JPH0245560A - 電子部品封止用組成物および樹脂封止電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はポリフェニレンスルフィド樹脂を必須成分とす
る電子部品封止用組成物およびポリフェニレンスルフィ
ド樹脂で被覆または封止された樹脂封止電子部品に関し
、さらに詳しくは、有機溶媒洗浄を必須とする処理によ
り、水溶性の電解質含有量の低減されたポリフェニレン
スルフィド樹脂を必須成分とする電子部品封止用組成物
および有機溶媒洗浄を必須とする処理により、水溶性の
電解質成分含有量の低減されたポリフェニレンスルフィ
ド樹脂で被覆または封止された樹脂封止電子部品に関す
る。

〈従来の技術〉 電子部品封止用樹脂として、従来の熱硬化性樹脂に代わ
り材料収率、成形速度に特徴を有する熱可塑性面性が注
目され、特にポリフェニレンスルフィド樹脂により電子
部品を封止することは、特開閉５２−１４９３８号公報
などでよく知られている。さらに、ポリフェニレンスル
フィド樹脂中に含有される水溶性電解質成分に起因する
電子部品の電極や、配線の腐蝕による漏れ電流の増大な
どの故障を低減させる目的では、水溶性の電解質成分含
有量が１１００ｐｐ以下のポリフェニレンスルフィドを
用いて封止された電子部品が特開昭５５−１５６３４２
号公報に開示されている。

また、ポリフェニレンスルフィド樹脂中のオリゴマを除
去する目的で、−膜成形用高粘度ＰＰＳを有機溶媒洗浄
することも知られている。（例えば特開昭６２−１４８
５６７号公報、特開昭６２１５１４６２号公報）。

〈発明が解決しようとする課題〉 前記特開昭５５−１５６３４２号公報で開示されている
樹脂封止電子部品においては、用いられるポリフェニレ
ンスルフィド樹脂中の水溶性電解質成分含有量を低減さ
せる方法として、１２０℃以下の熱水で洗浄することが
提案されているが、この方法においては、水溶性電解質
成分の低減に多大の時間を要するという欠点がある。

そこで、本発明は、ポリフェニレンスルフィド中の水溶
性の電解質成分含有量を短時間で効率的に低減させるこ
とを課題とする。

く課題を解決するための手段〉 本発明者らは」−記課題を解決すべく鋭意検討を行なっ
た結果、封止用に適した低粘度ポリフェニレンスルフィ
ドに、従来高粘度ポリフェニレンスルフィドの脱オリゴ
マ化に公知であった、有機溶媒による洗浄を施すことよ
り、特異的に水溶性の電解質成分含有量、特に該用途で
問題となる、ナトリウム・イオン、塩素イオン含有量が
極めて短時間で低減されることおよび酸処理と組合わせ
るとさらに効果が大きいことを見出し本発明に到達した
。

すなわち、本発明は、（１）３００℃、剪断速度５００
秒−１における溶融粘度が２９０ポイズ以下であり、有
機溶媒により洗浄されたポリフェニレンスルフィド樹脂
を必須成分とする電子部品封止用組成物、（２）有機溶
媒による洗浄および酸処理を施されたポリフェニレンス
ルフィドＶＡ脂を必須成分とする電子部品封止用組成物
、（３）上記（２）において、ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂が溶融粘度２９０ポイズ以下（３００℃、剪断速
度５００秒−１）のポリフェニレンスルフィド樹脂であ
る電子部品封止用組成物、（４）３００℃、剪断速度５
００秒−１における溶融粘度が２９０ポイズ以下であり
、有機溶媒により洗浄されたポリフェニレンスルフィド
樹脂で被覆または封止された樹脂封止電子部品および（
５）有機溶媒による洗浄および酸処理を施されたポリフ
ェニレンスルフィド樹脂で被覆または封止された樹脂封
止電子部品である。

