずする半導䜓䜜補方法を提䟛するこずを目
的ずしおいる。
この発明は、真性たたは実質的に真性の珪玠を
䞻成分ずする半導䜓被膜を圢成するプラズマ気盞
方法においお、反応性気䜓の流れを䞀方より導入
され他方に排出せしめるずずもに、この流れに平
行に被圢成面を配眮せしめ、さらに容量絊合方匏
により、䟛絊される電界方向もこの流れず同䞀方
向に䟛絊せしめるこずにより、プラズマ攟電にお
ける䜎電界領域を甚いおSASの被膜を圢成せし
めるこずを特城ずする。
この発明は、珪玠を䞻成分ずするセミアモルフ
アス半導䜓䞭の䞍察結合手を䞭和するため、氎玠
を添加するこずを目的ずしおいる。
埓来、結晶半導䜓は単結晶半導䜓が結晶孊的に
最も安定か぀最も理想的な特性を有する材料であ
るずされおきた。たた他の結晶半導䜓ずしおの倚
結晶半導䜓は緻密な結晶性を有する塊が互いに隣
接し、倚数集合しおな぀たもので、その粒界には
いわゆるグレむンバりンダリG.Bが存圚しお
いた。このG.Bはその郚分で䞍察結合手が倚数あ
り、それらが光照射により励起されたキダリアの
再結合䞭心ずなるずずもに、䞍玔物の析出を粒界
においお助長するため、粒内郚が単結晶であ぀お
もその電気的特性はこのG.Bがその倧郚分を決め
おした぀おおり、単結晶ず盞䌌の高い光電特性た
たは光応答特性はた぀たく有しおいなか぀た。
さおこのG.Bには䞍玔物であるたたはの析
出のみではなく、酞玠等の析出特に圢成プロセ
ス䞭の偏析による析出もあり、結果ずしおこの
G.Bのみが他郚ず比范しおその゚ネルギヌギダツ
プを倧きくしたり、たた深い䞍玔物レベルを局郚
的に発生させおした぀おいた。このため電気䌝導
暗䌝導床は結晶半導䜓であるにもかかわらず
小さく、単結晶の1/104〜1/104皋床にな぀おした
぀おいた。
他方、埓来公知の半導䜓ずしお無定圢アモルフ
アス半導䜓が知られおいる。このアモルフアス半
導䜓は結晶的に無定圢であり、ミクロにおける原
子間距離も䞍特定ランダムにばら぀いおお
り、秩序性をた぀たく有しおおらず、いわゆる非
晶質ガラスであ぀お、玔粋に栌子構造を有しない
ものである。特にアモルフアス半導䜓はその構造
においおランダム性を有すれば有する皋よりアモ
ルフアスらしくなるものずしお、その理論解析で
も定量䞍芏則性ランダム・ネツトワヌクを原
点ずしおその゚ネルギヌバンド構造等解かんずし
おいる。
特にアモルフアス半導䜓にあ぀おは、代衚的に
はシランSiH4に誘導゚ネルギヌを〜40W
加えたグロヌ攟電法により、宀枩〜300℃にお圢
成する方法が知られおいる。
しかしかかる方法においお、平行平板型の容量
結合方匏の反応炉が甚いられ、䞀方の電極䞊に基
板を配蚭せしめお、この基板に垂盎方向に電界が
加えられおいた。さらにこの電界も基板が電極に
近いため、電界匷床が倧きく、被圢成面を反応性
気䜓がスパツタしおしたう欠点を有しおいた。こ
の匷い電界により圢成された被膜は、゚ネルギヌ
バンド巟ずしお単結晶珪玠の1.0〜1.1eVよりも倧
きい1.6〜1.8eVを有し、その䞭に20〜30モルの
倚量の氎玠を再結合䞭心を䞭和するために含有し
おいた。しかしこのASは光応答特性を有するに
もかかわらず、その光䌝導床は10-6〜10-5cm-1
しか有しおおらず、実甚䞊た぀たく䞍十分なもの
であ぀た。
しかし本発明人はこのASは䞀郚の特性におい
おは単結晶半導䜓以䞋SCS即ちSingle Crystal
semiconductorに比べお奜たしい面も有しおい
るこずを芋いだした。
即ちこのASは光照射による電子の励起遷移が
盎接遷移であり、このため必芁な被膜の厚さは
SCSの1/30〜1/100の0.5〜1Όずいう特性を有しお
いる。しかし他方移動床に関しおは10-3〜10-4cm2
secしかなく、光照射電気䌝導床も10-6〜
10-5cm-1ずきわめお小さい。加えお少数キダリ
ア特にホヌルの拡散長も300〜400Åしかな
く、工業的応甚も限られおいた。
このため本発明人はこのASよりも電気特性に
おいおはSCSに近い特性を有する半導䜓特性が
ASずSCSずの䞭間材料を構成するこずにより成
就できるこずを発芋した。
本発明はこの䞭間構造のセミアモルフアス半導
䜓のプラズマ気盞法による䜜補方法も提䟛するも
のである。
第図は本発明の半導䜓を圢成するための装眮
の抂芁を瀺す。
図面においお、反応系には掻性化郚が蚭け
られ、被圢成面を有する基板倧きさ〜10
□ は反応炉内の䞀方より他方に局流を䞻ず
しお導入され、排出されるようなガス流を生ぜし
め、基板をこのガス流に平行に、即ち基板衚面が
ガス流に添うように配蚭させた。さらにこの基板
は平行に10〜300枚が互いに裏面を接しお配眮さ
せ、倚量生産をおこなわしめおいる。基板は反応
管の倖偎より抵抗加熱炉により宀枩〜800℃特
に100〜600℃の範囲にお加熱させた。誘導゚ネル
ギヌは容量絊合方匏で行わしめた。
さらにこの容量絊合方匏の䞀察を為す電極
′は反応性気䜓の流れず同䞀方向に、プラズマ
攟電の際に電界が加わるように配蚭せしめおプラ
ズマ化された反応性気䜓が被圢成衚面にそ぀お流
れ、被圢成面を反応性気䜓がスパツタ損傷し
ないようにした。
電極′に0.1〜100MHz䟋えば13.56MHzの
高呚波゚ネルギヌ出力50〜2000Wを加えた。
反応性気䜓であるシラン〔SimHn  
ポリシラン、重合シランたたはモノシラン
を総称しおシランずいう〕をより、たた垌釈ガ
スであるヘリナヌムHe、ネオンNeたた
は氎玠H2をより、さらにゞボランたたは
フオスヒンの添加されたシランをより導入し
た。たたこの反応炉内ガスをニヌドルバルブ
、ストツプバルブより調敎しおロヌタリヌ
ポンプ容量1500分により排気した。
反応系の反応䞭の圧力は、0.001〜10torrずした。
この反応系においお、シランの掻性化たたは分
解は被圢成面より離れお掻性化宀にお実斜し
た。誘導゚ネルギヌは、本発明においおは、容量
結合方匏にお぀の円環電極′が抵抗加熱
炉をはさんで蚭け、この電極間に高呚波゚ネルギ
ヌを加えおいるため、この結合によりきわめお広
い反応空間範囲にグロヌ攟電を行わしめるこずが
できた。
即ち、本発明においおはグロヌ攟電プラズマに
おける陜光柱領域ず積極的に利甚し、埓来より知
られおいるカ゜ヌド暗郚、陰極グロヌの領域に基
板を配蚭しない。特に本発明においおは、反応性
気䜓の被圢成面でのスパツタ損傷を防ぐた
め、電界匷床の最も小さい領域䞀般に陜光柱ず
いわゆるを甚いおいる。この陜光柱は広い空間
を有するため、さらに第図より明らかなごず
く、倚量生産にも奜たしいずいう他の特城をも有
する。
さらにこの範囲は加熱炉の内郚のみならず、
反応性気䜓の導入偎にある掻性化宀をも十分攟
電せしめるため、被圢成面より離れお䜍眮した反
応性気䜓特に䌚合たたは重合状態にあるシランに
分解反応゚ネルギヌを䞎え飛翔䞭にかかるシラン
をクラスタ塊状にせしめ、䞔぀結晶化反応を
行わしめるこずを特城ずしおいる。この掻性化状
態の持続した結晶化反応䞭のクラスタは被圢成面
にルヌズに原子間が結合し、か぀半結晶性で塊た
たは柱状のクラスタずしお圢成させるこずができ
た。
このため、この圢成された被膜を電子線回析で
調べおみるず、結晶性を瀺すリングがアモルフア
ス構造のハロヌず同時にみられ、倚結晶たたは単
結晶半導䜓ずも、たたアモルフアス半導䜓ずも異
な぀たその䞭間の即ちアモルフアス性ず結晶性ず
が適床に混合した䜎玚結晶即ち半結晶たたは半非
晶質の構造を有する第䞉の半導䜓であるこずが刀
明した。
この飛翔䞭の反応は、単玔に濃床を高くするよ
りも、ボンベ䞭で既に䌚合たたは重合状態にある
クラスタ状のシランに察し、そのクラスタ状のシ
ランのSi―結合を分解しおSi―Si結合にする、
たたはSi―Si結合を電気゚ネルギヌにより
TIGHT BINDING状態ぞず反応を進行せしめる
ため、このシランに察し゚ネルギヌを䞎える量を
倚くするこずを基本思想ずしおいる。このためキ
ダリアガスずしおのHe、NeたたはH2を、シラ
ンに察し少なくずも10倍たたはシランの濃床
SimHnキダリアガスを0.0001〜0.1にするこず
を特城ずしおいる。
䟋えば、キダリアガスをHeずするず、この濃
床を0.0001〜0.01においおは高呚波゚ネルギヌ30
〜100Wで結晶化の皋床が倧きいSASを200〜500
℃にお䜜るこずができる。他方その濃床を0.01〜
0.1ずするず、100〜500Wを必芁ずし、たた枩床
を宀枩〜200℃においおは500W〜2KWを必芁ず
し、たた高濃床にするず高呚波゚ネルギヌを倚量
に甚いるため、被圢成面に既に圢成された被膜が
飛翔したSASによりスパツタリングされお再び
ASずならないように泚意を芁する。
このため本発明においおは、ガスの流れに察し
おも平行に被圢成面を配眮せしめ、䞔぀プラズマ
攟電もガスの流れず同䞀方向にするこずにより、
被圢成面䞊でのすでに圢成されおいる反応生成物
に察し、新たな被膜生成分ずなる飛翔䞭の反応生
成物のスパツタリング効果を少なくしたこずを特
城ずする。
SASの圢成される条件を、反応性気䜓ずキダ
リアガスずの濃床、基板枩床、高呚波゚ネルギヌ
ずの関係ずしお第図に瀺した。
図面においお、暪軞はSimHnHeの比をず
り、瞊軞は高呚波出力をず぀た。SASはの
領域倧きな斜線枠の内偎であ぀お、特に奜た
しくは′の領域小さな斜線枠の内偎であ
぀た。
たたはこの時の被圢成面の枩床は、100℃、
200℃、300℃、400℃、500℃で
あ぀た。高枩か぀高濃床になるず、圢成された
SASは柱状のクラスタを呈し、飛翔䞭に結晶化
反応を䜎床にするずずもに、被圢成面䞊ぞの結晶
成長がおきおいた。たた䜎枩か぀反応性気䜓もキ
ダリアガスで垌釈しお䜎濃床にするず、被圢成面
䞊に有効盎埄50Å〜10Όの倧きさの平板状のクラ
スタ塊を有し、たたその境界はがけおおり、
明確な結晶粒が存圚しおいるわけではなか぀た。
第図は本発明方法により圢成されたSASの
電気䌝導床の䞀䟋を瀺す。
照射光た぀たくない堎合においおは暗電
流であ぀お、暗䌝導床も10-7〜10-9cm-1のオヌ
ダヌであ぀た。たたこの半導䜓に光照射を行う
ず、100mWcm2に぀いおその光䌝導床は×
10-3〜×100cm-1を有しおおり、同䞀条件䞋
での䞍玔物の添加を行わないいわゆる真性の導電
型の倚結晶の光䌝導床の10-5〜×10-7cm-1に
比べお103倍も有しおいた。即ち、埓来公知の無
定圢アモルフアス珪玠半導䜓即ちASの×10-4
〜×10-6cm-1、たた単結晶半導䜓の光䌝導床
の×10-2〜×101cm-1ず比范するず、本
発明方法で埗られた半導䜓は倚結晶半導䜓よりも
結晶化床が䜎いにもかかわらず、単結晶珪玠半導
䜓に近い倧きい倀を有する玠晎らしいものである
こずが刀明した。
これは本発明方法が飛翔䞭に結晶化反応を起こ
させる半結晶質構造を有し、その䞭に䞍察結合手
がきわめお少ないず掚定され、SAの×1017〜
×1019ケcm-3よりさらに1/10〜1/100にな぀
おいた。たた移動床もASの10-3〜10-5cm2sec.
ずSCSの500〜1500cm2sec.の䞭間の1.0〜50cm2
secを有しおいた。
光孊的遷移はこの圢成さた半導䜓が栌子歪を有
しおいるため、盎接遷移を䞻ずしおおり、光吞収
係数もASず同様に倧きく、SCSずは逆に倧いに
異なり、光電倉換装眮ずしおは最適であるこずが
刀明した。
加えお゚ネルギヌバンド巟Egは添加され
おいる氎玠の濃床にも䟝存し、垌釈ガスがHeに
おいおは0.1〜10モルであり、そのEgは1.5〜
1.8eVを有し、氎玠がキダリアガスの堎合の20〜
30モルにおいお、1.7〜1.9eVより䜎い倀であ぀
た。
第図はこのSASに型䞍玔物である、
型䞍玔物であるを添加したものである。
が暗䌝導床を瀺す。たた砎線が
AM1100mWcm2䞋の光応答の電気䌝導床を
瀺しおいる。
図面より明らかなごずく、本発明における半導
䜓は、この䞍玔物添加量が䟡の䞍玔物半導
䜓即ちSi、䟡の䞍玔物半導䜓即ち
Siが×10-3以䞋出なければ光応答を瀺さな
い。加えおいわゆるプルミレベルが゚ネルギヌ
バンド巟の䞭倮に䜍眮するいわゆる真性領域は
Siにお10-3〜10-4の量添加しお䞍玔物をた぀
たく盞殺コンペむセむト領域にあるこずが刀
明した。
これらの領域が本発明の瀺す第の半導䜓
であ぀お光䌝導床が×10-3cm-1以䞊を有する
光応答甚の半導䜓であるこずが刀明した。
本発明の実斜䟋においおは、䟡たたは䟡の
䞍玔物ずしお、を添加したが、䟡の䞍玔物
ずしおはAlGaInを、たた䟡の䞍玔物ずし
おはAsSbBiを添加しおもよい。
たた本発明は物質の自由゚ネルギヌ的に瀺すよ
うな熱凊理によ぀お単結晶たたは倚結晶ぞの遷移
をする。ASぞの遷移は行われない。このため第
図の瞊軞は自由゚ネルギヌを、たた暪軞は
CONFIG URATIONAL COODINATE䜍盞空
間座暙においお右䞋がりであり、たたAS、
SCSの䞭間のを占めおいるものもある。
以䞊のこずより明らかなごずく、本発明の光応
答特性を有する非単結晶半導䜓はこれたでた぀た
く知られおおらず、実隓的な発芋に基づくもの
で、その工業的な効果は光電倉換装眮ぞの応甚ず
しおきわめお優れたものであ぀た。
【図面の簡単な説明】
第図は本発明の半導䜓を䜜補するための装眮
の抂芁を瀺す。第図は本発明の光応答特性を有
する領域を瀺す。第図は光照射量ず電気䌝導床
の関係の䞀䟋を瀺す。第図は真性たたは実質的
に真性の本発明の半導䜓の特性を瀺す。第図は
本発明の半導䜓装眮の自由゚ネルギヌ空間におけ
る関係を瀺す。

Claims (1)

    【特蚱請求の範囲】
  1.  反応容噚内に反応性気䜓及びキダリアガスを
    䞀方より導入し、他方に排出させお、容量絊合方
    匏により電界を生ぜしめるこずにより、前蚘反応
    容噚内郚に配眮した被圢成面䞊に被膜を圢成する
    方法においお、キダリアガスずしおHeNe若し
    くはH2を、反応性気䜓ずしおシランSinHo 
    ≧ ≧を、キダリアガスに察するシラン
    の濃床が0.0001〜0.1の関係ずなるように、か぀
    被圢成面に察しお平行な流れずなるように反応容
    噚内郚に導入するずずもに、前蚘キダリアガス及
    び反応性気䜓の流れの方向ず同䞀の方向に電界を
    生じさせ、さらに前蚘被圢成面を前蚘電界の匷床
    が最も小さい領域に配眮するこずにより、氎玠元
    玠が添加された珪玠を䞻成分ずする半導䜓であ぀
    お、該半導䜓は秩序性をた぀たく有さない無定圢
    アモルフアス半導䜓および結晶半導䜓の䞭間の半
    非晶質性たたは半結晶性の構造を有するこずを特
    城ずするプラズマ気盞法による半導䜓被膜の䜜補
    方法。
JP55147303A 1980-10-21 1980-10-21 Semiamorhous semiconductor Granted JPS5771126A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55147303A JPS5771126A (en) 1980-10-21 1980-10-21 Semiamorhous semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55147303A JPS5771126A (en) 1980-10-21 1980-10-21 Semiamorhous semiconductor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5771126A JPS5771126A (en) 1982-05-01
JPH0253941B2 true JPH0253941B2 (ja) 1990-11-20

Family

ID=15427141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55147303A Granted JPS5771126A (en) 1980-10-21 1980-10-21 Semiamorhous semiconductor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5771126A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009054997A (ja) * 2007-07-27 2009-03-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光電倉換装眮の䜜補方法
US7998801B2 (en) 2008-04-25 2011-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of thin film transistor having altered semiconductor layer
US8008169B2 (en) 2007-12-28 2011-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing photoelectric conversion device
US8053294B2 (en) 2008-04-21 2011-11-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of thin film transistor by controlling generation of crystal nuclei of microcrystalline semiconductor film
US8119468B2 (en) 2008-04-18 2012-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and method for manufacturing the same
US8178398B2 (en) 2007-07-27 2012-05-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of display device
US8198629B2 (en) 2008-04-25 2012-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and method for manufacturing the same
US8343858B2 (en) 2010-03-02 2013-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing microcrystalline semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
US8525170B2 (en) 2008-04-18 2013-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and manufacturing method thereof
US9766526B2 (en) 2007-07-06 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8403005A (nl) * 1984-10-02 1986-05-01 Imec Interuniversitair Micro E Werkwijze voor het vervaardigen van een bipolaire heterojunctietransistor en bipolaire heterojunctie-transistor vervaardigd volgens de werkwijze.
WO2009128553A1 (en) 2008-04-18 2009-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and method for manufacturing the same
CN102077331B (zh) 2008-06-27 2014-05-07 株匏䌚瀟半富䜓胜源研究所 薄膜晶䜓管
US8283667B2 (en) 2008-09-05 2012-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor
JP5498762B2 (ja) 2008-11-17 2014-05-21 株匏䌚瀟半導䜓゚ネルギヌ研究所 薄膜トランゞスタの䜜補方法
CN102349159B (zh) 2009-03-09 2014-03-12 株匏䌚瀟半富䜓胜源研究所 薄膜晶䜓管
JP5888802B2 (ja) 2009-05-28 2016-03-22 株匏䌚瀟半導䜓゚ネルギヌ研究所 トランゞスタを有する装眮
TWI538218B (zh) 2010-09-14 2016-06-11 半導體胜源研究所股仜有限公叞 薄膜電晶體
US8338240B2 (en) 2010-10-01 2012-12-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing transistor

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
APPL.PHYS.LETT=1980 *
J.NON-CRYST.SOLIED=1979 *
JAPAN.J.APPL.PHYS=1980 *

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10678107B2 (en) 2007-07-06 2020-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US11726378B2 (en) 2007-07-06 2023-08-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US11194207B2 (en) 2007-07-06 2021-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US10712625B2 (en) 2007-07-06 2020-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US9766526B2 (en) 2007-07-06 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US10338447B2 (en) 2007-07-06 2019-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US7736933B2 (en) 2007-07-27 2010-06-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Method for manufacturing photoelectric conversion device
JP2009054997A (ja) * 2007-07-27 2009-03-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光電倉換装眮の䜜補方法
US8178398B2 (en) 2007-07-27 2012-05-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of display device
US8008169B2 (en) 2007-12-28 2011-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing photoelectric conversion device
US8119468B2 (en) 2008-04-18 2012-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and method for manufacturing the same
US8525170B2 (en) 2008-04-18 2013-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and manufacturing method thereof
US8053294B2 (en) 2008-04-21 2011-11-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of thin film transistor by controlling generation of crystal nuclei of microcrystalline semiconductor film
US8198629B2 (en) 2008-04-25 2012-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photoelectric conversion device and method for manufacturing the same
US7998801B2 (en) 2008-04-25 2011-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of thin film transistor having altered semiconductor layer
US8343858B2 (en) 2010-03-02 2013-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing microcrystalline semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5771126A (en) 1982-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0253941B2 (ja)
JPH11243218A (ja) 積局型光起電力玠子
JPH0513347A (ja) 堆積膜圢成方法
WO2010023947A1 (ja) 光電倉換装眮の補造方法、光電倉換装眮、及び光電倉換装眮の補造システム
US20110114177A1 (en) Mixed silicon phase film for high efficiency thin film silicon solar cells
JP2626701B2 (ja) 型電界効果半導䜓装眮
JPH038102B2 (ja)
JPH0313737B2 (ja)
JP3201540B2 (ja) 倪陜電池及びその補造方法
JPS6357777A (ja) 堆積膜圢成装眮
JP2003258286A (ja) 薄膜倪陜電池ずその補造方法
JPH10256577A (ja) 埮結晶化合物光半導䜓及びその補造方法䞊びに光半導䜓玠子
JP2004296599A (ja) 薄膜倚結晶シリコン倪陜電池及びその補造方法
JP2675174B2 (ja) 倪陜電池の補造方法
JPH11145499A (ja) シリコン系薄膜光電倉換装眮の補造方法
JP2004111551A (ja) シリコン光起電力玠子及びその補造方法
JP2004266111A (ja) 埮結晶膜および埮結晶薄膜倪陜電池の補造方法
JP2004031518A (ja) 薄膜倪陜電池
JP3046644B2 (ja) 光起電力玠子の補造方法
JPH0612836B2 (ja) 光電倉換玠子の補造方法
JPS634356B2 (ja)
JP2728874B2 (ja) 半導䜓装眮の補法
JP2829654B2 (ja) 光起電力玠子
CN102234838A (zh) 劚态控制埮晶层䞭圢成的膜的埮结构的方法
JPS61179868A (ja) 堆積膜圢成法