JPH0698748B2 - 印刷欠陥検知装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） この発明は、プラスチックフイルム，紙，アルミニウム
等の包装材料に印刷を行なう場合に発生する印刷汚れ等
の欠陥を光ファイバを用いて印刷面への照光及び測光を
行ない、カラー測光することにより検知する印刷欠陥検
知装置に関する。

（発明の技術的背景とその問題点） 一般に高速で連続的に印刷する際のスポット的に現われ
るインキの発散，ドクターすじ等の印刷欠陥及びゴミの
付着等の欠陥に対しては、検知は難かしい。このため、
巻き始めや巻き終り時に機械を停止させて、ごく一部の
みの目視検査を行なうか、又は、ロール紙の送り速度に
同期してストロボ発光させ目視検査を行なう方法が使用
されている。しかし、全数検査でないことや検査員の見
落とし等から、内には欠陥品が混入することがあり、し
ばしば問題が生じていた。

このような印刷欠陥の検知装置として、可視光を赤色，
青色，緑色にそれぞれ色分解して受光し，出力電圧を発
生する光センサ素子の受光面を横一列に複数並べて構成
された２組の検出ユニットを用い、このユニットを走行
する印刷シートの流れ方向と直角方向に配置し、各々の
検出ユニットの間隔を印刷絵柄の１ピッチないし数ピッ
チずれるように設定し、光センサ素子が印刷シートの流
れ方向に関してそれぞれ一致して対応するように配置
し、印刷シートからの反射光を上記２組の検出ユニット
により受光し、２組の検出ユニット間の対応する光セン
サ素子の赤色，緑色，青色について差電圧を計算し、こ
の差電圧を予め設定してある設定電圧と比較することに
より印刷物の欠陥を検知する装置がある。

第28図（Ａ），（Ｂ）はこの検出ユニットと印刷シート
の位置関係を示す説明図であり、400A,400Bは検出ユニ
ット、403は制御装置、Ｗは印刷シート、A_P,B_Pは印刷さ
れた絵柄を表す。図において、検出ユニット400A,400B
はその長手方向をシートＷの流れ方向に対して直角にし
て、印刷絵柄の１ピッチ分隔して配置され、シートＷに
は同一の絵柄が連続して印刷されている。したがって、
第28図（Ｂ）に示すように検出ユニット400A内にあるカ
ラーセンサ402Aと検出ユニット400B内にあるカラーセン
サ402Bは、隣り合う絵柄A_P,B_P同志が対応する部分すな
わち同じ絵柄部分の真上に位置することとなり、同様に
他のカラーセンサについても検出ユニット400Aと検出ユ
ニット400Bで互いに同じ絵柄部分の真上に位置すること
となる。

このように、２つの検出ユニット400A及び400Bをシート
Ｗ上の印刷絵柄の１ピッチあるいは数ピッチ分隔てた位
置に設置し、各検出ユニットの検出信号を制御装置403
で演算処理することにより、シートＷ上の不規則な欠陥
を検出することができる。

しかし、上述のような方法で印刷物の欠陥を正確に検知
するためには、各々の検出ユニット400A,400Bの検出条
件を完全に同一にすることが必要となり、この同一条件
を得るためにはシートＷの位置がばたつき等で変動しな
いようにして印刷物の欠陥を検知しなければならずさら
に検出に用いる光センサ素子の特性や欠陥の検出精度の
問題等があり、この装置を実現させるためには非常な費
用がかかってしまうという問題点や、装置の製作，小型
化が難しいという欠点があった。

（発明の目的） この発明は、上述のような事情からなされたものであ
り、この発明の目的は印刷物に印刷された絵柄を正確に
光学検知ができるように位置決めを行ない、印刷欠陥検
知用センサヘッドを用いてこの絵柄の印刷欠陥を正確に
高速度で検知することができるようにした印刷欠陥検知
装置を提供することにある。

（発明の概要） （１）この発明は、印刷欠陥検知装置に関するもので一
対の固定ロールと、この一対の固定ロール間に設けられ
た移動ロールとにより搬送される印刷物の欠陥をカラー
測光で検知する装置において、 （ａ）上記印刷物の印刷欠陥を光学的に読取り検知する
ように、上記一対の固定ロールの周表面に近接して設け
られている一対の印刷欠陥検知用センサヘッドと、 （ｂ）上記一対の印刷欠陥検知用センサヘッドに付設さ
れ、上記各印刷欠陥検知用センサヘッドの上記一対の固
定ロールに対する水平方向及び垂直方向の各距離を検知
する距離検知器と、 （ｃ）上記距離検知器で検知された距離を表示する表示
器と、 （ｄ）上記印刷欠陥検知用センサヘッドを水平方向及び
垂直方向に移動させる位置調整装置と、この位置調整装
置内に設けられている平行に配置された一対の副ロール
と、上記印刷欠陥検知用センサヘッドが垂設され、上記
各副ロールに直交して載置された主ロールとにより構成
され、上記各副ロールが独立に上下に移動し得、かつ上
記印刷欠陥検知用センサヘッドを揺動することができる
ようになっている位置決め機構と、 （ｅ）上記移動ロールを上下方向に移動させる移動装置
と、 （ｆ）上記一対の固定ロールの各々の表面近傍に設けら
れ、上記印刷物に印刷された印刷機用見当マークを検知
する一対のマーク検知装置と、 （ｇ）上記印刷物に印刷された同期用見当マーク及び印
刷欠陥検知用見当マークを検知するマーク検知器と、 （ｈ）上記一対のマーク検知装置及び前記マーク検知器
に接続され、上記マーク検知器が上記同期用見当マーク
を検出することに基づいて上記印刷欠陥検知用見当マー
クのみを検出し、上記一対のマーク検知装置が上記印刷
器用見当マークを検出できるように上記移動装置を制御
する制御装置と、 （ｉ）光ファイバを複数本用いて層状に形成されると共
に、各一端を上記印刷欠陥検知用センサヘッドに束ねら
れた複数組の投光用光ファイバ層と、 （ｊ）上記各投光用光ファイバ層に隣接するように光フ
ァイバを複数本用いて層状に形成され、各一端を上記印
刷欠陥検知用センサヘッドに束ねられた複数組の受光用
光ファイバ層と、 （ｋ）上記受光用光ファバ層の各他端を入力とし、半導
体基板上で隣接するシングル型の２個の光センサチップ
を分割せずに２個を１組としたペア型の光センサチップ
で成る光センサ素子と、 （ｌ）この光センサ素子の出力を入力とし、増幅器と、
この増幅器に接続される差動増幅器と、この差動増幅器
の出力及び予め印刷物の印刷欠陥を検知するために基準
となる設定電圧を入力することで上記印刷物の印刷欠陥
を検知するコンパレータとにより構成され、リード線端
子を入出力側の複数方向に区分して配設し実装配線を容
易にしたデュアルインライン型ハイブリッドICとから構
成されているものである。

（２）一対の固定ロールと、この一対の固定ロール間に
設けられた移動ロールとにより搬送される印刷物の欠陥
をカラー測光で検知する装置において、 （ａ）上記印刷物の印刷欠陥を光学的に読取り検知する
ように上記一対の固定ロールの周表面に近接して設けら
れている一対の印刷欠陥検知用センサヘッドと、 （ｂ）上記一対の印刷欠陥検知用センサヘッドに付設さ
れ、上記各印刷欠陥検知用センサヘッドの上記一対の固
定ロールに対する水平方向及び垂直方向の各距離を検知
する距離検知器と、 （ｃ）上記距離検知器で検知された距離を表示する表示
器と、 （ｄ）上記印刷欠陥検知用センサヘッドを水平方向及び
垂直方向に移動させる位置調整装置と、この位置調整装
置内に設けられている断面が楕円形状になっている一対
の平行な副ロールと、上記印刷欠陥検知用センサヘッド
が垂設され、上記各副ロールに直交して載置された主ロ
ールとにより構成され、上記各副ロールが独立して回動
できるようにした位置決め機構と、 （ｅ）上記移動ロールを上下方向に移動させる移動装置
と、 （ｆ）上記一対の固定ロールの各々の表面近傍に設けら
れ、上記印刷物に印刷された印刷器用見当マークを検知
する一対のマーク検知装置と、 （ｇ）上記印刷物に印刷された同期見当マークを検知す
るマーク検知器と、 （ｈ）上記一対のマーク検知装置及び上記マーク検知器
に接続され、上記マーク検知器で上記同期用見当マーク
を検出してカウントし、このカウント数が予め設定され
ている数値になった時に上記一対のマーク検知装置が上
記印刷機用見当マークを検出できるように上記移動装置
を制御する制御装置と、 （ｉ）光ファイバを複数本用いて層状に形成されると共
に、各一端を上記印刷欠陥検知用センサヘッドに束ねら
れた複数組の投光用光ファイバ層と、 （ｊ）光ファイバを複数本用いて層状に形成され、上記
各投光用光ファイバ装置に隣接するように交互に各一端
を上記印刷欠陥検知用センサヘッドに束ねられた複数組
の受光用光ファイバ層と、 （ｋ）上記受光用光ファイバ層の各他端に対して赤色，
緑色，青色の順で入力とし、半導体基板上で隣接するシ
ングル型の２個の光センサチップで成る光センサ素子
と、 （ｌ）上記複数組の投光用光ファイバ層に投光し、上記
光センサ素子の出力を飽和レベル以内にさせるようにし
た複数組の投光手段と、 （ｍ）上記複数組の投光用光ファイバ層と、上記複数組
の受光用光ファイバ層との間に挟着する各々が帯状のス
ペーサと、 （ｎ）上記光センサ素子の出力を入力とした増幅器と、
この増幅器に接続された差動増幅器と、この差動増幅器
の出力及び予め印刷物の印刷欠陥を検知するための基準
となる設定電圧とを入力することで上記印刷物の印刷欠
陥を検知するコンパレータとにより構成された印刷欠陥
検知回路とから構成されているものである。

（発明の実施例） この発明の印刷欠陥検知装置は、印刷欠陥検知用センサ
ヘッド及び固定ロールの位置を位置調整装置と、位置決
め機構とを用いて、表示器に距離表示を行ないながら位
置決めをし、マーク検知器と２組のマーク検知装置とを
用いて移動ロールを上下動させ搬送されている印刷物の
絵柄を印刷欠陥検知用センサヘッドが光学検知できる位
置に調整し、その印刷欠陥検知用センサヘッドで絵柄よ
り検知した検知光を光センサ素子により電気信号に変換
し、この電気信号をデユアルインライン型ハイブリッド
IC内に設けられた増幅器と、作動増幅器と、コンパレー
タとにより判定して絵柄の印刷欠陥を検知するようにし
たものである。

第１図（Ａ）はこの発明の一実施例を示す装置の概略正
面図である。同図において、2A,2Bは印刷欠陥検知用セ
ンサヘッド、３は印刷欠陥検知用センサヘッドの制御装
置、４は印刷欠陥検知用センサヘッドと制御装置３とを
接続する光ファイバ、5A,5Bはマーク検知装置、5Cはマ
ーク検知器、6A,6Bは固定ロール、７は制御装置、８は
移動装置であるDCモータ、９は移動ロール、18A,18Bは
距離検知器、19は表示器、20A,20Bは印刷欠陥検知用セ
ンサヘッド2A,2Bの位置調整装置、Ｗは絵柄が印刷され
た印刷物のシートである。

印刷欠陥検知用センサヘッド2A,2Bは同一構造の位置調
整装置20A,20Bの支持部材28,28に載置され、固定ロール
6A,6Bの周面頂部に位置し、位置調整装置20A,20Bは互い
に向き合うように配置されている。印刷欠陥検知用セン
サヘッド2A,2Bの両端部には距離検知器18A,18Bが取付け
られ、距離検知器18A,18Bは表示器19に接続されてい
る。この距離検知器18A,18Bには磁気センサ、光電セン
サ、静電容量センサ等が使用される。表示器19は距離検
知器18A,18Bが測定した印刷欠陥検知用センサヘッド2A,
2Bと固定ロール6A,6Bとの距離を表示するようになって
いるが各々の距離検知器18A,18Bの測定距離を直接表示
するようにしてもよい。又印刷欠陥検知用センサヘッド
2A,2Bの両端部が予め設定された距離範囲にあるか否か
の判定はランプ表示等で行なうようにしてもよい。

第１図（Ｂ）は位置調整装置20Aの左側面図である。同
図において、印刷欠陥検知用センサヘッド2Aの長手方向
両端部には一対の距離検知器18A,18Aが取付られてお
り、この印刷欠陥検知用センサヘッド2Aがセットされた
支持部材28,28,28の上部は主ロール26に嵌合固定され、
主ロール26の両端部は副ロール27A,27Bに載置されてい
る。

第２図は主ロール26及び副ロール27A,27Bの位置関係の
概略図を示すものであり、断面が円形な副ロール27A及
び27Bが平行に配置されており、この副ロール27A及び27
Bと直交するように断面が円形な主ロール26が載置され
ている。そして、主ロール26には支持部材28が垂設され
ており、この支持部材28の下端部には上述した印刷欠陥
検知用センサヘッド2Aが連設されている。第３図はこの
よう検出装置の正面図を示し、第４図はその側面図を示
している。副ロール27A,27Bは第１図（Ａ）に示すよう
にロール支持部材25の上部に嵌合固定され、ロール支持
部材25の上部には、上端にハンドル22が固定されたネジ
径を有するロッド24が回転自在に取付けられている。ロ
ッド24のネジ部はブロック23のネジ部と係合し、ブロッ
ク23はチャンネル21の底部の端部に固定されている。チ
ャンネル21の両端部裏面には溝部が設けられたガイド3
2,32が固着され、さらに中央底部裏面にはネジ部を有す
る移動部材36が固着されている。このチャンネル21の長
手方向に沿って一対のアングル35,35が配置され、アン
グル35,35の両端はアングル35と直角方向に設けられた
チャンネル30,30に固定され、このチャンネル30,30は印
刷機あるいは巻返し機のフレーム（図示せず）に固定さ
れている。アングル35,35上面中央部には貫通孔を有す
る固定ブロック34,34が固着され、固定ブロック34,34に
は一端にハンドル33が固定されたリードスクリュー37が
回転自在に保持され、リードスクリュー37は移動部材36
のネジ部と係合している。チャンネル30,30の上面には
長手方向に角型部材31,31が固着され、角型部材31,31は
チャンネル21の両端に設けられたガイド32,32に摺動自
在に嵌合されている。したがって、ハンドル33を回転さ
せることによりチャンネル30の長手方向に沿って進退
し、更にロッド24,24に支えられたロール支持部材25,2
5、主ロール26、支持部材28,28,28にセットされた検出
ユニット2Aが一体となって進退する。

固定ロール6A,6Bは周面が鏡面仕上げとなっており、印
刷機フレーム（図示せず）に所定の間隔で回転自在に支
持されている。固定ロール6A,6Bの周面近傍であって、
最上部には印刷欠陥検知用センサヘッド2A,2Bが、シー
トＷの進入側の側部にはマーク検知器5C,マーク検知装
置5A,5Bが各々配置され、マーク検知器5Cマーク検知装
置5A,5Bは制御装置７に接続されている。また、固定ロ
ール6A,6Bの中間部下方には移動ロール９が一対の移動
部材10に回転自在に支持されている。移動部材10にはリ
ードスクリュー11に係合するネジ部（図示せず）が設け
られ、リードスクリュー11の回転によって移動部材10と
ともに移動ロール９は昇降するようになっている。リー
ドスクリュー11はその両端部が支持部材13,14に回転自
在に支持され、支持部材13,14は印刷機あるいは巻返し
機のフレーム（図示せず）に固定されている。リードス
クリュー11の支持部材14側の先端部にはギヤ12が嵌合固
定され、ギヤ12はDCモータ８の回転軸に嵌合固定され、
ギヤ15と噛合い、DCモータ８は制御装置７に接続されて
いる。したがって、制御装置７の指令によってDCモータ
８は回転し、この回転によって移動ロール９が昇降する
こととなる。

次に上記装置による位置決め操作について説明する。

まず、ハンドル22,22を交互に回転させることにより、
固定ロール6Aの軸方向に対して印刷欠陥検知用センサヘ
ッド2Aと固定ロール6Aとの隙間を一定にする操作を行な
う。すなわち、印刷欠陥検知用センサヘッド2Aのハンド
ル22を回転させることにより、ハンドル22に固定されて
いるロッド24が昇降し、ロール支持部材25が昇降する。
主ロール26は両端部が副ロール27,27に単に載置されて
いるのみであるため、主ロール26の一側のみが昇降し、
支持部材28,28,28にセットされた印刷欠陥検知用センサ
ヘッド2Aの一側のみが固定ロール6Aに対して離接する。
又、副ロール27A及び27Bは上述のように断面円形である
と共に、その上に載置される主ロール26も円形な断面と
なっているので、主ロール26は副ロール27A及び27B上で
自由に傾動することになり、これに伴なって主ロール26
に垂設されている印刷欠陥検知用センサヘッド2Aが第４
図の破線のように揺動することになる。従って、定常時
には実線の如く印刷欠陥用検知用センサヘッド2Aが基準
面100（ここでは固定ローラ6A上のシートＷの面）と対
向するような位置に静止しており、手等で支持部材28を
揺動させることにより印刷欠陥検知用センサヘッド2Aの
底部をふきん等で清掃することが出来、印刷欠陥検知用
センサヘッド2Aの受光面が汚れた場合にも、その保守が
容易となる。又、副ロール27A及び27Bをそれぞれ独立に
上下動できるようにすることにより、支持部材28に連設
されている印刷欠陥検知用センサヘッド2Aの面を基準面
100に対して任意の位置にハンドル22,22を交互に回転さ
せることにより、印刷欠陥検知用センサヘッド2Aの両端
を独立して昇降させることができる。この操作中、距離
検知器18A,18Aによって印刷欠陥検知用センサヘッド2A
と固定ロール6Aとの距離が表示器19に表示されるため、
容易に印刷欠陥検知用センサヘッド2Aと固定ロール6Aと
の隙間を傾動させたり、一定にする位置決め及び印刷欠
陥検知用センサヘッド2Aと固定ロール6Aとの平行度の確
認をすることができる。このとき、印刷欠陥検知用セン
サヘッド2Aと固定ロール6Aとの距離は所定の範囲にくる
ようにする。

次に、ハンドル33を回転させ印刷欠陥検知用センサヘッ
ドを固定ロール6Aの周表面の頂部に位置させる操作を行
なう。すなわち、ハンドル33を回転させ、リードスクリ
ュー37に係合している移動部材36を移動させる。これに
よりチャンネル21がチャンネル30,30の長手方向に移動
し、ロッド24,24ロール支持部材25,25、主ロール26、支
持部材28,28,28が一体となって移動し、支持部材28,28,
28にセットされた印刷欠陥検知用センサヘッド2Aがシー
トＷの走行方向に対して進退することとなる。この操作
中、距離検知器18A,18Aによって印刷欠陥検知用センサ
ヘッド2Aと固定ロール6Aとの距離が表示器19に表示され
るため、表示される値が最小になるようにハンドル33を
操作すればよい。

この後、検出ユニット2Aと固定ロール6Aの距離が変化し
所定の範囲より外れた場合は、再びハンドル22,22を操
作して所定の距離になるように調整し、最後に主ロール
26の両端をストッパー（図示せず）で固定することによ
り、印刷欠陥検知用センサヘッド2Aを所定の距離で固定
ロール6Aの周表面の頂部に位置させる操作が終了するこ
ととなる。同様にして印刷欠陥検知用センサヘッド2Bの
位置決め操作を行なう。

