JPH0246327B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ワイヤカツト放電加工機における円
弧又はコーナー加工精度を向上せしめるワイヤカ
ツト放電加工機の制御法に関する。

（従来の技術とその問題点） ワイヤカツト放電加工機は、一対の上下ワイヤ
ガイド間に張架されたワイヤ電極とワーク間に所
定のギヤツプを保たしめ、且つワイヤ電極とワー
ク間に電圧を印加してこのギヤツプ間に火花放電
を発生せしめ、その放電エネルギーにてワークを
削り取るものである。従つて、加工指令データに
基いてワークをワイヤに対し相対的に移動せしめ
れば、所望の形状に当該ワークを加工できる。

ところで、ワイヤカツト放電加工機において、
第１図に示すようにワイヤ電極１がワーク２を削
り取りながら溝３を形成して所定方向に進む時、
第２図に示すように、ワイヤ電極１とワーク２間
に放電のための圧力が生じ、結果的にワイヤ電極
１は矢印方向、すなわちワイヤ電極の進行方向と
逆向きの方向へ押し戻される。このため、ワイヤ
電極１はワイヤガイド４，４の位置より後退す
る。すなわちワイヤ電極１がたわむこととなる。

直線の加工軌跡で放電加工を行なつている場合
には、このたわみ量は加工精度にさほど問題ない
が、第３図に示すようにコーナー加工を行なうた
めにワークを加工指令に基づいて直角に（即ち、
加工半径Ｒ＝０で）その進行方向を変更しても、
前述の放電によるワイヤ電極のたわみのため、放
電部分のワイヤ電極が内側へ引きずられて加工軌
跡にダレが生じ、溝３は指令された形状（実線に
て示す）３ｂとは別の、ある大きさの円弧半径を
有する加工形状３ａ（点線にて示す）となつて、
このダレによる誤差が生じてしまう。又、第４図
に示す円弧加工を行なう場合も、同様な誤差を生
じる。なお、ここで加工軌跡のダレとは、加工指
令データとして想定された加工軌跡からの実際の
加工軌跡のずれの量を指している。そしてこのダ
レによつて、第３図に示すように本来直角のコー
ナー加工を指令しても、実際の加工軌跡は結果と
して円弧加工又の場合と同様の半径Ｒをもつよう
になり、以下では、コーナー加工と円弧加工とを
同列に扱うものとする。

このような円弧加工や、コーナー加工時の加工
軌跡のダレは、放電条件を変化させることによつ
て改善されることは特開昭55−106732号公報など
に記載されてよく知られているが、種々の加工条
件に応じ最適制御を行なう方法は未だ開発されて
おらず、この開発が要望されている。

従つて、本発明の目的は、加工条件に応じた最
適の放電条件の下で、円弧加工やコーナー加工時
に生じる円弧半径の誤差を除去することで、ワー
ク加工軌跡のダレを最少限にしうるワイヤカツト
放電加工機の制御法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、一対の上下ワイヤガイド間に張架さ
れたワイヤ電極とワーク間に所定のギヤツプを保
たしめ、且つワイヤ電極とワーク間に電圧を印加
してこのギヤツプ間に火花放電を発生せしめ、そ
の放電エネルギーにてワークを削り取るワイヤカ
ツト放電加工機の制御法において、円弧加工又は
コーナー加工と一連で実施される直線加工時にお
ける所定放電パワーPlでのワイヤ電極のたわみ量
Dlを測定するステツプと、円弧加工又はコーナ
ー加工の加工形状により設定される許容ダレ量δ₀
に対応するワイヤ電極のたわみ量D₀を、次式を
用いて算出するステツプと、 δ₀＝Ｋ・ΔR_T ^2/3・（１−θ／180）^1/2 （但し、 ΔR_T＝［D²＋｛Ｒ＋（４／3π）（εD／Ｒ）｝²］^1/2
−
Ｒ Ｋは比例定数、θは円弧又はコーナの前後の直
線通路のなす角、Ｒは円弧又はコーナの半径、ε
は加工溝幅の半分である。） 円弧加工又はコーナー加工での放電パワーP₀
を、式｛P₀＝（Pl／Dl）・D₀｝に基づいて算出し
該算出された放電パワーP₀にて円弧加工又はコ
ーナー加工を施すステツプとを具備したことを特
徴とするワイヤカツト放電加工機の制御法を提供
するものである。

