JPH04343246A - 半導体検査装置の検査方法 - Google Patents
半導体検査装置の検査方法Info
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- JPH04343246A JPH04343246A JP3114873A JP11487391A JPH04343246A JP H04343246 A JPH04343246 A JP H04343246A JP 3114873 A JP3114873 A JP 3114873A JP 11487391 A JP11487391 A JP 11487391A JP H04343246 A JPH04343246 A JP H04343246A
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の検査に
使用される半導体検査装置の検査方法に関するものであ
る。
使用される半導体検査装置の検査方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体検査装置自体を検査する場
合には、良品判定された実績のある半導体装置を基準サ
ンプルとして検査することにより半導体検査装置自体の
良否を判定することが一般的であった。図３は従来の半
導体検査装置の検査方法を説明するためのフロー図であ
る。
合には、良品判定された実績のある半導体装置を基準サ
ンプルとして検査することにより半導体検査装置自体の
良否を判定することが一般的であった。図３は従来の半
導体検査装置の検査方法を説明するためのフロー図であ
る。
【０００３】図３において、３０は通常の半導体装置の
製造工程の流れを示し、前工程３１，加工形成３２，検
査３３，仕上げ・包装３４および出荷３５からなる。ま
た、３６は半導体検査装置自体の検査流れを示す。図３
に示すように、通常の半導体装置の製造工程３０内の検
査３３で良品判定された実績のある半導体装置を基準サ
ンプルとして管理する（符号３７）。そして、半導体検
査装置の検査を行なう場合には、基準サンプルとなる半
導体装置を検査対象となる半導体検査装置により再度検
査し、この検査データ結果をもとに半導体検査装置の良
否判断を行なう（符号３８）。良判定された半導体検査
装置は異常なしとする（符号３９）。また、再検結果が
不良判定となった場合には、その半導体検査装置は、符
号４０で示す不良要因のうち何れかの要因のために不良
となっていると判定されていた。
製造工程の流れを示し、前工程３１，加工形成３２，検
査３３，仕上げ・包装３４および出荷３５からなる。ま
た、３６は半導体検査装置自体の検査流れを示す。図３
に示すように、通常の半導体装置の製造工程３０内の検
査３３で良品判定された実績のある半導体装置を基準サ
ンプルとして管理する（符号３７）。そして、半導体検
査装置の検査を行なう場合には、基準サンプルとなる半
導体装置を検査対象となる半導体検査装置により再度検
査し、この検査データ結果をもとに半導体検査装置の良
否判断を行なう（符号３８）。良判定された半導体検査
装置は異常なしとする（符号３９）。また、再検結果が
不良判定となった場合には、その半導体検査装置は、符
号４０で示す不良要因のうち何れかの要因のために不良
となっていると判定されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体検査装置の検査方法では、半導体検査装置の良否
判定は行えても、その不良要因はついては分かりにくく
、不良要因を特定するには、検査条件に基づいた各端子
のチェックが必要となり、測定回路配線の断線やリレー
の駆動不良を見つけるのはかなり困難であった。また、
基準サンプルとした半導体装置にはデータ変動がないこ
とを前提にしているため、基準サンプルのデータ変動や
破壊や紛失が起こると、容易に正確な半導体検査装置の
検査を行なうことができないという問題があった。
半導体検査装置の検査方法では、半導体検査装置の良否
判定は行えても、その不良要因はついては分かりにくく
、不良要因を特定するには、検査条件に基づいた各端子
のチェックが必要となり、測定回路配線の断線やリレー
の駆動不良を見つけるのはかなり困難であった。また、
基準サンプルとした半導体装置にはデータ変動がないこ
とを前提にしているため、基準サンプルのデータ変動や
破壊や紛失が起こると、容易に正確な半導体検査装置の
検査を行なうことができないという問題があった。
【０００５】この発明の目的は、上記問題点を鑑み、半
導体検査装置を容易に検査することのできる半導体検査
装置の検査方法を提供することである。
導体検査装置を容易に検査することのできる半導体検査
装置の検査方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体検査装
置の検査方法は、複数の端子のうち少なくとも電気的に
短絡した端子を有する治具を準備し、複数の端子と半導
体検査装置のコンタクトピンとを電気的に接続すること
を特徴とする。
置の検査方法は、複数の端子のうち少なくとも電気的に
短絡した端子を有する治具を準備し、複数の端子と半導
体検査装置のコンタクトピンとを電気的に接続すること
を特徴とする。
【０００７】
【作用】この発明の構成によれば、複数の端子のうち少
なくとも電気的に短絡した端子を有する治具を準備し、
この治具の複数の端子と半導体検査装置のコンタクトピ
ンとを電気的に接続することにより、半導体検査装置Ｘ
内に、検査部から周辺回路部およびコンタクトピンを介
して再び周辺回路部および検査部にもどる電気的な閉ル
ープを形成する。これにより、検査部内の信号源による
出力信号または電圧源による印加電圧を、周辺回路部お
よびコンタクトピンを介して検査部内の測定回路により
測定することができる。
なくとも電気的に短絡した端子を有する治具を準備し、
この治具の複数の端子と半導体検査装置のコンタクトピ
ンとを電気的に接続することにより、半導体検査装置Ｘ
内に、検査部から周辺回路部およびコンタクトピンを介
して再び周辺回路部および検査部にもどる電気的な閉ル
ープを形成する。これにより、検査部内の信号源による
出力信号または電圧源による印加電圧を、周辺回路部お
よびコンタクトピンを介して検査部内の測定回路により
測定することができる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の一実施例の半導体検査装置
の検査方法を説明するための図である。図１において、
１，２，３，４，５，６は半導体検査装置Ｘのコンタク
トピン、７は各コンタクトピン１〜６に電気的に接続し
たリレー，配線および電子部品などから構成した周辺回
路部、８，９，１０，１１はケーブル、１２は信号源１
２ａ，電圧源１２ｂおよび測定回路１２ｃから構成した
検査部であり、この検査部１２と周辺回路部７とはケー
ブル８，９，１０，１１により電気的に接続してある。 また、１２ｄはコントローラ、１２ｅはＤＣ特性測定部
、１２ｆはＡＣ特性測定部である。
の検査方法を説明するための図である。図１において、
１，２，３，４，５，６は半導体検査装置Ｘのコンタク
トピン、７は各コンタクトピン１〜６に電気的に接続し
たリレー，配線および電子部品などから構成した周辺回
路部、８，９，１０，１１はケーブル、１２は信号源１
２ａ，電圧源１２ｂおよび測定回路１２ｃから構成した
検査部であり、この検査部１２と周辺回路部７とはケー
ブル８，９，１０，１１により電気的に接続してある。 また、１２ｄはコントローラ、１２ｅはＤＣ特性測定部
、１２ｆはＡＣ特性測定部である。
【０００９】また、１３は半導体チップを内部に持たず
に樹脂封じされた空チップＩＣパッケージであり、１４
，１５，１６，１７，１８，１９は空チップＩＣパッケ
ージ１３の各端子である。この端子１４と端子１８とは
配線２０により電気的に短絡してある。この空チップＩ
Ｃパッケージ１３はこの発明の一実施例の半導体検査装
置の検査方法に用いる治具である。
に樹脂封じされた空チップＩＣパッケージであり、１４
，１５，１６，１７，１８，１９は空チップＩＣパッケ
ージ１３の各端子である。この端子１４と端子１８とは
配線２０により電気的に短絡してある。この空チップＩ
Ｃパッケージ１３はこの発明の一実施例の半導体検査装
置の検査方法に用いる治具である。
【００１０】このように構成した半導体検査装置の検査
方法を以下説明する。先ず、治具となる空チップＩＣパ
ッケージ１３の各端子１４〜１９と半導体検査装置Ｘの
各コンタクトピン１〜６とを接続する。これにより、コ
ンタクトピン１および５を電気的に短絡する。次に、検
査部１２からケーブル８および周辺回路部７を介して、
コンタクトピン１に信号を出力する。このコンタクトピ
ン１に出力した信号は、空チップＩＣパッケージ１３の
端子１４，配線２０および端子１８を介して、コンタク
トピン５にスルーでもどり、再度、周辺回路部７を通り
ケーブル１１を経て検査部１２の測定回路１２ｃに入力
される。このように半導体検査装置Ｘ内に電気的な閉ル
ープを形成することにより、検査部１２の信号源出力を
周辺回路部７およびコンタクトピン１〜６を介して検査
部１２の測定回路１２ｃにより測定することができる。 これにより、回路配線の断線，信号源による出力信号，
電圧源による印加電圧および測定部の誤差のチェック，
周辺回路部の駆動状態を検査する。
方法を以下説明する。先ず、治具となる空チップＩＣパ
ッケージ１３の各端子１４〜１９と半導体検査装置Ｘの
各コンタクトピン１〜６とを接続する。これにより、コ
ンタクトピン１および５を電気的に短絡する。次に、検
査部１２からケーブル８および周辺回路部７を介して、
コンタクトピン１に信号を出力する。このコンタクトピ
ン１に出力した信号は、空チップＩＣパッケージ１３の
端子１４，配線２０および端子１８を介して、コンタク
トピン５にスルーでもどり、再度、周辺回路部７を通り
ケーブル１１を経て検査部１２の測定回路１２ｃに入力
される。このように半導体検査装置Ｘ内に電気的な閉ル
ープを形成することにより、検査部１２の信号源出力を
周辺回路部７およびコンタクトピン１〜６を介して検査
部１２の測定回路１２ｃにより測定することができる。 これにより、回路配線の断線，信号源による出力信号，
電圧源による印加電圧および測定部の誤差のチェック，
周辺回路部の駆動状態を検査する。
【００１１】次に、この発明の一実施例の半導体検査装
置の検査方法に用いる治具の他の例を図２を参照しなが
ら説明する。図２において、２１は樹脂部封じ加工前の
半導体用リードフレーム、２２は通常の半導体装置の製
造工程で用いられる半導体チップのアルミパッドとイン
ナーリードとをボンディング結線するための金ワイヤで
ある。
置の検査方法に用いる治具の他の例を図２を参照しなが
ら説明する。図２において、２１は樹脂部封じ加工前の
半導体用リードフレーム、２２は通常の半導体装置の製
造工程で用いられる半導体チップのアルミパッドとイン
ナーリードとをボンディング結線するための金ワイヤで
ある。
【００１２】図２に示すように、インナーリード２３間
同士の必要な部分に金ワイヤ２２をボンディング結線し
、通常の半導体装置の加工を行なうことにより、端子間
を電気的に短絡した治具を得ることができる。このよう
に構成した治具を用いて、半導体検査装置の端子間を電
気的に接続し、上述と同様にして半導体検査装置自体の
検査を行う。
同士の必要な部分に金ワイヤ２２をボンディング結線し
、通常の半導体装置の加工を行なうことにより、端子間
を電気的に短絡した治具を得ることができる。このよう
に構成した治具を用いて、半導体検査装置の端子間を電
気的に接続し、上述と同様にして半導体検査装置自体の
検査を行う。
【００１３】このように端子間を電気的に接続した治具
を半導体検査装置のコンタクトピン１〜６に電気的に接
続し、半導体検査装置Ｘ内に検査部１２→周辺回路部７
→コンタクトピン１〜６→周辺回路部７→検査部１２と
いうような電気的な閉ループを形成することにより、検
査部１２の信号源１２ａによる出力信号を周辺回路部７
およびコンタクトピン１〜６を介して検査部１２の測定
回路１２ｃにより測定することができる。これにより、
容易に回路配線の断線，信号源による出力信号および測
定回路１２ｃの誤差のチェック，周辺回路部７の駆動状
態を検査することができ、不良要因を特定することがで
きる。
を半導体検査装置のコンタクトピン１〜６に電気的に接
続し、半導体検査装置Ｘ内に検査部１２→周辺回路部７
→コンタクトピン１〜６→周辺回路部７→検査部１２と
いうような電気的な閉ループを形成することにより、検
査部１２の信号源１２ａによる出力信号を周辺回路部７
およびコンタクトピン１〜６を介して検査部１２の測定
回路１２ｃにより測定することができる。これにより、
容易に回路配線の断線，信号源による出力信号および測
定回路１２ｃの誤差のチェック，周辺回路部７の駆動状
態を検査することができ、不良要因を特定することがで
きる。
【００１４】なお、この実施例では、信号源１２ａの出
力信号を測定回路１２ｃに入力したが、電圧源１２ｂに
よる電圧を測定回路１２ｃに印加しても同様の効果を得
ることができる。また、この実施例では、既成のリード
フレーム２１に金ワイヤ２２を施すことにより、端子間
を電気的に接続した治具を形成したが、あらかじめリー
ドフレームの製造の際に接続必要なインナーリード同志
を接続した特殊なリードフレームを使用する方法や、半
導体チップにあらかじめ設けたアルミ配線を利用するな
ど様々な方法で治具を作成することが可能である。
力信号を測定回路１２ｃに入力したが、電圧源１２ｂに
よる電圧を測定回路１２ｃに印加しても同様の効果を得
ることができる。また、この実施例では、既成のリード
フレーム２１に金ワイヤ２２を施すことにより、端子間
を電気的に接続した治具を形成したが、あらかじめリー
ドフレームの製造の際に接続必要なインナーリード同志
を接続した特殊なリードフレームを使用する方法や、半
導体チップにあらかじめ設けたアルミ配線を利用するな
ど様々な方法で治具を作成することが可能である。
【００１５】
【発明の効果】この発明の半導体検査装置の検査方法に
よれば、複数の端子のうち少なくとも電気的に短絡した
端子を有する治具を準備し、この治具の複数の端子と半
導体検査装置のコンタクトピンとを電気的に接続するこ
とにより、半導体検査装置Ｘ内に、検査部から周辺回路
