JP6666372B2

JP6666372B2 - ワイヤ放電加工機

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Publication number: JP6666372B2
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Inventors: 晃佑大久保
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Description

本発明は、ワイヤ放電加工機に関する。

従来、放電加工の１つであるワイヤ放電加工が知られている。ワイヤ放電加工では、導電性を有するワイヤ電極と被加工物との間に放電現象を発生させることによって、被加工物に対して輪郭形状の加工を行う。
ワイヤ放電加工は、ワイヤ放電加工機によって行われる。ワイヤ放電加工機は、被加工物及びワイヤ電極を支持する機構部と、放電現象に伴って消耗するワイヤ電極を連続的に供給する構造とを備え、また、数値制御装置によってワイヤ電極と被加工物との相対位置を制御する構造を備えている。

ワイヤ電極は、円筒形状のボビンにまとまった形態で巻きつけられており、ワイヤ放電加工機が備えるワイヤ電極を連続的に供給する構造によってボビンから引き出される。また、ワイヤ放電加工機は、ワイヤ電極を正確な位置に支持する構造であるガイドを有しており、また、数値制御装置によってワイヤ電極に対して張力を制御する機構及び機能を有している。また、ワイヤ放電加工機は、ワイヤ電極と被加工物との間に発生する放電の状態を、数値制御装置によって監視及び制御する機能を有している。また、数値制御装置に任意の移動指令をすることにより、ワイヤ放電加工機は、ワイヤ電極によって被加工物に対して輪郭形状を加工することが可能である（特許文献１、２、３参照）。

特開昭５８−１９２７２２号公報特開平０４−２１７４２６号公報特開２０１５−１２３５４４号公報

ワイヤ放電加工機で被加工物Ｗにおける円弧コーナを加工する場合、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、ワイヤ電極５が加工方向Ｄ１の反対側にたわむことによるワイヤ電極５の指令位置（破線で図示）と実際の位置（実線で図示）のズレが発生する。また、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、加工経路Ｐ１とプログラム経路Ｐ２の経路長差が発生する。これらにより、プログラム経路Ｐ２に対して、図１０Ａに示すように、凸円弧コーナでは放電密度が高くなるためにコーナ部及びコーナ出口部で取り過ぎが発生し、図１０Ｂに示すように、凹円弧コーナでは放電密度が低くなるためにコーナ部及びコーナ出口部で取り残しが発生することから、円弧コーナの加工精度が低下する。
コーナ部及びコーナ出口部の取り過ぎと取り残しについては、コーナ部及びコーナ出口部での放電制御の変更や、ＮＣプログラム経路補正等の方法で対処するが、改善点がまだまだ多い。

本発明は、被加工物におけるコーナ部及びコーナ出口部の加工精度を向上させたワイヤ放電加工機を提供することを目的とする。

（１）本発明に係るワイヤ放電加工機（例えば、後述するワイヤ放電加工機１）は、加工プログラムの指令に基づいて、連続する第１、第２及び第３の加工ブロック（例えば、後述する第１の加工ブロックＢ１、第２の加工ブロックＢ２、第３の加工ブロックＢ３）からなる加工経路（例えば、後述する加工経路Ｐ１）を作成し、該加工経路にしたがってワイヤ電極（例えば、後述するワイヤ電極５）と被加工物（例えば、後述する被加工物Ｗ）とを相対移動させて該被加工物に放電加工を行うワイヤ放電加工機であって、前記第２の加工ブロックとして円弧であるコーナ部（例えば、後述するコーナ部Ｗａ，Ｗｂ）を作成する場合に、前記ワイヤ電極のたわみ量、前記第１の加工ブロックに対する前記第２の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の電圧の変化量、前記第１の加工ブロックに対する前記第２の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の相対移動速度の変化量、及び、前記第１の加工ブロックに対する前記第２の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の単位時間当たりの放電パルス数の変化量の４つの指標のうち少なくとも１つの指標に基づいて算出される補正ベクトル（例えば、後述する第１の補正ベクトルＶ１）により、前記第２の加工ブロックの円弧の中心の位置を補正して、前記第１の加工ブロックの終点と、補正された前記第２の加工ブロックの始点との間に直線の第１の補正ブロック（例えば、後述する第１の補正ブロックＡＢ１）を挿入すると共に、前記第３の加工ブロックを始点から所定距離を削除又は延長することで該第３の加工ブロックの開始点を作成してから、補正された前記第２の加工ブロックの終点と、作成された前記第３の加工ブロックの開始点との間に第２の補正ブロック（例えば、後述する第２の補正ブロックＡＢ２，ＡＢ２’）を挿入することで、前記加工経路を補正する加工経路補正部を備える。

（２）（１）のワイヤ放電加工機において、前記加工経路補正部は、前記第２の加工ブロックの円弧の半径及び中心角度による補正係数に基づいて前記補正ベクトルを算出してもよい。

（３）（２）のワイヤ放電加工機において、前記加工経路補正部は、前記補正ベクトルにより補正された前記第２の加工ブロックの始点の位置を変えずに、前記補正係数により、前記第２の加工ブロックの円弧の半径を補正してもよい。

（４）（３）のワイヤ放電加工機において、前記第２の補正ブロックは、半径が補正された前記第２の加工ブロックを延長した円弧であってもよい。

（５）（１）〜（４）のワイヤ放電加工機において、前記加工経路補正部は、前記ワイヤ電極のたわみ量、前記第２の加工ブロックに対する前記第３の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の電圧の変化量、前記第２の加工ブロックに対する前記第３の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の相対移動速度の変化量、及び、前記第２の加工ブロックに対する前記第３の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の単位時間当たりの放電パルス数の変化量の４つの指標のうち少なくとも１つの指標に基づいて前記所定距離を算出してもよい。

（６）（５）のワイヤ放電加工機において、前記加工経路補正部は、前記補正係数に基づいて前記所定距離を算出してもよい。

本発明によれば、被加工物におけるコーナ部及びコーナ出口部の加工精度を向上させたワイヤ放電加工機を提供することができる。

本発明の実施形態に係るワイヤ放電加工機を示す概略斜視図である。第２の加工ブロックとして凸円弧であるコーナ部を作成する場合を説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凹円弧であるコーナ部を作成する場合を説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凸円弧であるコーナ部を作成する場合における第１の補正ベクトルを説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凹円弧であるコーナ部を作成する場合における第１の補正ベクトルを説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凸円弧であるコーナ部を作成する場合における当該凸円弧の半径の補正を説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凹円弧であるコーナ部を作成する場合における当該凹円弧の半径の補正を説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凸円弧であるコーナ部を作成する場合における第１の補正ブロックの挿入を説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凹円弧であるコーナ部を作成する場合における第１の補正ブロックの挿入を説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凸円弧であるコーナ部を作成する場合における直線の第２の補正ブロックの挿入を説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凹円弧であるコーナ部を作成する場合における直線の第２の補正ブロックの挿入を説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凸円弧であるコーナ部を作成する場合における円弧の第２の補正ブロックの挿入を説明する横断面図である。第２の加工ブロックとして凹円弧であるコーナ部を作成する場合における円弧の第２の補正ブロックの挿入を説明する横断面図である。ワイヤ電極のたわみによる指令位置と実際の位置のズレを説明する横断面図である。ワイヤ電極のたわみによる指令位置と実際の位置のズレを説明する縦断面図である。凸円弧コーナにおける加工経路とプログラム経路との経路長差を説明する横断面図である。凹円弧コーナにおける加工経路とプログラム経路との経路長差を説明する横断面図である。凸円弧コーナの加工精度を説明する横断面図である。凹円弧コーナの加工精度を説明する横断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。まず、図１を参照して、ワイヤ放電加工機１の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るワイヤ放電加工機１を示す概略斜視図である。