（作用） 本発明方法は、放電パワーＰの制御でダレ量δ
が変化することに基づいて、円弧加工やコーナー
加工によつて所望する形状にワークを加工すると
きに、許容できるダレ量δとしてその許容ダレ量
δ₀を予め決めておき、これに対する放電パワーP₀
を決定するものである。

（実施例） 以下、本発明を図面に従い説明する。

第５図は本発明の原理説明図であり、実線は実
際にワイヤ電極１が移動した中心の（通路の）軌
跡であつて、その両側に幅εの溝を備え、１点鎖
線はワークの加工溝の境界線を示している。図の
様な位置を中心とする半径Ｒの円弧部分を含みそ
の前後の直線通路が角度θをなす加工をワークに
施す場合に、円弧部分で指定された通路からの最
大のずれをダレ量δとして想定しておけば、点線
の如くワイヤ電極１の通路を指定することによつ
て、実線の如くにワイヤ電極１がダレをもつて移
動する。勿論このダレはワイヤ電極１のたわみに
よるものとする。本発明者は、円弧の前後の直線
通路のなす角θおよび指令される円弧の半径Ｒに
ついて種々に異なる条件の下で、この円弧加工に
おけるダレ量δとワイヤ電極１のたわみ量Ｄとを
実際に測定して、それらの関係を求めたところ、
近似的に次の関係式を得ることができた。

δ＝Ｋ・ΔR_T ^2/3・（１−θ／180）^1/2 …(1) 但し、 ΔR_T＝［D²＋｛Ｒ＋（４／3π）（εD／Ｒ）｝²］^1/2
−
Ｒ …(2) Ｄはワイヤ電極１のたわみ量、εは加工溝幅の
半分、Ｋは比例定数であり、δ、ΔR_Tがmmの単位
であるときＫ＝0.4〜0.6である。

加工形状は上記角度θ、円弧部分の半径Ｒとか
ら一義的に定まるから、(1)式、(2)式によれば、ワ
ークの加工形状が決定し、かつ加工溝幅２εが固
定しているならば、そのダレ量δはワイヤ電極１
のたわみ量Ｄの値のみに依存し、その関係は比例
係数をK₁としてδ＝K₁Dとなる。ここで、ワイ
ヤ電極１のたわみの原因を考察してみると、ワイ
ヤ電極１のたわみはワイヤ電極１とワーク２との
火花放電の圧力によつて生じ、そのたわみ量Ｄは
放電パワーＰに比例する。

従つて、 PαDαf（δ） …(3) なる関係式が導かれる。

即ち、たわみ量Ｄは放電パワーＰに比例し、放
電パワーＰの制御でダレ量δを変化しうることを
示している。

放電パワーＰが零であれば、たわみ量Ｄは零、
従つてダレ量δも零となるが、Ｐが零ということ
は放電加工を行なわないことに等しく、Ｐは有限
値をとるから、必然的にたわみ量、ダレ量は零と
はなり得ない。

このため本発明では、円弧加工又はコーナー加
工によつて所望する形状にワークを加工するとき
に、許容できるダレ量としてその許容ダレ量δ₀を
予め決めておき、これに対応する放電パワーP₀
を決定する様にしている。

次に、本発明方法のいくつかの実施例を順次説
明する。

（ダレをその許容値まで小さくする補正方法） 即ち、先づ、許容ダレ量δ₀を既知値として、又
形状データ（角度θ、半径Ｒ）も既知値として、
(1)，(2)式より、許容ダレ量δ₀に対するワイヤ電極
１のたわみ量D₀を算出する。

