JPS639933B2 - - Google Patents
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- JPS639933B2 JPS639933B2 JP56213968A JP21396881A JPS639933B2 JP S639933 B2 JPS639933 B2 JP S639933B2 JP 56213968 A JP56213968 A JP 56213968A JP 21396881 A JP21396881 A JP 21396881A JP S639933 B2 JPS639933 B2 JP S639933B2
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- Japan
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- wire electrode
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
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- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
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- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/06—Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
- B23H7/065—Electric circuits specially adapted therefor
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、円弧加工を行なう際に生じる形状誤
差を補償するワイヤカツト放電加工機の加工制御
装置に関する。
差を補償するワイヤカツト放電加工機の加工制御
装置に関する。
（従来の技術）
ワイヤカツト放電加工機は、サーボ機構により
ワイヤ電極とワーク間に所定のギヤツプを保つた
状態で相対的に所定の経路に沿つて移動させなが
ら、且つ放電加工電源によりワイヤ電極とワーク
間に電圧を印加してこのギヤツプ間に火花放電を
発生せしめ、その放電エネルギーにてワークを削
り取るものである。従つて、加工指令データに基
いてワークをワイヤに対し相対的に移動せしめれ
ば、所望の形状に当該ワークを加工できる。
ワイヤ電極とワーク間に所定のギヤツプを保つた
状態で相対的に所定の経路に沿つて移動させなが
ら、且つ放電加工電源によりワイヤ電極とワーク
間に電圧を印加してこのギヤツプ間に火花放電を
発生せしめ、その放電エネルギーにてワークを削
り取るものである。従つて、加工指令データに基
いてワークをワイヤに対し相対的に移動せしめれ
ば、所望の形状に当該ワークを加工できる。
ところで、こうした従来のワイヤカツト放電加
工機において、第１図に示すようにワイヤ電極１
がワーク２を削り取りながらその溝３を所定方向
に進む時、第２図に示すように、ワイヤ電極１と
ワーク２間に放電のための圧力が生じ、結果的に
ワイヤ電極１は矢印方向すなわち進行方向と逆向
きの方向へ押し戻される。このため、ワイヤ電極
１はワイヤガイド４，４の位置より後退すること
となる。
工機において、第１図に示すようにワイヤ電極１
がワーク２を削り取りながらその溝３を所定方向
に進む時、第２図に示すように、ワイヤ電極１と
ワーク２間に放電のための圧力が生じ、結果的に
ワイヤ電極１は矢印方向すなわち進行方向と逆向
きの方向へ押し戻される。このため、ワイヤ電極
１はワイヤガイド４，４の位置より後退すること
となる。
すなわちワイヤ電極１が、その進行方向とは逆
方向にたわむこととなる。直線の放電加工を行な