本発明で使用するポリフェニレンスルフィドわれるため
カナましくない。

ＰＰＳは一般に、特公昭４５−３３６８号公報で代表さ
れる製造法により得られる比較的分子量の小さい重合体
と、特公昭５２−１２２４０号公報で代表される製造法
により得られる本質的に線状で比較的高分子量の重合体
等があり、前記特公昭４５−３３６８号公報記載の方法
で得られた重合体においては、重合後、酸素雰囲気下に
おいて加熱することにより、あるいは過酸化物等の架橋
剤を添加して加熱することにより高重合度化して用いる
ことも可能であり、本発明においてはいかなる方法によ
り得られなＰＰＳを用いることも可能である。

また、ＰＰＳはその繰返し単位の３０モル％未満を下記
の構造式を有する繰返し単位等で構成することが可能で
ある。

で示される繰返し単位を７０モル％以上、より好ましく
は９０モル％以上を含む重合体であり、上記繰返し単位
が７０モル％未満では耐熱性が損な本発明で用いられる
ＰＰＳの溶融粘度は、電子素子を破損することなく成形
するために低粘度である必要がある０通常、２９０ポイ
ズ以下（３００℃、剪断速度５００秒−′）のＰＰＳが
用いられる。特にトランジスタ、ＩＣなどボンデングワ
イヤを有する素子を封止する場合は素子の破損を回避す
るために溶融粘度の低いものが好ましく用いられる。

また、本発明で用いるＰＰＳには、本発明の効果を損な
わない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、結晶核剤
、紫外線防止剤、銅害防止剤、着色剤、離型剤等の通常
の添加剤を添加することができ、更に、ＰＰＳの架橋度
を制御する目的で、過酸化剤等の架橋促進剤、または特
開昭５８−２０４０４５号公報、特開昭５８−２０４０
４６号公報などに記載されているジアルキル錫ジカルボ
キシレート、アミノトリアゾールなどの架橋促進剤を配
合することら可能である。

本発明において、ＰＰＳを有機溶媒による洗浄あるいは
有機溶媒による洗浄および酸処理をすることが必須であ
り、両者を組合わせる場合、有機溶媒による洗浄と酸処
理の順序は特に制限はない。

本発明でＰＰＳの洗浄に用いる有機溶媒は、ＰＰＳを分
解する作用を有しないものでなければ特に制限はなく、
例えばＮ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセｌルアミド、１゜３−ジメチルイミダゾリ
ジノン、ヘキサメチルホスホラスアミド、ピペラジノン
類などの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメ
チルスルホン、スルホランなどのスルホキシド・スルホ
ン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケ
トン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジエチルエ
ーテル、ジプロピルエーテル、ジオキサン、テトラヒド
ロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メ
チレン、トリクロロエチレン、２塩化エチレン、パーク
ロルエチレン、モノクロルエタン、ジクロルエタン、テ
トラクロルエタン、パークロルエタン、クロルベンゼン
などのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロ
パツール、ブタノール、ペンタノール、エチレンクリコ
ール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール
、ポリエチレングリコール、ポリプロピレンクリコール
などのアルコール・フェノール系溶媒、ベンゼン、トル
エン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが挙げ
られる。これらの有機溶媒のうちでも、Ｎ−メチルピロ
リドン、アセトン、ジメチルホルムアミド、クロロホル
ムなどの使用が特に好ましい。また、これらの有機溶媒
は、１種または２種以上の混合で使用される。

有機溶媒による洗浄の方法としては、有機溶媒中にＰＰ
Ｓを浸漬ぜしめる等の方法があり、必要により適宜撹拌
または加熱することも可能である。

また、有ｔＲ溶媒による洗浄の時期についてはＰｐｓの
重合後なら特に制限はなく、重合後、後処理／乾燥を終
えたＰＰＳを有機溶媒洗浄に供することも可能であるし
、重合後の重合溶媒で湿潤状態のＰＰＳをそのまま有機
溶媒洗浄することも可能であり、さらにはＰＰＳ重合終
了後の反応混合物を洗浄用有ａ溶媒中に投入あるいは反
応混合物中に洗浄用有ｆｉ溶媒を添加して洗浄すること
も可能である。

