JP2015158398A

JP2015158398A - 実装基板

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Publication number: JP2015158398A
Application number: JP2014032574A
Authority: JP
Inventors: 茂菊地; Shigeru Kikuchi
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-02-24
Filing date: 2014-02-24
Publication date: 2015-09-03

Abstract

【課題】蛍光Ｘ線によるインナーリードのめっき厚み測定の精度向上が可能な実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１０は、蛍光Ｘ線測定範囲２０２内において、有効測定面積より大きい総面積のダミーリード２が形成されている。また、ダミーリード２は、インナーリード１と相似形の形状となっており、インナーリード１の近傍に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、実装基板に関する。

従来、例えば、特許文献１に記載されているように、蛍光Ｘ線を用いて薄膜パターン構造部分の膜厚を測定する方法が知られていた。特許文献１に記載の蛍光Ｘ線による膜厚測定方法では、多数の薄膜パターンが繰り返し形成されている場合の薄膜パターンの膜厚の測定時に、個々の薄膜パターンを測定対象とするのではなく、複数の薄膜パターンを測定領域内に含めて測定対象とする。この測定により得られる膜厚は測定領域内に含まれる薄膜パターンの平均膜厚である。

特開２００３−２９４４３１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の蛍光Ｘ線による膜厚測定方法では、薄膜パターンが微細化又は薄膜パターンピッチが増大することで、測定範囲内において測定対象の占める面積が減少すると、蛍光Ｘ線で測定した薄膜パターンの厚みの値と薄膜パターンの厚みの真値とのずれが生じ、厚み測定値の再現性が低くなるという課題があった。また、蛍光Ｘ線測定において、測定範囲が狭くなると励起Ｘ線が面積に比例し弱くなり、検出される蛍光Ｘ線の強度が得づらくなり、厚み測定値の再現性が低くなる。このため、測定範囲内において測定対象の占める面積を増加させるためにコリメータの直径を減少させても、厚み測定値の再現性を改善することはできないという課題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る実装基板は、素子が実装される実装基板であって、前記素子の実装領域に形成されているインナーリードと、前記インナーリードと異なる位置に形成されているダミーリードと、を備え、前記インナーリード上と前記ダミーリード上とには同じ形成条件でめっきが形成されており、蛍光Ｘ線により前記めっきの厚みを測定する際の、前記蛍光Ｘ線により測定可能な前記インナーリードの総面積は前記蛍光Ｘ線の有効測定面積よりも小さく、前記蛍光Ｘ線により測定可能な前記ダミーリードの総面積は前記有効測定面積よりも大きいことを特徴とする。

本適用例によれば、実装基板は、蛍光Ｘ線測定範囲内において、有効測定面積より大きい面積のダミーリードが形成されている。従って、測定対象から検出されるＸ線の強度が大きくなり、正確なめっき厚みの値が得られる。そのため、蛍光Ｘ線測定範囲内においてインナーリードの総面積が有効測定面積よりも小さく、正確なめっき厚みがインナーリードから直接測定できない場合でも、ダミーリードを測定することでインナーリードの正確なめっき厚みの値を推定することができる。

［適用例２］上記適用例に係る実装基板において、前記ダミーリードの形状は、前記インナーリードの形状と相似形であることを特徴とする。

本適用例によれば、ダミーリードの形状はインナーリードの形状と相似形である。従って、ダミーリードのめっき形成環境がインナーリードと略同等となるため、インナーリードとダミーリードとにめっきを形成した際に、インナーリードとダミーリードとに、より等しい厚さのめっきを形成することができるので、インナーリードのめっき膜厚を正確に測定することができる。

［適用例３］上記適用例に係る実装基板において、前記ダミーリードは、前記インナーリードの近傍に形成されていることを特徴とする。

本適用例によれば、ダミーリードはインナーリードの近傍に形成される。従って、ダミーリードとインナーリードとのめっき形成環境が略同等となるため、インナーリードとダミーリードとにめっきを形成した際に、インナーリードとダミーリードとに略同等の厚さのめっきを形成することができるので、インナーリードのめっき膜厚を正確に測定することができる。