この時、あらかじめ直線加工時における放電パ
ワーPlと、その放電パワーPlにおけるワイヤ電極
１のたわみ量Dlとを測定しておく。放電パワー
Plの測定はワイヤ電極１へ印加される電圧Veと
電流を測定すれば良い。又ワイヤ電極１のたわみ
量Dlは測定ゲージにより測定出来るが、自動的
な測定も可能である。自動測定のために放電を停
止すると、ワイヤ電極１とワーク２とが接触する
が、ワイヤ電極１とワーク２とを相対移動させ
て、ワイヤ電極１とワーク２との接触が解除され
るまでの相対移動距離ｌを検出することができ
る。

このようにして得た放電パワーPl、たわみ量
Dlと(1)，(2)式から求めたたわみ量D₀で加工を実
行するための放電パワーP₀とは、次の関係にあ
る。

P₀／D₀＝Pl／Dl P₀＝（Pl／Dl）・D₀ …(4) 従つて、予め測定された放電パワーPl、たわみ
量Dl、許容値δ₀及びこの許容値と形状データとか
ら決定されるたわみ量D₀に基づいて、(4)式より
放電パワーP₀を決定することができる。

即ち、円弧加工時にダレ量をその許容ダレ量δ₀
内に収めるためには、放電パワーP₀を直線加工
時の放電パワーPlに対し、D₀／Dlだけ減少させ
る補正を行なえばよい。

なお、この放電パワーの減少すべき領域は円弧
加工の開始と同時か、もしくは円弧加工開始の若
干前から始まり、円弧加工の終了とともに元の放
電パワー値に戻せばよい。更に、前述の放電パワ
ーの減少は一度に行うのではなく、段階的に減少
せしめて行うことが望ましい。又、放電パワーの
変更には、放電電流のピーク値や、電流供給のオ
ン・オフの時間等を変えればよく、コンデンサ放
電方式では、コンデンサの容量を変えても良い。
ワイヤ電極の相対移動に際してワークとの間の平
均加工電圧をほぼ一定に制御するサーボ送り方式
が用いられるとき、放電パワーと送り速度とは比
例制御されるから、一般には放電パワーを減少さ
せても加工溝幅の変化は生じない。

（ワイヤ電極の張力増加による補正方法） 更に、本発明ではダレ量δの減少のみならず、
円弧形状に生じる歪の改善も考慮されている。即
ち、前述の方法はダレ量δの減少のみを対象とし
ているので、その許容ダレ量δ₀を小さく設定する
とき、放電パワーP₀も小さくなり円弧部分に形
状歪が生じ、高精度の加工が不可能となる。前述
のようなダレ量δの減少と他の形状歪の改善とを
同時に実現するためには、放電パワーの減少とと
もに、ワイヤ電極１の張力Ｔを次第に増加するこ
とが必要である。

第６図は、ワイヤ電極１と張力Ｔとたわみ量Ｄ
の関係を説明する図で、張力をＴ、ワイヤ電極の
ガイドド４，４間距離をＬ、ワーク２との対向長
をＨとすると、 Ｄ＝D₁＋D₂ …(5) D₁＝Ｎ・Ｈ／4T …(6) D₂＝Ｎ（Ｌ−Ｈ）／2T …(7) （但し、Ｎはワイヤ電極１が放電により受ける
力とする。） なる関係式が成立する。

即ち、これらの式は、たわみ量Ｄは張力Ｔに反
比例することを示し、張力Ｔを増加させれば、た
わみ量Ｄが減少する。従つて同じ放電パワーP₀
で加工しても、ダレ量は更に減少することにな
る。ところで、このように張力Ｔを増加すると、
ワイヤの振動振幅が減少し、それによる加工溝幅
の減少を補うためには、この張力Ｔの増加量に反
比例して送り速度を減少させ、あるいは、サーボ
送り方式の場合には、平均加工電圧を増加させる
必要が生じる。なお、張力増加量に対して、加工
速度をいかほど低下すべきかとか、サーボ電圧を
どの位上昇させるかは、放電加工電源の方式、等
により異なるから実験的に定めておく。