次に印刷欠陥検知用センサヘッド2A,2BがシートＷの同
じ絵柄部分の真上に位置する操作を行なう。この操作
は、第１図（Ａ）に示す制御装置７の操作スイッチ（図
示せず）を操作することによりDCモータ８を回転させ、
移動ロールを昇降させて固定ロール6A,6B間のパスの長
さを変えることにより行なう。

この後、シートＷを走行させて印刷絵柄の欠陥を検知す
ることとなる。次に、シートＷのテンションが変動し印
刷絵柄のピッチが変化した場合の絵柄位置の修正方法に
ついて説明する。

この方法は、印刷絵柄の印刷機用見当マークPM等が印刷
されている欄の余白部の所定の位置に、印刷欠陥検知用
見当マークを細い鮮明な線分で印刷しておき、この印刷
欠陥検知用見当マークを他のマークとは区別して検出す
ることにより、各絵柄の位置を適確に検出できるように
したものである。

第５図（Ａ）はこの方法に用いられる連続印刷物の一例
を示す外観図であり、この連続印刷物110の印刷欄外に
は、絵柄の印刷ピッチPPの４倍のピッチCP1間に、１つ
の印刷機用見当マークPM,濃度チェックマークOM1,全色
マークOM2等とともに、その余白部の所定の位置に、印
刷欠陥検知用見当マークSMが印刷されており、又、各絵
柄の隅には同期用見当マークＭがそれぞれ印刷されてい
る。そして、この連続印刷物110の全シート長にわたっ
て、上記印刷パターンが上記ピッチCP1で連続して繰返
し印刷されている。ここにおいて、たとえば同図（Ｄ）
の絵柄P1の拡大図に示すように、上記印刷欠陥検知用見
当マークSM1は、上記同期用見当マークM1の幅内で、連
続印刷物110の流れ方向に直交する方向の印刷欄外の位
置にこの同期用見当マークM1より細い幅の線分で印刷さ
れており、この印刷欠陥検知用見当マークSMもピッチCP
1で連続して印刷されている。そして、前述のように、
この印刷欠陥検知用見当マークSMが印刷されている欄に
は他のマークも印刷されており、この欄をスキャンする
と、同図（Ｂ）に示すように、この印刷欠陥検知用見当
マークSMと他のマークが検出され、この欄をスキャンし
ただけではこの印刷欠陥検知用見当マークSMだけを検出
することはできない。そこで、同図（Ｃ）に示すように
絵柄の隅をスキャンして上記同期用見当マークＭを検出
し、同図（Ｂ）に示す信号と同図（Ｃ）に示す信号のAN
Dをとることにより、上記印刷欠陥検知用見当マークSM
だけが、上記同期用見当マークＭと同期しているので、
他のマークとは区別して適確に検出できることになる。
そしてこの検出された印刷欠陥検知用見当マークSMに基
づいてゲート信号を発生させることにより、同図（Ｂ）
に示す印刷機用見当マークPMの中から特定のマークを検
出することができる。

次に第６図（Ａ）〜（Ｅ）の見当マーク同期検知特性を
示す図及び第１図を参照して、以下にこの方法の連続印
刷物の絵柄位置の修正方法について説明する。

第１図に示すように、連続印刷された印刷物110（ここ
ではＷを示す）は、上述のようにして入力ロール16,固
定ロール6A,6B,移動ロール９及び出力ロール17に巻架さ
れて搬送されるようになっている。この搬送路の途中
に、上記同期用見当マークＭを検出するマーク検出器
（以下同期用見当マーク・スキャニングヘッドと呼ぶ）
5Cと、上記印刷欠陥検知用見当マークSM及び印刷機用見
当マークPMを検出する２組のマーク検知装置（以下印刷
機用見当マーク・スキャニングヘッドと呼ぶ）5A及び5B
が配設されている。ここで第６図（Ａ）及び（Ｃ）に示
すように、この同期用見当マーク・スキャニングヘッド
5Cが同期用見当マークＭを検出するのに同期して、この
印刷欠陥検知用見当マーク・スキャニングヘッド5Aが印
刷欠陥検知用見当マークSMを検出するように、上記スキ
ャニングヘッド5A及び5BはピッチCP1の整数倍の間隔
（この場合、１ピッチCP1）をあけて配設されている。
一方、この２組の印刷欠陥検知用見当マーク・スキャニ
ングヘッド5A及び5Bは、たとえば１ピッチCP1分ずれて
いる位置に配設されている。そして上述の制御装置７に
より、絵柄の隅に同期用見当マークM1が印刷されている
絵柄P1から印刷欠陥検知がスタートすると、第１図
（Ａ）に示すように、同期用見当マーク・スキャニング
ヘッド5Cは同期用見当マークM1を読取り、パルス信号を
１つ発生し、順次M2,M3,M4,M11,M12,M13,M14,M21,…と
読取るごとにパルス信号を１つずつ発生する。ここにお
いて、この同期用見当マーク・スキャニングヘッド5Cと
印刷欠陥検知用見当マーク・スキャニングヘッド5Aとは
上述の如く同期するように配設されているので、この印
刷欠陥検知用見当マーク・スキャニングヘッド5Bは印刷
欠陥検知用見当マークSMが印刷されている欄をスキャン
すると、第６図（Ｂ）に示すような信号のうち、上記パ
ルス信号と同期する印刷欠陥検知用見当マークSMだけが
検出できることになる。ここで、このマークSMの検出信
号と同期して同図（Ｅ）に示すようなクロックパルスCL
を発生させる。このクロックパルスCLのパルス数は、マ
ークSM1とPM1の中の特定のマークPM1aをスキャニングヘ
ッド5Bが読取る時間的ずれに相当するように予め設定さ
れている。そして、クロックパルスCLのカウントが終了
すると同時にゲート信号Ｇを発生させる。すなわち、同
図（Ｃ），（Ｅ）及び（Ｆ）に示すように、スキャニン
グヘッド5BがマークSM2を読取ると、クロックパルスCL2
が発生し、所定数のカウントが終了するとゲート信号G2
が発生する。このゲート信号により、２組の印刷欠陥検
知用見当マーク・スキャニングヘッド5A及び5Bは印刷機
用見当マークPM1及びPM2から特定のマークPM1a及びPM2a
を検出する。そこで、この２組のマークPM1a及びPM2aを
同期して検出することができれば、この２つの絵柄P1及
びP11の搬送ピッチが同期していることを制御装置７で
判断する。ここにおいて、上記ゲート信号CLの時間幅
は、印刷機用見当マークPMの各線分よりは広い幅の時間
幅を有しているため、この時間幅以内の印刷ずれ及び搬
送ずれに対してもこの２組のマークPM1a及びPM2aを同期
して検出することができることになる。

一方、この２組の印刷欠陥検知用見当マーク・スキャニ
ングヘッド5A及び5Bが検出する上記マークPM1a及びPM2a
が前述のようにずれていて同期して検出できなければ、
第１図に示す上記移動ロール９を上下して、この２組の
印刷欠陥検知用見当マーク・スキャニングヘッド5A及び
5B間のシート長を調整することにより、この２組の印刷
欠陥検知用見当マーク・スキャニングヘッド5A及び5Bが
上記マークPM1a及びPM2aを同期して検出できるように
し、この印刷物110の絵柄の搬送ピッチをこの２組の印
刷欠陥検知用見当マーク・スキャニングヘッド5A及び5B
の配置ピッチに同期させるようにすることができる。

上述のように同期して搬送された印刷物1101の２組の絵
柄P1及びP11は、第１図に示すように、上述の２組の印
刷欠陥検知用センサヘッド2A及び2Bの投光部から照射さ
れ、そして、その反射光をそれぞれこの２組の印刷欠陥
検知センサヘッド2A及び2Bの受光部により測光され、光
ファイバ4,4を介し制御装置３内に設けられた光センサ
素子及びこの光センサ素子に接続されているデュアルイ
ンライン型ハイブリッドICにより、互いに同じ絵柄の部
分が検出されることで、上述のようにして印刷欠陥が検
知されるようになる。

次に、上述の印刷欠陥検知用センサヘッドの詳細を説明
する。

第７図（Ａ）は上述の印刷欠陥検知用センサヘッド2Aの
概略構造を示す図であり、もう一方の印刷欠陥検知用セ
ンサヘッド2Bも同様な構造になっている。同図（Ａ）の
端面を示す図に示すように、投光用光ファイバ層TT1〜T
T4は、たとえば直径50μｍの光ファイバから成る投光用
光ファイバ514A,514B,514C,514Dをそれぞれ密着させて
シートの流れ方向と直角の幅方向に長く幅250μｍの層
状に形成されており、受光用光ファイバ層J_R,J_G,J_Bはそ
れぞれ同径の光ファイバからなる受光用光ファイバ511,
512,513を上述のようにして幅785μｍの層状に形成され
ており、この積層された投受光部が一体化するように形
成されている。このような印刷欠陥検知用センサヘッド
2AのシートＷの流れ方向と直角の幅方向の長さは印刷物
の寸法にあわせて任意に形成されるようになっている。
いま、X-X′断面図を示す同図（Ｂ）において、印刷欠
陥検知用センサヘッド2Aと印刷物509の間隔LLを約1mmに
とると、図に示すように緑（Ｇ）用の受光用光ファイバ
層J_GのＧ受光域JJ_Gは、この受光用光ファイバ層の両側
に接する両隣の投光用光ファイバ層TT2,TT3の投光域TT_G
の中に存在するようになっており測光できることが分
る。同様に他の各色（R,B）用の受光用光ファイバ層J_R,
J_Bの受光域も、それぞれに接する両隣の投光用光ファイ
バ層（JRではTT₁,TT₂又JBではTT₃,TT₄）の投光域の中に
存在するようになっており測光できる。