［適用例４］上記適用例に係る実装基板において、前記ダミーリードは、前記素子の実装領域に形成されていることを特徴とする。

本適用例によれば、ダミーリードは素子の実装領域に形成される。従って、ダミーリードとインナーリードとのめっき形成環境が略同等となるため、インナーリードとダミーリードとにめっきを形成した際に、インナーリードとダミーリードとに略同等の厚さのめっきを形成することができるので、インナーリードのめっき膜厚を正確に測定することができる。

［適用例５］上記適用例に係る実装基板において、前記ダミーリードは、前記インナーリードと同じ形成条件で形成されていることを特徴とする。

本適用例によれば、ダミーリードはインナーリードと同じ形成条件で形成される。従って、ダミーリードとインナーリードとに形成されるめっきの厚みを略同等にすることができるので、インナーリードのめっき膜厚を正確に測定することができる。

［適用例６］上記適用例に係る実装基板において、前記めっきは電解めっきであり、前記ダミーリードは前記電解めっきの給電線に付帯して形成されていることを特徴とする。

本適用例によれば、ダミーリードに電解めっきの給電線が付帯して形成されているため、インナーリードとダミーリードとに形成するめっきを共に電解めっきで形成することができる。従って、電解めっきにてインナーリードとダミーリードとにめっきを形成する場合でも、インナーリードのめっき膜厚を正確に測定することができる。

［適用例７］上記適用例に係る実装基板において、前記めっきは無電解めっきであることを特徴とする。

本適用例によれば、インナーリードとダミーリードとのめっきには無電解めっきが用いられる。従って、無電解めっきにてインナーリードとダミーリードとにめっきを形成する場合でも、インナーリードのめっき膜厚を正確に測定することができる。

［適用例８］上記適用例に係る実装基板において、前記基板がフレキシブルタイプであることを特徴とする。

本適用例によれば、実装基板はフレキシブルタイプの基板を用いて作製される。従って、フレキシブルタイプの基板においても、インナーリードのめっき膜厚を正確に測定することができる。

［適用例９］上記適用例に係る実装基板において、前記基板がリジッドタイプであることを特徴とする。

本適用例によれば、実装基板はリジッドタイプの基板を用いて作製される。従って、リジッドタイプの基板においても、インナーリードのめっき膜厚を正確に測定することができる。

実施形態１に係る実装基板の概略図。実施形態１に係る蛍光Ｘ線測定範囲内のインナーリード及び蛍光Ｘ線測定範囲内のダミーリードの概略図。インナーリード及びダミーリードの蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリードのめっき厚み真値との関係図。ダミーリードの形状を正方形とした場合及びインナーリードと相似形とした場合の蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリードのめっき厚み真値との関係図。実施形態２に係る実装基板の概略図。実施形態２に係る実装基板のインナーリード及びダミーリードが形成された領域の拡大図。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。

（実施形態１）
まず、実施形態１に係る実装基板１０の概略構成について説明する。
図１は、実施形態１に係る実装基板１０の概略図である。

実装基板１０は、基板５の主面上に、インナーリード１、ダミーリード２及び給電線３が形成され、構成されている。
インナーリード１は、基板５の主面上の図示しない素子の実装領域４内に複数形成されている。インナーリード１の材料には、例えば、銅（Ｃｕ）が用いられる。インナーリード１に、図示しない素子が接続される。

