JPH0253723B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0253723B2
JPH0253723B2 JP18423584A JP18423584A JPH0253723B2 JP H0253723 B2 JPH0253723 B2 JP H0253723B2 JP 18423584 A JP18423584 A JP 18423584A JP 18423584 A JP18423584 A JP 18423584A JP H0253723 B2 JPH0253723 B2 JP H0253723B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measured
plating layer
ray tube
rays
ray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP18423584A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6161003A (ja
Inventor
Hiroshi Ishijima
Susumu Hiradate
Yutaka Ichinomya
Minoru Handa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP18423584A priority Critical patent/JPS6161003A/ja
Priority to DE19853531460 priority patent/DE3531460A1/de
Publication of JPS6161003A publication Critical patent/JPS6161003A/ja
Publication of JPH0253723B2 publication Critical patent/JPH0253723B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • G01B15/02Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、繰り返しパターンを持つた微小な部
材に施されたメツキ層の厚さを測定する蛍光X線
膜厚測定方法、及びこれを実施するための装置に
関する。
(従来技術) コネクタピンや半導体のリードフレームは、製
造工程の合理化のため帯状基板をプレスにより所
定形状に打抜いてユニツトを連続的に形成し、主
要部にメツキを施した後、ユニツトに切断分離す
ることにより製造される。
このような電気部品の品質は、メツキ層の厚さ
や均一性に大きく左右されるため、メツキ工程を
管理する必要がある。
このため、連続形成された帯状帯から一部分を
切断して一旦、サンプルを採取し、このサンプル
のメツキ部位に励起X線を照射してメツキ層から
放射される蛍光X線の強度に基づいてメツキ層の
厚さを測定することが行なわれている。
しかしながら、メツキ工程と検査工程の間に大
きな時間のずれがあるため検査結果をメツキ工程
にフイードバツクすることができないという問題
があつた。
このような問題を解決するため、被測定物を帯
状体のまま走行させた状態で励起X線を連続的に
照射し、メツキ層からの蛍光X線を検出してメツ
キ層の厚さを連続的に測定する方法も提案されて
いるが、測定領域が極めて大きくなるため、平均
的なデータしか得ることができず、精密な管理が
できないという問題があつた。
(目的) 本発明はこのような問題に鑑み、繰り返しパタ
ーンを持つ素地表面に形成されたメツキ部位のメ
ツキ層の厚さを高い精度でオンラインにより測定
する方法を提案することを目的とする。
本発明の他の目的は、上述の方法を実施するた
めの装置を提供することを目的とする。
(構成) すなわち、本発明の特徴とするところは、被測
定対象物の繰り返しパターンに同期させてX線管
球をパルス駆動し、これにより発生する蛍光X線
を検出するようにした点にある。
そこで、以下に本発明の詳細を図示した実施例
に基づいて説明する。
第2図は、本発明の実施例を示す装置の外観を
示すものであつて、図中符号19は、X線管球1
1、比例計数管等のX線検出器12、ツールスコ
ープ18、及びシヤツタブロツク等を収容した測
定ヘツドで、基台20に立設したヘツド昇降用ガ
イド21と、基台20に収容したパルスモータ2
2によつて回転駆動する測定ヘツド昇降用ボール
スクリユー23とに上下方向に移動可能に取付け
られている。24は、測定ヘツド19のX線照射
口の前方側に位置するように基台20に立設した
被測定物支持棒で、上部からサンプルガイド2
5、標準サンプルホルダー26、及びメツキ液サ
ンプルホルダー27が取付けられている。サンプ
ルガイド25は、上下に間隔を持つ一対のガイド
ロール25a,25aを枠体25bに配設し、被
測定物の両側に形成されたスプロケツトと噛合つ
て水平方向に案内するように構成されている。
これらヘツド昇降用ガイド21、ボールスクリ
ユー23及び被測定物支持棒24の上部には天板
28を取付け、後述するシヤツタブロツクの開閉
状態を示すシヤツタ開閉表示ランプ29a,29
bが取付けられている。
第3図は、測定ヘツドの一実施例を示すもので
あつて、図中符号11は、パルス駆動可能な前述
の3極型X線管球で、X線放射口11aを測定ヘ
ツドに穿設した測定窓19bに対向させて配設さ
れている。12は、比例計数管等のX線検出器
で、被測定物のメツキ部位から放出された蛍光X
線が検出口に入射するように配設されている。1
8は、テレビジヨンカメラ等からなるツールスコ
ープで、後述するシヤツタブロツク30の光路を
介して被測定物を撮影するように配設されてい
る。30は、前述のシヤツタブロツクで、一側に
設けた突起30aとヘツド内に配設した2本の位
置決めピン19a,19aの間を被測定物移送経
路X−Xに対して垂直方向に摺動して上下2つの
位置を取るように設けられている。シヤツタブロ
ツク30の上部一側のX線管球11の放射口11
aと被測定物照射領域を結ぶ軸線にX線コリメー
タ17を交換可能に取付けられ、このコリメータ
軸と直交する軸方向にはツールスコープ18と測
定ヘツド19に穿設した観測窓19cを結ぶよう
に2枚のミラー30b,30cを配設し、観測窓
19cからツールスコープに至る第1の光路が形
成されている同図b。また、第1の光路に平行
にシヤツタブロツク30のコリメータ17側下部
とツールスコープ18を結ぶように2枚のミラー
30d,30eを配設し、測定ヘツド19に穿設
した測定窓19bからツールスコープ18に至る
第2の光路が形成されている(同図b)。装定
窓19b、及び観測窓19cにはストロボランプ
8,7が配設されている。
第1図は、本発明装置を駆動する電気回路の実
施例を示すものであつて、図中符号1は、被測定
物Tの搬送経路X−Xを挟んで対向配設した発光
素子1aと受光素子1bからなる被測定部位検出
器で、被測定物の各パターンの端部が検出器1の
光軸を横切ることにより信号を出力するように構
成されている。2,3,4は、それぞれ可変抵抗
器2a,3a,4aにより遅延時間が調整可能な
遅延回路からなる観測点ランプ発光タイミング信
号発生器、測定点ランプ発光タイミング信号発生
器、及びX線管球駆動タイミング信号発生器であ
る。5,6は、それぞれ、ストロボランプ駆動回
路で、ランプ発光タイミング信号発生器2,3か
らの信号をトリガとしてストロボランプ7,8を
点滅駆動するパルス電力を出力するものである。
9は、外部抵抗9aによりパルス幅が調整可能な
単安定マルチバイブレータからなるX線管球駆動
回路で、X線管球駆動タイミング製号発生器4か
らの信号に同期して一定幅のパルス信号を出力し
て後述する第1、第2のスイツチ10a,14を
ON−OFFするように構成されている。10は、
X線管球用電源回路で、X線管球11の陽極−陰
極間に抵抗10dを介して接続する高圧電源10
a、及び第1のスイツチ10bを介して抵抗10
dの両端に接続して高圧電源10aに重畳され、
X線管球11を瞬時定格で駆動するバイアス電源
10cから構成されている。12は、被測定物か
らの蛍光X線を検出する比例計数管等のX線検出
器で、これからの検出信号は、前置増幅器13に
より所定レベルに増幅され、X線管球11の断続
作動に同期する第2スイツチ14を介して後述す
るマルチチヤンネルアナライザー15に入力され
る。15は、前述マルチチヤンネルアナライザー
で、検出信号からメツキ層等、目的とする元素か
らの蛍光X線を弁別してこれの強度を測定するも
の、16は、CPUで、マルチチヤンネルアナラ
イザーからの信号を基にメツキ層の厚さを算出し
たり、装置全体の動作を制御するものである。
なお、図中符号17は、X線管球の前面に配設
したコリメータを、18は観測点M、及び測定点
Aにおける被測定物の光学像を検出するツールス
コープをそれぞれ示している。
この実施例において、標準試料をサンプルホル
ダー26にセツトして測定ヘツド19の測定窓1
9bを標準試料に対向させ、装置を作動して検量
線を求める。
次に、長尺状に形成されたリードフレーム等の
被測定物をサンプルホルダー25にセツトして被
測定物の移送を開始する。
(i) 観測点ランプの発光タイミングの調整 測定ヘツド19に収容されているシヤツタブロ
ツク30を第1の位置に移動させ、、観測窓19
cからツールスコープ18に至る第1の光路を形
成し(第3図a,b)、ツールスコープ18
を見ながら被測定物が静止した状態に見えるよう
に観測点ランプ発光タイミング信号発生器2の遅
延時間を調整する。これによりストロボランプ7
は、被測定物のパターン基部Tが測定窓19bに
到達するたびに発光し、被測定物はツールスコー
プ18により撮影されて図示しないモニタブラウ
ン管に静止画像として写し出される。
(ii) 測定点ランプの発光タイミングの調整 シヤツタブロツク30を第2の位置に移動さ
せ、測定窓19bからツールスコープ18に至る
第2の光路を形成し(第3図a,b)、ツー
ルスコープ18を見ながら被測定物が静止した状
態に見えるように測定点ランプ発光タイミング信
号発生器3の遅延時間を調整する。
(iii) X線照射タイミングの調整 シヤツタブロツクを第1の位置に移動させてコ