有機溶媒でＰＰＳを洗浄する際の洗浄温度については特
に制限はなく、常温〜３００°Ｃ程度の任意の温度が泗
択できる。洗浄温度が高くなる程洗浄効率が高くなる傾
向があるが、通常は常温〜１５０°Ｃの洗浄温度で十分
効果が得られる。

圧力容器中で、有機溶媒の沸点以上の温度で加圧下に洗
浄することも可能である。また、洗浄時間についても特
に制限はない、洗浄条件にもよるが、バッチ式洗浄の場
合、通常５分間以上洗浄することにより、十分な効果が
得られる。また連続式で洗浄することも可能である。

重合により生成したＰＰＳを有ｉ溶媒で洗浄するのみで
十分であるが一本発明の効果をさらに発揮させるために
、水洗浄または温水洗浄と組合わせるのが好ましい、ま
た、Ｎ−メチルピロリドンなどの高沸点水溶性有機溶媒
を用いた場合は、有機溶媒洗浄後、水または温水で洗浄
することにより、残存有機溶媒の除去が容易に行なえて
好ましい。これらの洗浄に用いる水は蒸溜水、脱イオン
水であることが好ましい。

本発明でＰＰＳの酸処理に用いる酸は、ＰＰｓを分解す
る作用を有しないものであれば特に制限はなく、塩酸、
硫酸、酢酸、リン酸、珪酸、炭酸、プロピル酸などがあ
げられ、中でも塩酸、酢酸がより好ましく用いられ得る
が、硝酸のようなＰＰＳを分解、劣化させるものは好ま
しくない。酸処理の方法は、酸または酸の水溶液にＰＰ
ｓを浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹
拌または加熱することも可能であり、塩酸を用いる場合
、ｐＨ２の水溶液中に約３０分間浸漬せしめることによ
り十分な効果が得られる。さらに酸処理後、残留してい
る酸、塩などを物理的に除去するため水または温水で数
回洗浄することが好よじい。

ＰＰＳを有機溶媒洗浄または有機溶媒洗浄および酸処理
することにより本発明の効果は十分に発揮されるが、さ
らに熱水洗浄と組み合わせるとよりよい効果が得られて
好ましい。

熱水洗浄は熱水の温度が高いほど、ＰＰＳ中に酸、塩な
どの形で存在する水溶性電解質成分の物理的除去の効率
が優れ、さらに加水分解可能な電解質成分を有するポリ
マ末端などの化学的変性の効率も優れ好ましい。熱水の
温度は好ましくは】００°Ｃ以上、より好ましくは１５
０°Ｃ以上、さらに好ましくは１７０°Ｃ以上が選択さ
れる。

洗浄に使用する水は蒸溜水あるいは、脱イオン水などの
水溶性の電解質成分含有量の少ないものが好ましく、水
の電気伝導度が１μｓ　／　ａｎ以下、より好ましくは
０．５μｓ　／　ａｍ以下のものが用いられる。

洗浄操作は、通常所定量の水に所定量のＰＰＳを投入し
、圧力容器中で加熱、撹拌することにより行われる。ｐ
ｐｓと水との割合は、水の多いほうが好ましいが通常水
１．９に対し、ＰＰ３２００ｇ以下の浴比が選択される
。また洗浄の雰囲気は不活性雰囲気とする必要はなく、
ＰＰＳ末端の好ましい化学変性のためには酸素雰囲気下
で洗浄を行なうことが望ましい。