ダミーリード２は、インナーリード１と同じ基板５の主面上に、インナーリード１と同じ材料且つ同じ形成条件で形成されている。ダミーリード２の形状は、インナーリード１と相似形の形状且つ同様の配列パターンとなっている。また、ダミーリード２は、素子の実装領域４の外部に形成され、ダミーリード２の配列パターンの内、最も実装領域４に近い場所に形成されたダミーリード２は、実装領域４の境界に接している。
電解めっきに用いられる給電線３は、インナーリード１及びダミーリード２と同じ基板５の主面上に配線されている。また、インナーリード１及びダミーリード２は給電線３に付帯して形成されている。給電線３の材料には、例えば、インナーリード１及びダミーリード２と同じ銅（Ｃｕ）が用いられる。

インナーリード１上とダミーリード２上とには、電解めっきでめっきが形成されている。給電線３により図示しない外部電源からインナーリード１及びダミーリード２に電流が供給されることで、電解めっきが行われる。めっきの材料には、例えば、金（Ａｕ）が用いられる。また、外部電源からインナーリード１までの給電線３のインピーダンスと、外部電源からダミーリード２までの給電線３のインピーダンスとは同じ大きさとすることが好ましい。
基板５は、例えば、フレキシブルタイプの基板である。フレキシブルタイプの基板５の材料には、例えば、ポリアミドが用いられる。

次に、実施形態１に係る蛍光Ｘ線によるめっき厚み測定を行う際の測定範囲内におけるインナーリード１及びダミーリード２の概略構成について説明する。
図２は、実施形態１に係る蛍光Ｘ線測定範囲２０１内のインナーリード１及び蛍光Ｘ線測定範囲２０２内のダミーリード２の概略図である。図２（ａ）はインナーリード１の概略図を示し、図２（ｂ）はダミーリード２の概略図を示す。

蛍光Ｘ線測定範囲２０１，２０２は、実装基板１０上にＸ線が照射される領域であり、蛍光Ｘ線装置のコリメータにより、蛍光Ｘ線測定範囲２０１，２０２の大きさが調整される。蛍光Ｘ線測定範囲２０１，２０２の大きさは、例えば、直径φ０．２ｍｍである。蛍光Ｘ線による厚み測定では、精度良くめっき厚みの測定が可能な最小の測定対象の面積である有効測定面積Ｓ_aが存在する。有効測定面積Ｓ_aは、例えば、蛍光Ｘ線測定範囲２０１，２０２の面積の２０％の大きさであり、この面積よりも測定対象の面積が大きければ、精度良くめっき厚みの測定が可能となる。

インナーリード１は、例えば、長方形の形状をしており、蛍光Ｘ線測定範囲２０１内に複数（例えば、５個）の同じ形状のリードが等間隔で配列している。１つのインナーリード１のリード幅ｗは、例えば、０．０１ｍｍ、リード高さｈは、例えば、０．０３ｍｍ、リードピッチｐ１は、例えば、０．０２ｍｍである。蛍光Ｘ線測定範囲２０１内のインナーリード１の総面積Ｓ₁（１．５×１０^-3ｍｍ²）は、有効測定面積Ｓ_a（６．２８×１０^-3ｍｍ²）よりも小さい面積となっている（Ｓ₁＜Ｓ_a）。
ダミーリード２は、インナーリード１と同様の形状、例えば、インナーリード１のリード幅ｗ、リード高さｈをそれぞれａ倍（例えば、５倍）した相似形となっている。ダミーリード２のリードピッチｐ２は、例えば、０．１ｍｍである。蛍光Ｘ線測定範囲２０２内に、例えば２個のダミーリード２が含まれているとすると、蛍光Ｘ線測定範囲２０２内のダミーリード２の総面積Ｓ₂（１５．０×１０^-3ｍｍ²）は、有効測定面積Ｓ_a（６．２８×１０^-3ｍｍ²）よりも大きい面積となっている（Ｓ₂＞Ｓ_a）。