つている場合には、このたわみ量はさほど問題な
いが、第３図に示すように、円弧加工を行なうた
めに、ワーク２を加工指令に基いて所定の半径で
円弧状に移動させた場合、前述の放電によるワイ
ヤ電極のたわみのため、放電部分のワイヤ電極が
内側に引きずられてしまう。このため、実際の円
弧加工軌跡は、指令された円弧形状３ａ（図の実
線）とは異なり、その加工形状が点線３ｂで示す
如くだれてしまう。
方向にたわむこととなる。直線の放電加工を行な
つている場合には、このたわみ量はさほど問題な
いが、第３図に示すように、円弧加工を行なうた
めに、ワーク２を加工指令に基いて所定の半径で
円弧状に移動させた場合、前述の放電によるワイ
ヤ電極のたわみのため、放電部分のワイヤ電極が
内側に引きずられてしまう。このため、実際の円
弧加工軌跡は、指令された円弧形状３ａ（図の実
線）とは異なり、その加工形状が点線３ｂで示す
如くだれてしまう。
これを防止するため、本出願人は指令加工半径
と測定したワイヤ電極のたわみ量とから、当該指
令加工半径を補正し、ワイヤ電極のたわみにかか
わらず、指令通り円弧加工を行う技術を出願して
いる（特願昭55−186743号）。
と測定したワイヤ電極のたわみ量とから、当該指
令加工半径を補正し、ワイヤ電極のたわみにかか
わらず、指令通り円弧加工を行う技術を出願して
いる（特願昭55−186743号）。
（発明が解決しようとする問題点）
かかる技術の実行によつて、実加工円弧形状と
指令円弧形状との誤差は大幅に減少したが、な
お、円弧加工時のワイヤ電極の振動が左右で不均
等となることから、許容される誤差が数ミクロン
という超高精度な加工においては、ワイヤ電極の
振動をも考慮した加工制御を行なわなければなら
ないという問題点があつた。
指令円弧形状との誤差は大幅に減少したが、な
お、円弧加工時のワイヤ電極の振動が左右で不均
等となることから、許容される誤差が数ミクロン
という超高精度な加工においては、ワイヤ電極の
振動をも考慮した加工制御を行なわなければなら
ないという問題点があつた。
従つて、本発明の目的は、ワイヤ電極のたわみ
補正をワイヤ電極の振動による加工誤差を含めて
実行して、円弧加工時の形状誤差を小さくしうる
ワイヤカツト放電加工機の加工制御装置を提供す
るにある。
補正をワイヤ電極の振動による加工誤差を含めて
実行して、円弧加工時の形状誤差を小さくしうる
ワイヤカツト放電加工機の加工制御装置を提供す
るにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、ワイヤ電極と被加工物であるワーク
とを所定の経路に従つて相対的に移動せしめるサ
ーボ機構と、ワイヤ電極とワークとの間に電圧を
印加してこれらの間に火花放電を発生せしめる放
電用電源と有するワイヤカツト放電加工機の加工
制御装置において、送り速度F0にて直線加工し
ているときのワイヤ電極のたわみ量D0とワイヤ
電極側面での加工幅εとワイヤ電極の半径γとを
記憶するメモリと、円弧加工時のたわみ量の接線
方向成分および半径方向成分から生じるたわみ誤
差と円弧加工のギヤツプ長の相違により生じる誤
差とを補正した半径データを演算する演算回路と
を具備し、前記サーボ機構に補正された半径デー
タを出力することにより、所定の円弧半径によつ
てワイヤ電極とワークとを相対移動させながら放
電加工を行なうことを特徴とするワイヤカツト放
電加工機の加工制御装置を提供することにより、
前記問題点を解決している。
とを所定の経路に従つて相対的に移動せしめるサ
ーボ機構と、ワイヤ電極とワークとの間に電圧を
印加してこれらの間に火花放電を発生せしめる放
電用電源と有するワイヤカツト放電加工機の加工
制御装置において、送り速度F0にて直線加工し
ているときのワイヤ電極のたわみ量D0とワイヤ
電極側面での加工幅εとワイヤ電極の半径γとを
記憶するメモリと、円弧加工時のたわみ量の接線
方向成分および半径方向成分から生じるたわみ誤
差と円弧加工のギヤツプ長の相違により生じる誤
差とを補正した半径データを演算する演算回路と
を具備し、前記サーボ機構に補正された半径デー
タを出力することにより、所定の円弧半径によつ
てワイヤ電極とワークとを相対移動させながら放
電加工を行なうことを特徴とするワイヤカツト放
電加工機の加工制御装置を提供することにより、
前記問題点を解決している。
（作用）
円弧加工時に、実際に加工された実円弧半径が
指令円弧半径より小となる原因の一つは、ワイヤ
電極が放電圧力でたわむためである。従つて、た
わみ量を測定し、たわみ量で円弧半径を修正した
ところ、なお十数μｍ程度の誤差が生じている。
この程度の誤差は通常の使用条件では問題ない
が、高精度の加工が要求される場合には、さらに
誤差が少なくなる様求められる。
指令円弧半径より小となる原因の一つは、ワイヤ
電極が放電圧力でたわむためである。従つて、た
わみ量を測定し、たわみ量で円弧半径を修正した
ところ、なお十数μｍ程度の誤差が生じている。
この程度の誤差は通常の使用条件では問題ない
が、高精度の加工が要求される場合には、さらに
誤差が少なくなる様求められる。
本発明者等は種々の検討の結果、ワイヤ電極が
振動してワイヤ円周部分の側面を放電加工すると
きに左右の加工溝幅に不均等が生ずることが、誤
差の原因の一つであることを見出した。即ち、放
電加工中にワイヤ電極は放電時の気泡の発生、消
滅による圧力を受けて所定の振動周波数にて振動
し、この振動によつて加工方向側面が加工され
て、加工溝幅はワイヤ電極の直径よりも大とな
る。直線加工時には左右の加工溝幅は等しいが、
円弧加工では左右の加工溝幅で差が生じる。そこ
で、このワイヤ電極の振動による円弧加工の加工
幅（ギヤツプ長）の相違による誤差を含む円弧加
工時の半径補正量ΔR1、ΔR2によつて、指令円弧
半径Ｒを補正するようにしている。
振動してワイヤ円周部分の側面を放電加工すると
きに左右の加工溝幅に不均等が生ずることが、誤
差の原因の一つであることを見出した。即ち、放
電加工中にワイヤ電極は放電時の気泡の発生、消
滅による圧力を受けて所定の振動周波数にて振動
し、この振動によつて加工方向側面が加工され
て、加工溝幅はワイヤ電極の直径よりも大とな
る。直線加工時には左右の加工溝幅は等しいが、
円弧加工では左右の加工溝幅で差が生じる。そこ
で、このワイヤ電極の振動による円弧加工の加工
幅（ギヤツプ長）の相違による誤差を含む円弧加
工時の半径補正量ΔR1、ΔR2によつて、指令円弧
半径Ｒを補正するようにしている。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を説明する。
まず、円弧加工時のワイヤ電極の振動の影響に
ついて考察する。
ついて考察する。
このワイヤ電極の振動の影響は、第４図ａの直
線加工時には、ワイヤ側面の加工幅εは左右の領
域１３，１３′で同一となり問題はない。しかし、
第４図ｂのような円弧加工時でも、ワイヤ電極１
の進行方向に対して左右の領域１４，１５での加
工体積は、単位時間当りで同一であると考えられ
るため、振動によつてワイヤ電極１が及ぼす外側
の加工幅ε1は内側の加工幅ε2より小となる。
線加工時には、ワイヤ側面の加工幅εは左右の領
域１３，１３′で同一となり問題はない。しかし、
第４図ｂのような円弧加工時でも、ワイヤ電極１
の進行方向に対して左右の領域１４，１５での加
工体積は、単位時間当りで同一であると考えられ
るため、振動によつてワイヤ電極１が及ぼす外側
の加工幅ε1は内側の加工幅ε2より小となる。
従つて、円弧加工時には、実加工円弧半径は指
令半径と異なつてくる。
令半径と異なつてくる。
そこで、加工速度をＦ、直線加工時の加工幅
（ギヤツプ長）をε、外円弧加工時の補正した円
弧半径をR1、内円弧加工時の補正した半径をR2
とする。尚、半径R1は外円弧に精度が必要な場
合、半径R2内円弧に精度が必要な場合用いられ
る。
（ギヤツプ長）をε、外円弧加工時の補正した円
弧半径をR1、内円弧加工時の補正した半径をR2
とする。尚、半径R1は外円弧に精度が必要な場
合、半径R2内円弧に精度が必要な場合用いられ
る。
直線加工時の単位移動当りの加工量（Ｆ×ε）
と円弧加工時の単位移動当りの加工量を同一とす
ると、各々の円弧において次式が成立する。
と円弧加工時の単位移動当りの加工量を同一とす
ると、各々の円弧において次式が成立する。
Ｆ・ε＝ε1｛R1＋γ＋（ε1／２）｝θ〓 (1)
Ｆ・ε＝ε2｛R2−γ−（ε2／２）｝θ〓 (2)
但し、θ〓は単位移動のための角度、γはワイヤ
電極の半径とする。
電極の半径とする。
ここで、
θ〓＝Ｆ／R1＝Ｆ／R2 (3)
が成立するから、(1)、(2)式は
Ｆ・ε＝ε1｛R1＋γ＋（ε1／２）｝・Ｆ／R1 (4)
Ｆ・ε＝ε2｛R2−γ−（ε2／２）｝・Ｆ／R2 (5)
となる。
同様に、半径方向に対して、
R1＋γ＋ε1＝Ｒ＋γ＋ε
∴R1＝Ｒ＋ε−ε1 (6)
R2−γ−ε2＝Ｒ−γ−ε
∴R2＝Ｒ−ε＋ε2 (7)
が成立する。尚、Ｒは指令円弧半径である。
(4)式を変形すると
ε・R1＝ε1｛R1＋γ＋（ε1／２）｝ (8)
となり、(6)式を代入すると、
ε（Ｒ＋ε−ε1）＝ε1｛Ｒ＋ε−ε1＋γ
＋（ε1／２）｝ ε2 1−2ε1（Ｒ＋γ＋2ε）＋2ε（Ｒ＋ε）
＝０ ∴ε1＝Ｒ＋γ＋2ε−〔（Ｒ＋γ＋2ε）2−
2ε（Ｒ＋ε）〕1/2(9) となる。同様に(5)式を変形し、(7)式を代入して展
開すると、 ε2＝−Ｒ＋γ＋2ε＋〔（Ｒ−γ−2ε）2＋
2ε（Ｒ−ε）〕1/2(10) となる。
＋（ε1／２）｝ ε2 1−2ε1（Ｒ＋γ＋2ε）＋2ε（Ｒ＋ε）
＝０ ∴ε1＝Ｒ＋γ＋2ε−〔（Ｒ＋γ＋2ε）2−
2ε（Ｒ＋ε）〕1/2(9) となる。同様に(5)式を変形し、(7)式を代入して展
開すると、 ε2＝−Ｒ＋γ＋2ε＋〔（Ｒ−γ−2ε）2＋
2ε（Ｒ−ε）〕1/2(10) となる。
従つて、外円弧加工の際の補正すべき半径の補
正量ΔR1と内円弧加工の際の補正すべき半径の補
正量ΔR2は各々、 ΔR1＝R1−Ｒ＝ε−ε1＝〔（Ｒ＋γ＋2ε）2−2
ε（Ｒ＋ε）〕1/2−Ｒ−γ−ε(11) ΔR2＝R2−Ｒ＝ε2−ε＝〔（Ｒ−γ−2ε）2＋2
ε（Ｒ−ε）〕1/2−Ｒ＋γ＋ε(12) となる。
正量ΔR1と内円弧加工の際の補正すべき半径の補
正量ΔR2は各々、 ΔR1＝R1−Ｒ＝ε−ε1＝〔（Ｒ＋γ＋2ε）2−2
ε（Ｒ＋ε）〕1/2−Ｒ−γ−ε(11) ΔR2＝R2−Ｒ＝ε2−ε＝〔（Ｒ−γ−2ε）2＋2
ε（Ｒ−ε）〕1/2−Ｒ＋γ＋ε(12) となる。
例えばＲ＝0.2mm、γ＝0.1mm、ε＝0.036mmの場
合には、ΔR1＝13μｍ、ΔR2＝36μｍとなる。
合には、ΔR1＝13μｍ、ΔR2＝36μｍとなる。
このように、ワイヤ電極の振動による円弧加工
の加工幅（ギヤツプ長）の相違による誤差は、円
弧加工時の半径補正量ΔR1、ΔR2によつて指令円
弧半径Ｒを補正すれば、目標値とほぼ一致する高
精度な加工が得られる。
の加工幅（ギヤツプ長）の相違による誤差は、円
弧加工時の半径補正量ΔR1、ΔR2によつて指令円
弧半径Ｒを補正すれば、目標値とほぼ一致する高
精度な加工が得られる。
以下、本発明を更に、図面に示す一実施例によ
り詳細に説明する。
り詳細に説明する。
第５図は本発明による一実施例構成図であり、
図中、５はマイクロプロセツサ等による演算ユニ
ツト、６はテープリーダで、NCテープ１１の加
工指令データ（始点データ、終点データ）等を読
取るものである。７は操作パネルで、板厚条件、
送り速度を指令するものである。８はメインメモ
リで、読取られた加工指令データや制御プログラ
ムが記憶される。９はインターフエイス回路で、
ワークを搭載するテーブル１０に接続される。１
２はこれらの構成要素を接続するバスである。
図中、５はマイクロプロセツサ等による演算ユニ
ツト、６はテープリーダで、NCテープ１１の加
工指令データ（始点データ、終点データ）等を読
取るものである。７は操作パネルで、板厚条件、
送り速度を指令するものである。８はメインメモ
リで、読取られた加工指令データや制御プログラ
ムが記憶される。９はインターフエイス回路で、
ワークを搭載するテーブル１０に接続される。１
２はこれらの構成要素を接続するバスである。
先づ、加工指令データがテープリーダ６により
読取られ、操作パネル７で指令されたデータとと
もにメモリ８に記憶される。そして、演算ユニツ
ト５はメモリ８の制御プログラムに従い、メモリ
８のデータによつてインターフエイス回路９を介
しテーブル１０を移動制御する。
読取られ、操作パネル７で指令されたデータとと
もにメモリ８に記憶される。そして、演算ユニツ
ト５はメモリ８の制御プログラムに従い、メモリ
８のデータによつてインターフエイス回路９を介
しテーブル１０を移動制御する。
ここで演算ユニツト５はコーナー加工指令を受
けると、この加工指令に対する加工指令データを
メモリ８から読出す。そして演算ユニツト５は次
の様な演算によつて補正された半径データＲを算
出する。
けると、この加工指令に対する加工指令データを
メモリ８から読出す。そして演算ユニツト５は次
の様な演算によつて補正された半径データＲを算
出する。
先づ、演算ユニツト５はたわみ量によつて補正
された半径値R′を演算し、次にこの半径値R′を
(11)式又は(12)式に、ワイヤ電極の半径γ、直線加工
時のギヤツプ長とともに代入して更に補正された
半径値R″を求めるものである。ここで、理解を
容易にするために、たわみ量によるたわみ補正に
ついて先に説明する。
された半径値R′を演算し、次にこの半径値R′を
(11)式又は(12)式に、ワイヤ電極の半径γ、直線加工
時のギヤツプ長とともに代入して更に補正された
半径値R″を求めるものである。ここで、理解を
容易にするために、たわみ量によるたわみ補正に
ついて先に説明する。
第６図、第７図は、たわみ量D0による半径補
正の説明図である。
正の説明図である。
図中、ε0はワイヤ１による加工溝３の幅の半分
であつて、ワイヤの半径よりも大であり、dt時間
内にθ〓・dtだけワイヤが移動したものとする。
であつて、ワイヤの半径よりも大であり、dt時間
内にθ〓・dtだけワイヤが移動したものとする。
角度αの位置における、加工量dV〓を単位厚さ
のワークとして考えると、 dV〓＝（Ｒ−ε0cosα）・θ〓dt×ε0・dα
・sinα／dt（13） となる。ここで、Ｒは指令半径値とし、送り速度
とＦとすれば、 Ｆ＝Ｒ・θ〓 （14） となる。
のワークとして考えると、 dV〓＝（Ｒ−ε0cosα）・θ〓dt×ε0・dα
・sinα／dt（13） となる。ここで、Ｒは指令半径値とし、送り速度
とＦとすれば、 Ｆ＝Ｒ・θ〓 （14） となる。
従つて、(1)式は以下の様になる。
dV〓＝Ｆ・ε0｛sinα−（ε0／Ｒ）sinα・
cosα｝dα（15） 放電はワイヤ円周部分の進行方向前面でのみ生
ずるものとして、dV〓をα＝０からπまで積分す
ると、 V〓＝2Fε0 （16） ここで角度αの位置において、ワイヤに加わる
圧力を検討する。前提として、次の仮定をする。
cosα｝dα（15） 放電はワイヤ円周部分の進行方向前面でのみ生
ずるものとして、dV〓をα＝０からπまで積分す
ると、 V〓＝2Fε0 （16） ここで角度αの位置において、ワイヤに加わる
圧力を検討する。前提として、次の仮定をする。
放電によりワイヤ面に加わる圧力は放電頻度に
比例し、放電頻度は単位時間当り加工量に比例す
る。
比例し、放電頻度は単位時間当り加工量に比例す
る。
圧力はワイヤ面に垂直に働く。
そこで、ワイヤに加わる圧力をＰとし、半径方
向の圧力をPR、接線方向の圧力をPTとする。
向の圧力をPR、接線方向の圧力をPTとする。
半径方向の圧力PRは以下の様にして得る。
dPR＝dP・cosα （17）
＝Ｋ・dV・cosα （18）
（但し、Ｋは比例定数で、本来は放電エネルギー
が異なれば変化するが、ここでは放電エネルギー
が均等であるとする。） dPR＝Ｋ・Ｆ・ε0｛sinα−（ε0／Ｒ）・sinα・cosα
｝dα・cosα（19） これをα＝０〜πまで積分すれば、 PR＝−（２／3R）・Ｋ・Ｆ・ε0 2 （20） 同様にして、ワイヤに加わる接線方向の圧力
PTは、 dPT＝dP・sinα （21） ＝Ｋ・Ｆ・ε0・｛sinα−（ε0／Ｒ）・sinα
・cosα｝dα・sinα（22） α＝０〜πまで積分し、 PT＝π／２・Ｋ・Ｆ・ε0 （23） ここで、Ｖ及びPTは円弧半径Ｒによらない。
即ち、各々直線加工時に加工する量とワイヤに加
わる接線方向圧力に等しい。
が異なれば変化するが、ここでは放電エネルギー
が均等であるとする。） dPR＝Ｋ・Ｆ・ε0｛sinα−（ε0／Ｒ）・sinα・cosα
｝dα・cosα（19） これをα＝０〜πまで積分すれば、 PR＝−（２／3R）・Ｋ・Ｆ・ε0 2 （20） 同様にして、ワイヤに加わる接線方向の圧力
PTは、 dPT＝dP・sinα （21） ＝Ｋ・Ｆ・ε0・｛sinα−（ε0／Ｒ）・sinα
・cosα｝dα・sinα（22） α＝０〜πまで積分し、 PT＝π／２・Ｋ・Ｆ・ε0 （23） ここで、Ｖ及びPTは円弧半径Ｒによらない。
即ち、各々直線加工時に加工する量とワイヤに加
わる接線方向圧力に等しい。
次に、ワイヤのたわみ量D0（＝D1＋D2）を第７
図により近似的に求める。
図により近似的に求める。
第７図より、
D1＝Ｐ・Ｈ／4T （24）
D2＝｛（Ｌ−Ｈ）／2T｝・Ｐ （25）
と表される。即ち、ワイヤのたわみ量D0は、ワ
イヤに加わる圧力Ｐと比例するので、加工速度
F0における、直線加工時のたわみをD0とし、PT、
PRによるたわみを夫々DT、DRとすると、 DR／D0＝PR／P0＝−４／3π・Ｆ／F0・ε0／Ｒ
（26） DT／D0＝Ｆ／F0 （27） となる。
イヤに加わる圧力Ｐと比例するので、加工速度
F0における、直線加工時のたわみをD0とし、PT、
PRによるたわみを夫々DT、DRとすると、 DR／D0＝PR／P0＝−４／3π・Ｆ／F0・ε0／Ｒ
（26） DT／D0＝Ｆ／F0 （27） となる。
このため、円弧加工時の正規の軌跡と、補正す
べき経路の半径差ΔRは、 ΔR＝√T 2＋（−R）2− （28） 従つて、予め直線加工時のたわみD0を測定し
メモリ８に記憶しておけば、加工指令速度Ｆを与
えることによりDT、DRが算出され、（28）式によ
りΔRが算出され、円弧半径Ｒのたわみ量補正を
行うことができる。
べき経路の半径差ΔRは、 ΔR＝√T 2＋（−R）2− （28） 従つて、予め直線加工時のたわみD0を測定し
メモリ８に記憶しておけば、加工指令速度Ｆを与
えることによりDT、DRが算出され、（28）式によ
りΔRが算出され、円弧半径Ｒのたわみ量補正を
行うことができる。
即ち、演算ユニツト５は、メインメモリ８に予
め記憶された直線加工時のたわみ量D0と加工指
令データである指令速度Ｆ、指令半径Ｒ、加工溝
幅2ε0によつて（26）、（27）式よりたわみDT、DR
を求め、更に（28）式を実行し、ΔRを求めて、
たわみ量で補正された半径値R′（＝Ｒ＋ΔR）を
得る。次に演算ユニツト５は得られた半径値
R′を（11）式、（12）式のＲとして代入し、さら
にメインメモリ８に記憶されたワイヤ電極の半径
γ、直線加工時のギヤツプ長εを代入して、（11）
式又は（12）式を実行し、ΔR1、又はΔ2を求め
補正された半径値R″（R′＋ΔR1又はR′＋ΔR2）を
求める。なお、加工溝幅2ε0は、ε0＝γ＋εで決
定することができる。
め記憶された直線加工時のたわみ量D0と加工指
令データである指令速度Ｆ、指令半径Ｒ、加工溝
幅2ε0によつて（26）、（27）式よりたわみDT、DR
を求め、更に（28）式を実行し、ΔRを求めて、
たわみ量で補正された半径値R′（＝Ｒ＋ΔR）を
得る。次に演算ユニツト５は得られた半径値
R′を（11）式、（12）式のＲとして代入し、さら
にメインメモリ８に記憶されたワイヤ電極の半径
γ、直線加工時のギヤツプ長εを代入して、（11）
式又は（12）式を実行し、ΔR1、又はΔ2を求め
補正された半径値R″（R′＋ΔR1又はR′＋ΔR2）を
求める。なお、加工溝幅2ε0は、ε0＝γ＋εで決
定することができる。
このように補正された円弧半径データを演算ユ
ニツト５で算出し、前述の加工指令データととも
にバス１２、インターフエイス回路９を介し、テ
ーブル１０へ送り、テーブル１０の移動制御を行
なう。
ニツト５で算出し、前述の加工指令データととも
にバス１２、インターフエイス回路９を介し、テ
ーブル１０へ送り、テーブル１０の移動制御を行
なう。
（発明の効果）
以上の様に、本発明によれば、たわみデータに
よつて指令半径値のたわみ誤差を補正するととも
に、ワイヤ電極の半径及び直線加工時のギヤツプ
長に基ずいて、円弧加工のギヤツプ長の相違によ
り生じる誤差をも補正した半径データを得ること
ができるので、ワイヤ電極の振動によつて生じる
円弧加工時の誤差は極めて小さくなり、ほぼ無視
しても良い数ミクロンのオーダとなる。従つて、
より精度の高い円弧加工を可能とし、ワイヤカツ
ト放電加工機の適用範囲を大きく広げることが可
能となる等の実用上有用な効果を奏する。
よつて指令半径値のたわみ誤差を補正するととも
に、ワイヤ電極の半径及び直線加工時のギヤツプ
長に基ずいて、円弧加工のギヤツプ長の相違によ
り生じる誤差をも補正した半径データを得ること
ができるので、ワイヤ電極の振動によつて生じる
円弧加工時の誤差は極めて小さくなり、ほぼ無視
しても良い数ミクロンのオーダとなる。従つて、
より精度の高い円弧加工を可能とし、ワイヤカツ
ト放電加工機の適用範囲を大きく広げることが可
能となる等の実用上有用な効果を奏する。
尚、本発明を一実施例により説明したが、本発
明の主旨に従い種々の変形が可能であり、本発明
の範囲からこれらを排除するものではない。
明の主旨に従い種々の変形が可能であり、本発明
の範囲からこれらを排除するものではない。
第１図はワイヤカツト放電加工原理図、第２図
はワイヤのたわみを説明する図、第３図は円弧加
工説明図、第４図は本発明の原理を説明する図、
第５図は本発明の一実施例構成図、第６図、第７
図は本発明に用いられるたわみ補正説明図を示
す。 １……ワイヤ電極、２……ワーク、３……溝、
４……ワイヤガイド、５……演算ユニツト、６…
…テープリーダ、７……操作パネル、８……メモ
リ、９……インターフエイス回路、１０……テー
ブル、１１……NCテープ、１２……バス、１
３，１３′……直線加工領域、１４……外側加工
領域、１５……内側加工領域。
はワイヤのたわみを説明する図、第３図は円弧加
工説明図、第４図は本発明の原理を説明する図、
第５図は本発明の一実施例構成図、第６図、第７
図は本発明に用いられるたわみ補正説明図を示
す。 １……ワイヤ電極、２……ワーク、３……溝、
４……ワイヤガイド、５……演算ユニツト、６…
…テープリーダ、７……操作パネル、８……メモ
リ、９……インターフエイス回路、１０……テー
ブル、１１……NCテープ、１２……バス、１
３，１３′……直線加工領域、１４……外側加工
領域、１５……内側加工領域。
Claims (1)
- １ ワイヤ電極と被加工物であるワークとを所定
の経路に従つて相対的に移動せしめるサーボ機構
と、ワイヤ電極とワークとの間に電圧を印加して
これらの間に火花放電を発生せしめる放電用電源
と有するワイヤカツト放電加工機の加工制御装置
において、送り速度F0にて直線加工していると
きのワイヤ電極のたわみ量D0とワイヤ電極側面
での加工幅εとワイヤ電極の半径γとを記憶する
メモリと、円弧加工時のたわみ量の接線方向成分
および半径方向成分から生じるたわみ誤差と円弧
加工のギヤツプ長の相違により生じる誤差とを補
正した半径データを演算する演算回路とを具備
し、前記サーボ機構に補正された半径データを出
力することにより、所定の円弧半径によつてワイ
ヤ電極とワークとを相対移動させながら放電加工
を行なうことを特徴とするワイヤカツト放電加工
