JPH0232848B2 - Tasonetsushushukuchuubu - Google Patents
TasonetsushushukuchuubuInfo
- Publication number
- JPH0232848B2 JPH0232848B2 JP15434282A JP15434282A JPH0232848B2 JP H0232848 B2 JPH0232848 B2 JP H0232848B2 JP 15434282 A JP15434282 A JP 15434282A JP 15434282 A JP15434282 A JP 15434282A JP H0232848 B2 JPH0232848 B2 JP H0232848B2
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- Japan
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- insulating layer
- layer
- tube
- electrode
- semiconducting
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Links
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ゴム・プラスチツク電力ケーブル
の中間接続部に使用する多層熱収縮チユーブに関
するものである。
の中間接続部に使用する多層熱収縮チユーブに関
するものである。
発明の背景
電力ケーブルの中間接続部の補強絶縁体を収縮
チユーブによつて構成するという提案はすでにあ
る。しかし従来の場合は、外部半導電層と補強絶
縁層、あるいはさらに内部半導電層を、各層ごと
に別の収縮チユーブを使つて形成していた。
チユーブによつて構成するという提案はすでにあ
る。しかし従来の場合は、外部半導電層と補強絶
縁層、あるいはさらに内部半導電層を、各層ごと
に別の収縮チユーブを使つて形成していた。
そのため、(1)何回も収縮チユーブをかぶせては
収縮させるという工程が必要で、手間がかかる、
(2)各層間の接着がよくない、(3)各層間にゴミや気
泡が入る、などの点があつた。
収縮させるという工程が必要で、手間がかかる、
(2)各層間の接着がよくない、(3)各層間にゴミや気
泡が入る、などの点があつた。
この発明は、上記問題を解消するとともに、中
間接続部を小型化できる多層熱収縮チユーブの提
供を目的とするものである。
間接続部を小型化できる多層熱収縮チユーブの提
供を目的とするものである。
発明の構成
(1) たとえば「第1図」のように、少なくとも半
導電層12と絶縁層14とを有し、かつそれら
の各層は強固に密着して一体化していること、 (2) 絶縁層14中には、多数の電極球20が間隔
を置いて配置され、かつ前記電極球20間の間
隔は、前記絶縁層14が収縮した時点において
も保たれるようになつていること、 を特徴とする。
導電層12と絶縁層14とを有し、かつそれら
の各層は強固に密着して一体化していること、 (2) 絶縁層14中には、多数の電極球20が間隔
を置いて配置され、かつ前記電極球20間の間
隔は、前記絶縁層14が収縮した時点において
も保たれるようになつていること、 を特徴とする。
構成の説明
多層熱収縮チユーブは、たとえば2層や3層あ
るいは4層の多層押出し機などによつて同時押出
しを行ない、その直後に架橋し、その後加熱軟化
させてふくらませ、そのまま冷却して長尺の多層
収縮チユーブを作り、それを所定の長さに切断し
て作る。
るいは4層の多層押出し機などによつて同時押出
しを行ない、その直後に架橋し、その後加熱軟化
させてふくらませ、そのまま冷却して長尺の多層
収縮チユーブを作り、それを所定の長さに切断し
て作る。
また電極球20は0.5〜10mm程度の鉄、銅、ア
ルミなどの金属や半導電性ポリエチレンなどから
なる。熱収縮チユーブを収縮させて形成した補強
絶縁体中に、電極球20の多数が、間隔を置いて
配置されるようにすると、絶縁体内部の半径方向
と軸方向に非常に多数の静電容量が分布形成し、
電圧を分担する。したがつて補強絶縁体を小型に
することができる。
ルミなどの金属や半導電性ポリエチレンなどから
なる。熱収縮チユーブを収縮させて形成した補強
絶縁体中に、電極球20の多数が、間隔を置いて
配置されるようにすると、絶縁体内部の半径方向
と軸方向に非常に多数の静電容量が分布形成し、
電圧を分担する。したがつて補強絶縁体を小型に
することができる。
第1実施例(第1、第2図)
10は収縮チユーブの全体を示し、12は半導
電層、14は絶縁層である。これらは上記のよう
に密着して一体化している。
電層、14は絶縁層である。これらは上記のよう
に密着して一体化している。
絶縁層14はたとえば架橋ポリエチレンやEP
ゴムなどからなり、その中には、多数の電極球2
0が間隔を置いて配置され、かつそれら電極球2
0間の間隔は、絶縁層14が収縮した時点におい
ても保たれるようになつている。
ゴムなどからなり、その中には、多数の電極球2
0が間隔を置いて配置され、かつそれら電極球2
0間の間隔は、絶縁層14が収縮した時点におい
ても保たれるようになつている。
この収縮チユーブ10をケーブル導体接続部上
において収縮させると、「第2図」のようになる。
すなわち10aは補強絶縁体の全体、12aは外
部半導電層、14aは補強絶縁層である。なおこ
の場合は内部半導電層16aと谷埋め絶縁層18
aはテープ巻きによつて形成している。また30
はケーブルの全体、32はケーブル導体、34は
導体接続部、36はケーブル絶縁体である。
において収縮させると、「第2図」のようになる。
すなわち10aは補強絶縁体の全体、12aは外
部半導電層、14aは補強絶縁層である。なおこ
の場合は内部半導電層16aと谷埋め絶縁層18
aはテープ巻きによつて形成している。また30
はケーブルの全体、32はケーブル導体、34は
導体接続部、36はケーブル絶縁体である。
第2実施例(第3、第4図)
上記第1図の収縮チユーブ10の絶縁層14の
内側にさらに半導電層16を加えて、3層一体化
したものである。
内側にさらに半導電層16を加えて、3層一体化
したものである。
この収縮チユーブ10を導体接続部上において
収縮させると、「第4図」のようになる。すなわ
ち10bは補強絶縁体の全体、12bは外部半導
電層、14bは補強絶縁層、16bは内部半導電
層である。なおこの場合導体32は同径接続して
いる。
収縮させると、「第4図」のようになる。すなわ
ち10bは補強絶縁体の全体、12bは外部半導
電層、14bは補強絶縁層、16bは内部半導電
層である。なおこの場合導体32は同径接続して
いる。
第3実施例(第5、第6図)
収縮チユーブ10を外側収縮チユーブ101と
内側収縮チユーブ102の2つによつて構成す
る。外側収縮チユーブ101は、第1図の場合と
同じように、半導電層12と絶縁層14とからな
り、かつ絶縁層14中には、多数の電極球20が
間隔を置いて配置され、かつそれら電極球20間
の間隔は、絶縁層14が収縮した時点においても
保たれるようになつている。また内側収縮チユー
ブ102は半導電層16と絶縁層18との一体化
したものからなり、絶縁層18中にも、多数の電
極球20が間隔を置いて配置され、かつそれら電
極球20間の間隔は、絶縁層14が収縮した時点
においても保たれるようになつている。
内側収縮チユーブ102の2つによつて構成す
る。外側収縮チユーブ101は、第1図の場合と
同じように、半導電層12と絶縁層14とからな
り、かつ絶縁層14中には、多数の電極球20が
間隔を置いて配置され、かつそれら電極球20間
の間隔は、絶縁層14が収縮した時点においても
保たれるようになつている。また内側収縮チユー
ブ102は半導電層16と絶縁層18との一体化
したものからなり、絶縁層18中にも、多数の電
極球20が間隔を置いて配置され、かつそれら電
極球20間の間隔は、絶縁層14が収縮した時点
においても保たれるようになつている。
「第6図」のように、はじめ内側収縮チユーブ
102を導体接続部上において収縮させて、内部
半導電層16cと谷埋め絶縁層18cとを形成す
る。そしてその上に外側収縮チユーブ101を収
縮させて、外部半導電層12cと補強絶縁層14
cとを形成し、補強絶縁体10c全体を形成す
る。
102を導体接続部上において収縮させて、内部
半導電層16cと谷埋め絶縁層18cとを形成す
る。そしてその上に外側収縮チユーブ101を収
縮させて、外部半導電層12cと補強絶縁層14
cとを形成し、補強絶縁体10c全体を形成す
る。
なおこの場合、外側収縮チユーブ101と内側
収縮チユーブ102とを別にしないで、はじめか
らそれらが密着一体化した、4層の多層熱収縮チ
ユーブとしてもよい。
収縮チユーブ102とを別にしないで、はじめか
らそれらが密着一体化した、4層の多層熱収縮チ
ユーブとしてもよい。
発明の効果
(1) 多層一体化しているので、中間接続部の形成
時間を短縮することができる。その際各層間に
ゴミや気泡入ることがない。
時間を短縮することができる。その際各層間に
ゴミや気泡入ることがない。
(2) 絶縁層14中には、多数の電極球20が間隔
を置いて配置され、かつそれら電極球20間の
間隔は、絶縁層14が収縮した時点においても
保たれるようになつているので、上記のように
それらによつて多数の静電容量が分布形成され
て、電圧を分担する。したがつて中間接続部を
小型にすることができる。
を置いて配置され、かつそれら電極球20間の
間隔は、絶縁層14が収縮した時点においても
保たれるようになつているので、上記のように
それらによつて多数の静電容量が分布形成され
て、電圧を分担する。したがつて中間接続部を
小型にすることができる。
第1図と第3図と第5図はこの発明の異なる実
施例の縦断立面図、第2図と第4図と第6図は、
それぞれ第1図、第3図および第5図の収縮チユ
ーブによつて形成した中間接続部の説明図。 10:収縮チユーブ、12,16:半導電層、
14,18:絶縁層、20:電極球。
施例の縦断立面図、第2図と第4図と第6図は、
それぞれ第1図、第3図および第5図の収縮チユ
ーブによつて形成した中間接続部の説明図。 10:収縮チユーブ、12,16:半導電層、
14,18:絶縁層、20:電極球。
Claims (1)
- 1 少なくとも半導電層と絶縁層とを有し、かつ
前記各層は密着して一体化しているとともに;前
記絶縁層中には多数の電極球が間隔を置いて配置
され、かつ前記電極球間の間隔は、前記絶縁層が
収縮した時点においても保たれるようになつてい
ることを特徴とする、多層熱収縮チユーブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15434282A JPH0232848B2 (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | Tasonetsushushukuchuubu |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15434282A JPH0232848B2 (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | Tasonetsushushukuchuubu |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5944916A JPS5944916A (ja) | 1984-03-13 |
JPH0232848B2 true JPH0232848B2 (ja) | 1990-07-24 |
Family
ID=15582050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15434282A Expired - Lifetime JPH0232848B2 (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | Tasonetsushushukuchuubu |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0232848B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61162409A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-23 | Toyo Seimaiki Seisakusho:Kk | 光学的選別装置の流下シュ−ト |
CN103098147B (zh) * | 2011-03-17 | 2016-02-24 | 古河电气工业株式会社 | 超导电缆的固定结构以及超导电缆线路的固定结构 |
-
1982
- 1982-09-03 JP JP15434282A patent/JPH0232848B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5944916A (ja) | 1984-03-13 |
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