このような構成の印刷欠陥検知用センサヘッド2Aは、第
８図（Ａ）に示すように、上述の印刷欠陥検知装置の２
組のセンサヘッド2A及び2Bとして、同図（Ｂ）のBB-BB
断面図に示すように印刷面側の端面を形成され、シート
の流れ方向と直角の幅方向にその長手方向を配して使用
され、このセンサヘッドの投光用光ファイバ層TT1〜TT4
の終端部は２組のセンサヘッド分一にまとめて束ねられ
集光部516を形成している。この集光部516は、同図
（Ｃ）のCC-CC′断面図に示すように各投光用光ファイ
バが互いに密着するように円形状に束ねられており、そ
の集光面にあたる端部は、各光ファイバの端面が均一な
平面を成すようになっている。そして、この集光部516
の端面に相対して発光源であるハロゲンランプ517が熱
線遮蔽板518を介して設けられ、この熱線遮蔽板518によ
り熱線を遮蔽された光線だけがこの集光部516の端面か
ら入射されて各印刷欠陥検知用センサヘッドの投光用光
ファイバにより印刷物（図示せず）に照射されることに
なる。ここにおいて、この装置では各光ファイバにはグ
ラスファイバを使用しているので耐熱性が良く、強力な
発光源であるハロゲンランプ517を使用することがで
き、印刷面に十分な光量を送ることができ、微小な印刷
欠陥も適確に判別できることになる。

一方、上記２組のセンサヘッド2A,2Bの各色（R,G,B）受
光用光ファイバ層J_R,J_G,J_Bの終端部は、それぞれ各色ご
とに測定エリアごとに分割し、２組の印刷欠陥検知用セ
ンサヘッド分同一にして複数組にまとめられ、後述する
ペア型光センサ素子510を複数個横１列に並べた各色
（R,G,B）受光素子510A,510B,510Cにそれぞれ上記測定
エリアごとに接続され、この受光用光ファイバ層J_R,J_G,
J_Bで受光した各色の光信号はそれぞれこのペア型光セン
サ素子510に送られ、各色につき２組の受光素子の差電
圧が後述するデュアルインラインハイブリッドICを内に
設けられた欠陥検知回路にて計算され、この差電圧を予
め設定してある設定電圧と比較することにより印刷欠陥
が検知できることになる。ここにおいて受光用光ファイ
バはシートＷの流れ方向と直角の幅方向に密着するよう
に形成されているため、第９図（Ａ），（Ｂ）に示すよ
うに、この受光用光ファイバ層の測光特性は各色（R,G,
B）ごとにシートの流れ方向と直角の幅方向に連続して
均一な光量Ｑを測光でき、シートの流れに従って印刷物
の印刷面の全面に亘って連続して均一に印刷欠陥を検知
できることになる。

次に、上述のベア型光センサ素子を構成する光センサチ
ップについて説明する。

第10図はシングル型の光センサチップ130の製造プロセ
スの概略を示すものであり、透明電導膜121が形成され
たガラス基板等の半導体基板120がグロー放電分離の処
理S1によりアモルファスシリコン層が形成され、分割・
細分化されてアモルファスシリコンチップ730A,732A,…
…となり、更に処理S2によりアモルファスシリコンチッ
プ730A,732A,……上に金属電極等の表面電極730B,732B,
……が、透明電導膜上に金属電極等の裏面電極730C,732
C,……が各々分離して形成され、シングル型の光センサ
チップ130の各構成要素が一体に製造されている様子を
示す。その後、処理S3により半導体基板120から各シン
グル型の光センサチップ130が必要最小限の容積で切断
加工され、更に処理S4によりシングル型の光センサチッ
プ130,140,……が所定の間隔を保って配置され、表面電
極730B,732B,……及び裏面電極730C,732C,……上に格子
状に加工されたリードフレームD1が定着して接続される
ようになっている。処理S5により、図示の通りシングル
型の光センサチップ130の表面が樹脂固定剤E1により樹
脂コートされ固着された後リードフレームD1は所定の流
さで切断され、アーム側端子L1及び出力電圧側端子H1の
２端子を持つ構造となる。これにより全体として１枚の
半導体基板120上で一体化して形成された、いわゆる集
積型構造のシングル型の光センサ素子が製造されること
になる。この場合、集積型構造とは、表面電極であるア
モルファスシリコン層は分離せず、一枚の基板上で形成
し、裏面電極730C,732C,……のみを分離したものであ
る。こらはアモルファスシリコンチップを用いたシング
ツ型の光センサ素子のアモルファス層が１μｍ以下と非
常に薄く、しかも横方向への電流リークがほとんどない
ため、アモルファス層は一体で、裏面電極さえ分離すれ
ば電極面積に応じた入力光の強さを検知できるからであ
る。ところで、従来は分割，細分化されたアモルファス
シリコンチップ730A,732A,……を用いてシングル型の光
センサ素子としているため、光センサ素子としてはばら
ばらになってしまい、分割時（処理S3）の隣接したチッ
プの光センサ素子が不明になる。このため、２つの隣り
合った特性の近似もしくは同一の光センサ素子を、多く
のばらばらになったセンサ群から探すのが困難もしくは
不可能であった。又、上記アモルファスシリコンチップ
を用いた光センサ素子等のシングル型の光センサ素子と
は別の製造プロセスによる単結晶光センサ素子は、L1及
びH1端子用の裏及び表電極をいわゆる分離型構造として
別々に形成していた。このため、製造プロセスが多岐に
わたり複雑になるといった欠点があった。

第11図はこの点を改良した光センサチップ製造プロセス
の概略を示すものであり、処理過程は第10図のシングル
型の光センサチップの場合とほぼ同一であるが処理S2か
ら処理S5に至る過程で、従来のシングル型と異なり隣接
する２個のアモルファスシリコンチップ730A及び732Aを
１組として集積製造のペア型の光センサ素子510を形成
し、裏面電極730をアース側端子L1としてチップ730A及
び732Aに対して共通にしている。

このようなペア型のチップで成る光センサ素子510は、
入力光を比較するような場合に特に有効な効果を生じる
ことができる。

次に上述の光センサ素子に接続される制御装置３内に設
けられたデュアルインライン型ハイブリッドICについて
説明する。

第12図（Ａ）はこのデュアルインライン型ハイブリッド
ICの概略構造を示す斜視図であり、多数の回路が機能良
く配置されたデュアルインライン型ハイブリッドIC200
は、図示の通り、上端面の出力側［Ｏ］に光センサ素子
510A〜510Cからのカラー３原色RGB信号の演算処理結果
を出力する出力側端子9N〜14Nの６ピンが所定の間隔を
保持して規則的に配列されている。又下端面の入力側
［Ｉ］には、上述の受光素子510A〜510Cからのカラー３
原色信号を入力するため、或いは回路全体に電力を供給
するDC電源等の入力側（アースも含む）端子1N〜8Nの８
ピンが、同様に所定の間隔を保持して規則的に配列され
た外部構造になっている。

このような外部構造のもとで、この考案の２系統に区分
されたデュアルインライン型ハイブリッドIC200は第12
図（Ｂ）及び（Ｃ）のようにして使用されている。第12
図（Ｂ）は入力側［Ｉ］の使用例を示す斜視図で、デュ
アルインライン型ハイブリッドIC200A〜200Dが複数個
（この例では４個）横一列に整列されて、各端子番号が
揃うように並設されている。このようにして、各段ごと
に例えば１段目の端子1NはDC電源DC1,2段目の端子2NはD
C電源DC2,3段目の端子3Nはオペアンプの動作基準電圧DD
1,4段目の端子4Nは差増増幅器の動作基準電圧DD2,5段目
の端子5NはアースEE,6段目の端子6Nはカラー３原色赤の
RR信号,7段目の端子7Nは同GG信号及び８段目の端子8Nは
同BB信号用としてそれぞれ区分され、位置付けされてい
る。これにより、４個のIC200A〜200Dの各段ごとの共通
端子を一度に要領良く、色分析されたフラットケーブル
をコネクタを介して接続したり取外したりすることがで
き、さらにICが故障の際にはチェック端子が簡単に発見
でき、従来の煩雑な配線時の面倒さが除去されることに
なる。

第12図（Ｃ）は出力側［Ｏ］の使用例を示す斜視図であ
り、受光素子510A〜510Cからのカラー３原色RGB信号の
演算処理結果を出力する出力端子9N〜14Nが、箱型のコ
ネクタ210を介して色分析されたフラットケーブル300に
接続されている。

従って、このI/O側２系統に明確に区分された小型・軽
量のデュアルインライン型ハイブリッドIC200を上述の
印刷物検出装置の論理演算増幅回路に適用することによ
り、実装上下記に列記する多くの利点が生じることにな
る。即ち、（１）配線が容易であり、ひきまわす必要が
ない、（２）実装密度が高くスペース的に余裕がある、
（３）プリント基板は不要で、安価なユニバーサル基板
が適応できる、（４）カラー３原色RGB信号を検出する
フォトセンサと基板との距離は最短となり、この間での
ノイズ混入の機会が少なくなる等である。

尚、上述の実施例ではハイブリッドICの２つの端面を利
用して一端面を入力側［Ｉ］（電源及びアースも含
む）、相対する他端面を出力側［Ｏ］と２つに区分して
いるが、第13図のように熱放出効果を良好になるため３
端面を利用し、入力側［Ｉ］，出力側［Ｏ］及び電源側
［DC］と更に配線し易いように３つに区分することも可
能であり、実装上許される範囲で空いている端面を利用
することができる。