図１に示すワイヤ放電加工機１は、加工プログラムの指令に基づいて、連続する複数の加工ブロック（例えば、連続する第１、第２及び第３の加工ブロック）からなる加工経路Ｐ１（図２Ａ等参照）を作成し、当該加工経路Ｐ１にしたがってワイヤ電極５と被加工物Ｗとを相対移動させて当該被加工物Ｗに放電加工を行う数値制御工作機械である。具体的に、ワイヤ放電加工機１は、ベッド２と、加工槽３と、ワークテーブル４と、ワイヤ電極５と、ワイヤボビン６と、モータ／パウダブレーキ７と、ブレーキローラ８と、ピンチローラ９と、上ガイド１０と、下ガイド１１と、ピンチローラ１２と、フィードローラ１３と、ワイヤ回収箱１４と、ＣＮＣ（数値制御装置）１５と、加工電源１６と、加工経路補正部（不図示）と、各種検出部（不図示）と、等を備えている。

ベッド２は、加工槽３が載置される機台である。加工槽３は、加工液が充填された放電加工を行う空間である。ワークテーブル４は、被加工物Ｗが載置される台であり、ワイヤ電極５との相対的な位置がＣＮＣ１５によって制御されることにより決定される。

ワイヤ電極５は、ワイヤボビン６から繰り出され、モータ／パウダブレーキ７により駆動されるブレーキローラ８、ピンチローラ９、上ガイド１０、下ガイド１１、ピンチローラ１２及びフィードローラ１３を経由して、ワイヤ回収箱１４に回収される。このワイヤ電極５は、加工槽３内において、上ガイド１０及び下ガイド１１によって支持されており、上ガイド１０及び下ガイド１１の間に一直線状に張られている。この一直線状に張られたワイヤ電極５は、加工液に浸された状態において、被加工物Ｗに放電加工を行う。

ワイヤボビン６は、図示しないトルクモータにより、ワイヤ電極５の繰り出し方向とは逆方向に所定のトルクが付与される。上ガイド１０及び下ガイド１１の位置は、被加工物Ｗの形状や固定方法及び被加工物Ｗに加工する形状に応じたプログラムによって、固定又は可変である。加工電源１６は、ワイヤ電極５に高周波電圧を印加することで、被加工物Ｗに対する放電加工を可能にする。

加工経路補正部（不図示）は、後段で詳述するような手順により、ワイヤ放電加工機１の加工経路を補正する。加工経路補正部は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等により構成される。この加工経路補正部は、ワイヤ放電加工機１やＣＮＣ１５に設けられていてもよく、これらとは別のコンピュータに設けられていてもよい。

ワイヤ放電加工機１は、各種検出部（不図示）として、上ガイド１０及び下ガイド１１の間に張られたワイヤ電極５のたわみ量を検出するたわみ量検出部と、ワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の電圧を検出する電圧検出部と、ワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の相対移動速度を検出する相対移動速度検出部と、ワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の単位時間当たりの放電パルス数を検出する放電パルス数検出部と、等を備えている。

次に、図２〜図１０を参照して、ワイヤ放電加工機１を用いた放電加工を説明する。以下の放電加工における加工経路の補正は、上述の加工経路補正部により実行される。
図２Ａは、第２の加工ブロックＢ２として凸円弧であるコーナ部Ｗａを作成する場合を説明する横断面図である。図２Ｂは、第２の加工ブロックＢ２として凹円弧であるコーナ部Ｗｂを作成する場合を説明する横断面図である。図３Ａは、第２の加工ブロックＢ２として凸円弧であるコーナ部Ｗａを作成する場合における第１の補正ベクトルＶ１を説明する横断面図である。図３Ｂは、第２の加工ブロックＢ２として凹円弧であるコーナ部Ｗｂを作成する場合における第１の補正ベクトルＶ１を説明する横断面図である。図４Ａは、第２の加工ブロックＢ２として凸円弧であるコーナ部Ｗａを作成する場合における当該凸円弧の半径の補正を説明する横断面図である。図４Ｂは、第２の加工ブロックＢ２として凹円弧であるコーナ部Ｗｂを作成する場合における当該凹円弧の半径の補正を説明する横断面図である。図５Ａは、第２の加工ブロックＢ２として凸円弧であるコーナ部Ｗａを作成する場合における第１の補正ブロックＡＢ１の挿入を説明する横断面図である。図５Ｂは、第２の加工ブロックＢ２として凹円弧であるコーナ部Ｗｂを作成する場合における第１の補正ブロックＡＢ１の挿入を説明する横断面図である。図６Ａは、第２の加工ブロックＢ２として凸円弧であるコーナ部Ｗａを作成する場合における直線の第２の補正ブロックＡＢ２の挿入を説明する横断面図である。図６Ｂは、第２の加工ブロックＢ２として凹円弧であるコーナ部Ｗｂを作成する場合における直線の第２の補正ブロックＡＢ２の挿入を説明する横断面図である。図７Ａは、第２の加工ブロックＢ２として凸円弧であるコーナ部Ｗａを作成する場合における円弧の第２の補正ブロックＡＢ２’の挿入を説明する横断面図である。図７Ｂは、第２の加工ブロックＢ２として凹円弧であるコーナ部Ｗｂを作成する場合における円弧の第２の補正ブロックＡＢ２’の挿入を説明する横断面図である。なお、各図において、加工経路Ｐ１は、ワイヤ電極５の中心線が通る経路であり、プログラム経路Ｐ２は、被加工物Ｗの輪郭形状に沿った経路である。

図２Ａに示すように、加工経路Ｐ１は、連続する第１、第２及び第３の加工ブロックＢ１，Ｂ２，Ｂ３からなる。この加工経路Ｐ１は、第２の加工ブロックＢ２として凸円弧であるコーナ部Ｗａを作成する経路であるため、これから説明するように補正される。あるいは、図２Ｂに示すように、加工経路Ｐ１は、連続する第１、第２及び第３の加工ブロックＢ１，Ｂ２，Ｂ３からなる。この加工経路Ｐ１は、第２の加工ブロックＢ２として凹円弧であるコーナ部Ｗｂを作成する経路であるため、これから説明するように補正される。

図３Ａに示すように、第１の補正ベクトルＶ１により、第２の加工ブロックＢ２の円弧の中心の位置をＯからＯ’に補正する。あるいは、図３Ｂに示すように、第１の補正ベクトルＶ１により、第２の加工ブロックＢ２の円弧の中心の位置をＯからＯ’に補正する。

第１の補正ベクトルＶ１は、ワイヤ電極５のたわみ量、第１の加工ブロックＢ１に対する第２の加工ブロックＢ２のワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の電圧の変化量、第２の加工ブロックＢ１に対する第２の加工ブロックＢ２のワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の相対移動速度の変化量、及び、第１の加工ブロックＢ１に対する第２の加工ブロックＢ２のワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の単位時間当たりの放電パルス数の変化量の４つの指標のうち少なくとも１つの指標に基づいて算出される。また、第１の補正ベクトルＶ１は、第２の加工ブロックＢ２の円弧の半径及び中心角度による補正係数に基づいて算出される。

ワイヤ電極５のたわみ量は、被加工物Ｗの切断面のたわみ量の測定結果、又はワイヤ電極５の振動数・張力変化から測定される。ワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の電圧は、指令値又は測定値が用いられる。ワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の相対移動速度は、指令値又は測定値が用いられる。ワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の単位時間当たりの放電パルス数は、測定値が用いられる。

例えば、第１の補正ベクトルＶ１は、Ｖ１＝ｆ（ｒ，θ）×（ａ_１ｄ＋ａ_２（ｖ_ｌ−ｖ_ｃ）＋ａ_３（Ｖ_ｌ−Ｖ_ｃ）＋ａ_４（ｐ_ｌ−ｐ_ｃ））ｘ_ｅで算出される。あるいは、第１の補正ベクトルＶ１は、Ｖ１＝ｆ（ｒ，θ）×（ａ_１ｄ＋ａ_２（ｖ_ｌ／ｖ_ｃ）＋ａ_３（Ｖ_ｌ／Ｖ_ｃ）＋ａ_４（ｐ_ｌ／ｐ_ｃ））ｘ_ｅで算出される。

ただし、ｆ（ｒ，θ）：ｒとθで表される関数（補正係数）、ｒ：第２の加工ブロックＢ２の円弧の半径、θ：第２の加工ブロックＢ２の円弧の中心角度、ｄ：ワイヤ電極５のたわみ量、ｖ_ｌ：第１の加工ブロックＢ１におけるワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の相対移動速度、ｖ_ｃ：第２の加工ブロックＢ２におけるワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の相対移動速度、Ｖ_ｌ：第１の加工ブロックＢ１におけるワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の電圧、Ｖ_ｃ：第２の加工ブロックＢ２におけるワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の電圧、ｐ_ｌ：第１の加工ブロックＢ１におけるワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の単位時間当たりの放電パルス数、ｐ_ｃ：第２の加工ブロックＢ２におけるワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の単位時間当たりの放電パルス数、ａ_１〜ａ_４：定数、ｘ_ｅ：ベクトルを意味する。

図４Ａに示すように、第１の補正ベクトルＶ１（図３Ａ参照）により補正された第２の加工ブロックＢ２の始点の位置を変えずに、第２の補正ベクトルＶ２（補正係数）により、第２の加工ブロックＢ２の円弧の中心の位置をＯ’からＯ’’にして、第２の加工ブロックＢ２の円弧の半径を補正する。あるいは、図４Ｂに示すように、第１の補正ベクトルＶ１（図３Ｂ参照）により補正された第２の加工ブロックＢ２の始点の位置を変えずに、第２の補正ベクトルＶ２（補正係数）により、第２の加工ブロックＢ２の円弧の中心の位置をＯ’からＯ’’にして、第２の加工ブロックＢ２の円弧の半径を補正する。

第２の補正ベクトルＶ２は、ワイヤ電極５のたわみ量、第１の加工ブロックＢ１に対する第２の加工ブロックＢ２のワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の電圧の変化量、第２の加工ブロックＢ１に対する第２の加工ブロックＢ２のワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の相対移動速度の変化量、及び、第１の加工ブロックＢ１に対する第２の加工ブロックＢ２のワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の単位時間当たりの放電パルス数の変化量の４つの指標のうち少なくとも１つの指標に基づいて算出される。また、第２の補正ベクトルＶ２は、第２の加工ブロックＢ２の円弧の半径及び中心角度による補正係数に基づいて算出される。

例えば、第２の補正ベクトルＶ２は、Ｖ２＝ｆ（ｒ，θ）×（ｂ_１ｄ＋ｂ_２（ｖ_ｌ−ｖ_ｃ）＋ｂ_３（Ｖ_ｌ−Ｖ_ｃ）＋ｂ_４（ｐ_ｌ−ｐ_ｃ））ｙ_ｅで算出される。あるいは、第２の補正ベクトルＶ２は、Ｖ２＝ｆ（ｒ，θ）×（ｂ_１ｄ＋ｂ_２（ｖ_ｌ／ｖ_ｃ）＋ｂ_３（Ｖ_ｌ／Ｖ_ｃ）＋ｂ_４（ｐ_ｌ／ｐ_ｃ））ｙ_ｅで算出される。
ただし、ｂ_１〜ｂ_４：定数、ｙ_ｅ：ベクトルを意味する。

図５Ａに示すように、第１の加工ブロックＢ１の終点と、第１の補正ベクトルＶ１（図３Ａ参照）及び第２の補正ベクトルＶ２（図４Ａ参照）により補正された第２の加工ブロックＢ２の始点との間に、直線の第１の補正ブロックＡＢ１を挿入する。あるいは、図５Ｂに示すように、第１の加工ブロックＢ１の終点と、第１の補正ベクトルＶ１（図３Ｂ参照）及び第２の補正ベクトルＶ２（図４Ｂ参照）により補正された第２の加工ブロックＢ２の始点との間に、直線の第１の補正ブロックＡＢ１を挿入する。

図６Ａに示すように、第３の加工ブロックＢ３を始点から所定距離Ｌを削除することで、当該第３の加工ブロックＢ３の開始点を作成してから、第１の補正ベクトルＶ１（図３Ａ参照）及び第２の補正ベクトルＶ２（図４Ａ参照）により補正された第２の加工ブロックＢ２の終点と、作成された第３の加工ブロックＢ３の開始点との間に、直線の第２の補正ブロックＡＢ２を挿入する。あるいは、図６Ｂに示すように、第３の加工ブロックＢ３を始点から所定距離Ｌを延長することで、当該第３の加工ブロックＢ３の開始点を作成してから、第１の補正ベクトルＶ１（図３Ｂ参照）及び第２の補正ベクトルＶ２（図４Ｂ参照）により補正された第２の加工ブロックＢ２の終点と、作成された第３の加工ブロックＢ３の開始点との間に、直線の第２の補正ブロックＡＢ２を挿入する。

所定距離Ｌは、ワイヤ電極５のたわみ量、第２の加工ブロックＢ２に対する第３の加工ブロックＢ３のワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の電圧の変化量、第２の加工ブロックＢ２に対する第３の加工ブロックＢ３のワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の相対移動速度の変化量、及び、第２の加工ブロックＢ２に対する第３の加工ブロックＢ３のワイヤ電極５と被加工物Ｗとの間の単位時間当たりの放電パルス数の変化量の４つの指標のうち少なくとも１つの指標に基づいて算出される。また、所定距離Ｌは、第２の加工ブロックＢ２の円弧の半径及び中心角度による補正係数に基づいて算出される。

例えば、所定距離Ｌは、Ｌ＝ｆ（ｒ，θ）×（ｃ_１ｄ＋ｃ_２（ｖ_ｌ−ｖ_ｃ）＋ｃ_３（Ｖ_ｌ−Ｖ_ｃ）＋ｃ_４（ｐ_ｌ−ｐ_ｃ））で算出される。あるいは、所定距離Ｌは、Ｌ＝ｆ（ｒ，θ）×（ｃ_１ｄ＋ｃ_２（ｖ_ｌ／ｖ_ｃ）＋ｃ_３（Ｖ_ｌ／Ｖ_ｃ）＋ｃ_４（ｐ_ｌ／ｐ_ｃ））で算出される。
ただし、ｃ_１〜ｃ_４：定数を意味する。

なお、直線の第２の補正ブロックＡＢ２を挿入すること（図６Ａ及び図６Ｂ参照）に代えて、円弧の第２の補正ブロックＡＢ２’を挿入するようにしてもよい。

図７Ａに示すように、第２の補正ブロックＡＢ２’は、第２の補正ベクトルＶ２（図４Ａ参照）により半径が補正された第２の加工ブロックＢ２を延長した円弧である。あるいは、図７Ｂに示すように、第２の補正ブロックＡＢ２’は、第２の補正ベクトルＶ２（図４Ｂ参照）により半径が補正された第２の加工ブロックＢ２を延長した円弧である。

以上のように、本実施形態に係るワイヤ放電加工機１によれば、被加工物Ｗにおけるコーナ部Ｗａ，Ｗｂ及びコーナ出口部の加工精度を向上させることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限るものではない。また、本実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本実施形態に記載されたものに限定されるものではない。

例えば、第１の補正ベクトルＶ１（図３Ａ及び図３Ｂ参照）をゼロベクトルとし、第２の補正ベクトルＶ２（図４Ａ及び図４Ｂ参照）のみで第２の加工ブロックＢ２の円弧の中心の位置Ｏを補正することもできる。この場合、直線の第１の補正ブロックＡＢ１（図５Ａ及び図５Ｂ参照）の挿入は行われない。

同様に、第２の補正ベクトルＶ２（図４Ａ及び図４Ｂ参照）をゼロベクトルとし、第１の補正ベクトルＶ１（図３Ａ及び図３Ｂ参照）のみで第２の加工ブロックＢ２の円弧の中心の位置Ｏを補正することもできる。

あるいは、削除する所定距離Ｌ（図６Ａ及び図６Ｂ参照）をゼロとし、第３の加工ブロックＢ３の始点を変更せずに、第１の補正ベクトルＶ１（図３Ａ及び図３Ｂ参照）及び第２の補正ベクトルＶ２（図４Ａ及び図４Ｂ参照）により補正された第２の加工ブロックＢ２の終点と繋ぐように加工経路Ｐ１を補正することもできる。

なお、プログラムの変更は、ＣＮＣ１５からでも、外部のパーソナルコンピュータからでも可能である。

１ワイヤ放電加工機
２ベッド
３加工槽
４ワークテーブル
５ワイヤ電極
６ワイヤボビン
７モータ／パウダブレーキ
８ブレーキローラ
９ピンチローラ
１０上ガイド
１１下ガイド
１２ピンチローラ
１３フィードローラ
１４ワイヤ回収箱
１５ＣＮＣ（数値制御装置）
１６加工電源
Ｗ被加工物
Ｗａ，Ｗｂコーナ部
Ｐ１加工経路
Ｐ２プログラム経路
Ｂ１第１の加工ブロック
Ｂ２第２の加工ブロック
Ｂ３第３の加工ブロック
ＡＢ１第１の補正ブロック
ＡＢ２，ＡＢ２’ 第２の補正ブロック
Ｖ１第１の補正ベクトル（補正ベクトル）
Ｖ２第２の補正ベクトル
Ｄ１加工方向
Ｏ，Ｏ’，Ｏ’’ 中心
Ｌ所定距離

Claims

加工プログラムの指令に基づいて、連続する第１、第２及び第３の加工ブロックからなる加工経路を作成し、該加工経路にしたがってワイヤ電極と被加工物とを相対移動させて該被加工物に放電加工を行うワイヤ放電加工機であって、
前記第２の加工ブロックとして円弧であるコーナ部を作成する場合に、
前記ワイヤ電極のたわみ量、前記第１の加工ブロックに対する前記第２の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の電圧の変化量、前記第１の加工ブロックに対する前記第２の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の相対移動速度の変化量、及び、前記第１の加工ブロックに対する前記第２の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の単位時間当たりの放電パルス数の変化量の４つの指標のうち少なくとも１つの指標に基づいて算出される補正ベクトルにより、前記第２の加工ブロックの円弧の中心の位置を補正して、前記第１の加工ブロックの終点と、補正された前記第２の加工ブロックの始点との間に直線の第１の補正ブロックを挿入すると共に、
前記第３の加工ブロックを始点から所定距離を削除又は延長することで該第３の加工ブロックの開始点を作成してから、補正された前記第２の加工ブロックの終点と、作成された前記第３の加工ブロックの開始点との間に第２の補正ブロックを挿入することで、前記加工経路を補正する加工経路補正部を備える、ワイヤ放電加工機。
前記加工経路補正部は、前記第２の加工ブロックの円弧の半径及び中心角度による補正係数に基づいて前記補正ベクトルを算出する、請求項１に記載のワイヤ放電加工機。
前記加工経路補正部は、前記補正ベクトルにより補正された前記第２の加工ブロックの始点の位置を変えずに、前記補正係数により、前記第２の加工ブロックの円弧の半径を補正する、請求項２に記載のワイヤ放電加工機。
前記第２の補正ブロックは、半径が補正された前記第２の加工ブロックを延長した円弧である、請求項３に記載のワイヤ放電加工機。
前記加工経路補正部は、前記ワイヤ電極のたわみ量、前記第２の加工ブロックに対する前記第３の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の電圧の変化量、前記第２の加工ブロックに対する前記第３の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の相対移動速度の変化量、及び、前記第２の加工ブロックに対する前記第３の加工ブロックの前記ワイヤ電極と前記被加工物との間の単位時間当たりの放電パルス数の変化量の４つの指標のうち少なくとも１つの指標に基づいて前記所定距離を算出する、請求項２〜４のいずれかに記載のワイヤ放電加工機。
前記加工経路補正部は、前記補正係数に基づいて前記所定距離を算出する、請求項５に記載のワイヤ放電加工機。