リメータ17をX線管球11の照射口11aに対
向するように配設し、被測定物の基部Tに形成し
たメツキ層上に照準光が当るようにX線管球駆動
タイミング信号発生回路4の遅延時間とX線管球
駆動回路9のパルス幅を調整する。
このような準備を終えた段階で装置を作動し、
被測定物を移送する。これによつて被測定物のパ
ターンを構成する基部Tの端が被測定部位検出器
1の光軸を横切ると、測定部位検出器1は、パル
ス信号をX線管球駆動タイミング信号発生回路
4、観測点ランプ発光タイミング信号発生回路
2、及び測定点ランプ発光タイミング信号発生回
路3に出力する(第4図)。これにより、X線管
球駆動回路9は、パルス信号を出力してスイツチ
10bをOFFからONに切り換え、バイアス電源
10cからの電圧をX線管高圧電源10aに重畳
してX線管球11に瞬時定格駆動電圧を印加す
る。X線管球11から放射したX線は、コリメー
タ17により細い径のビームに絞られて被測定物
の基部Tの一部を照射する。このX線の照射を受
けた部位のメツキ層、及び素地は、それぞれ励起
され、メツキ層の厚さと構成元素に対応した強度
の蛍光X線、及び素地の構成元素に対応した蛍光
X線を放出する。メツキ層及び素地から放出され
た蛍光X線は、X線検出器12によつて電気信号
に変換され、スイツチ14により同期整流を受け
てマルチチヤンネルアナライザー15に入力す
る。マルチチヤンネルアナライザー15は、入力
した信号の内からメツキ層に基づく信号成分を弁
別してCPU16に出力する。CPU16は、マル
チチヤンネルアナライザー15から入力した信号
を基にしてメツキ層の厚さを算出して図示しない
表示計やプリンタに出力し、さらに図示しないメ
ツキ処理装置に出力して被メツキ部材の移送速度
及び、メツキ槽の電流密度や、メツキ液の濃度な
どを調整してメツキ層の厚さが設定値になるよう
に制御する。
このようにしてX線管駆動パルス幅に相当する
時間t1が経過すると、X線管球用電源10のスイ
ツチ10bがOFFとなつてX線の放射が停止す
る。被測定物が移動して次の基部が検出器1に対
向すると、再び信号が出力し、前述の過程を経て
メツキ層の厚さを測定する。
以後、このような過程を繰り返しながら基部に
対して選択的に励起用X線を照射してメツキ層の
厚さを測定する。
なお、測定領域における被測定物の挙動を見る
べく、シヤツタブロツク30を第2位置に移動す
ると、図示しないシヤツタ切り換え検出スイツチ
によりX線管球用電源10がOFFとなり、同時
にシヤツタ閉表示ランプ29bが点灯する。
なお、この実施例においては測定対象部位を検
出することにより被測定物の移動を検出している
が、搬送用に形成されたスプロケツトを検出する
等、測定対象部位の移動に同期する運動を検出
し、この信号に基づいて制御しても同様の作用を
奏する。
(効果) 以上、説明したように本発明によれば、長尺状
被測定物に形成された繰り返しパターンに対応さ
せてX線管球に印加する駆動電圧を断続してパル
ス駆動するようにしたので、小型のX線管球をピ
ーク出力の高い瞬時定格で作動させて高いX線出
力を得ることができて統計精度の向上と装置の軽
量化が実現できるばかりでなく、測定領域に被測
定物が存在するときだけ選択的にX線を照射する
ため、被測定物によりX線が遮へいされ外部環境
へのX線の漏洩を可及的に少なくすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示す装置の構成
図、第2図は、本発明の一実施例を示す装置の斜
視図、第3図は、同上装置に使用する測定ヘツド
の一実施例を示す装置の平面図、第4図は、同上
装置の動作を説明する波形図である。 1……被測定部位検出器、7,8……ストロボ
ランプ、10……X線管駆動電源、11……X線
管球、12……X線検出器、17……コリメー
タ、18……ツールスコープ、19……測定ヘツ
ド、25……サンプルホルダー、T……基部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 繰り返しパターンを持つて連続的に形成され
    た帯状の被測定物を搬送しながら前記パターンに
    対応させてX線管球を断続的に作動させ、メツキ
    層から発生する蛍光X線を検出するメツキ層の厚
    さ測定方法。 2 繰り返しパターンを持つて連続的に形成され
    た帯状被測定物の移動状態を検出する手段、該手
    段からの信号に同期して断続的に作動するX線管
    球、被測定物からの蛍光X線を検出するX線検出
    手段、及び該X線検出手段の信号からメツキ層に
    基づく蛍光X線信号を弁別してメツキ層の厚さを
    演算する手段からなるX線によるメツキ層の厚さ
    測定装置。
JP18423584A 1984-09-03 1984-09-03 X線によるメツキ層の厚さ測定方法、及び測定装置 Granted JPS6161003A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18423584A JPS6161003A (ja) 1984-09-03 1984-09-03 X線によるメツキ層の厚さ測定方法、及び測定装置