第14図は上述のハイブリッドIC200をユニバーサル基板3
31にRGB毎に整列して設け、前述の印刷検出を行なうよ
うにした様子を示しており、ハイブリッドIC200の上部
リード線332にはコネクタ333が接続され、更にフラット
ケーブル334が接続されている。また、ハイブリッドIC2
00は前述のＡ側及びＢ側に分離されて設置され、ハイブ
リッドIC200の他端のリード線は固定用治具335に設けら
れている光センサ510素子に接続され、光センサ素子510
には光ファイバ337が接続されている。

次に、このデュアルインライン型ハイブリッドIC及び光
センサ素子で印刷物の印刷欠陥を検知する動作を第15図
（Ａ），（Ｂ）を参照して説明する。上述のように光セ
ンサ素子及びデュアルインライン型ハイブリッドICは制
御装置３内に設けられており，上述のようにして印刷欠
陥検知用センサヘッド2A及び2Bで検出された光はそれぞ
れ光ファイバ層JR〜JBを介して受光素子510A,510B,510C
に入力され、この受光素子510A〜510Cからの出力信号は
各色毎にデュアルインライン型ハイブリッドIC200内の
増幅器316により適正にゲイン調整され、それらの出力
電圧はRA,GA,BA,GB及びBBとなって差動増幅器317に入力
される。ここで、たとえば受光素子510AのＡとＢは同じ
絵柄の上に位置しているので、絵柄が正常であれば、そ
の出力はすべて等しく、減算器出力である（RA-RB），
（GB-GB）及び（BA-BB）は全て零となるはずである。し
かし、全く等しくなるということは物理的に不可能であ
るので、許される範囲での量を予め設定しておき、この
設定値を第15図（Ａ）では上限をRCmax,GCmax及びBCmax
とし、下限RCmin,GCmin及びBCminとおき、コンパレータ
318に差動増幅器317の出力と共に入力する。もし、片方
の絵柄にインキが飛散してしまい、これを例えば受光素
子510Aが検知したとすると、当然RAとRBの出力電圧は違
ってきて、このインキの飛散した程度が設定された許容
範囲を超えるものだとすると、コンパレータ318の出力
は“NO"となり、例えば“1"信号を出力してエラーを示
すことになる。上限，下限の半以内であれば良品の“G
O"となり、“O"信号が出力され絵柄の欠点を高速まで検
知できることになる。

（発明の変形例） 上述第１図で説明した位置調整装置を下記に説明するよ
うにしても良い。

第16図（Ａ），（Ｂ）は上記位置調整装置の別態様を示
すものであり、第１図（Ａ）に示す位置調整装置20Bに
対応し、同図（Ａ）は概略正面図、同図（Ｂ）は概略右
側面図である。

図において、位置調整装置40はチャンネル41の上面両端
部に固定されたブロック42,42上に載置されたXYステー
ジ43,43、XYステージ43,43に載置されたＺステージ48,4
8、さらにＺステージ48,48の上面に移動可能に取付られ
た支持板60および支持板60に鉛直方向に連設された支持
部材61,61,61により構成され、支持部材61,61,61の下部
には印刷欠陥検知用センサヘッド2B載置され、印刷欠陥
検知用センサヘッド2Bの長手方向両端部には距離検知器
18B,18Bが取付けられている。また、チャンネル41は印
刷機あるいは巻返し機のフレーム70,70に固定され、フ
レーム70,70には固定ロール6Bが回転自在に取付けられ
ている。

XYステージ43はマイクロメータ44によってステージ面45
が水平方向であって固定ロール6Bの軸方向（以下「Ｘ方
向」と称す）に移動し、マイクロメータ46によってステ
ージ面47が水平方向であって固定ロール6Bの軸方向に直
角方向（以下「Ｙ方向」と称す）に移動する。Ｚステー
ジ48はマイクロメータ49によってステージ50が鉛直方向
（以下「Ｚ方向」と称す）に移動する。したがって、マ
イクロメータ46,49を操作することにより印刷欠陥検知
用センサヘッド2Bの両端部は独立して各々Ｙ方向および
Ｚ方向に移動し、検出ユニット2Bの両端に取付けられた
距離検知器18B,18Bによって表示器19に表示される位置
に基づいて、印刷欠陥検知用センサヘッド2Bを所定量の
一定隙間で固定ロール6Bの周表面の頂部に位置させるこ
とができるようになっている。なお、マイクロメータ44
による検出ユニット2BのＸ方向への移動は、印刷物の欠
陥を検知する範囲を調整するためにおこなうものであ
る。

又、上述の位置決め機構の副ロール形状を下記に説明す
るようにしても良い。

第17図はこの位置決め機構の概略を示すものであり、こ
の例では副ロール27A′及び27B′の断面形状をそれぞれ
楕円形としており、この副ロール27A′及び27B′をそれ
ぞれ独立に回動できる構造としている。そして、この副
ロール27A′又は27B′を回動することによりこの上に載
置された主ロール26の傾斜及び基準面100からの高さを
任意に調整することができるので、印刷欠陥検知用セン
サヘッド2Bを基準面100に対して任意の高さ及び傾斜を
付けて位置決めすることが可能になっている。

又、上述の印刷物の印刷機用見当マークの検出方法を下
記に説明するようにしても良い。

第18図（Ａ）はこの方法に用いられる連続印刷物の外観
を示しており、この連続印刷物111の印刷欄外には、絵
柄の印刷ピッチの３倍のピッチCP2間に、１つの印刷機
用見当マークPM,濃度チェックマークNM,位置ずれチェッ
クマークZMが印刷されており、又、各絵柄の隅には見当
マークＭが印刷されている。そして、この連続印刷物11
1の全シート長にわたって、上記印刷パターンが上記ピ
ッチCP2で連続して繰返し印刷されている。ここにおい
て、この印刷欄外をスキャンすると、第18図（Ｂ）に示
すように、この印刷機用見当マークPMと他のマークNM,Z
Mが検出され、この欄をスキャンしただけではこの印刷
機用見当マークPMを検出することはできない。そこで、
絵柄の隅をスキャンして上記見当マークＭを検出してそ
の数をカウントし、このカウントした数が３の整数倍と
なるピッチCP毎に上記印刷欄外をスキャンすれば、この
検出信号に同期して印刷機用見当マークPMだけが他のマ
ークと区別して検出でき、印刷機用見当マークPMが印刷
されている最初の絵柄を基準にして、以後、目的の印刷
機用見当マークPMだけが的確に検出できることになる。

ここで第19図のこの方法を実施する一手段の主要ブロッ
ク構成図，第20図（Ａ）〜（Ｆ）の見当マーク同期検知
特性を示す図及び上述の第１図（Ａ）を参照して、以下
にこの方法について説明する。

第１図に示すようにこの連続印刷物の同期搬送方法で
は、連続印刷された印刷物ｗ（ここでは印刷物111を示
す）は、上述と同様にして、駆動されて搬送されるよう
になっている。この搬送路の途中に、上述のように見当
マーク・スキャニングヘッド5Cと２組の印刷機用見当マ
ーク・スキャニングヘッド5A及び5Bが配設されている。
そして上述の２組の印刷機用見当マーク・スキャニング
ヘッド5A及び5Bは、上述のようにマークC12及びC22に対
応して同期して検出するようになっている。この制御装
置７の主要部には、第19図に示すようなカウンタ113と
ゲート回路114が内蔵されており、図示しないメモリに
は予め設定された上記１ピッチCP間の絵柄枚数Ｃ（この
場合、Ｃは“3"である）が入力されており、このカウン
タ113は必要時にこのメモリからこのデータを読込むよ
うになっている。そこで、まず絵柄の印刷欄外に印刷機
用見当マークPM1及び絵柄の隅に見当マークM24が印刷さ
れている絵柄P24から印刷欠陥検知がスタートすると、
第20図（Ａ）に示すように、見当マーク・スキャニング
ヘッド5Cは見当マークM24を読取りカウンタ113にパルス
信号を１つ送り、順次M25,M26,M31,M32,M33,M41,…と読
取るごとにパルス信号を１つずつ送る。カウンタ113は
このパルス数をカウントし、その数が上記Ｃ（＝“3"）
に一致する毎に、この見当マーク・スキャニングヘッド
5Cと印刷機用見当マーク・スキャニングヘッド5Aとが上
述の如く同期するように配設されているので、この印刷
機用見当マーク・スキャニングヘッド5Aに印刷機用見当
マークPMが到達したことを予測検知し、この印刷機用見
当マークPMを読取るために、ゲート信号GSをゲート回路
114に発すると、このゲート信号GSに同期して、この印
刷機用見当マーク・スキャニングヘッド5A及び5Bは上記
印刷欄外をスキャンし、第20図（Ｅ）及び（Ｃ）に示す
ような信号のうち、このゲート信号と同期する印刷機用
見当マークPMの１色の線分だけが検知できることにな
る。即ち、第20図（Ａ），（Ｂ），（Ｆ）及び（Ｄ）に
示すように、この見当マーク・スキャニングヘッド5Cが
見当マークM41を読取ると、上述のようにして、ゲート
信号GS2をゲート回路114に発し、このゲート信号GS2を
受けてゲート回路114は、２組の印刷機用見当マーク・
スキャニングヘッド5A及び5Bに印刷機用見当マークPM1
及びPM2の２番目に印刷されているマークC12及びC22を
同期して検出するように指令する。そこで、この２組の
マークC12及びC22を同期して検出することができれば、
この２つの絵柄P11及びP25の搬送ピッチが同期している
ことを図示していない制御部で判断する。ここにおい
て、第18図（Ｄ）の拡大図に示すように上記ゲート信号
GSは、上記見当マークＭの幅に対応する時間幅を有し、
印刷機用見当マークPMの各色の線分より太く、この各線
分のピッチよりは狭い幅に対応する時間幅を有している
ため、この各線分のピッチ以内の印刷ずれ及び搬送ずれ
に対してもこの２組のマークC12及びC22を同期して検出
することができることになる。

一方、この２組の印刷機用見当マーク・スキャニングヘ
ッド5A及び5Bが検出する上記マークC12及びC22が前述の
ようにずれていて同期して検出できなければ、上述のよ
うに第１図に示す上記移動ロール９を上下して、この２
組の印刷機用見当マーク・スキャニングヘッド5A及び5B
間のシート長を調整することにより、この２組の印刷機
用見当マーク・スキャニングヘッド5A及び5Bが上記マー
クC12及びC22を同期して検出できるようにし、この印刷
物111の絵柄の搬送ピッチをこの２組の印刷機用見当マ
ーク・スキャニングヘッド5A及び5Bの配置ピッチに同期
させるようにすることができる。

次に、この印刷欠陥検知装置の他の実施例について説明
する。

この実施例の印刷欠陥検知装置では、上述の実施例で説
明した装置より構成されているが下記に説明する部分が
異なっている。

位置調整装置の位置決め機構。

印刷物の印刷機械用見当マークの検出方法。

印刷欠陥検知用センサヘッド。

印刷欠陥検知回路。

以下に、この詳細について説明する。

1.位置調整装置の位置決め機構。

上述では副ローラは１対の平行なローラであったが、こ
こでは上述の変形例で説明した第17図の楕円形状のロー
ルとなっており、上述のようにそれぞれの副ローラを独
立に回動することで、主ロールを位置決めするようにな
っている。

2.印刷物の印刷機用見当マークの検出方法。

上述では、同期用見当マーク・スキャニングヘッドで印
刷物の同期用見当マークを検出することに基づき印刷欠
陥検知用見当マークを検出し、印刷機見当マークを２組
の印刷機用見当マークスキャニングヘッドで検知してい
たが、ここでは、上述変形例で述べたように、同期用見
当マークスキャニングヘッドで、同期用見当マークを検
出してカウントをし、カウント数が設定値になった時に
印刷機用見当マークスキャニングヘッドで印刷機用見当
マークを検知するようにしている。

3.印刷欠陥検知用センサヘッド この印刷欠陥検知用センサヘッドでは下記に説明するよ
うな構成のものが使用される。

この印刷欠陥検知用センサヘッドでは投光手段である投
光用光源を複数個設け、投光用光ファイバ層と、受光用
光ファイバ層との間に帯状の金属スペーサを挟着し、受
光用光ファイバ層を赤色，緑色，青色の順に光センサ素
子に接続して検知できるようにし、投光用光源を調光し
て光センサ素子の出力レベルを飽和レベル以内になるよ
うにしている。以下に、この印刷欠陥検知用センサヘッ
ドの詳細について説明する。

この印刷欠陥検知用センサヘッドではセンサヘッドは上
述で説明したものと同様に、光ファイバより構成されて
おり、さらに第７図（Ａ）の受光用光ファイバ511〜513
及び投光用光ファイバ514A〜514Dがそれぞれ隣接する部
分に金属系の薄い板がスペーサとして挟着され、受光部
及び投光部を分離しており、それぞれの光ファイバが互
いに影響を及ぼさないようにすると共に、センサヘッド
の製作を容易にしている。ここにおて、第21図は光源
（ハロゲンランプ）電圧（DC-V）及び光センサ素子（ア
モルファスシリコン素子）出力電圧（mV）の関係を示し
た図であり、図中のR,G,Bで示される曲線は各々赤色
（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）に対応した光センサ素
子（200KΩ負荷）の出力電圧特性を示している。

上述の実施例の場合、光源は１つのハロゲンランプ517
で色（R,G,B）の照明を行なっていたため、第21図のよ
うに光センサ素子の特性が向上しなかったが、この実施
例のセンサヘッドではハロゲンランプを複数個使用する
ことで光センサ素子の出力レベル特性を向上させるよう
にしている。さらに、受光用光ファイバ511〜513は上述
と同様に赤色，緑色，青色の検知の順に配列され、光の
受光するようになっているが、この実施例の場合、投光
用光ファイバ514A〜514Dの光源は複数個使用される（例
えば、514A〜514Dについてそれぞれ１個ずつでは４個）
ようになっている。そして、各々の光源電圧を変化さ
せ、光センサ素子の出力を飽和レベル以内になるように
調整している。このような構成において、印刷物の欠陥
は上述と同様にして検出することができる。

そして、このようにして検出された信号が光ファイバ4,
4を介し制御装置３に送られ、上述の受光素子510A〜510
Cにより電気信号に変換され、この電気信号が上述のデ
ュアルインライン型ハイブリッドICと同様に増幅器と、
差動増幅器とコンパレータから成る印刷欠陥回路により
上述と同様にして印刷物の絵柄より印刷欠陥を検知する
ようになっている。

（発明の変形例） 上述の実施例の印刷欠陥検知用センサヘッドにおいて、
複数個の投光用光源が２個の場合、赤色及び青色の検知
にはそれぞれ独立の光源により投光し、緑色の検知には
赤色及び青色の検知で使用した光源より投光し、さらに
光素子の出力レベルが極端に異なる場合、上述の欠陥検
知回路に設けられた複数個の増幅器の増幅度を変化させ
調整できるようにしてもよい。以下に、この詳細につい
て述べる。

この印刷欠陥検知用センサヘッド550では上述の実施例
で説明したものと同様の材質で構成されており、後述す
る投光用光ファイバ514A〜514Dの光源であるハロゲンラ
ンプ517,551はそれぞれ517は514A,514Bに対応し551は51
4C,514Dに対応して投光し、さらに514A,514Bは赤色、51
4B,514Cは緑色、514C,514Dは青色の検知をするために投
光する投光用光ファイバとなっており、上述で説明した
ようにして色検知を行なうようになっている。

このような構成のセンサヘッド550は第22図（Ａ）に示
すように２組のセンサヘッド550A及び550Bとして、第22
図（Ｂ）に示すように印刷面側の端面を形成され、シー
トの流れ方向と直角の幅方向にその長方方向を配して使
用され、このセンサヘッド550A,550Bの投光用光ファイ
バ514A〜514Dは514A,514Bでは集光部516に束ねられ、51
4C,514Dでは集光部553に束ねられるようになっている。

そして、集光部516,553は第22図（Ｃ）に示すようにし
て各投光用光ファイバ層が互いに密着するようにして円
形状に束ねられ、その集光面は上述のようにして均一な
平面に構成されている。集光部516の端面には上述のよ
うにしてハロゲンランプ517及び熱遮蔽板518が設けら
れ、集光部553の端面には上述と同様に、ハロゲンラン
プ551及び熱線遮蔽板552が設けられている。

投光用光ファイバ514A〜514Dよりの光線は上述のように
して印刷物509に照射される。又、各々の受光用光ファ
イバ511〜513は上述のような材質から構成され、上述の
ようにして微小な印刷欠陥も適確に判別できるようにな
っている。一方２組のセンサヘッド550A,550Bの受光用
ファイバ層J_R,J_G,J_Bの終端部はそれぞれ上述のようにし
て受光素子510A,510B,510Cに接続され、上述のようにし
て受光した各色（R,G,B）の変化が受光素子510A,510B,5
10C内の光センサ素子510により電気信号に変換され、こ
の電気信号が各色（R,G,B）に対応した後述の２組のブ
ロック540A,540Bにまとめられて制御装置３へ送られる
ようになっている。

第23図はこの制御装置３内に設けられた欠陥検知回路の
回路図であり、上述の受光素子のブロック540A,540Bに
は各色毎に増幅部316の増幅器531〜536が接続され、増
幅器531〜536には増幅度を調整するボリウム531A〜536A
が設けられている。増幅部316には上述のようにして差
動増幅器317が接続され、差動増幅器317には上述のよう
にコンパレータ318が接続されている。このような構成
においてこの印刷欠陥検知用センサヘッドの検知動作を
説明する。

第７図で説明したように印刷物509には絵柄が印刷され
ており、上部に設けられたセンサヘッド550A,550Bから
ハロゲンランプ517,551により投光用光ファイバ514A〜5
14Dを介し、絵柄に光が照射されると、その反射光が上
述のようにして受光用光ファイバ511〜513により受光さ
れ、上述のようにして受光素子510A〜510C内の光センサ
素子により電気信号に変換され、その信号が各ブロック
540A,540Bごとに欠陥検知回路の増幅器531〜536に送ら
れる。ここにおいて、増幅器へ送られる信号はハロゲン
ランプ517,551の電流値を調整して各色（R,G,B）に対し
ての出力特性を飽和レベル内になるように調整している
が、この操作でも光センサ素子の出力レベルが極端に異
なる場合、増幅器531〜536に設けられているボリウム53
1A〜536Aを可変して増幅器531〜536の増幅度を調整する
ようになっており、増幅器531〜536で増幅された信号
（RA,GA,BA,RB,GB,BB）は上述のようにして差動増幅器3
17に入力され、差動増幅器317は上述のようにしてコン
パレータ318に信号を送り、上述のようにして印刷欠陥
の検知をするようになっている。又、上述の印刷欠陥検
知用センサヘッドの投受光部を以下に述べるように一体
型の光センサ素子として使用できるようにしても良い。

第24図（Ａ）はこの印刷欠陥検知用センサヘッドの概略
構造図であり、この印刷欠陥検知用センサヘッド407の
構造は同図（Ｂ）で示される円形状の受光素子（例えば
フォトダイオード）401の回りに発光ダイオード等の発
光素子402がドーナツ状に配置され、投受光部が一体化
になるよう構成された光センサ素子405の光センサ素子
束から成っている。この光センサヘッド407は各列ごと
（被検出面403の大きさに応じ第401列から第ｎ列まであ
る）に、例えばカラー31原色Ｒ（赤）,G（緑）,B（青）
のうち上段をR,中段をG,下段をＢとして各色を検出する
ようになっている多数の光センサ素子405を規則的に配
列した構造となっている。また、各光センサ素子405を
着脱自在に固定すると共に、各面が揃い平滑な受光面を
持つように固定治具411〜41nが所定間隔のストライプ状
に配置されて前面を揃え、その後に接着剤等でヘッド全
体を固着する。そして同図（Ｃ）に示すように被検出面
403と一定の間隔を保って各光センサ素子405が互いに干
渉せずに一体に正しく動作するような構造となってい
る。さらに、印刷欠陥検知用センサヘッド407の裏面に
は、各光センサ素子405の、共通端子から信号出力用の
リード線LL2,HH2及び電源供給用のリード線LL1,HH1が接
続されて取付けられている。

このような構成のもとで、この印刷欠陥検知用センサヘ
ッド407は第24図（Ｃ）のようにして使用される。即
ち、印刷欠陥検知用センサヘッド407を被検出面403に接
近した位置に配置し、端子LL1,HH1から電源を供給する
と、RGBに相当する発光色が各段の光センサ素子405の発
光素子402から一様に発光される。各段の光センサ素子4
05の発光素子402から発光された光はくまなく被検出面4
03に照射され（エリアAA1,AA2の部分）、各段のRGBに相
当する光センサ素子405の受光素子401にエリアAA3の光
が集光される。このようにして被検出面403の濃度が正
確に測定され、これに対応する出力電流が光センサヘッ
ドの端子HH2,LL2から得られることになる。この場合、
印刷欠陥検知用センサヘッド407の光センサ素子405の各
段の発光色をRGB403色に区分し、各段に対応する各色毎
に濃度を測定することによって被検出面403のカラー情
報を得ることができる。

第25図（Ａ）は他の変形例を示す概略構造図であり、光
この印刷欠陥検知用センサヘッド408の構成は同図
（Ｂ）で示される円形の受光素子401の回りに複数個
（この例では６個）の発光素子421〜426が周設されモジ
ュール化されて、投受光部が一体化になるよう構成され
た光センサ素子406の光センサ素子束から成っている。
この印刷欠陥検知用センサヘッド408は各列ごと（被検
出面の大きさに応じ第401列から第ｎ列まである）に、
例えばカラー３原色Ｒ（赤）,G（緑）,B（青）のうち上
段をR,中段をG,下段をＢとして各色を検出する光センサ
素子406を規則的に配列した構造となっている。また、
各光センサ素子406を固定すると共に、各面が揃い平滑
な受光面を持つように固定治具411〜41nが所定間隔のス
トライプ状に配置され、同図（Ｃ）のように被検出面40
3との一定の間隔を保って、各光センサ素子406が互いに
干渉せずに一体に正しく動作するような構造となってい
る。さらに、印刷欠陥検知用センサヘッドの裏面には光
センサ素子406の共通端子から信号出力用のリード線LL
2,HH2及び電源供給用のリード線LL1,HH1が接続されて取
付けられている。

このような構成のもとで印刷欠陥検知用セサヘッド408
は、上述の印刷欠陥検知用センサヘッド407と同様に同
図（Ｃ）のようにして使用される。即ち、印刷欠陥検知
用センサヘッド408を被検出面403に近接した位置に配置
し、端子LL1,HH1から電源を供給すると、RGBに相当する
発光色が各段の光センサ素子406の発光素子421〜426か
ら一様に発光される。各段の光センサ素子406の発光素
子421〜426から発光された光はくまなく被検出面403に
照射され（エリアAA1,AA2の部分）、各段のRGBに相当す
る光センサ素子406の受光素子401にエリアAA3の光が集
光される。このようにして対応する出力電流が光センサ
ヘッドの端子HH2,LL2から得られることになる。この場
合、光センサ８の光センサ素子406の各段の発光色をRGB
色に区分し、各段に対応する各色毎に濃度を測定するこ
とによって被検出面403のカラー情報を得ることができ
る。

尚、上述の２つの例では、印刷欠陥検知用センサヘッド
407及び408に使用される光センサ素子405及び406を同一
種類のものだけを用い、固定治具411〜41nにより規則的
に配列しているが、印刷物等の被検出面403との対応を
考慮して例えば第１列を光センサ素子405、第２列を光
センサ素子406、第３列を光センサ素子405、……と各列
ごと互い違いに別の種類の光センサ素子405及び406を配
置しても良い。又、印刷欠陥検知用センサヘッド407及
び408をパッケージ式とし、光センサ素子405及び406の
１つが故障してもワンタッチで簡単に別の光センサ素子
と取替え得るようにすることも可能である。更に、上述
の２つの例では印刷欠陥検知用センサヘッド407及び408
に使用される光センサ素子405及び406を固定する固定治
具411〜41nを、縦形のストライプ状に規則的に配列して
いるが、光センサ素子405及び406の投受光に影響しない
ような範囲で斜め形のプトライプ状に規則的に配列する
ことも、可能である。

そしてこのような印刷欠陥検知用センサヘッドは２組を
上述のようにして印刷欠陥検知用センサヘッド2A,2Bの
代りとして上記の装置にセッチングされ、上述の印刷検
知回路に接続されて使用されるようになっている。

又、上述の印刷欠陥検知回路の差動増幅器及びコンパレ
ータの間にコンデンサ及びフォトカプラと、フォトカプ
ラの動作を切換えるスイッチ手段を設け、光センサ素子
の劣化や増幅器のドリフト等より生ずる変位（誤動作
等）を調整できるようにしても良い。

第26図は、この欠陥検知回路の回路図であり、上述の光
センサ素子のブロック540A及び540Bと、上述の増幅器31
6と、上述の差動増幅器317と、上述のコンパレータ318
と、この差動アンプとこのコンパレータ318との間に挿
入された設定・検知切換回路900とで構成されている。
この設定・検知切換回路900は、第27図に示すように、
R,G及びＢの各色毎に変化量を検知するコンデンサCR,CG
及びCBと、初期設定の時にこの切換回路900を導通さ
せ、検知時には上記コンデンサCR,CG及びCBを接続する
ようにするフォトカプラ991A,991B及び991Cと、このフ
ォトカプラ991A,991B及び991Cを同時に切換え作動させ
る直流電源BT,スイッチSW及び回路抵抗REとから構成さ
れている。ここにおいて、このフォトカプラ991A,991B
及び991Cは、周知のように、発光ダイオードDR,DG及びD
Bと、フォトトランジスタTR,TG及びTBとが一体に組み合
わされて構成されており、発光ダイオードDR,DG及びDB
に通電するとフォトトランジスタTR,TG及びTBは導通状
態になり、上記通電を解除すると上記導通状態が解除さ
れ非導通状態となるようにスイッチング機能を有してい
る。そこで、まず、上記スイッチSWを導通させ、このフ
ォトカプラ991A,991B及び991Cを介してR,G及びＢ各色の
設定・検知切換回路を同時に導通させ、前述のようにR,
G及びＢの各検知回路の初期設定（ゲイン調整）を行な
い、その後、上記スイッチSWを開放して上記導通状態を
解除し、R,G及びＢ各色の検知回路にコンデンサCR,CG及
びCBを接続すれば、以後印刷欠陥検知を実行できること
になる。

そして、ここにおいて、上記印刷欠陥検知回路に用いら
れる複数個のフォトカプラはその全数が上述のようにし
て並列に接続されており（図示せず）、この複数個の全
フォトカプラを動作させるために接続された１組の直流
電源とスイッチを操作するだけで同時に全フォトカプラ
をスイッチングでき、この印刷欠陥検知回路の初期設定
状態及び作動状態を切換えることができることになる。