さらに洗浄操作を終えたＰＰＳは、残留している塩など
を物理的に除去するため温水で数回洗浄するのが好まし
い。

本発明で酸処理に供するＰＰＳは粉粒体であることが好
ましく、特にｉ細な粉体であることが酸処理の効率上好
ましい０通常公知の方法で製造されるＰＰＳは粉粒体の
形で得られるため、これらをペレタイズすることなく用
いて酸処理を行なうのが好ましく、特に水溶性の電解質
成分含有量を極めて小さな値とすることが要求される場
合は、分級あるいは粉砕して用いることも可能である。

さらに本発明においては有機溶媒による洗浄または有機
溶媒による洗浄および酸処理を施されたＰＰＳを必須成
分として封止された電子部品の寸法安定性、機械特性あ
るいは熱伝導性・ｉなどの改善の目的で、溶融シリカ、
結晶製シリカ、珪酸カルシウム、ＶＡ酸カルシウム、マ
イカ、タルク、ガラス繊維、ガラスピーズなどの無機充
填剤を配合することが好ましく、これら充填剤中の水溶
性電解質成分含有型も小さいことが望ましい、これら充
填剤は２種以−Ｆを併用することも可能であり、必要に
よりシラン系およびチタン系のカップリンク剤で予０１
１処理して使用することができる。また、これらカップ
リング剤で予ＯＷ処理して供することができる。また、
これらカップリング剤は封止樹脂と電子素子との密着性
を改善する目的で、ＰＰＳに直接配合することも可能で
ある。

本発明の組成物の調製手段は特に制限はないが、ＰＰＳ
と無機充填剤とをＰＰＳの融点以上の温度で、押出機内
で溶融混練後ペレタイズする方法が代表的である。

本発明の電子部品は、通常電子部品の概念で考えられる
ものであれば特に制限はないが、例えば、コンデンサー
、抵抗器、集積回路（ＩＣ）、トランジスター−ダイオ
ード、トライオード、サイリスター、コイル、バリスタ
ー、コネクター、変換器、マイクロスイッチなどおよび
これらの複合部品が挙げられる。

本発明におけるＰＰＳによる被覆または封止方法にも特
に制限はなく、金型中に電子素子を固定しておき射出成
形あるいはトランスファー成形で成形する方法、あるい
は、あらかじめフィルム状に成形しであるＰＰＳを用い
て、加熱、加圧下に封包する方法等が挙げられる。

さらに、本発明の樹脂封止電子部品は、成形後過酸化水
素水などの過酸化物で処理すること、あるいはＰＰＳの
融点以下の温度で熱処理することにより、架橋度または
結晶化度を増大させ、機械特性などを改善することが可
能である。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。

〈実施例〉 参考例１　（ＰＰＳの重合） オートクレーブに３０％水硫化ナトリウム水溶諦４．６
７ｋｚ（水硫化す１〜リウム２５モル）、３０％水酸化
ナトリウム２．００１ｑｒ（水酸化ナトリウム２５モル
）およびＮ−メチル−２−ピルリドン（以下ＮＭＰと略
する）８１ｑｒを仕込み、撹拌しながら徐々に２０５°
Ｃまで昇温し、水３．ｓｉ＋２を含む留出水４．１１を
除去した。残留混合物に１゜４−ジクロルベンゼン３．
７５ｋｇ（２５，５モル）およびＮ　Ｍ　Ｐ　２　ｋｔ
ｒを加え２３０℃で２時間、さらに２６０℃で１時間加
熱した。

反応生成物を、水で２回、７０°Ｃの温水で５回洗浄し
、８０°Ｃで２４時間減圧乾燥して、以下の実施例に使
用した。

なお、得られた粉末状ＰＰＳの量は約２．５ｋｉｒあり
、７８融粘度は７０ポイズ（３００°Ｃ剪断速度５００
秒−１であった。また、乾燥した粉末２０ｇと１００．
ｃ　ｃのイオン交換水を耐圧容器に封入して、１６０　
’Ｃで２０時間保持した抽出液について測定したナトリ
ウムおよび塩素含有量はＰＰＳの重量基準で、それぞれ
７２４ｐｐｍ、７５５ｐｐｍであり、抽出液の電気伝導
度は５２３μｓ　／　ａｎであった。