上述の方法では、放電パワーＰによるたわみが
なくならない以上、ダレ量δは零にはできない。
従つて、更に高精度加工が要求される場合には、
前述の指令された加工半径Ｒを許容誤差に応じて
補正して形状補正を行い、放電パワーを減少させ
て円弧半径の誤差を除去すると良い。

第７図は、形状補正の説明図であり、加工半径
R₀とし補正された加工半径R₁とすれば、同図か
ら幾何学的に、このR₁は次のように求めること
ができる。

R₁＝（L₁＋R₁）sin（θ₁／２） …(8) 従つて、L₁＝｛R₁／sin（θ／２）｝−R₁…(9) となる。よつて、 L₀−L₁＝［｛１／sin（θ／２）｝−１］ ・（R₀−R₁） …(10) この（L₀−L₁）をδ₀に等しくすればよいから、 R₀−R₁＝［｛sin（θ／２）｝ ／｛１−sin（θ／２）｝］δ₀ …(11) よつて、 R₁＝R₀−［｛sin（θ／２）｝ ／｛１−sin（θ／２）｝］δ₀ …(12) となる。

この様にして得た、半径R₁によつて加工すれ
ば良い。

（小さい加工半径での加工形状の補正方法） 上述の方法では、加工溝幅εに対して加工半径
Ｒは、Ｒ＞εであることが条件となるが、Ｒ＜ε
のコーナーではワイヤ電極は円弧部分では一側面
のみ強く加工する片面放電状態となる。例えば、
上述の円弧加工における加工半径ＲをＲ＝０にし
たものに相当する第３図のコーナー加工の場合に
は、加工溝３の内側部分のみを加工する片面放電
の状態となるが、第３図に示すように、コーナー
加工におけるダレ量δも円弧加工の場合と同様に
指定された通路の方向変更部分からの最大のずれ
をダレ量δとすれば、このダレ量δはたわみ量Ｄ
より大となることはない。従つて前述と同様に、
D₀＝δ₀となるまで放電パワーＰを減少すれば良
いことになる。

しかし、コーナーでの放電パワーが減少して、
この放電パワーに比例して制御される送り速度が
通常の直線加工に対して相対速度で1/10以下にな
る場合には、こうした放電パワーを減少する領域
がコーナー部に限られるとはいえ、全加工時間が
大幅に増加する恐れがある。従つて、前述の如
く、放電エネルギーの減少とともにワイヤ電極１
の張力を増加すると良い。すなわち、加工パワー
を低下させると同時に前述のワイヤ電極の張力増
加による補正を行なえば、許容たわみ量D₀を大
きくすることができる。許容ダレ量δ₀と許容たわ
み量D₀の関係は、先に述べたδ＝K₁DからD₀＝
K₂δ₀となり、その比例係数K₂を２〜５程度の値
にとることが可能となるからで、従つて同じ許容
ダレ量δ₀が設定されていても、たわみ量D₀を大
きくすることができる。たわみ量Ｄが大きくとれ
るということは、相対速度も大きくてもよいとい
うことであつて、加工速度を大幅に低下しなくて
もダレ量に起因する加工誤差を除去することがで
きる。又、同時に片面放電によつてワイヤ電極が
反対面に寄せられて生ずるダレも大幅に改善され
る。

この様に、コーナー部及びＲ≦εなる微小円弧
の加工に際しては、放電パワーの減少と張力制御
とを併用することが良い。

このような放電パワーの減少領域は次の様に定
めると最適である。

コーナー、微小円弧の加工では、第８図に示す
様にコーナーは微小円弧領域の若干手前（即ち距
離Ｅ＝ワイヤのたわみ量の１〜２倍手前）から始
め、少なくともワイヤ電極が次の経路に完全に隠
れるまでを領域とし、円弧加工では、円弧を過ぎ
てワイヤ電極が完全に次の経路に隠れるまでを領
域として、次に除々に放電パワーを所定値に戻す
様にすると良い。

