JPH0241920B2 - - Google Patents

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JPH0241920B2
JPH0241920B2 JP58195067A JP19506783A JPH0241920B2 JP H0241920 B2 JPH0241920 B2 JP H0241920B2 JP 58195067 A JP58195067 A JP 58195067A JP 19506783 A JP19506783 A JP 19506783A JP H0241920 B2 JPH0241920 B2 JP H0241920B2
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JP
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measuring device
measuring
semiconductor
semiconductor device
semiconductor devices
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は半導体装置の電気的特性、外形寸法を
検査する半導体装置用ハンドラーに関するもので
ある。
〔従来技術〕
半導体装置においてはそのリード曲り等により
外形寸法に不具合が生じることがあり、そのため
に必要な場合は別途目視による外観検査が行なわ
れている。
従来から広く用いられている半導体装置測定用
ハンドラー(以下、ハンドラーと称す)の一例を
第1図に示す。図中、1は電気的測定前の被測定
半導体装置を入れたマガジンケース、2は被測定
半導体装置の電気的特性を検査する測定器、3は
搬送路、4は測定の終了した半導体装置を納める
収納部である。この種の従来の装置ではマガジン
ケース1に入つた被測定半導体装置は搬送路3を
通つて測定器2で一旦止まり、ここで電気的特性
を検査された後、良品のみが搬送路3を経て収納
部4に納められる。従つて、この場合リード形状
に異常をきたし外形寸法に不具合が生じた半導体
装置を、この過程で取り除くことはできないた
め、別に外観チエツク等の工程が必要となる。
〔発明の目的〕
本発明は半導体装置の外形寸法の検査と電気的
特性の検査とを自動的に実行できる装置を提供す
るものである。
〔発明の構成〕
上記目的を達成するため、本発明による半導体
装置測定用ハンドラーにおいては、半導体装置を
移送させる搬送路の途中に、半導体装置の電気的
特性測定器と、半導体装置の外径寸法測定器とを
有し、かつ、各測定器より出力される半導体装置
の不良判定信号に基づいて不良品を搬送路から取
り去るハンドリング機構を備えた半導体装置測定
用ハンドラーであつて、 外形寸法測定器は、半導体の両側に形成された
対をなすリードR1,R2の形状を検査する第1の
測定器5と、両側の列をなす各リードR1,R1
…及びR2,R2,…の形状を検査する第2の測定
器6とからなるものであり、 第1の測定器5は、対をなすリードR1,R2
正規の形状、寸法のときにこれを通過させる側溝
5d,5dを有するものであり、 第2の測定器6は、各側の列をなすR1,R1
…及びR2,R2,…の形状、寸法が正規のときに
これを通過させる櫛歯状の側溝6b,6b,…を
有するものであり、 第1の測定器5と第2の測定器6とは、いずれ
も半導体装置が通過しないときに不良判定信号を
出力するものであり、各々搬送路の途中に直列に
配設されたものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第2図は本発明の一実施例を示すものであり、
第3図、第4図は第1図の各測定器を拡大して示
すものである。第2図において、1はマガジンケ
ース、2は電気的特性を検査する測定器、3は搬
送路、5は、被測定半導体装置の両側に形成され
た対をなすリード5a,5bの外形、寸法(内外
の曲がり)を正面方向から検査する測定器(第1
の測定器)、6は、両側の列をなすリード5a,
5a,…5b,5b,…の外形、寸法(左右の曲
がり)を側面方向から検査する測定器(第2の測
定器)である。両測定器5,6は、電気特性測定
特性器2の下流側にそれぞれ直列に介装されたも
のである。実施例では測定器6は測定器5の下流
側に介装されている。搬送路内に送りこまれた半
導体装置ICは測定器2を通り、そのままの方向
で測定器5に送り込まれるが、測定器6に送り込
まれるときにはその送り方向は直角方向に転換さ
れる。
第3図に示すように測定器(第1の測定器)5
は分離面7で上下に組合された上枠5aと下枠5
bとから構成し、下枠5bには半導体装置ICを
そのリードR1,R2間で支える台座5cを設け、
規格の外形寸法で八字状に開いたリードR1,R2
を受入れる側溝5d,5dを該台座5cの両側に
設ける。また、上枠5aの下面には半導体装置
ICを受入れる凹部5eを設け、凹部5e及び側
溝5dには、例えばフオトトランジスターと受光
素子との組合せからなり上下枠5a,5bの側溝
及び凹部を半導体装置が通過するかどうかを監視
して良品・不良品を判定する判定素子5fを設置
する。一方判定素子5fの出力信号に基づいて分
離面7から上枠5aを上方に押し開き不良品を搬
送路から取り去るハンドリング機構9を測定器5
に併設する。
第4図に示すように測定器(第2の測定器)6
は本体6aに、半導体装置ICのリードR1,R2
対応する櫛歯状の複数本の側溝6b,6b…を設
け、該側溝6bには、例えばフオトトランジスタ
と受光素子との組合せからなり側溝を半導体装置
が通過するかどうかを監視して良品・不良品を判
定する判定素子6cを設置する。一方判定素子6
cの出力信号に基づいて不良な半導体装置ICの
下部に差し込みこれを搬送路から取り去る取外し
治具8を測定器6に併設する。
また測定器2の下流には、該測定器2で出力さ
れる判定信号に基づいて不良品を搬送路3から取
り去るハンドリング機構10を設置する。
この実施例では被測定物の二方向から見た外形
寸法が規格内である場合のみ被測定物が2台の外
形寸法測定器5,6を通り抜けることができ、規
格外であれば通り抜けることができないゲージ方
式の測定器の例を示したが、外形寸法測定器は他
の方式でも同様の効果を得ることができるもので
ある。
第2図に示すハンドラーでは、被測定半導体装
置はマガジンケース1から搬送路3を通り、測定
器2で一旦止まり電気的特性を測定され、良品で
あれば外形寸法測定器5に移送され、不良品はハ
ンドリング機構10により搬送路3から除去され
る。
次に良品は搬送路3の途中に設けられた外形寸
法測定器5を通過する際に半導体装置を正面方向
からその外形寸法が規格に合うかどうか測定さ
れ、規格にあつた良品は次の外形寸法測定器6に
送られる。一方不良品は測定器5に併設されたハ
ンドリング機構9により除去される。最後に外形
寸法測定器6を通過する際に半導体装置を、側面
方向から、その外形寸法が規格に合うかどうか測
定され、規格にあつた良品は収納部4に納められ
る。一方不良品は測定器6に併設された取外し治
具8により除去される。従つて、このハンドラー
を通過した半導体装置は電気的測定及び外形寸法
測定があわせて実施され、従来別々に実施されて
いた半導体装置の電気的測定と外形寸法測定が本
発明によるハンドラーでは同時に実施できるもの
である。この場合、外形寸法の不具合があると、
外形寸法測定器5又は6に被測定半導体装置がひ
つかかることになるが、このための時間損失を防
止する例を第5図に示す。第5図において、マガ
ジンケース1に搬送路3aを接続し、該搬送路3
aの途中に電気的特性を検査する測定器2を設置
するとともに下流側に、測定器2で出力される判
定信号に基づいて不良品を搬送路3aから取り去
るハンドリング機構10を設置する。前記搬送路
3aを分岐させて分岐路3b,3cに第3図に示
す同種の外形寸法測定器5,5′を並列に設置し、
該分岐路3b,3cに合流部を設けて再び分岐さ
せ該分岐路3d,3eに第4図に示す同種の外形
寸法測定器6,6′を並列に設置する。そして2
本の分岐路3d,3eを合流させて収納部4に接
続する。さらに、分岐路3b,3c及び3d,3
eの合流部に通路切替器11,12をそれぞれ設
置し、上流側の通路切替器11を測定器5,5′
で出力される判定信号により駆動し、一方下流側
の通路切替器12を測定器6,6′で出力される
判定信号で駆動する。第5図では外形寸法測定器
5及び6に並列に同種の外形寸法測定器5′及び
6′を設置することにより、外形寸法測定器5又
は6に被測定半導体装置がひつかかつた場合、通
路切替器11,12により搬送路を切替え後続の
被測定半導体装置を並列に設置された外形寸法測
定器5′又は6′へ導き、ハンドラーの時間損失を
防止するものである。
以上の説明では製品外形の測定器5,6を電気
的特性を測定する測定器2の後に設けているが、
その配置関係を逆にして製品外形の測定器5,6
を測定器2の前に設けることによつてさらに有効
となる。すなわち、外形寸法の異常品が流れる
と、測定器2を破損させたり又、本来良品となる
べき軽度な外形寸法の異常品も電気的特性不良と
して廃棄されたりすることを防ぐことができる。
以上の実施例は製品外形寸法測定器としてゲー
ジを使い寸法を機械的に測定する例について述べ
たが、本発明の効果は光学的手法による外形寸法
測定器を用いた場合も同様である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、半導体装
置について、それぞれの電気的特性を測定すると
ともに、その搬送途中において、あわせてリード
形状の異常を半導体装置の2方向からチエツクす
るため、完全に良品のみを工程に供給でき、ひい
ては工程の作業性を向上できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のハンドラーの構成図、第2図は
本発明によるハンドラーの実施例を示す構成図、
第3図は第2図における一方の外形寸法測定器を
示す断面図、第4図は第2図における他方の外形
寸法測定器を示す斜視図、第5図は本発明の他の
実施例を示す構成図である。 2……測定器、3……搬送路、5,5′,6,
6′……測定器、8,9,10……不良品を搬送
路から取り去る機構。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半導体装置を移送させる搬送路の途中に、半
    導体装置の電気的特性測定器と、半導体装置の外
    径寸法測定器とを有し、かつ、各測定器より出力
    される半導体装置の不良判定信号に基づいて不良
    品を搬送路から取り去るハンドリング機構を備え
    た半導体装置測定用ハンドラーであつて、 外形寸法測定器は、半導体の両側に形成された
    対をなすリードR1,R2の形状を検査する第1の
    測定器5と、両側の列をなす各リードR1,R1
    …及びR2,R2,…の形状を検査する第2の測定
    器6とからなるものであり、 第1の測定器5は、対をなすリードR1,R2
    正規の形状、寸法のときにこれを通過させる側溝
    5d,5dを有するものであり、 第2の測定器6は、各側の列をなすR1,R1
    …及びR2,R2,…の形状、寸法が正規のときに
    これを通過させる櫛歯状の側溝6b,6b,…を
    有するものであり、 第1の測定器5と第2の測定器6とは、いずれ
    も半導体装置が通過しないときに不良判定信号を
    出力するものであり、各々搬送路の途中に直列に
    配設されたものであることを特徴とする半導体装
    置測定用ハンドラー。
JP58195067A 1983-10-18 1983-10-18 半導体装置測定用ハンドラ− Granted JPS6086900A (ja)

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JP58195067A JPS6086900A (ja) 1983-10-18 1983-10-18 半導体装置測定用ハンドラ−

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JPS6086900A JPS6086900A (ja) 1985-05-16
JPH0241920B2 true JPH0241920B2 (ja) 1990-09-19

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923423Y2 (ja) * 1980-05-23 1984-07-12 株式会社日立国際電気 リ−ドの曲がつたicの検出排除装置

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