実施例１ 参考例１で得られた粉末約２鯖を１００°Ｃに加熱した
ＮＭＰ２０’Ｊ中に投入し、約３０分間撹拌した後、濾
過し、続いて約９０゛Ｃのイオン交換水で洗浄しな。

次に上記で得られた湿潤状態のＰＰＳとイオン交換水と
をオート・クレープに仕込み、常圧で密閉した後、撹拌
しつつ１８０℃に昇温し、約２時間保温した後冷却した
。オートクレーブから内容物を収り出し濾過し、さらに
Ｐ液のｐＨが７となるまで室温のイオン交換水で洗浄し
な後１２０℃で２４時間減圧乾燥して粉末状とした。

得られたＰＰＳについて参考例１と全く同様の方法で抽
出操作を行ない、水溶性ナトリウム、塩素含有量および
抽出液の電気伝導度を測定したところ、第１表に記載の
通りであった。

引き続き、粉末状ＰＰＳとシランカツプリング剤〈トー
レ・シリコーン（株）製ＡＹ４３−０３１）で処理（対
溶融シリカ１重１％）した落融シリカ（来夏セラミック
ス（株）’ＪＧＲ−８０）とを４０対６０の重量比でト
ライブレンドし、３１０℃に設定しである３０Ｉｕｌφ
の２軸スクリユ一押出機に供給し、溶融混練してペレッ
ト化した。

次に、このペレットを３２０℃に設定したスクリューイ
ンライン型射出成形機に供給し、１６０〜１８０°Ｃの
温度に設定しである金型に、第１図の電子部品の概略図
に示すアルミ回路を蒸着したシリコーンチ・ツブをイン
サートし、射出圧力５０〜１００　ｋｇ　ｆ　／　ｃｍ
で封止成形を行ない、１６ピンＤＩＰ型ＩＣを得た。

なお、第１図は電子部品の概略図であり、アイランド（
１７）上にアルミ回路（１９，２０）を蒸着したシリコ
ーンチップ（１８）と外部リード（１〜１６）から構成
されており、外部リード３６及び１１−１４間がボンデ
ィング・ワイヤ（３ａ、６ａ、ｌｌａ、１４ａ）により
、アルミ回路と接続され導通した状態となっている。

得られたＰＰＳ封止ＤＩＲ型ＩＣの外部リード３−１１
間（１図）にＤＣ２０Ｖのバイアス電圧を印加し、１２
１°Ｃ５２気圧の加圧水蒸気中に１００時間放置した後
、アルミ回路の腐蝕による断線数を測定し不良品率を調
べたところ第１表に記載の通りであった。

実施例２ 実施例１で参考例１で得られたＰＰＳ粉末の有機溶媒洗
浄に１００°ＣのＮＭＰを使用した代わりに、常温のア
セトンを用いたことの他は、実施例１と全く同様の方法
でＰＰＳ封止ＤＩＲ型ＩＣを得た。評価結果は、第１表
に記載の通りであった。

実施例３ 参考例１と全く同様に重合操作を行ない、反応混合物を
得た。この反応混合物から生成したＰＰＳを単離し、７
０℃の温水で４回洗浄した後、１００℃に加熱したＮ、
Ｎ−ジメチルホルムアミド（以ｔｌｋ　Ｄ　Ｍ　Ｆと略
する）３２０．１１に投入し、約３０分間撹拌し、濾過
する操作を２回繰返し、続いて２４時間真空乾燥して粉
末状ＰＰＳ約２　ｋｇを得た。