（発明の効果） 以上のようにこの発明の印刷欠陥検知装置によれば、印
刷欠陥検知用センサヘッドを印刷物の印刷欠陥が検知し
易い位置に容易に設定することができ、かつこの印刷欠
陥検知用センサヘッドによりカラー測光することで印刷
欠陥を自動的に適確に検知することが安価にしかも小型
な装置でできるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）はこの発明の一実施例を示す印刷欠陥検知
装置の概略正面図、第１図（Ｂ）はこの発明の一実施例
を示す位置調整装置の構成図、第２図〜第４図はこの発
明の一実施例を示す位置決め機構を示す図、第５図
（Ａ）は印刷物のシートの外観を示す図、第５図
（Ｂ），（Ｃ）及び第６図は連続印刷物の検知の様子を
示すタイミングチャート、第５図（Ｄ）は印刷物の拡大
図、第７図（Ａ）は印刷欠陥検知用センサヘッドの外観
図、第７図（Ｂ）は光ファイバ層での色検知の様子を示
す図、第８図（Ａ）〜（Ｃ）は印刷欠陥検知用センサヘ
ッドの構成図、第９図（Ａ），（Ｂ）は受光用光ファイ
バ層の測光特性を説明する図、第10図はシングル型の光
センサチップの製造プロセスを示す図、第11図はペア型
の光センサチップの製造プロセスを示す図、第12図
（Ａ）〜（Ｃ）はデュアルインライン型ハイブリッドIC
の外観を示す図、第13図は他のハイブリッドICの外観を
示す図、第14図はデュアルインライン型ハイブリッドIC
の実装方法を示す図、第15図は制御装置内に設けられた
デュアルインライン型ハイブリッドICの内部構成図、第
16図（Ａ），（Ｂ）は位置調整装置の別態様を示す図、
第17図は他の位置決め機構を示す図、第18図（Ａ）は印
刷物のシートの外観を示す図、第18図（Ｂ），（Ｃ）及
び第20図（Ａ）〜（Ｆ）は連続印刷物の検知の様子を示
すタイミングチャート、第18図（Ｄ）は印刷物の拡大
図、第19図は制御回路内の構成図、第21図は光センサ素
子の出力特性を示す図、第22図（Ａ）〜（Ｃ）は他の印
刷欠陥検知装置の構成図、第23図は第22図の印刷欠陥検
知回路を示す図、第24図（Ａ）〜（Ｃ）は投受光部一体
型の印刷欠陥検知用センサヘッドの構造を示す図、第25
図（Ａ）〜（Ｃ）は第25図で示す印刷欠陥検知用センサ
ヘッドの他の構造を示す図、第26図は欠陥検知回路の別
態様を示す図、第27図は第26図のスイッチ手段の詳細を
示す図、第28図（Ａ），（Ｂ）は従来の欠陥検知装置を
示す図である。 2A,2B,407,408……印刷欠陥検知用センサヘッド、4,511
〜513,414A〜514D……光ファイバ、5A〜5B……マーク検
知装置、5C……マーク検知器、6A,6B……固定ローラ、
3,7,403……制御装置、９……DCモータ、18A,18B……距
離検知器、19……表示器、20A,20B……位置調整装置、2
6……主ロール、27A,27A′,27B,27B′……副ロール、11
1,509……印刷物、113……カウンタ、114……ゲート回
路、200……デュアルインライン型ハイブリッドIC、316
……増幅器、317……差動増幅器、318……コンパレー
タ、130,510,510A〜510C……受光素子、517,551……ハ
ロゲンランプ。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一対の固定ロールと、この一対の固定ロー
   ル間に設けられた移動ロールとにより搬送される印刷物
   の欠陥をカラー測光で検知する装置において、 （ａ）前記印刷物の印刷欠陥を光学的に読取り検知する
   ように、前記一対の固定ロールの周表面に近接して設け
   られている一対の印刷欠陥検知用センサヘッドと、 （ｂ）前記一対の印刷欠陥検知用センサヘッドに付設さ
   れ、前記各印刷欠陥検知用センサヘッドの前記一対の固
   定ロールに対する水平方向及び垂直方向の各距離を検知
   する距離検知器と、 （ｃ）前記距離検知器で検知された距離を表示する表示
   器と、 （ｄ）前記印刷欠陥検知用センサヘッドを水平方向及び
   垂直方向に移動させる位置調整装置と、この位置調整装
   置内に設けられている平行に配置された一対の副ロール
   と、前記印刷欠陥検知用センサヘッドが垂設され、前記
   各副ロールに直交して載置された主ロールとにより構成
   され、前記各副ロールが独立に上下に移動し得え、かつ
   前記印刷欠陥検知用センサヘッドを揺動することができ
   るようになっている位置決め機構と、 （ｅ）前記移動ロールを上下方向に移動させる移動装置
   と、 （ｆ）前記一対の固定ロールの各々の表面近傍に設けら
   れ、前記印刷物に印刷された印刷機用見当マークを検知
   する一対のマーク検知装置と、 （ｇ）前記印刷物に印刷された同期用見当マーク及び印
   刷欠陥検知用検討マークを検知するマーク検知器と、 （ｈ）前記一対のマーク検知装置及び前記マーク検知器
   に接続され、前記マーク検知器が前記同期用見当マーク
   を検出することに基ずいて前記印刷欠陥検知用見当マー
   クのみを検出し、前記一対のマーク検知装置が前記印刷
   機用見当マークを検出できるように前記移動装置を制御
   する制御装置と、 （ｉ）光ファイバを複数本用いて層状に形成されると共
   に、各一端を前記印刷欠陥検知用センサヘッドに束ねら
   れた複数組の投光用光ファイバ層と、 （ｊ）前記各投光用光ファイバ層に隣接するように光フ
   ァイバを複数本用いて層状に形成され、各一端を前記印
   刷欠陥検知用センサヘッドに束ねられた複数組の受光用
   光ファイバ層と、 （ｋ）前記受光用光ファイバ層の各他端を入力とし、半
   導体基板上で隣接するシングル型の２個の光センサチッ
   プを分割せずに２個を１組としたペア型の光センサチッ
   プで成る光センサ素子と、 （ｌ）この光センサ素子の出力を入力とし、増幅器と、
   この増幅器に接続される差動増幅器と、この差動増幅器
   の出力及び予め印刷物の印刷欠陥を検知するために基準
   となる設定電圧を入力することで前記印刷物の印刷欠陥
   を検知するコンパレータとにより構成され、リード線端
   子を入出力側の複数方向に区分して配設し実装配線を容
   易にしたデュアルインライン型ハイブリッドICとから構
   成されていることを特徴とする印刷欠陥検知装置。
2. 【請求項２】前記位置決め機構に設けられている一対の
   副ロールの断面が楕円形状となっており、この各々の副
   ロールを独立に回動することができるようにした特許請
   求の範囲第１項に記載の印刷欠陥検知装置。
3. 【請求項３】前記マーク検知器で前記同期用見当マーク
   を検出してカウントし、このカウント数が予め設定され
   ている数値になった時に、前記印刷機用見当マークを検
   出するようにした特許請求の範囲第１項に記載の印刷欠
   陥検知装置。
4. 【請求項４】一対の固定ロールと、この一対の固定ロー
   ル間に設けられた移動ロールとにより搬送される印刷物
   の欠陥をカラー測光で検知する装置において、 （ａ）前記印刷物の印刷欠陥を光学的に読取り検知する
   ように、前記一対の固定ロールの周表面に近接して設け
   られている一対の印刷欠陥検知用センサヘッドと、 （ｂ）前記一対の印刷欠陥検知用センサヘッドに付設さ
   れ、前記各印刷欠陥検知用センサヘッドの前記一対の固
   定ロールに対する水平方向及び垂直方向の各距離を検知
   する距離検知器と、 （ｃ）前記距離検知器で検知された距離を表示する表示
   器と、 （ｄ）前記印刷欠陥検知用センサヘッドを水平方向及び
   垂直方向に移動させる位置調整装置と、この位置調整装
   置内に設けられている断面が楕円形状になっている一対
   の平行な副ロールと、前記印刷欠陥検知用センサヘッド
   が垂設され、前記各副ロールに直交して載置された主ロ
   ールとにより構成され、前記各副ロールが独立して回動
   できるようにした位置決め機構と、 （ｅ）前記移動ロールを上下方向に移動させる移動装置
   と、 （ｆ）前記一対の固定ロールの各々の表面近傍に設けら
   れ、前記印刷物に印刷された印刷機用見当マークを検知
   する一対のマーク検知装置と、 （ｇ）前記印刷物に印刷された同期用見当マークを検知
   するマーク検知器と、 （ｈ）前記一対のマーク検知装置及び前記マーク検知器
   に接続され、前記マーク検知器で前記同期用見当マーク
   を検出してカウントし、このカウント数が予め設定され
   ている数値になった時に前記一対のマーク検知装置が前
   記印刷機用見当マークを検出できるように前記移動装置
   を制御する制御装置と、 （ｉ）光ファイバを複数本用いて層状に形成されると共
   に、各一端を前記印刷欠陥検知用センサヘッドに束ねら
   れた複数組の投光用光ファイバ層と、 （ｊ）光ファイバを複数本用いて層状に形成され、前記
   各投光用光ファイバ層に隣接するように交互に各一端を
   前記印刷欠陥検知用センサヘッドに束ねられた複数組の
   受光用光ファイバ層と、 （ｋ）前記受光用光ファイバ層の各他端に対して赤色，
   緑色，青色の順で入力とし、半導体基板上で隣接するシ
   ングル型の２個の光センサチップを分割せずに２個を１
   組としたペア型の光センサチップで成る光センサ素子
   と、 （ｌ）前記複数組の投光用光ファイバ層に投光し、前記
   光センサ素子の出力を飽和レベル以内にさせるようにし
   た複数組の投光手段と、 （ｍ）前記複数組の投光用光ファイバ層と、前記複数組
   の受光用光ファイバ層との間に挟着する各々が帯状のス
   ペーサと、 （ｎ）前記光センサ素子の出力を入力とした増幅器と、
   この増幅器に接続された差動増幅器と、この差動増幅器
   の出力及び予め印刷物の印刷欠陥を検知するための基準
   となる設定電圧とを入力することで前記印刷物の印刷欠
   陥を検知するコンパレータとにより構成された欠陥検知
   回路とから構成されていることを特徴とする印刷欠陥検
   知装置。
5. 【請求項５】前記印刷欠陥検知用センサヘッドが投受光
   部一体型の光センサ素子束から構成されており、この光
   センサ素子束から構成されており、この光センサ素子束
   の投受光に影響しない前面部分を規則的に配列された固
   定治具によって固定し、当該センサヘッド面と被検出面
   とを所定の間隔に保つと共に、特性の一致した投受光部
   一体型の光センサ素子として使用することができるよう
   にした特許請求の範囲第４項に記載の印刷欠陥検知装
   置。
6. 【請求項６】前記欠陥検知回路に入力させる前記光セン
   サ素子の各々の出力レベルが前記投光手段の調光でも極
   端に異なる場合、前記欠陥検知回路に設けられた複数個
   の増幅器の増幅度を変化させることで調整できるように
   した特許請求の範囲第４項に記載の印刷欠陥検知装置。
7. 【請求項７】前記印刷欠陥検知用センサヘッドの投光手
   段を２つ設け、１つは赤色に対応した前記受光用光ファ
   イバ層の両端に配設された前記投光用光ファイバ層に投
   光し、もう１つは青色に対応した前記受光用光ファイバ
   層の両端に配設された前記投光用光ファイバ層に投光
   し、緑色に対応した受光用光ファイバ層の両端には、前
   記赤色に対応した受光用光ファイバ層の１方と、前記青
   色に対応した受光用光ファイバ層の両端に配設された投
   光用光ファイバ層の１方とから投光するようにした特許
   請求の範囲第４項に記載の印刷欠陥検知装置。
8. 【請求項８】前記欠陥検知回路の前記差動増幅器と前記
   コンパレータとの間にそれぞれ並列に接続された一対の
   コンデンサ及びフォトカプラと、前記複数組のフォトカ
   プラの動作を同時に切換える１つのスイッチ手段とを設
   けるようにした特許請求の範囲第４項に記載の印刷欠陥
   検知装置。