機の加工制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21396881A JPS58114823A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | ワイヤカット放電加工機の加工制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21396881A JPS58114823A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | ワイヤカット放電加工機の加工制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58114823A JPS58114823A (ja) | 1983-07-08 |
| JPS639933B2 true JPS639933B2 (ja) | 1988-03-03 |
Family
ID=16648040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21396881A Granted JPS58114823A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | ワイヤカット放電加工機の加工制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58114823A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9399260B2 (en) | 2012-01-11 | 2016-07-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Wire electrical discharge machining apparatus |
| WO2015145569A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 三菱電機株式会社 | 加工経路算出装置、制御装置およびワイヤ放電加工装置 |
| JP6775719B1 (ja) * | 2020-03-17 | 2020-10-28 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置および機械学習装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5313838A (en) * | 1976-07-26 | 1978-02-07 | Hitachi Ltd | Character display unit |
| JPS56146626A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-14 | Fanuc Ltd | Wire-cut discharge processing method |
-
1981
- 1981-12-28 JP JP21396881A patent/JPS58114823A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5313838A (en) * | 1976-07-26 | 1978-02-07 | Hitachi Ltd | Character display unit |
| JPS56146626A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-14 | Fanuc Ltd | Wire-cut discharge processing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58114823A (ja) | 1983-07-08 |
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