次に、インナーリード１及びダミーリード２のそれぞれの蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリード１のめっき厚み真値との関係について説明する。本実施例では、めっき厚みの真値として、各リードの断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で撮影し、その画像からめっき厚を測定した値を用いている。
図３は、インナーリード１及びダミーリード２の蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリード１のめっき厚み真値との関係図である。図３の横軸は蛍光Ｘ線測定により得られためっき厚みｄ_xの値を示し、縦軸はインナーリード１のめっき厚みの真値ｄ_tを示す。図３内の白丸印（○）はインナーリード１の測定結果を示し、図３内の黒丸印（●）はダミーリード２の測定結果を示す。図３内の直線は、ダミーリード２の蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリード１のめっき厚み真値との相関関係を示す。

インナーリード１の蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリード１のめっき厚み真値との関係について説明する。蛍光Ｘ線測定範囲２０１内のインナーリード１の総面積Ｓ₁は有効測定面積Ｓ_aよりも小さいため（Ｓ₁＜Ｓ_a）、蛍光Ｘ線測定めっき厚みｄ_xとインナーリード１のめっき厚み真値ｄ_tとの間で相関関係は得られていない。このことから蛍光Ｘ線測定によって、インナーリード１の正確なめっき厚みが測定できていないことが判る。
ダミーリード２の蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリード１のめっき厚み真値との関係について説明する。蛍光Ｘ線測定範囲２０２内のダミーリード２の総面積Ｓ₂は有効測定面積Ｓ_aよりも大きいため（Ｓ₂＞Ｓ_a）、図３内の直線が示すように、蛍光Ｘ線測定めっき厚みｄ_xとインナーリード１のめっき厚み真値ｄ_tとの間で相関関係が得られている。このことから蛍光Ｘ線測定によって、インナーリード１の正確なめっき厚みが測定できていることが判る。

次に、ダミーリード２の形状を正方形（非相似形）とした場合及びインナーリード１と相似形とした場合のそれぞれの蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリード１のめっき厚み真値との関係について説明する。
図４は、ダミーリード２の形状を正方形とした場合及びインナーリード１と相似形とした場合の蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリード１のめっき厚み真値との関係図である。図４内の四角印（□）はダミーリード２の形状を正方形とした場合の測定結果を示し、図４内の黒丸印（●）はダミーリード２の形状をインナーリード１と相似形とした場合の測定結果を示す。図４内の横軸及び縦軸が表す値は図３と同じである。
破線は、正方形のダミーリード２の蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリード１のめっき厚み真値の相関関係を示し、直線は相似形のダミーリード２の蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリード１のめっき厚み真値の相関関係を示す。

蛍光Ｘ線測定範囲２０２内の正方形のダミーリード２の総面積Ｓ₃は有効測定面積Ｓ_aよりも大きい面積となっている（Ｓ₃＞Ｓ_a）。ダミーリード２の形状を正方形（非相似形）とすると、インナーリード１とダミーリード２とのめっきの形成環境が異なるため、めっきを行った際に、インナーリード１とダミーリード２とでめっき厚みが異なる度合いが大きい。
一方、ダミーリード２の形状をインナーリード１と相似形とすると、ダミーリード２のめっきの形成環境がインナーリード１に近づき、めっきを行った際に、インナーリード１とダミーリード２とでめっき厚みが異なる度合いが、正方形のダミーリード２に比べ少ない。