DE19853531460 DE3531460A1 (de) 1984-09-03 1985-09-03 Verfahren und vorrichtung zum messen der dicke einer plattierten schicht

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18423584A JPS6161003A (ja) 1984-09-03 1984-09-03 X線によるメツキ層の厚さ測定方法、及び測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6161003A JPS6161003A (ja) 1986-03-28
JPH0253723B2 true JPH0253723B2 (ja) 1990-11-19

Family

ID=16149738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18423584A Granted JPS6161003A (ja) 1984-09-03 1984-09-03 X線によるメツキ層の厚さ測定方法、及び測定装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS6161003A (ja)
DE (1) DE3531460A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8725741D0 (en) * 1987-11-03 1987-12-09 Secretary Trade Ind Brit Control of pyrometallurgical processes
US5754621A (en) * 1993-03-15 1998-05-19 Hitachi, Ltd. X-ray inspection method and apparatus, prepreg inspecting method, and method for fabricating multi-layer printed circuit board
JPH10267628A (ja) * 1997-01-23 1998-10-09 Hitachi Ltd 3次元形状検出方法およびその装置並びに基板の製造方法
JP2015158398A (ja) * 2014-02-24 2015-09-03 セイコーエプソン株式会社 実装基板
CN114047213A (zh) * 2021-11-17 2022-02-15 马鞍山钢铁股份有限公司 一种x射线荧光法测定锌层重量的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6161003A (ja) 1986-03-28
DE3531460A1 (de) 1986-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110080998A1 (en) Test Method and Test Device
JPH10274518A (ja) 蛍光x線によって薄い層の厚さを測定するための方法および装置
JPH0253723B2 (ja)
DE102007056944A1 (de) Lumineszenz-Messgerät zur ortsaufgelösten Messung von Halbleiterproben
JPH06331571A (ja) 基板半田付け状態検査装置
JP3371668B2 (ja) 面方向検出装置
KR102236670B1 (ko) Pcba 검사 장치
JPH04331308A (ja) 箔厚み連続測定装置
JPH09329423A (ja) レジスト膜の塗布むら検出装置
JP2013190361A (ja) X線検査装置およびその制御方法
CN211786136U (zh) 一种x光束位置测量探测器
JPH0698748B2 (ja) 印刷欠陥検知装置
CN111208554A (zh) 一种x光束位置测量探测器及其测量方法
JP2011075401A (ja) インライン基板検査装置の光学系校正方法及びインライン基板検査装置
JP2002318258A (ja) 回路基板の検査装置および検査方法
JPS59182341A (ja) 試料発光の異方性測定装置
CN111025859A (zh) 曝光机及其能量检测方法和装置
KR20180036527A (ko) 테이프류 검사장치.
JPH102859A (ja) プラズマモニタリング方法
JPH065661Y2 (ja) 電流密度分布測定装置
JPH01195307A (ja) 被膜の厚さを測定する装置
JPH06294754A (ja) ピンホール検査方法及びピンホール検査装置
CN215218019U (zh) 一种广角散射光测试仪器
CN219694952U (zh) 一种刮刀成品质量检测机
JPH11192570A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法