部およびコンタクトピンを介して再び周辺回路部および
検査部にもどる電気的な閉ループを形成する。これによ
り、検査部内の信号源による出力信号または電圧源によ
る印加電圧を、周辺回路部およびコンタクトピンを介し
て検査部内の測定回路により測定することができる。
よれば、複数の端子のうち少なくとも電気的に短絡した
端子を有する治具を準備し、この治具の複数の端子と半
導体検査装置のコンタクトピンとを電気的に接続するこ
とにより、半導体検査装置Ｘ内に、検査部から周辺回路
部およびコンタクトピンを介して再び周辺回路部および
検査部にもどる電気的な閉ループを形成する。これによ
り、検査部内の信号源による出力信号または電圧源によ
る印加電圧を、周辺回路部およびコンタクトピンを介し
て検査部内の測定回路により測定することができる。
【００１６】その結果、回路配線の断線，信号源による
出力信号および測定回路の誤差のチェック，周辺回路部
の駆動状態等の自己検査を容易に行うことができ、不良
要因を特定することができる。
出力信号および測定回路の誤差のチェック，周辺回路部
の駆動状態等の自己検査を容易に行うことができ、不良
要因を特定することができる。
【図１】図１はこの発明の一実施例の半導体検査装置の
検査方法を説明するための図である。
検査方法を説明するための図である。
【図２】図２はこの発明の一実施例の半導体検査装置の
検査方法に用いる治具を説明するための図である。
検査方法に用いる治具を説明するための図である。
【図３】図３は従来の半導体検査装置の検査方法を説明
するためのフロー図である。
するためのフロー図である。
１〜６ コンタクトピン
７ 周辺回路部
１２ 検査部
１３ 空チップＩＣパッケージ（治具）１４〜１
９ 端子 １２ａ 信号源 １２ｂ 電圧源 １２ｃ 測定回路
９ 端子 １２ａ 信号源 １２ｂ 電圧源 １２ｃ 測定回路
Claims (1)
- 【請求項１】 信号源，電圧源および測定回路からな
る検査部と、この検査部に電気的に接続した周辺回路部
と、この周辺回路部に電気的に接続した複数のコンタク
トピンとを備えた半導体検査装置の検査方法であって、
複数の端子のうち少なくとも電気的に短絡した端子を有
する治具を準備し、前記複数の端子と前記コンタクトピ
ンとを電気的に接続することを特徴とする半導体検査装
置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3114873A JPH04343246A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体検査装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3114873A JPH04343246A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体検査装置の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343246A true JPH04343246A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=14648825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3114873A Pending JPH04343246A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 半導体検査装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04343246A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8825444B1 (en) | 2005-05-19 | 2014-09-02 | Nanometrics Incorporated | Automated system check for metrology unit |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP3114873A patent/JPH04343246A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8825444B1 (en) | 2005-05-19 | 2014-09-02 | Nanometrics Incorporated | Automated system check for metrology unit |
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