正方形のダミーリード２の蛍光Ｘ線測定めっき厚みとインナーリード１のめっき厚み真値との関係について説明する。蛍光Ｘ線測定範囲２０２内の正方形のダミーリード２の総面積Ｓ₃は有効測定面積Ｓ_aよりも大きい面積となっているものの（Ｓ₃＞Ｓ_a）、インナーリード１とめっき厚みが異なっているため、蛍光Ｘ線測定めっき厚みｄ_xとインナーリード１のめっき厚み真値ｄ_tとの間で相関関係は、図４内の破線に示すように相似形のダミーリード２の場合と比べ、弱い相関関係となっている。このことから正方形のダミーリード２では、蛍光Ｘ線測定によって、相似形のダミーリード２の場合に比べインナーリード１の正確なめっき厚みが測定できていないことが判る。
インナーリード１と相似形のダミーリード２の蛍光Ｘ線測定めっき厚みとめっき厚み真値との関係について説明する。蛍光Ｘ線測定範囲２０２内の相似形のダミーリード２の総面積Ｓ₂は有効測定面積Ｓ_aよりも大きい面積となっており（Ｓ₂＞Ｓ_a）、且つ形状が相似形であるので、めっき形成環境がインナーリード１のメッキ形成環境により近いと推定されるため、図４内の直線に示すように、蛍光Ｘ線測定めっき厚みｄ_xとインナーリード１のめっき厚み真値ｄ_tとの間で、正方形のダミーリード２の場合と比べ強い相関関係が得られている。このことから相似形のダミーリード２では、蛍光Ｘ線測定によって、正方形のダミーリード２の場合に比べインナーリード１の正確なめっき厚みが測定できていることが判る。

以上述べたように、実施形態１に係る実装基板１０によれば、以下の効果を得ることができる。
実装基板１０に形成されたダミーリード２は、蛍光Ｘ線測定範囲２０２内において、有効測定面積Ｓ_aより大きい総面積Ｓ₂となっている（Ｓ₂＞Ｓ_a）。これにより、測定対象から検出されるＸ線の強度が大きくなり、正確なめっき厚みの値が得られる。そのため、蛍光Ｘ線測定範囲２０１内においてインナーリード１の総面積Ｓ₁が有効測定面積Ｓ_aよりも小さく（Ｓ₁＜Ｓ_a）、正確なめっき厚みがインナーリード１から直接蛍光Ｘ線測定できない場合でも、ダミーリード２を蛍光Ｘ線測定することでインナーリード１の正確なめっき厚みの値を推定することができる。
ダミーリード２は、インナーリード１と相似形の形状となっている。このため、インナーリード１の形状と異なる正方形（非相似形）のような形状のダミーリード２に比べて、めっきの形成環境がインナーリード１のめっきの形成環境と略同等となるため、インナーリード１とダミーリード２とに略同等の厚さのめっきを形成することができ、ダミーリード２の蛍光Ｘ線測定結果から、より正確なインナーリード１のめっき厚みの値を推定することができる。
また、ダミーリード２は、インナーリード１の近傍に形成されている。そのため、リードの形成及びめっきの形成において、インナーリード１により等しい形成条件とすることができ、ダミーリード２の蛍光Ｘ線測定結果から、より正確なインナーリード１のめっき厚みの値を推定することができる。

（実施形態２）
次に、図５及び図６を参照して実施形態２に係る実装基板１０ａの概略構成について説明する。図５は、実施形態２に係る実装基板１０ａの概略図である。図６は、実施形態２に係る実装基板１０ａのインナーリード１ａ及びダミーリード２ａが形成された領域の拡大図である。図６内の円は、インナーリード１ａの蛍光Ｘ線測定範囲２０１ａ及びダミーリード２ａの蛍光Ｘ線測定範囲２０２ａを示す。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。

実装基板１０ａは、基板５の主面上に、インナーリード１ａ、ダミーリード２ａ及び給電線３が形成され、構成されている。
インナーリード１ａは、基板５の主面上の図示しない素子の実装領域４内に複数形成されている。実施形態２におけるインナーリード１ａの形状は、実施形態１のインナーリード１の形状と比較して、リード高さｈが高い長方形の形状となっている。インナーリード１ａ上には保護膜６が形成されている。保護膜６には、例えば、ソルダーレジスト膜が用いられる。インナーリード１ａの給電線３に付帯されている側と逆側の端部には保護膜６は形成されておらず、インナーリード１ａの端部が露出した状態となっている。保護膜６から露出したインナーリード１ａの端部に、図示しない素子が接続される。

ダミーリード２ａは、インナーリード１ａと同じ基板５の主面上に、インナーリード１ａと同じ材料且つ同じ形成条件で形成されている。ダミーリード２ａの形状は、インナーリード１ａと同じリード幅ｗ及びリード高さｈである同一形状となっている。ダミーリード２ａのリードピッチｐ２は、広いピッチと狭いピッチとが混在しているインナーリード１ａのリードピッチｐ１の内、最小のリードピッチｐ１と同じ大きさのピッチである。

インナーリード１ａ上には、その端部を除いて保護膜６が形成されており、この保護膜６が形成されている領域では蛍光Ｘ線によりインナーリード１ａのめっき厚みを測定することができない。これによりインナーリード１ａの端部でのみ、めっき厚みの測定が可能であるため、蛍光Ｘ線測定範囲２０１ａ内のインナーリード１ａの総面積Ｓ_1aは、有効測定面積Ｓ_aよりも小さい面積となっている（Ｓ_1a＜Ｓ_a）。
ダミーリード２ａ上には、保護膜６は形成されていない。また、ダミーリード２ａのリードピッチｐ２は、インナーリード１ａの最小のリードピッチｐ１と同じ大きさのピッチであるため、蛍光Ｘ線測定範囲２０２ａ内には高い密度でダミーリード２ａが含まれる。このため、蛍光Ｘ線測定範囲２０２ａ内のダミーリード２ａの総面積Ｓ_2aは、有効測定面積Ｓ_aよりも大きい面積となっている（Ｓ_2a＞Ｓ_a）。

以上述べたように、実施形態２に係る実装基板１０ａによれば、ダミーリード２ａはインナーリード１ａと同一形状であり、ダミーリード２ａのリードピッチｐ２は、インナーリード１ａの最小のリードピッチｐ１と同じ大きさのピッチである。この構成により、蛍光Ｘ線測定範囲２０２ａ内のダミーリード２ａの総面積Ｓ_2aは、有効測定面積Ｓ_aよりも大きい面積（Ｓ_2a＞Ｓ_a）となり、正確なめっき厚みがインナーリード１ａから直接蛍光Ｘ線測定できない場合でも、ダミーリード２ａを蛍光Ｘ線測定することでインナーリード１ａの正確なめっき厚みの値を推定することができる。また、ダミーリード２ａがインナーリード１ａと同一形状であることから、実施形態１での効果に加えて、ダミーリード２ａのめっきの形成環境がインナーリード１ａのめっきの形成環境がさらに同等に近づき、インナーリード１ａとダミーリード２ａとに略同等の厚さのめっきを形成することができ、ダミーリード２ａの蛍光Ｘ線測定結果から、さらに高精度にインナーリード１ａのめっき厚みの値を推定することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。

上述した実施形態では、ダミーリード２，２ａは素子の実装領域４の外部に形成されているとして説明したが、素子の実装に影響を与えないのであれば実装領域４の内部であってもよい。これにより、ダミーリード２，２ａにおけるめっきの形成環境がインナーリード１，１ａにさらに近づき、インナーリード１，１ａとダミーリード２，２ａとにめっきを形成した際にさらに等しい厚さのめっきが形成できるので、インナーリード１，１ａのめっき膜厚を正確に測定することができる。

上述した実施形態では、めっきの材料には金（Ａｕ）が用いられるとして説明したが、他の導電材料でもよく、例えば、ニッケル（Ｎｉ）やスズ（Ｓｎ）でもよく、また金（Ａｕ）とニッケル（Ｎｉ）などの数種類の材料を同時に用いてもよい。

上述した実施形態では、インナーリード１，１ａ上とダミーリード２，２ａ上とには電解めっきでめっきの形成を行うとして説明したが、無電解めっきでめっきの形成を行ってもよい。これにより、給電線３を配線することなく無電解めっきにてインナーリード１，１ａとダミーリード２，２ａとにめっきを形成する場合でも、インナーリード１，１ａのめっき膜厚を正確に測定することができる。

上述した実施形態では、基板５はフレキシブルタイプの基板として説明したが、リジッドタイプの基板であってもよい。これにより、機械的強度の高いリジッドタイプの基板においても、インナーリード１，１ａのめっき膜厚を正確に測定することができる。

上述した実施形態では、フレキシブルタイプの基板５の材料にはポリアミドが用いられるとして説明したが、柔軟性を備えた材料であればよく、例えば、ポリアミドイミドであってもよい。

上述した実施形態では、ダミーリード２の形状はインナーリード１と相似の形状であるとして説明したが、インナーリード１と同様の形状であればよく、例えば、上述した実施形態のようにインナーリード１の形状が長方形である場合に、長方形の短辺が丸みを帯びた形状のダミーリード２であってもよい。また、リード幅、リード高さの比が一部異なるものであってもよい。

上述した実施形態では、ダミーリード２ａのリードピッチｐ２は、広いピッチと狭いピッチとが混在しているインナーリード１ａのリードピッチｐ１の内、最小のリードピッチｐ１と同じ長さのピッチであるとして説明したが、蛍光Ｘ線測定範囲２０２ａ内のダミーリード２の総面積Ｓ_2aが有効測定面積Ｓ_aよりも大きければよく、さらに小さいピッチであってもよい。これにより、蛍光Ｘ線測定範囲２０２ａ内のダミーリード２の総面積Ｓ_2aをさらに大きくすることができる。また、蛍光Ｘ線測定範囲２０２ａ内のダミーリード２の総面積Ｓ_2aが有効測定面積Ｓ_aよりも大きいという条件を満たせば、ダミーリード２ａのリードピッチｐ２は、インナーリード１ａの最小のリードピッチｐ１よりも大きいピッチであってもよい。

１，１ａ…インナーリード、２，２ａ…ダミーリード、３…給電線、４…実装領域、５…基板、６…保護膜、１０，１０ａ…実装基板、２０１，２０１ａ…インナーリードの蛍光Ｘ線測定範囲、２０２，２０２ａ…ダミーリードの蛍光Ｘ線測定範囲。

Claims

素子が実装される実装基板であって、
前記素子の実装領域に形成されているインナーリードと、
前記インナーリードと異なる位置に形成されているダミーリードと、を備え、
前記インナーリード上と前記ダミーリード上とには同じ形成条件でめっきが形成されており、
蛍光Ｘ線により前記めっきの厚みを測定する際の、前記蛍光Ｘ線により測定可能な前記インナーリードの総面積は前記蛍光Ｘ線の有効測定面積よりも小さく、
前記蛍光Ｘ線により測定可能な前記ダミーリードの総面積は前記有効測定面積よりも大きいことを特徴とする実装基板。
請求項１に記載の実装基板であって、
前記ダミーリードの形状は、前記インナーリードの形状と相似形であることを特徴とする実装基板。
請求項１又は請求項２に記載の実装基板であって、
前記ダミーリードは、前記インナーリードの近傍に形成されていることを特徴とする実装基板。
請求項３に記載の実装基板であって、
前記ダミーリードは、前記素子の実装領域に形成されていることを特徴とする実装基板。
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の実装基板であって、
前記ダミーリードは、前記インナーリードと同じ形成条件で形成されていることを特徴とする実装基板。
請求項５に記載の実装基板であって、
前記めっきは電解めっきであり、前記ダミーリードは前記電解めっきの給電線に付帯して形成されていることを特徴とする実装基板。
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装基板であって、
前記めっきは無電解めっきであることを特徴とする実装基板。
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の実装基板であって、
前記基板がフレキシブルタイプであることを特徴とする実装基板。
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の実装基板であって、
前記基板がリジッドタイプであることを特徴とする実装基板。