このようにして得られたＰＰＳ粉末を実施例１のＰＰＳ
粉末の代わりに用いたことのほかは、実施例１と全く同
様の方法でＰＰＳ封止ＤＩＰ型ＩＣを得た。

評価結果は第１表に記載の通りであった。

実施例４ 参考例１で得られた粉末的２　ｋｇを１００°Ｃに加熱
したＮＭＰ２ＯＱ中に投入し、約３０分間撹拌した後、
濾過し、続いて約９０℃のイオン交換水で洗浄した。

次に上記で得られた湿潤状態のＰＰＳを室温に保持しで
あるｐｌ−１２の塩酸に３０分間浸漬せしめた後、濾過
し、さらにＰ液のＰ　Ｈが７となるまで室温のイオン交
換水で洗浄した。この湿潤状態のＰＰＳとイオン交換水
とをオート・クレープに仕込み、常圧で密閉した後、撹
拌しつつ１８０°Ｃに昇温し、約２時間保温した後冷却
した。オート・クレープから内容物を取り出しと過し、
さらにＰ液のｐＨが７となるまで室温のイオン交換水で
洗浄した後１２０°Ｃで２４時間減圧乾燥して粉末状と
した。

このようにして得られたＰＰＳ粉末を実施例１のＰＰＳ
粉末の代わりに用いたことの他は、実施例１と全く同様
の方法でＰＰＳ封止ＤＩＲ型ＩＣを得た。評価結果は第
１表に記載の通りであった。

実施例５ 実施例４で酸処理にｐＨ２の塩酸を用いた代わりにｐＨ
２の酢酸で処理したことのほかは、実施例４と全く同様
の方法でＰＰＳ封止ＤＩＲ型ＩＣを得た。

評価結果は第１表に記載の通りであった。

実施例６ 実施例４で有機溶媒洗浄に、１００″ＣのＮＭＰを使用
した代わりに、常温のアセＩ・ンを用いたことの他は、
実施例４と全く同様の方法でＰＰＳ封止ＤＩＲ型ＩＣを
得た。評価結果は第１表に記載の通りであった。

実施例７ 実施例４でＮＭＰ洗浄に続いて塩酸処理の順序で行なわ
ず、塩酸処理に続いてＮＭＰ洗浄の順序で行なったこと
の他は実施例４と全く同様の方法でＰＰＳ封止ＤＩＲ型
ＩＣを得た。評価結果は第１表に記載の通りであった。

実施例８ 実施例４で有機溶媒洗浄に１００°ＣのＮＭＰを使用し
た代わりに参考例１と全く同様に重合操作を行ない、得
られた反応混合物をＮＭＰ２ＯＱ中に投入し、約３０分
間撹拌後、濾過して生成ＰＰＳを単離し、７０°Ｃの温
水で５回洗浄したことのほかは、実施例４と全く同様の
方法でＰＰＳ封止ＤＩＲ型ＩＣを得た。評価結果は第１
表に記載の通りであった。

実施例９．１０ 実施例４と同様の方法で有機溶媒洗浄および酸処理を行
なったＰＰＳ粉末、溶融シリカおよびガラス繊維（日本
電気硝子（株）製ＴＮ−１０３）とを第１表に記載の割
合で実施例４と同様の方法で、溶融混練、封止成形を行
ない、ＰＰＳ封止ＤＩＲ型ＩＣを得た。評価結果は第１
表に記載の通りであった。

比較例１ 実施例１でｐｐｓに有機溶媒洗浄および酸処理を行なわ
ず、参考例１で得られたＰＰＳ粉末をそのまま用いたこ
との曲は、実施（ＩＡｌと全く同様の方法でＰＰＳ封止
ＤＩＲ型ＩＣを得た。評価結果は第１表に記載の通りで
あった。

比較例２ 参考例１と全く同様に重合操作を行ない、反応混合物を
得た。この反応混合物から生成ＰＰＳを単離し、水で２
回、７０℃の温水で５回洗浄した後、湿潤状態のＰＰＳ
とイオン交換水とをオート・クレープに仕込み、常圧で
密閉した後、撹拌しつつ１８０°Ｃに昇温し、約２時間
保温した後冷却した。オートクレーブから内容物を収り
出し濾過し、室温のイオン交換水で洗浄した後１２０°
Ｃで２４時間減圧乾燥して粉末状としな。

このようにして得られたＰＰＳ粉末を実施例１のＰＰＳ
粉末の代わりに用いたことの他は、実施例１と全く同様
の方法でＰＰＳ封止ＤＩＲ型ＩＣを得た。評価結果は第
１表に記載の通りであった。

比較例３ 参考例１と全く同様に１Ｔ［合操作を行ない一反応混合
物を得な、この反応混合物から生成ＰＰＳを単離し、水
で２回、７０°Ｃの温水で５回洗浄した後、湿潤状態の
ＰＰＳを室温に保持しであるＰＨ２の塩酸に３０分間浸
漬せしめた後、濾過し、さらに、炉液のＰＨが７となる
まで１２０°Ｃで２４時間減圧乾燥して粉末状とした。

このようにして得られたＰＰＳ粉末を実施例１のＰＰＳ
粉末の代わりに用いたことのほかは、実施例１と全く同
様の方法でＰＰＳ封止ＤＩＰ型ＩＣを得た。評価結果は
第１表に記載の通りであった。

比較例４ 比較例２と同様の方法で得られたＰＰＳ粉末、溶融シリ
カおよびガラス繊維とを第１表に記載の割合で実施例１
と同様の方法で溶融混練、封止成形を行ない、ＰＰＳ封
止ＤＩＲ型ＩＣを得た。評価結果は第１表に記載の通り
であった。

比較例５ 比較例３と同様の方法で得られたＰＰＳ粉末、溶融シリ
カおよびガラス繊維とを、第１表に記載の割合で実施例
１と同様の方法で溶融混練、封止成形を行ない、ＰＰＳ
封止ＤＩＲ型ＩＣを得た。

評価結果は第１表に記載の通りであった。

比較例６ 実施例１で得られなＰＰＳ粉末を２３０℃で３時間空気
雰囲気中でキユアリングを行なった。得られたＰＰＳ粉
末の溶融粘度は３５０ポイズ（３００″Ｃ１剪断速度５
００秒−′）であった、引き続き、実施例１と同様の方
法でＰＰＳ封止ＤＩＲ型ＩＣを得たが、インサート素子
の金線に断線が発生した。

〈発明の効果〉 本発明の電子部品封止用ポリフェニレンスルフィド組成
物およびＰＰＳ樹脂封止電子部品は、封止樹脂中の水溶
性の電解質成分含有量が極めて少なく、耐湿性に代表さ
れる信頼性が極めて優れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の各実施例で使用したアルミ回路を蒸着
させたシリコーンチップの概略図である。 図面の浄書（内容に変更なし） 第１図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）３００℃、剪断速度５００秒＾−＾１における溶
   融粘度が２９０ポイズ以下であり、有機溶媒により洗浄
   されたポリフェニレンスルフィド樹脂を必須成分とする
   電子部品封止用組成物。
2. （２）有機溶媒による洗浄および酸処理を施されたポリ
   フェニレンスルフィド樹脂を必須成分とする電子部品封
   止用組成物。
3. （３）ポリフェニレンスルフィド樹脂が溶融粘度２９０
   ポイズ以下（３００℃、剪断速度５００秒＾−＾１）の
   ポリフェニレンスルフィド樹脂である請求項（２）の電
   子部品封止用組成物。
4. （４）３００℃、剪断速度５００秒＾−＾１における溶
   融粘度が２９０ポイズ以下であり、有機溶媒により洗浄
   されたポリフェニレンスルフィド樹脂で被覆または封止
   された樹脂封止電子部品。
5. （５）有機溶媒による洗浄および酸処理を施されたポリ
   フェニレンスルフィド樹脂で被覆または封止された樹脂
   封止電子部品。