JP6680748B2 - 制御装置及び機械学習装置 - Google Patents
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Description
図1は第1の実施形態による制御装置の要部を示す概略的なハードウェア構成図である。制御装置1は、例えばワイヤ放電加工機を制御する制御装置として実装することができる。
なお、三層以上の層を為すニューラルネットワークを用いた、いわゆるディープラーニングの手法を用いることも可能である。
2 ワイヤ放電加工機
3 測定器
11 CPU
12 ROM
13 RAM
14 不揮発性メモリ
15,18,19 インタフェース
17 I/Oユニット
20 バス
21 インタフェース
30 軸制御回路
34 制御部
40 サーボアンプ
50 サーボモータ
70 表示器/MDIユニット
71 操作盤
72 外部機器
100 機械学習装置
101 プロセッサ
102 ROM
103 RAM
104 不揮発性メモリ
106 状態観測部
108 判定データ取得部
110 学習部
112 報酬計算部
114 価値関数更新部
122 推定結果出力部
170 システム
172 ネットワーク
Claims (5)
- 加工プログラムに基づいてワイヤ放電加工機を制御してワークを加工する制御装置であって、
前記加工の部分加工経路、加工条件及び加工環境に対する前記加工における加工経路の補正を学習する機械学習装置を備え、
前記機械学習装置は、
前記加工における加工経路の補正量を示す補正量データ、前記加工の部分加工経路を示す加工経路データ、前記加工の加工条件を示す加工条件データ、及び前記加工の加工環境に係る加工環境データを、環境の現在状態を表す状態変数として観測する状態観測部と、
前記補正量により補正された加工経路に基づく加工の加工精度の適否判定結果を示す加工精度判定データ、及び前記補正量により補正された加工経路に基づく加工に掛かる加工時間の適否判定結果を示す加工時間判定データを、判定データとして取得する判定データ取得部と、
前記状態変数と前記判定データとを用いて、前記加工の部分加工経路、加工条件及び加工環境と、前記加工における加工経路の補正とを関連付けて学習する学習部と、
を備える制御装置。 - 前記学習部は、
前記適否判定結果に関連する報酬を求める報酬計算部と、
前記報酬を用いて、前記加工の部分加工経路、加工条件及び加工環境に対する前記加工における加工経路の補正の価値を表す関数を更新する価値関数更新部と、
を備え、
前記報酬計算部は、前記加工精度が高いほど、また、前記加工時間の増大が少ないほど高い報酬を与える、
請求項1に記載の制御装置。 - 前記学習部は、前記状態変数と前記判定データとを多層構造で演算する、
請求項1または2に記載の制御装置。 - 前記機械学習装置は、クラウドサーバに存在する、
請求項1〜3のいずれか1つに記載の制御装置。 - 加工プログラムに基づいてワークを加工するワイヤ放電加工機による加工の部分加工経路、加工条件及び加工環境に対する前記加工における加工経路の補正を学習する機械学習装置において、
前記加工における加工経路の補正量を示す補正量データ、前記加工の部分加工経路を示す加工経路データ、前記加工の加工条件を示す加工条件データ、及び前記加工の加工環境に係る加工環境データを、環境の現在状態を表す状態変数として観測する状態観測部と、
前記補正量により補正された加工経路に基づく加工の加工精度の適否判定結果を示す加工精度判定データ、及び前記補正量により補正された加工経路に基づく加工に掛かる加工時間の適否判定結果を示す加工時間判定データを、判定データとして取得する判定データ取得部と、
前記状態変数と前記判定データとを用いて、前記加工の部分加工経路、加工条件及び加工環境と、前記加工における加工経路の補正とを関連付けて学習する学習部と、
を備える機械学習装置。
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