JPH0451285B2 - - Google Patents

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JPH0451285B2
JPH0451285B2 JP60024189A JP2418985A JPH0451285B2 JP H0451285 B2 JPH0451285 B2 JP H0451285B2 JP 60024189 A JP60024189 A JP 60024189A JP 2418985 A JP2418985 A JP 2418985A JP H0451285 B2 JPH0451285 B2 JP H0451285B2
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wire
wire electrode
taper
guide
workpiece
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Haruki Obara
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Fanuc Corp
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Priority to EP86901139A priority patent/EP0214295B1/en
Priority to US06/919,004 priority patent/US4736086A/en
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Publication of JPH0451285B2 publication Critical patent/JPH0451285B2/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K7/00—Cutting, scarfing, or desurfacing by applying flames
    • B23K7/06—Machines, apparatus, or equipment specially designed for scarfing or desurfacing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02—Wire-cutting
    • B23H7/06—Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02—Wire-cutting
    • B23H7/06—Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
    • B23H7/065—Electric circuits specially adapted therefor

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は、ワイヤカツト放電加工機のテーパ加
工制御装置において、ワイヤ電極がガイドの曲面
状案内部分の幾何学的形状に沿つたと仮定した場
合に生ずるワイヤ電極の支点の第１のずれ量と、
ワイヤ電極がその弾性によりガイドの案内部分の
幾何学的形状に正確に沿わないことにより発生す
るワイヤ電極の支点の第２のずれ量との和に基づ
く傾斜角誤差をテーパ角度に応じて電気的に補正
する補正手段を設けることにより、高精度なテー
パ加工を可能としたものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明はワイヤカツト放電加工機におけるテー
パ加工制御装置に関する。
ワイヤカツト放電加工機は周知の如く、上ガイ
ドと下ガイドとの間にワイヤ電極（以下単にワイ
ヤと称す）を張設しておき、ワイヤとワークとの
間に放電を生じさせてワークを加工するものであ
り、ワークはテーブル上に固定され、加工形状に
沿つて数値制御装置からの指令によりＸ，Ｙ方向
に移動せしめられる。この場合、テーブル（ワー
ク）に対してワイヤを垂直方向に張設しておけ
ば、ワーク上面と下面との加工形状が同一とな
り、また上ガイドをＸ，Ｙ方向（Ｕ軸，Ｖ軸とい
う）に変位可能な如く構成し、たとえばワーク移
動方向と垂直方向に上ガイドを変位してワイヤを
ワークに対して傾斜せしめればワーク上面と下面
との加工形状は同一とならず、ワイヤ加工面が傾
斜する所謂テーパ加工が行なわれる。
第８図はかかる４軸制御のワイヤカツト放電加
工機の概略説明図であり、ワークWKはモータ
MX，MYによりそれぞれＸ，Ｙ方向に移動され
るＸ−ＹテーブルTB上に固定されている。一
方、ワイヤWRはリールRL１から繰出されて下
ガイドDGと上ガイドUGとの間に張設されなが
らリールRL２に巻取られ、図示しない接触電極
によつて電圧が加えられ、ワークWKとの間に放
電が生じるように構成されている。又、上ガイド
UGはモータMU，MVによりそれぞれＸ，Ｙ方
向に移動可能にコラムCMに設けられているもの
で、各モータMX，MY，Mu，MVは数値制御
装置NCのサーボ制御回路DVX，DVY，DVU，
DVVにより駆動される。尚、指令テープTPの内
容が読取られると分配回路DSにより各軸の分配
処理が行なわれる。かかるワイヤカツト放電加工
機において、上ガイドUGをＸ，Ｙ方向に変位さ
せワイヤWRをワークWKに対して傾斜させて加
工を行なえばテーパ加工ができる。
第９図はかかるテーパ加工の説明図であり、上
ガイドUGと下ガイドDGとの間にワイヤWRがワ
ークWKに対し所定角度傾斜して張設されてい
る。今、ワークWKの下面PLをプログラム形状
（ワークWKの上面QUをプログラム形状としても
よい）とし、又、テーパ角度〓0、上ガイドUGと
下ガイドDG間の距離Ｈ、下ガイドDGからワー
クWK下面までの距離ｈとすれば、ワーク下面
PLに対する下ガイドDGのオフセツト量d1及び上
ガイドUGのオフセツト量d2はそれぞれ、 d1＝（ｈ・tan〓0）＋ｄ／２ ……(1) d2＝（Ｈ・tan〓0） −（ｈ・tan〓0）−ｄ／２ ＝（Ｈ・tan〓0）−d1 ……(2) で表わせる。尚、ｄは加工溝幅である。
従つて、ワークの移動に応じてオフセツト量
d1，d2が一定になるようワイヤWRを張設する上
ガイドUGを移動制御すれば第１０図に示すよう
にテーパ角度〓0のテーパ加工を行なうことがで
きる。尚、図中、点線及び一点鎖線はそれぞれ上
ガイドUG、下ガイドDGの通路である。また、
テーパ加工に際しては、前述の如く一般にワーク
下面或は上面でのプログラム通路と、該プログラ
ム通路上での送り速度と、テーパ角度〓0，前記
距離Ｈ，ｈ等が指令され、指令通りの加工が行な
われる。
ところで、ワイヤカツト放電加工機でテーパ加
工を行なう場合には通常円孔ダイスを用いる。第
１１図はかかる円孔ダイスを上ガイドUG及び下
ガイドDGとして用いた断面説明図である。図
中、CHは円孔，NSUは上ガイドUGのしぼり部、
NSDは下ガイドDGのしぼり部で鋭角に或は微小
な丸みを持たせて、さて、かかかる円孔ダイスを
上ガイド及び下ガイドとして用いる放電加工機に
おいては、しぼり部NSU，NSDの中心部（黒丸
部）をテーパ角度変更点のワイヤ支点とみなして
上ガイドUGの相対移動量を決定して運動制御す
る。即ち、両支点を結ぶ直線がワークとなす角度
をテーパ角〓0とし、また両支点の垂直距離をＨ，
下ガイドDGの支点からワーク下面までの距離を
ｈとして上ガイドUGの相対移動量を計算し、該
移動量に基づいて上ガイドの移動制御を行なつて
いる。
ところで、円孔ダイスのしぼり部NSU，NSD
が鋭角または微小な丸みを持つて加工されている
場合には、ワイヤが実際所定の太さを有し、且つ
一定の曲げ剛性を持つことから、テーパ角〓0が
大きくなるとワイヤ中心の軌跡は第１１図の波線
に示すようになり、正しく角度〓0を示さなくな
る。又、ワイヤが急激に折れ曲るためワイヤ位置
が、ワイヤ走行中に変動し高精度の加工ができな
い。
そこで、本発明者はテーパ角度が指令角になる
ように、しかもワイヤ走行中に該ワイヤの位置が
変動することがないようにするため、次のような
方式を先に提案した（例えば特開昭58−28424号
公報参照）。
第１２図は上記提案に係る放電加工機のテーパ
加工用ガイドの断面説明図であり、図中、WRは
ワイヤ、UGは上ガイド、DGは下ガイドである。
なお、上ガイドUGおよび下ガイドDG間には図
示しないがワークが配設されている。さて、上ガ
イドUG及び下ガイドDGのそれぞれワークが存
在する側であつてワイヤWRが案内される部分
UGW，UGW′（上ガイド）、DGW，DGW′（下ガ
イド）は半径Ｒの断面円弧上に加工され、また各
ガイドのワークが存在しない側UGU，DGUはそ
れぞれ円錐上に形成されている。即ち、上ガイド
UGの入口部及び下ガイドDGの出口部は共に半
径Roの断面円弧状（球面状）に形成されている。
尚、半径Roの値としてはワイヤ直径の３倍、好
ましくは５倍以上にするのが望ましい。このよう
に、ガイドの入口部及び出口部に半径Roの加工
を施すと円孔ダイスガイドのようにワイヤWRo
の折れ曲がりによる問題がなくなる。即ち、ワイ
ヤWRはスムーズにダイス内を案内され、たるみ
は少なくなるからワイヤの位置変動、及びワイヤ
の剛性に基づくテーパ角度のみだれも少なくな
る。
また第１２図に示す構造のガイドを用いると実
質上のワイヤ支点はそれぞれＡ点及びA′点に移
行する。なお、Ａ点及びA′点は共にワイヤWRの
垂直部WRnとテーパ部WRtの中心線の交点であ
る。ところでプログラム時にはワイヤ支点はそれ
ぞれＣ点及びC′点にあるものとして、プログラム
通路、距離Ｈ、ｈ、テーパ角〓0が指令されてい
る。従つて、実際の加工に際して指令データ或は
他のデータをテーパ角〓0に基づいて補正する必
要があり、これは次のようにして行なわれてい
る。
今、ワイヤWRの直径が〓であるとすれば、実
質上のワイヤ支点Ａ，A′とプログラム上のワイ
ヤ支点Ｃ，C′間の距離〓1は、 〓1＝（Ro＋〓／２）tan（〓0／２）……(3) と表現され、実質上の支点Ａ，A′は上下方向に
互いに近づく方向に移動する。即ち、実質上の支
点Ａ，A′の垂直距離Hc及び水平距離Dcは次式に
よつて表現される。
Hc＝Ｈ−２(Ro+〓/2)tan(〓/2) ……(4) Dc＝Hc tan〓0＝｛Ｈ−２（Ro＋〓／２）tan（
〓0／２）｝・tan〓0……(5) 従つて、補正方法としては 〔Ａ〕 垂直支点間距離に着目すれば(4)式に基づ
いてHcを求め、該Hcに基づいてテーパ加工制
御する方法と、 〔Ｂ〕 水平支点間距離に着目すれば、Ｈについ
て補正することなく(5)式に基づいて上ガイド及
び下ガイドの移動距離を補正する方法とがあ
る。即ち下ガイドDGを第１２図において左方
に、上ガイドUGを右方にそれぞれ、 （Ro＋〓／２）tan（〓0／２）tan〓0 ……(6) だけ移動させる方法である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、本発明者の実験によれば、上記
のような補正を加えただけでは未だテーパ加工精
度は不十分であることが判明した 即ち、第１３図に示すように、ワイヤWRとし
て直径0.2mmのワイヤを使用すると共に、ガイド
GWとしてその案内面の曲率半径が５mm、ワイヤ
とのクリアランスが最小約10〓ｍのガイドを使用
し、ワイヤWRに700ｇの張力を与えて実際に各
種テーパ角の下でテーパ加工を行なつたところ、
実際のテーパ角は指令したテーパ角と相違した。
そして、実際に得られたテーパ角から逆にワイヤ
WRの支点のずれ量〓を求めてみると、第１４図
の実線１に示す結果が得られ、前記(3)式で求めた
ずれ量〓1（第１４図の点線２で示す）と比較的大
きく相違していることが判つた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
であり、テーパ加工精度をより向上させることを
目的とする。
〔発明の原理〕
上記実験から判ることは、上ガイドUGと下ガ
イドDGの間におけるワイヤWRの直線部分の傾
斜は、実際は第１２図の実線で示す傾斜に比べよ
り傾き、同図の点線で示すようになつているとい
うことである。この場合、ワイヤWRが上ガイド
UG，下ガイドDGのくびれ部を通過する位置は
同じであるから、ワイヤWRは上ガイドUGの案
内面の幾何学的形状に正確に沿わず、少し浮上が
り、また下ガイドDGの案内面部分においてもそ
の幾何学的形状に正確に沿わず少し浮上がり、そ
の結果、ワイヤWRの直線部分の傾斜がより大き
くなつたものと考えられる。
そこで、本発明者はこのワイヤWRの曲り具合
を第２図に示すようなモデルを想定して考察し
た。同図において、UG，DGは半径Ｒの円弧状
の上ガイドおよび下ガイド（本当のガイド半径は
R0，ワイヤ半径があるので第２図では本当はＲ
＝R0＋〓／２となるが簡便上、略記した）、WR
はワイヤ、〓0上ガイドUSと下ガイドDGに接す
る線（一点鎖線４）とワイヤWRの引つ張り方向
との為す角である。また、仮定として次の事項を
想定した。
ワイヤWRは弾性体である。
ガイドは円弧形状である。
ガイド間スパンは十分に大きい。
ワイヤの端は十分遠方から引つ張る。
ガイドとワイヤの接触角が小のときワイヤは
ガイドに点接触し、ガイド接触角が大きくなり
接触部のワイヤ曲率半径がガイド半径Ｒより小
さくなるとワイヤはガイドに巻付く。接触角を
更に大きくして大きく巻付いたとしても、この
状態はワイヤ曲率半径＝ガイド半径となつた時
点の状態と変からない。
第３図は第２図の右半分の拡大図であり、ワイ
ヤWRはその弾性により上ガイドUGの幾何学的
形状に正確に沿わず、下ガイドDG側において両
ガイドに接する線４から〓3だけ浮上がり、反対
側において〓だけ浮上がつた状態を示す。なお、
〓は上ガイドUGの中心からワイヤWRに下ろし
た垂線と線４に下ろした垂線との為す角であり、
ワイヤWRの引つ張り方向に平行な線に下ろした
垂線と線４に下ろした垂線との為す角は〓0に等
しい。
第３図のモデル系において、点Ｐにおける力の
釣合式から方程式をたて、上ガイドUGと下ガイ
ドDGの中間における〓3を求めると近似的に次式
が得られる。
〓0がtan（〓0′／２）＝１／kRで定まる〓0′より
小さいとき、 〓3＝tan（〓0／２）／ｋ −Ｒ｛１−cos（〓0／２）｝ ……(7) 〓0が〓0′以上のとき、仮定より、 〓3＝（１／k2R） −Ｒ｛１−cos（〓0′／２）｝ ……(8) 但し、k2＝Ｔ／IzE（Ｔ；引つ張り力、ｚ；
ワイヤWRの断面二次モーメント、Ｅ；ワイヤ
WRのヤング率）、〓1′はワイヤWRの巻付きの限
界であり、これは接触点Ｐにおいて、 d2y／dx2＝−１／Ｒ ……(9) 但し、ｙは線４の垂直方向、ｘは その水平方向にとつた座標系 なる方程式を解くことで求まる。
また、ワイヤWRがどのような形状になるかを
計算で求めてみると、ワイヤWRはガイド近傍に
おいて急激に曲り、それ以降（第２図の符号５の
部分）はほぼ直線となつて走行している。
同様にして第４図に示すように互いに反対側か
らワイヤWRを支持するように上ガイドUG，下
ガイドDGを設けた場合における浮上がり量〓3も
上記とほぼ同じになる。これは、ガイド近傍を離
れると支持方向の影響が少なくなるためである。
さて、以上の考察をテーパ加工に適用した図が
第５図である。
ワイヤWRを垂線（ワイヤ下面に垂直）から角
度〓0の方向より引つ張つた場合、ワイヤWRの
弾性を無視するとその中心線WR′は上ガイドUG
の幾何学的形状に正確に沿つて同図の点線６に一
致するが、実際は弾性による曲がりの為に点線６
から〓3だけ浮上がつた同図の実線に示す位置を
走行することになる。従つて、ワイヤWRの支点
はＣ点からA′点まで〓だけ変化する。この〓は、
ワイヤWRがガイドの曲面状案内部分の幾何学的
形状に沿つたと仮定した場合に生ずる第１２図と
同様のずれ量（第１のずれ量）〓1と、ワイヤ
WRがその弾性によりガイドの案内部分の幾何学
的形状に正確に沿わず〓3だけ浮上がることで生
じるずれ量（第２のずれ量）〓2との和であり、
第１のずれ量〓1は前記(3)式により計算でき、第
２のずれ量〓2は次式により求めることができる。
〓2＝〓3／sin〓0 ……(10) よつて、全体のずれ量〓が求まつたので、ガイド
位置をテーパ角度〓0に応じて加工中に計算し補
正することで高精度のテーパ加工が可能となる。
第１４図の点線３は、上記(10)式をも考慮したず
れ量（〓1＋〓2）の計算結果を示し、実線１で示
される実験結果から得られたずれ量とほぼ一致す
る。
〔問題点を解決するための手段〕 本発明は以上のような原理に基づいて為された
もので、ワークが存在する側であつつてワイヤが
案内される部分を曲面状に形成した一対のガイド
によりワイヤを張設する構造を有し、ワイヤをワ
ークに対し相対的に移動させると共に、ワイヤを
ワークに対して傾斜させることによりワークにテ
ーパ加工を施すワイヤカツト放電加工機のテーパ
加工制御装置において、ワイヤ電極がガイドの曲
面状案内部分の幾何学的形状に沿つたと仮定した
場合に生ずるワイヤ電極の支点の第１のずれ量〓
１と、ワイヤ電極がその弾性によりガイドの案内
部分の幾何学的形状に正確に沿わないことにより
発生するワイヤ電極の支点の第２のずれ量〓2と
の和に基づく傾斜角誤差をテーパ角度に応じて電
気的に補正する補正手段を設けたものである。
本発明の好ましい実施例においては、前記第２
のずれ量は、前記第２のずれ量を〓2，前記ワイ
ヤ電極の張力をＴ，前記ワイヤ電極の断面二次モ
ーメントをｚ，前記ワイヤ電極のヤング率を
Ｅ，定数をk2（＝Ｔ／IzE），前記曲率半径をＲ，
前記テーパ角度を〓0、補正係数をＫとした場合、 〓0がtan（〓0′／２）＝１／kRで定まる〓0′より
小さいとき 〓2＝ｋ〓｛tan（〓0／２）／ｋ｝−Ｒ ｛１−cos（〓0／２）｝〓／sin〓0 ……(11) 〓0がθ0以上のとき 〓2＝Ｋ〓（１／k2R）−Ｒ ｛１−cos（〓0′／２）｝〓／sin〓0 ……(12) で与えられる。但し、k2＝Ｔ／IzE（Ｔ；引つ張
り力，Iz；ワイヤWRの断面二次モーメント，
Ｅ；ワイヤWRのヤング率）、〓0′はワイヤWRの
巻付きの限界であり、これは接触点Ｐにおいて、 d2y／dx2＝−１／Ｒ ……(13) 但し、ｙは線４の垂直方向，ｘは その水平方向にとつた座標系 なる方程式を解くことで求まる。
またＫは、実験定数であり、ガイド構造の相違
による計算誤差を補償するためのものである。即
ち、ずれ量〓2は、第１３図に示したようなワイ
ヤとのクリアランス量が比較的大きいガイドの場
合には式(11)，(12)においてＫ＝１としても精度は良
いが、たとえば第６図に示すようにワイヤWRと
ガイドＧとのクリアランスが小さいと曲がりがそ
こで拘束されるためほぼ倍近いずれ量（即ちＫ＝
２）となる。また、第７図に示すように、クリア
ランスの小のダイヤモンドダイスＧ１と、クリア
ランス大のサフアイヤダイスＧ２との二組のダイ
スを用いたガイド（例えば実開昭59−34923号公
報参照）では、ダイヤモンドダイスＧ１のクリア
ランスの値によつてはワイヤの曲げがダイヤモン
ドダイスＧ１部分で拘束される場合もあるし、ダ
イヤモンドダイスＧ１部分は単なる点接触と考え
て良い場合もあり得る。現実にはそれらの中間的
値となる。従つて、現実にはあるテーパ角での加
工テストを少なくとも一度行ない、そのときに実
際に得られたテーパ角から逆算して求めたずれ量
〓2が前記式と一致するように補正係数Ｋを定め
るようにすることが望ましい。
〔実施例〕
第１図は垂直方向の支点距離を補正して放電加
工する本発明の数値制御装置の一例を示す要部ブ
ロツク図である。同図において、PTPは数値制
御情報が穿孔された紙テープ、TRは紙テープに
穿孔された情報を読取るテープリーダ、DECは
紙テープリーダPTPから読取られた情報をデコ
ードするデコーダ、REGはレジスタ、PARはパ
ラメータ記憶用のレジスタでテーパ角〓0，上ガ
イドと下ガイド間の距離Ｈ，ワーク下面と下ガイ
ド間の距離ｈ等を記憶する。CPSは距離Ｈ，ｈを
補正する補正回路であり、垂直支点間距離は、 Hc＝Ｈ−２（〓1＋〓2） ……(14) に基づいて補正され、またワーク下面と下ガイド
間の距離ｈは、 hc＝ｈ−（〓1＋〓2） ……(15) に基づいて補正される。WCPはワイヤカツト放
電加工制御を実行する周知の処理部であり、位置
データ，ならびにテーパ角〓0，Ｈ，ｈなどのパ
ラメータを入力されワークのインクリメンタル移
動量（〓Ｘ，〓Ｙ）及び上ガイドのインクリメン
タル移動量（〓Ｕ，〓Ｖ）をそれぞれ演算して出
力する。INTはインクリメンタル移動量（〓Ｘ，
〓Ｙ），（〓Ｕ，〓Ｖ）に基づいてパルス分配演算
を実行して分配パルスXp，Up，Vpを発生する
パルス分配回路、DVX，DVY，DVU，DVVは
それぞれＸ軸，Ｕ軸及びＶ軸のサーボ制御回路、
MU，MV，MYはそれぞれ角軸のサーボモータ
である。
紙テープPTPから垂直方向支点間距離Ｈ、ワ
ーク下面と下ガイド間の距離ｈ、及びテーパ角〓
０が読取られると、これらはデコーダDECにより
判別され、補正回路CPSに入力される。補正回路
CPSはＨ，ｈ，〓0が入力されると(14)，(15)式の補
正演算を実行してHc，hcを求め、これを真の垂
直方向支点間距離及び真のワーク下面と下ガイド
間の距離としてパラメータ記憶用レジスタPAR
に出力して記憶させる。一方、通路データはレジ
スタREGに記憶させる。処理部WCPは入力され
た通路データと補正されたパラメータ等に基づい
て周知のテーパ加工制御を行ない、インクリメン
タル移動量（〓Ｘ，〓Ｙ），（〓Ｕ，〓Ｖ）を演算
してパルス分配回路INTに出力する。パルス分
配回路INTは〓Ｘ，〓Ｙ，〓Ｕ，〓Ｖが入力さ
れれば直ちに同時４軸のパルス分配演算を実行
し、分配パルスXp，Yp，Up，Vpをそれぞれサ
ーボ制御回路DVX，DVY，DVU，DVVに入力
し、周知の方法でサーボモータMU，MV，MX，
MYを回転せしめて、ワーク及び上ガイドを移動
させ、所望のテーパ加工を行なう。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、ワイヤ
電極がガイドの曲面状案内部分の幾何学的形状に
沿つたと仮定した場合に生ずるワイヤ電極の支点
の第１のずれ量と、ワイヤ電極がその弾性により
ガイドの案内部分の幾何学的形状に正確に沿わな
いことにより発生するワイヤ電極の支点の第２の
ずれ量との和に基づく傾斜角誤差をテーパ角度に
応じて電気的に補正するようにしたので、テーパ
加工精度をより向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例の要部ブロツク図、第
２図，第３図，第４図，第５図は本発明の原理説
明図、第６図及び第７図はそれぞれ異なるガイド
の断面図、第８図はワイヤカツト放電加工機の概
略説明図、第９図，第１０図はテーパ加工の説明
図、第１１図，第１２図は従来技術の説明図、第
１３図は実験に用いたガイド構造を示す断面図、
第１４図は実験結果の一例を示す線図である。 CPSは補正回路、〓はワイヤの直径、Ｒはガイ
ドの曲率半径、WRはワイヤ、UGは上ガイド、
DGは下ガイドである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ワークが存在する側であつてワイヤ電極が案
    内される部分を曲面状に形成した一対のガイドに
    より前記ワイヤ電極を張設した構造を有し、 前記ワイヤ電極を前記ワークに対し相対的に移
    動させると共に、前記ワイヤ電極を前記ワークに
    対して傾斜させることにより前記ワークにテーパ
    加工を施すワイヤカツト放電加工機のテーパ加工
    制御装置において、 前記ワイヤ電極が前記ガイドの曲面状案内部分
    の幾何学的形状に沿つたと仮定した場合に生ずる
    前記ワイヤ電極の支点の第１のずれ量と、前記ワ
    イヤ電極がその弾性により前記ガイドの案内部分
    の幾何学的形状に正確に沿わないことにより発生
    する前記ワイヤ電極の支点の第２のずれ量との和
    に基づく傾斜角誤差をテーパ角度に応じて電気的
    に補正する補正手段を具備したことを特徴とする
    ワイヤカツト放電加工機のテーパ加工制御装置。 ２ 特許請求の範囲第１項記載のワイヤカツト放
    電加工機のテーパ加工制御装置において、前記補
    正手段で求められる前記第２のずれ量は、前記第
    ２のずれ量を〓2，前記ワイヤ電極の張力をＴ，
    前記ワイヤ電極の断面二次モーメントをIz，前記
    ワイヤ電極ヤング率をＥ，定数をk2（＝Ｔ／
    IzE），前記曲率半径をＲ，前記テーパ角度を〓0，
    補正係数をＫとした場合 〓0がtan（〓0′／２）＝１／kRで定まる〓0′より
    小さいとき 〓2＝Ｋ〔｛tan（〓0／２）／ｋ｝ −Ｒ｛１−cos（〓0／２）｝〕／sin〓0 〓0が〓0′以上のとき 〓2＝Ｋ〔（１／k2R） −Ｒ｛１−cos（〓0′／２）｝〕／sin〓0 で与えられることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項記載のワイヤカツト放電加工機のテーパ加工
    制御装置。
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