以上の方法に加えて、更に精度を上昇させ誤差
をほとんど零にするためには、加工経路を変更す
る方法と加工条件を変更する方法があるが、前者
は修正経路が複雑になつて実用的でない。後者と
しては、種々あるが、加工溝幅を変更するのが良
い。

このため、本発明では精度が必要な加工面が凸
部（第３図、第４図の３ａ側）か凹部（第３図、
第４図の３ｂ側）かに応じて、速度を制御する。
即ち、前述の張力制御を行う時に張力増加と平均
加工電圧増加の比例割合を凸部加工の時は大き
く、凹部加工の場合は小さく設定する。これによ
り、凸部加工では更に相対移動速度が大となり、
加工溝幅が小となり、凸部のダレが少なくなる。
逆に凹部加工では相対移動速度が小となり、格好
溝幅が大となり凹部のえぐれが大となつて凹部の
ダレ量を小さくできる。

次に前記本発明の各方法を実施するためのワイ
ヤカツト放電加工機の一例を、図面を用いて詳細
に説明する。

第９図は、本発明に係るワイヤカツト放電加工
機を示す側面図であり、図中５は基台６上に立設
されたコラムで、逆Ｌ字型をしており、その上部
には電源用のコンデンサ箱７が載置されている。
基台６上には、ワーク取付台２２が配設されてい
るが、このワーク取付台２２は基台６上におい
て、Ｘ方向駆動モータ２２′及びＹ方向駆動モー
タ２２′により二次元的に移動可能である。ワー
ク取付台２２の上には、クランプ２３によりワー
ク２が取付けられている。１はワイヤ電極であ
り、放電加工中においては矢印方向に走行する。
８は未使用のワイヤ電極が巻回されている送り出
しリール、９はワイヤ電極の送り出し特に引つ張
り方向へブレーキを掛け張力Ｔを付与するブレー
キローラで、ワイヤ電極が巻回される。１０はロ
ーラ、１１は下ガイドローラ、１２は上ガイドロ
ーラ、１３はローラ、１４はフイードローラで、
ワイヤ電極を駆動する駆動モータにより回転され
る。１５はピンチローラで、ばね１６によりフイ
ードローラ１４に押し付けられている。なお、ワ
イヤ電極７はフイードローラ１４とピンチローラ
１５巻に挟み付けられる。１７は使用済のワイヤ
電極を巻取る巻取リールである。コラム５の先端
部には、移動部材１８が配設されている。移動部
材１８にはＺ方向に移動可能なスライダ１９が配
設され、さらにこのスライダ１９には加工開始穴
あけ部材２０が取付けられ、その先端には、穴あ
け工具２１が設けられている。

第１０図は本発明に係るワイヤカツト放電加工
機の制御ブロツク図である。

図中、２５はマイクロプロセツサ等による演算
ユニツト、２６はテープリーダで、NCテープ３
０の加工指令データ（始点データ、終点データ）
等を読取るものである。２７は操作パネルで板厚
条件送り速度を指令するものである。２７は操作
パネルで板厚条件送り速度を指令するものであ
る。２８はメインメモリで読取られた加工指令デ
ータや制御プログラムが記憶される、２９はイン
ターフエース回路でワークを搭載するワーク取付
台２２を移動するモータ２２′、ワイヤ電極１の
張力を制御するブレーキローラ９、ワイヤ電極１
の放電電流を制御するコンデンサ７に接続され
る。２４はこれらの構成要素を接続するバスであ
る。

先ず、加工指令データがテープリーダ２６によ
り読取られ、操作パネル２７で指令されたデータ
とともにメモリ２８に記憶される。そして、演算
ユニツト２５はメモリ２８の制御プログラムによ
つてインターフエース回路２９を介しモータ２
２′を移動制御する。

この場合、演算ユニツト２５は直線加工時の設
定された放電電流値ｉ、張力値Ｔ１をメモリ２８
から読出し、インターフエース回路２９を介しコ
ンデンサ７及びブレーキローラ９を制御してい
る。

ここで、演算ユニツト２５はメモリ２８の制御
プログラムに従い、前述の(1)式、(2)式、(4)式を実
行して放電電流値を算出する放電パワー演算ステ
ツプと、加工形状の凹凸に応じて前記ワイヤ電極
の直線加工時での張力からの増加量を算出し、張
力増加量に基づいて加工速度を補正せしめる張力
制御ステツプと、更に(12)式を演算する半径演算ス
テツプを実行している。逆に言えば、制御プログ
ラムはこれらステツプを実行するための命令で構
成されることになる。

ここで演算ユニツト２５はコーナー又は円弧加
工指令を受けると、この加工指令に対する加工指
令データをメモリ２８から読出し、コーナー角度
データθを計算する。そして演算ユニツト２５は
加工指令データから半径Ｒを求め、更にメモリ２
８に設定された加工溝幅ε、比例定数、許容ダレ
量δ₀を読出し、(1)，(2)式を実行して許容たわみ量
D₀を演算する。次にメモリ２８に設定された放
電電流値il、直線加工時のワイヤ電極のたわみ量
Dlも読出し、演算ユニツト２５は(4)式を実行し
てコーナー又は円弧における放電電流値i₀を演算
する。

更に、張力制御が必要なコーナー又は微小円弧
においては、演算ユニツト２５は現に付与されて
いる張力Ｔに一定値ΔTを加え、増加張力（Ｔ＋
ΔT）を演算し、更に張力増加量ΔTに応じ、モ
ータ２２′の速度υをΔυだけ減少させる演算を行
う。前述の凸部、凹部の速度制御を行なうには、
このΔυの減少量を凸部、凹部に応じて変化せし
めればよい。

又、半径補正を必要とする場合には、前述の求
めた半径Ｒ、許容ダレ量δ₀、角度θを読出し、(12)
式を実行して補正された半径R₁を演算ユニツト
２５で演算する。

このように、本発明の制御法は、円弧又はコー
ナー加工指令が入力される毎に演算ユニツト２５
が必要な演算を実行し、円弧又はコーナー加工に
先立つて、バス２４、インターフエイス回路２９
を介し、放電電流値はコンデンサ７に、張力はブ
レーキローラ９に、半径、速度はモータ２２′に
与えて、ワイヤ電極１の放電パワー、ワイヤ電極
１の張力、ワーク取付台２２の移動制御を行つ
て、コーナー又は円弧での精度を向上せしめるも
のである。

（考案の効果） 以上説明したように、本発明方法によれば、放
電パワーＰの制御でダレ量δが変化することに基
づいて、円弧加工やコーナー加工によつて所望す
る形状にワークを加工するときに、許容できるダ
レ量としてその許容ダレ量δ₀を予め決めておき、
これに対応する放電パワーP₀を決定しているか
ら、ダレをその許容値まで小さくすることがで
き、コーナー又は円弧加工時のワイヤ電極のたわ
み量を小さくして、加工精度を向上でき、放電加
工の応用範囲を一層拡張することができる。

更に、本発明のワイヤ電極の張力増加による補
正方法では、ワイヤ電極の張力を増加させるとと
もに、円弧形状の歪の改善も可能である。

しかも、本発明の小さい加工半径での加工形状
の補正方法によれば、凸部、凹部加工に応じて張
力増加量を算出し、放電パワーと加工速度とを変
更することによつて、ほとんどダレ量のない高精
度の加工を実現出来、実用上極めて有用である。

尚、本発明を一実施例により説明したが、本発
明は上述の実施例に限らず、本発明の主旨に従い
種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲
から排除するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はワイヤカツト放電加工原理図、第２図
はワイヤのたわみを説明する図、第３図及び第４
図は従来の問題点を説明する図、第５図は本発明
の原理説明図、第６図、第７図は本発明の補正演
算説明図、第８図は本発明の制御領域説明図、第
９図、第１０図は本発明の一実施例構成図を示
す。 １……ワイヤ電極、２……ワーク、３……溝、
４……ワイヤガイド、７……コンデンサ、９……
ブレーキローラ、２２……ワーク取付台、２５…
…演算ユニツト、２６……テープリーダ、２７…
…操作パネル、２８……メモリ、２９……インタ
ーフエイス回路、３０……NCテープ、２４……
バス。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一対の上下ワイヤガイド間に張架されたワイ
   ヤ電極とワーク間に所定のギヤツプを保たしめ、
   且つワイヤ電極とワーク間に電圧を印加してこの
   ギヤツプ間に火花放電を発生せしめ、その放電エ
   ネルギーにてワークを削り取るワイヤカツト放電
   加工機の制御法において、 円弧加工又はコーナー加工と一連で実施される
   直線加工時における所定放電パワーPlでのワイヤ
   電極のたわみ量Dlを測定するステツプと、 円弧加工又はコーナー加工の加工形状により設
   定される許容ダレ量δ₀に対応するワイヤ電極のた
   わみ量Ｄを、次式を用いて算出するステツプと、 δ₀＝Ｋ・ΔR_T ^2/3・（１−θ／180）^1/2 （但し、 ΔR_T＝［D²＋｛Ｒ＋（４／3π）（εD／Ｒ）｝²］^1/2
   −
   Ｒ Ｋは比例定数、θは円弧又はコーナの前後の直
   線通路をなす角、Ｒは円弧又はコーナの半径、ε
   は加工溝幅の半分である。） 円弧加工又はコーナー加工での放電パワーP₀
   を、式｛P₀＝（Pl／Dl）・D₀｝に基づいて算出し
   該算出された放電パワーP₀にて円弧加工又はコ
   ーナー加工を施すステツプとを具備したことを特
   徴とするワイヤカツト放電加工機の制御法。 ２ 前記円弧加工又はコーナー加工での放電パワ
   ーP₀の算出は、前記たわみ量Dl，D₀、放電パワ
   ーPlおよび加工位置に基づいて段階的に算出する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
   ワイヤカツト放電加工機の制御法。 ３ 前記円弧加工又はコーナー加工での放電パワ
   ーP₀を、式｛P₀＝（Pl／Dl）・D₀｝に基づいて算
   出し該算出された放電パワーP₀にて円弧加工又
   はコーナー加工を施すステツプにおいて、放電パ
   ワーP₀の減少に反比例してワイヤ電極の張力を
   増加せしめることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のワイヤカツト放電加工機の制御法。 ４ 円弧加工又はコーナー加工での放電パワーの
   減少と同時に、前記許容ダレ量R₀に対応する指
   令された加工半径の補正値を、式R₁＝R₀−［｛sin
   （θ／２）｝／｛１−sin（θ／２）｝］δ₀に基づいて
   算出し該算出された放電パワーP₀にて円弧加工
   又はコーナー加工を施すことを特徴とする特許請
   求の範囲第３項に記載のワイヤカツト放電加工機
   の制御法。 ５ 前記円弧加工又はコーナー加工での放電パワ
   ーP₀を、式｛P₀＝（Pl／Dl）・D₀｝に基づいて算
   出し該算出された放電パワーP₀にて円弧加工又
   はコーナー加工を施すステツプにおいて、放電パ
   ワーP₀の減少に反比例してワイヤ電極の張力を
   増加せしめるとともに凹部加工の時には加工電圧
   を減少させ、凸部加工の時には加工電圧を増加せ
   しめることを特徴とする特許請求の範囲第３項記
   載のワイヤカツト放電加工機の制御法。