JPH0236059B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0236059B2 JPH0236059B2 JP59146012A JP14601284A JPH0236059B2 JP H0236059 B2 JPH0236059 B2 JP H0236059B2 JP 59146012 A JP59146012 A JP 59146012A JP 14601284 A JP14601284 A JP 14601284A JP H0236059 B2 JPH0236059 B2 JP H0236059B2
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- JP
- Japan
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- temperature
- compound semiconductor
- buffer layer
- substrate
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H10P14/3221—
-
- H10P14/24—
-
- H10P14/2905—
-
- H10P14/3421—
-
- H10P14/3602—
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59146012A JPS6126216A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 化合物半導体の成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59146012A JPS6126216A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 化合物半導体の成長方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126216A JPS6126216A (ja) | 1986-02-05 |
| JPH0236059B2 true JPH0236059B2 (OSRAM) | 1990-08-15 |
Family
ID=15398094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59146012A Granted JPS6126216A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 化合物半導体の成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6126216A (OSRAM) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2743351B2 (ja) * | 1986-11-26 | 1998-04-22 | 株式会社デンソー | 気相エピタキシヤル成長方法 |
| JPH0760790B2 (ja) * | 1987-05-13 | 1995-06-28 | シャープ株式会社 | 化合物半導体基板 |
| FR2637737A1 (fr) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Thomson Hybrides Microondes | Transistor de puissance en materiaux iii-v sur substrat silicium, et son procede de fabrication |
| JP2507888B2 (ja) * | 1988-11-19 | 1996-06-19 | 工業技術院長 | ヘテロ構造体の製造方法 |
| JPH02178916A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Kyocera Corp | 半導体素子の製造方法 |
| JPH02178915A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Kyocera Corp | 半導体素子の製造方法 |
| DE69330845T2 (de) * | 1992-03-26 | 2002-04-04 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Methoden für das Wachstum von Verbindungshalbleiterschichten |
| DE69318271T2 (de) * | 1992-12-21 | 1998-12-17 | Nippon Steel Corp., Tokio/Tokyo | Verfahren zum Wachstum von Verbundhalbleitern auf einer Siliziumscheibe |
| US5833749A (en) * | 1995-01-19 | 1998-11-10 | Nippon Steel Corporation | Compound semiconductor substrate and process of producing same |
-
1984
- 1984-07-16 JP JP59146012A patent/JPS6126216A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6126216A (ja) | 1986-02-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |