JP2632593B2 - 中空ポリオレフィン絶縁電線 - Google Patents
中空ポリオレフィン絶縁電線Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は中空ポリオレフィン絶縁電線に関し、特に車
両用ラジオアンテナのフィーダ線として好適な絶縁電線
に関する。
両用ラジオアンテナのフィーダ線として好適な絶縁電線
に関する。
従来より車両用ラジオアンテナのフィーダ線として導
体を内蔵する中空ポリオレフィン絶縁体の上に金属線編
組シールド層、更にその上に有機高分子ジャケットを有
する構造のものが実用されている。
体を内蔵する中空ポリオレフィン絶縁体の上に金属線編
組シールド層、更にその上に有機高分子ジャケットを有
する構造のものが実用されている。
ところで、上記絶縁電線の絶縁体としては、中空ポリ
オレフィン絶縁体が用いられる。この絶縁体は、通常、
押出により成形されるが、押出成形時に生じた歪が残留
しており、これがフィーダ線の使用中に加熱された場合
に残留歪のために収縮する問題がある。この絶縁体が収
縮する金属線編組シールド層と導体とが、あるいは金属
縦沿テープ使用の場合はそれと導体とが、ショートする
問題が発生する。
オレフィン絶縁体が用いられる。この絶縁体は、通常、
押出により成形されるが、押出成形時に生じた歪が残留
しており、これがフィーダ線の使用中に加熱された場合
に残留歪のために収縮する問題がある。この絶縁体が収
縮する金属線編組シールド層と導体とが、あるいは金属
縦沿テープ使用の場合はそれと導体とが、ショートする
問題が発生する。
そこで先に、本発明者らは使用中に中空ポリオレフィ
ン絶縁体が加熱されても該絶縁体の収縮が生じない構造
の絶縁電線を開発すること目的として、導体を内蔵する
中空ポリオレフィン絶縁体の上に金属線編組シールド
層、更にその上に有機高分子ジャケットを有する構造で
あって、上記中空ポリオレフィン絶縁体の直上に導電性
金属箔テープを縦沿え接着し、かつ該テープの金属箔と
上記金属線編組シールド層とを電気的に導通させた構造
の中空ポリオレフィン絶縁電線を開発した。この絶縁電
線は確かに上記の課題を解決する上で効果があったが、
中空ポリオレフィン絶縁体とその上に施された導体性金
属箔テープとが接着しているために電線の端末処理の際
に導電性金属箔テープを絶縁体から剥離除去するのに長
時間を要する、あるいは刃物を使用して除去する際に絶
縁体に傷をつける、等の問題がある。
ン絶縁体が加熱されても該絶縁体の収縮が生じない構造
の絶縁電線を開発すること目的として、導体を内蔵する
中空ポリオレフィン絶縁体の上に金属線編組シールド
層、更にその上に有機高分子ジャケットを有する構造で
あって、上記中空ポリオレフィン絶縁体の直上に導電性
金属箔テープを縦沿え接着し、かつ該テープの金属箔と
上記金属線編組シールド層とを電気的に導通させた構造
の中空ポリオレフィン絶縁電線を開発した。この絶縁電
線は確かに上記の課題を解決する上で効果があったが、
中空ポリオレフィン絶縁体とその上に施された導体性金
属箔テープとが接着しているために電線の端末処理の際
に導電性金属箔テープを絶縁体から剥離除去するのに長
時間を要する、あるいは刃物を使用して除去する際に絶
縁体に傷をつける、等の問題がある。
上記した事情を考慮して、本発明は使用中に中空ポリ
オレフィン絶縁体が加熱されても該絶縁体の収縮が生じ
ず、しかも端末処理の容易な中空ポリオレフィン絶縁電
線を開発すること目的とするものである。
オレフィン絶縁体が加熱されても該絶縁体の収縮が生じ
ず、しかも端末処理の容易な中空ポリオレフィン絶縁電
線を開発すること目的とするものである。
本発明者らは上記の絶縁体の収縮は、導体性金属箔層
と有機高分子層とからなるテープを該有機高分子層を上
記中空ポリオレフィン絶縁体側にして接着することなく
単に縦沿えすることにより解決することを見出した。ま
たこの結果、テープと絶縁体とは互いに接着しないので
剥離除去が容易であり、従って端末処理が容易になる。
と有機高分子層とからなるテープを該有機高分子層を上
記中空ポリオレフィン絶縁体側にして接着することなく
単に縦沿えすることにより解決することを見出した。ま
たこの結果、テープと絶縁体とは互いに接着しないので
剥離除去が容易であり、従って端末処理が容易になる。
而して本発明は、導体を内蔵する中空ポリオレフィン
絶縁体の上に金属線編組シールド層、更にその上に有機
高分子ジャケットを有する構造であって、導電性金属箔
層と有機高分子層とからなるテープを該有機高分子層を
上記中空ポリオレフィン絶縁体側にして接着することな
く縦沿えしてなることを特徴とする中空ポリオレフィン
絶縁電線を提案する。
絶縁体の上に金属線編組シールド層、更にその上に有機
高分子ジャケットを有する構造であって、導電性金属箔
層と有機高分子層とからなるテープを該有機高分子層を
上記中空ポリオレフィン絶縁体側にして接着することな
く縦沿えしてなることを特徴とする中空ポリオレフィン
絶縁電線を提案する。
第１図は、本発明における実施例の斜視図であり、第
２図は第１図における×−×線部での断面図である。
２図は第１図における×−×線部での断面図である。
第１図、第２図において、１は折れ線タイプの導体、
２は中空ポリオレフィン絶縁体、３は中空ポリオレフィ
ン絶縁体の上に縦沿えされた導電性金属箔テープ、４は
軟銅線編組シールド、５はポリ塩化ビニルやポリエチレ
ン等の通常のジャケット用材料からなるジャケットで
る。中空ポリオレフィン絶縁体２を構成するポリオレフ
ィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブ
テン−１、等が例示される。
２は中空ポリオレフィン絶縁体、３は中空ポリオレフィ
ン絶縁体の上に縦沿えされた導電性金属箔テープ、４は
軟銅線編組シールド、５はポリ塩化ビニルやポリエチレ
ン等の通常のジャケット用材料からなるジャケットで
る。中空ポリオレフィン絶縁体２を構成するポリオレフ
ィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブ
テン−１、等が例示される。
導電性金属箔テープ３は、ポリエステル、ナイロン、
ポリオレフィン、ポリ塩化ビニルなどの有機高分子から
なる芯層31の両側にアルミニウム、銅などの導電性金属
の箔32が接着され、更に導電性金属箔32の一方の表面に
有機高分子層33を有する４層構造のものであり、有機高
分子層33を中空ポリオレフィン絶縁体２の側にして縦沿
えされており、テープ重なり部の導電性金属箔層同士は
適当な接着手段により接着している。なお本発明におい
ては、テープ重なり部の導電性金属箔層同士は必ずしも
接着する必要はなく、むしろ接着しないほうが製造コス
トが易く、且つケーブル端末処理が容易となる。
ポリオレフィン、ポリ塩化ビニルなどの有機高分子から
なる芯層31の両側にアルミニウム、銅などの導電性金属
の箔32が接着され、更に導電性金属箔32の一方の表面に
有機高分子層33を有する４層構造のものであり、有機高
分子層33を中空ポリオレフィン絶縁体２の側にして縦沿
えされており、テープ重なり部の導電性金属箔層同士は
適当な接着手段により接着している。なお本発明におい
ては、テープ重なり部の導電性金属箔層同士は必ずしも
接着する必要はなく、むしろ接着しないほうが製造コス
トが易く、且つケーブル端末処理が容易となる。
中空ポリオレフィン絶縁体２の上に有機高分子層33が
良好に接触した状態で縦沿えされていると、たとえば中
空ポリオレフィン絶縁体２と有機高分子層33とが接着し
ていなくても長尺の中空ポリオレフィン絶縁体２の全周
における、而して大接触面積での有機高分子層33の接触
によって大きな滑り摩擦力が生じ、この摩擦力によって
中空ポリオレフィン絶縁体はその全体がテープ３に含ま
れる金属箔32によりサポートされることになって、たと
えば使用中に加熱されて収縮しようとする力が生じても
金属箔32により拘束作用によって収縮が阻止される。
良好に接触した状態で縦沿えされていると、たとえば中
空ポリオレフィン絶縁体２と有機高分子層33とが接着し
ていなくても長尺の中空ポリオレフィン絶縁体２の全周
における、而して大接触面積での有機高分子層33の接触
によって大きな滑り摩擦力が生じ、この摩擦力によって
中空ポリオレフィン絶縁体はその全体がテープ３に含ま
れる金属箔32によりサポートされることになって、たと
えば使用中に加熱されて収縮しようとする力が生じても
金属箔32により拘束作用によって収縮が阻止される。
また、導電性金属箔テープ３の外側は導電性金属箔32
となっており、該箔32と軟銅線編組シールド４とは電気
的に接して導通した状態にあり而して優れたシールド効
果を示す。
となっており、該箔32と軟銅線編組シールド４とは電気
的に接して導通した状態にあり而して優れたシールド効
果を示す。
本発明において導電性金属箔テープ３は、上記した摩
擦力等によって中空ポリオレフィン絶縁体に対する拘束
作用をなし、且つ金属編組シールドと導通できる作用を
有しさえすればよく、前述の４層構造のもの以外でも種
々の構造が可能である。最も簡単には一枚の導電性金属
箔の片面に有機高分子層を設けた２層構造のものでよ
い。但し一般に金属箔は、単独では座屈によって頗るし
わ付が生じ易い欠点があるので、この欠点を解消するた
めに前記した芯層31を少なくとも一層接着して補強した
ものが導電性金属箔テープとして好ましい。導電性金属
箔テープ３中に存在せしめる導電性金属箔の厚みが過少
であると、絶縁体２の収縮に対する前記阻止作用が乏し
いことがあるので、約３μｍ以上（２層以上使用の場合
は、それらの合計厚みとする。以下、同様）、特に５μ
ｍ以上の厚みのものが好ましい。
擦力等によって中空ポリオレフィン絶縁体に対する拘束
作用をなし、且つ金属編組シールドと導通できる作用を
有しさえすればよく、前述の４層構造のもの以外でも種
々の構造が可能である。最も簡単には一枚の導電性金属
箔の片面に有機高分子層を設けた２層構造のものでよ
い。但し一般に金属箔は、単独では座屈によって頗るし
わ付が生じ易い欠点があるので、この欠点を解消するた
めに前記した芯層31を少なくとも一層接着して補強した
ものが導電性金属箔テープとして好ましい。導電性金属
箔テープ３中に存在せしめる導電性金属箔の厚みが過少
であると、絶縁体２の収縮に対する前記阻止作用が乏し
いことがあるので、約３μｍ以上（２層以上使用の場合
は、それらの合計厚みとする。以下、同様）、特に５μ
ｍ以上の厚みのものが好ましい。
層33等の有機高分子層を構成する有機高分子として
は、前記した理由から多くの物が使用対象となる。例え
ばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリ
ル酸共重合体、等のポリオレフィン系ホモポリマーある
いはコポリマー、軟質又は硬質のポリ塩化ビニル、ポリ
エステル、ナイロン、等のプラスチックス類、スチレン
−ブタジエン−スチレン共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル−塩化ビニル共重合体、ポリオレフィン系熱可塑性エ
ラストマー等の熱可塑性エラストマー類、天然ゴム、イ
ソプレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、スチレ
ン−ブタジエン−共重合体ゴム、アクリロニトリルゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン−
ジエン三元共重合体ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合
体ゴム等のゴム類またはその低度〜高度加硫物、エチレ
ン−エチルアクリレート共重合体をイオン架橋したイオ
ン性共重合体、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹
脂、等のホットメルト型接着剤系の有機高分子類等を例
示できる。就中、中空ポリオレフィン絶縁体を構成する
ポリオレフィンとの静電摩擦係数が常温において0.09以
上、特に0.1以上であるものが好ましい。また更に、ポ
リオレフィン絶縁体に対して接着性はなくても端末処理
に悪影響がない範囲でポリオレフィン絶縁体に対して軽
度の粘着性を示すものが好ましい。但し市販の粘着ビニ
ルテープのように、過度に粘着するものはテープの縦添
え時にポリオレフィン絶縁体上でシワが生じて縦添え作
業が困難となるので注意を要する。あるいはそのような
過度に粘着性のものは好ましくない。
は、前記した理由から多くの物が使用対象となる。例え
ばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリ
ル酸共重合体、等のポリオレフィン系ホモポリマーある
いはコポリマー、軟質又は硬質のポリ塩化ビニル、ポリ
エステル、ナイロン、等のプラスチックス類、スチレン
−ブタジエン−スチレン共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル−塩化ビニル共重合体、ポリオレフィン系熱可塑性エ
ラストマー等の熱可塑性エラストマー類、天然ゴム、イ
ソプレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、スチレ
ン−ブタジエン−共重合体ゴム、アクリロニトリルゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン−
ジエン三元共重合体ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合
体ゴム等のゴム類またはその低度〜高度加硫物、エチレ
ン−エチルアクリレート共重合体をイオン架橋したイオ
ン性共重合体、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹
脂、等のホットメルト型接着剤系の有機高分子類等を例
示できる。就中、中空ポリオレフィン絶縁体を構成する
ポリオレフィンとの静電摩擦係数が常温において0.09以
上、特に0.1以上であるものが好ましい。また更に、ポ
リオレフィン絶縁体に対して接着性はなくても端末処理
に悪影響がない範囲でポリオレフィン絶縁体に対して軽
度の粘着性を示すものが好ましい。但し市販の粘着ビニ
ルテープのように、過度に粘着するものはテープの縦添
え時にポリオレフィン絶縁体上でシワが生じて縦添え作
業が困難となるので注意を要する。あるいはそのような
過度に粘着性のものは好ましくない。
テープ重なり部の導電性金属箔層同士は、必要によっ
て適当な接着手段により接着されることは前記の通りで
あり、たとえばテープ３の縦添えの際にテープ重なり部
のみに接着剤を塗布し接着せしめるもよいが、層33等の
有機高分子層を構成する有機高分子層として導電性金属
箔32に対して良好な接着性を示す接着剤、たとえば上記
のようなホットメルト型接着剤系の有機高分子類、を使
用し、本発明の中空ポリオレフィン絶縁電線の製造に際
してテープ重なり部の導電性金属箔層同士のみを接着性
の有機高分子層にて接着せしめることも好ましい。なお
有機高分子層の構成材料として、上記のホットメルト型
接着剤系の有機高分子類を使用する場合であっても、テ
ープ重なり部の導電性金属箔層同士は接着しないほうが
良い場合が多い。
て適当な接着手段により接着されることは前記の通りで
あり、たとえばテープ３の縦添えの際にテープ重なり部
のみに接着剤を塗布し接着せしめるもよいが、層33等の
有機高分子層を構成する有機高分子層として導電性金属
箔32に対して良好な接着性を示す接着剤、たとえば上記
のようなホットメルト型接着剤系の有機高分子類、を使
用し、本発明の中空ポリオレフィン絶縁電線の製造に際
してテープ重なり部の導電性金属箔層同士のみを接着性
の有機高分子層にて接着せしめることも好ましい。なお
有機高分子層の構成材料として、上記のホットメルト型
接着剤系の有機高分子類を使用する場合であっても、テ
ープ重なり部の導電性金属箔層同士は接着しないほうが
良い場合が多い。
実施例１ 内径2.4mm、外径3.4mm、肉厚0.5mmのポリエチレンパ
イプを押出成形により製造し、これを4m長に切断して中
空ポリオレフィン絶縁体とした。この内部に外径1.6mm
の折れ線タイプの導体を挿入した。厚さ25μｍのポリエ
ステルテープ（マイラーテープを使用）の両側に厚さ10
μｍのアルミニウム合金箔を接着し、一方のアルミニウ
ム合金箔の片面に変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（商品名アドマー）層を有する４層構造のテープを用
い、これを上記中空ポリオレフィン絶縁体の上に縦添え
した。この上に通常の方法で軟銅線編組テーブを縦添え
して軟銅線編組シールドを形成し、その上に押出成形に
よってポリ塩化ビニルジャケットの順次設け、かくして
車両用ラジオアンテナのフィーダ線を製造した。
イプを押出成形により製造し、これを4m長に切断して中
空ポリオレフィン絶縁体とした。この内部に外径1.6mm
の折れ線タイプの導体を挿入した。厚さ25μｍのポリエ
ステルテープ（マイラーテープを使用）の両側に厚さ10
μｍのアルミニウム合金箔を接着し、一方のアルミニウ
ム合金箔の片面に変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（商品名アドマー）層を有する４層構造のテープを用
い、これを上記中空ポリオレフィン絶縁体の上に縦添え
した。この上に通常の方法で軟銅線編組テーブを縦添え
して軟銅線編組シールドを形成し、その上に押出成形に
よってポリ塩化ビニルジャケットの順次設け、かくして
車両用ラジオアンテナのフィーダ線を製造した。
このフィーダ線をヒートサイクル試験（80℃で４時間
加熱して後、常温にもどして30分間放置し、次いで−40
℃で1.5時間冷却し、再び常温にもどして30分間放置す
る工程を１サイクルとするヒートサイクルを10回行う）
にかけたが、フィーダ線端における中空ポリオレフィン
絶縁体の収縮長は1mm以下と極く軽微であった。
加熱して後、常温にもどして30分間放置し、次いで−40
℃で1.5時間冷却し、再び常温にもどして30分間放置す
る工程を１サイクルとするヒートサイクルを10回行う）
にかけたが、フィーダ線端における中空ポリオレフィン
絶縁体の収縮長は1mm以下と極く軽微であった。
実施例２ 実施例１で使用のアルミニウム合金箔テープに代え
て、厚さ30μｍのポリエステルテープ（マイラーテープ
を使用）の両側に厚さ７μｍのアルミニウム合金箔を接
着し、一方のアルミニウム合金箔の片面に変性エチレン
−酢酸ビニル共重合体（商品名アドマー）層を有する４
層構造のテープを用いた点においてのみ異なるフィーダ
線を得、これを上記と同じヒートサイクル試験にかけ
た。この結果、中空ポリエチレン絶縁体の収縮長は2mm
であった。
て、厚さ30μｍのポリエステルテープ（マイラーテープ
を使用）の両側に厚さ７μｍのアルミニウム合金箔を接
着し、一方のアルミニウム合金箔の片面に変性エチレン
−酢酸ビニル共重合体（商品名アドマー）層を有する４
層構造のテープを用いた点においてのみ異なるフィーダ
線を得、これを上記と同じヒートサイクル試験にかけ
た。この結果、中空ポリエチレン絶縁体の収縮長は2mm
であった。
実施例３ 実施例１で使用のアルミニウム合金箔テープに代え
て、厚さ50μｍの純アルミニウム箔の片面に変性エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（商品名アドマー）層を有する
２層構造のテープを用い、該純アルミニウム箔層を外側
にして中空ポリエチレン絶縁体の上に縦沿えした点にお
いてのみ異なるフィーダ線を得、これを上記と同じヒー
トサイクル試験にかけた。この結果、中空ポリエチレン
絶縁体の収縮長は4mmであった。
て、厚さ50μｍの純アルミニウム箔の片面に変性エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（商品名アドマー）層を有する
２層構造のテープを用い、該純アルミニウム箔層を外側
にして中空ポリエチレン絶縁体の上に縦沿えした点にお
いてのみ異なるフィーダ線を得、これを上記と同じヒー
トサイクル試験にかけた。この結果、中空ポリエチレン
絶縁体の収縮長は4mmであった。
実施例４ 実施例１で使用のアルミニウム合金箔テープに代え
て、厚さ40μｍのポリ塩化ビニルテープの両側に厚さ５
μｍの銅箔を接着し、一方の銅箔の片面に軟質ポリ塩化
ビニルフィルム層を有する４層構造のテープを用いた点
においてのみ異なるフィーダ線を得、これを上記と同じ
ヒートサイクル試験にかけた。この結果、中空ポリエチ
レン絶縁体の収縮長は1mm以下と極く軽微であった。
て、厚さ40μｍのポリ塩化ビニルテープの両側に厚さ５
μｍの銅箔を接着し、一方の銅箔の片面に軟質ポリ塩化
ビニルフィルム層を有する４層構造のテープを用いた点
においてのみ異なるフィーダ線を得、これを上記と同じ
ヒートサイクル試験にかけた。この結果、中空ポリエチ
レン絶縁体の収縮長は1mm以下と極く軽微であった。
実施例５ 実施例１で使用のアルミニウム合金箔テープに代え
て、厚さ30μｍのポリエステルテープ（マイラーテープ
を使用）の両側に厚さ７μｍのアルミニウム合金箔を接
着し、一方のアルミニウム合金箔の片面に密度0.915の
低密度ポリエチレン層を有する４層構造のテープを用い
た点においてのみ異なるフィーダ線を得、これを上記と
同じヒートサイクル試験にかけた。この結果、中空ポリ
エチレン絶縁体の収縮長は2mmであった。
て、厚さ30μｍのポリエステルテープ（マイラーテープ
を使用）の両側に厚さ７μｍのアルミニウム合金箔を接
着し、一方のアルミニウム合金箔の片面に密度0.915の
低密度ポリエチレン層を有する４層構造のテープを用い
た点においてのみ異なるフィーダ線を得、これを上記と
同じヒートサイクル試験にかけた。この結果、中空ポリ
エチレン絶縁体の収縮長は2mmであった。
実施例６ 実施例１で使用のアルミニウム合金箔テープに代え
て、厚さ30μｍのポリエステルテープ（マイラーテープ
を使用）の両側に厚さ７μｍのアルミニウム合金箔を接
着し、一方のアルミニウム合金箔の片面に酢酸ビニル含
有量が28重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体の層を
有する４層構造のテープを用いた点においてのみ異なる
フィーダ線を得、これを上記と同じヒートサイクル試験
にかけた。この結果、中空ポリエチレン絶縁体の収縮長
は2mmであった。
て、厚さ30μｍのポリエステルテープ（マイラーテープ
を使用）の両側に厚さ７μｍのアルミニウム合金箔を接
着し、一方のアルミニウム合金箔の片面に酢酸ビニル含
有量が28重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体の層を
有する４層構造のテープを用いた点においてのみ異なる
フィーダ線を得、これを上記と同じヒートサイクル試験
にかけた。この結果、中空ポリエチレン絶縁体の収縮長
は2mmであった。
実施例７ 実施例１で使用のアルミニウム合金箔テープに代え
て、厚さ40μｍのポリ塩化ビニルテープの両側に厚さ５
μｍの銅箔を接着し、一方の銅箔の片面にエチレン−酢
酸ビニル−マレイン酸共重合体（商品名VMCH）層を有す
る４層構造のテープを用いた点においてのみ異なるフィ
ーダ線を得て、これを上記と同じヒートサイクル試験に
かけた。この結果、中空ポリエチレン絶縁体の収縮長は
1mm以下と極く軽微であった。
て、厚さ40μｍのポリ塩化ビニルテープの両側に厚さ５
μｍの銅箔を接着し、一方の銅箔の片面にエチレン−酢
酸ビニル−マレイン酸共重合体（商品名VMCH）層を有す
る４層構造のテープを用いた点においてのみ異なるフィ
ーダ線を得て、これを上記と同じヒートサイクル試験に
かけた。この結果、中空ポリエチレン絶縁体の収縮長は
1mm以下と極く軽微であった。
なお上記実施例１〜７のいずれも、製造後、室温に冷
却したケーブルの一部を採取し解体したところ、中空ポ
リエチレン絶縁体とポリエステルテープの変性エチレン
−酢酸ビニル共重合体層とは良好に密着していたが、接
着も溶融もしていなかった。またテープ重なり部の導電
性金属箔層同士も接着していなかった。
却したケーブルの一部を採取し解体したところ、中空ポ
リエチレン絶縁体とポリエステルテープの変性エチレン
−酢酸ビニル共重合体層とは良好に密着していたが、接
着も溶融もしていなかった。またテープ重なり部の導電
性金属箔層同士も接着していなかった。
比較例１ フィーダ線とは上記第４層構造のテープを用いず中空
ポリエチレンに絶縁体の直上に軟銅線編組シールドを設
けた点においてのみ実施例１と異なるフィーダ線を得、
これを上記と同じヒートサイクル試験にかけた。この結
果、中空ポリエチレン絶縁体の伸縮長は180mmと頗る大
であった。
ポリエチレンに絶縁体の直上に軟銅線編組シールドを設
けた点においてのみ実施例１と異なるフィーダ線を得、
これを上記と同じヒートサイクル試験にかけた。この結
果、中空ポリエチレン絶縁体の伸縮長は180mmと頗る大
であった。
比較例２ 実施例１で使用のアルミニウム合金箔テープとはアル
ミニウム合金箔の片面に変性エチレン−酢酸ビニル共重
合体（商品名アドマー）層がない３層構造のテープを用
いた点においてのみ実施例１と異なるフィーダ線を得、
これを上記と同じヒートサイクル試験にかけた。この結
果、中空ポリエチレン絶縁体の収縮長は250mmと極めて
大きかった。
ミニウム合金箔の片面に変性エチレン−酢酸ビニル共重
合体（商品名アドマー）層がない３層構造のテープを用
いた点においてのみ実施例１と異なるフィーダ線を得、
これを上記と同じヒートサイクル試験にかけた。この結
果、中空ポリエチレン絶縁体の収縮長は250mmと極めて
大きかった。
第１図は、本発明の斜視図であり、第２図は第１図にお
ける×−×線部での断面図である。 １……折れ線タイプの導体 ２……中空ポリエチレンの絶縁体 ３……導電性金属箔テープ 31……芯層 32……導電性金属の箔 33……有機高分子層 ４……軟銅線編組シールド ５……ジャケット
ける×−×線部での断面図である。 １……折れ線タイプの導体 ２……中空ポリエチレンの絶縁体 ３……導電性金属箔テープ 31……芯層 32……導電性金属の箔 33……有機高分子層 ４……軟銅線編組シールド ５……ジャケット
Claims (3)
- 【請求項１】導体を内蔵する中空ポリオレフィン絶縁体
の上に金属線編組シールド層、更にその上に有機高分子
ジャケットを有する構造であって、導電性金属箔層と有
機高分子層とからなるテープを該有機高分子層を上記中
空ポリオレフィン絶縁体側にして接着することなく縦沿
えしてなることを特徴とする中空ポリオレフィン絶縁電
線。 - 【請求項２】有機高分子層を構成する有機高分子として
中空ポリオレフィン絶縁体を構成するポリオレフィンと
の静摩擦係数が常温において0.09以上であるものを用い
る特許請求の範囲第１項に記載の中空ポリオレフィン絶
縁電線。 - 【請求項３】導電性金属箔テープとして、有機高分子層
の両面に導電性金属箔を有し且つ一方の導電性金属箔の
上に設ける有機高分子層が導電性金属箔に対して接着性
を示すホットメルト接着剤であるものを用いる特許請求
の範囲第１項または第２項に記載の中空ポリオレフィン
絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287531A JP2632593B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 中空ポリオレフィン絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287531A JP2632593B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 中空ポリオレフィン絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162308A JPH04162308A (ja) | 1992-06-05 |
| JP2632593B2 true JP2632593B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=17718547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287531A Expired - Fee Related JP2632593B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 中空ポリオレフィン絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2632593B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19525422A1 (de) * | 1995-07-12 | 1997-01-16 | Siemens Ag | Kabel mit einer aus Stahl bestehenden Umhüllung sowie Verfahren und Einrichtung zur Herstellung desselben |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62295309A (ja) * | 1987-02-26 | 1987-12-22 | 三菱電線工業株式会社 | 同軸ケ−ブル |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2287531A patent/JP2632593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04162308A (ja) | 1992-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |