JP2015158398A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 素子が実装される実装基板であって、
   前記素子の実装領域に形成されているインナーリードと、
   前記インナーリードと異なる位置に形成されているダミーリードと、を備え、
   前記インナーリード上と前記ダミーリード上とには同じめっきが形成されており、
   蛍光Ｘ線により前記めっきの厚みを測定する際の、前記蛍光Ｘ線により測定可能な前記インナーリードの総面積は前記蛍光Ｘ線の有効測定面積よりも小さく、
   前記蛍光Ｘ線により測定可能な前記ダミーリードの総面積は前記有効測定面積よりも大きいことを特徴とする実装基板。
2. 請求項１に記載の実装基板であって、
   前記ダミーリードの形状は、前記インナーリードの形状と相似形であることを特徴とする実装基板。
3. 請求項１又は請求項２に記載の実装基板であって、
   前記ダミーリードは、前記インナーリードの近傍に形成されていることを特徴とする実装基板。
4. 請求項３に記載の実装基板であって、
   前記ダミーリードは、前記素子の実装領域に形成されていることを特徴とする実装基板。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の実装基板であって、
   前記ダミーリードは、前記インナーリードと同じ材料で形成されていることを特徴とする実装基板。
6. 請求項５に記載の実装基板であって、
   前記めっきは電解めっきであり、前記ダミーリードは前記電解めっきの給電線に付帯して形成されていることを特徴とする実装基板。
7. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装基板であって、
   前記めっきは無電解めっきであることを特徴とする実装基板。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の実装基板であって、
   前記基板がフレキシブルタイプであることを特徴とする実装基板。
9. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の実装基板であって、
   前記基板がリジッドタイプであることを特徴とする実装基板。