JPH02305902A - ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 - Google Patents
ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石Info
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 etc. Polymers 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ボンド磁石用希土類合金粉末およびそれを使
用したボンド磁石に関する。
用したボンド磁石に関する。
希土類合金粉末を使用したボンド磁石は、高性能と形状
複雑化を実現し得ることとの面で一般家電製品からロボ
ット、大型コンピュータの周辺に至るまでの広い分野で
利用されている。
複雑化を実現し得ることとの面で一般家電製品からロボ
ット、大型コンピュータの周辺に至るまでの広い分野で
利用されている。
しかるに、上記の希土類合金粉末は、(1)希土類−F
e −Go系にTi、Zr、Vなどを添加した希土類合
金が、磁気特性や耐食性が良好なものとして提案されて
いる(特開昭63−248102号など)。また、(2
)Sm −Co系合金が、磁気特性、キュリ一温度、耐
食性が優れたものとして知られている。
e −Go系にTi、Zr、Vなどを添加した希土類合
金が、磁気特性や耐食性が良好なものとして提案されて
いる(特開昭63−248102号など)。また、(2
)Sm −Co系合金が、磁気特性、キュリ一温度、耐
食性が優れたものとして知られている。
しかしながら、上記合金(1)は、キュリ一温度および
耐食性の点で充分なものではなく、上記合金(2)は高
価である。
耐食性の点で充分なものではなく、上記合金(2)は高
価である。
そこで、本発明の目的は、この問題点を解消し、優れた
上記特性を有し、安価な希土類合金粉末およびそれを使
用したボンド磁石を提供することにある。
上記特性を有し、安価な希土類合金粉末およびそれを使
用したボンド磁石を提供することにある。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、上
記目的を達成するために、安価な軽希土類元素を含有し
、Feを実質的に含有しないボンド磁石用希土類合金粉
末、即ち、Nd、Prのうちの少なくとも1種のRtT
i、Zr+ Hf+V+Cr+Mo+Mn+Cu、A
j! 、Stのうちの少なくとも1種のM、残部C。
記目的を達成するために、安価な軽希土類元素を含有し
、Feを実質的に含有しないボンド磁石用希土類合金粉
末、即ち、Nd、Prのうちの少なくとも1種のRtT
i、Zr+ Hf+V+Cr+Mo+Mn+Cu、A
j! 、Stのうちの少なくとも1種のM、残部C。
および不可避不純物からなり、
式: RgMyCOI@+1−X−y
(但し、5≦x≦15,2≦y≦20)で表わされる組
成を有し、平均粒径が3000Å以下の微結晶組織を有
するボンド磁石用希土類合金粉末を提供するものである
。
成を有し、平均粒径が3000Å以下の微結晶組織を有
するボンド磁石用希土類合金粉末を提供するものである
。
また、本発明は、上記合金粉末とバインダーとからなる
ボンド磁石を提供するものである。
ボンド磁石を提供するものである。
本発明において、Rは、Nd、Prのうちの少なくとも
1種であることが必要である。その他の軽希土類元素で
は、C軸が磁化容易軸とならず、高い保磁力を発生しな
い。Rのilxが、5未満では正方晶ThMn+z構造
をとらず、Coが析出して保磁力が低下する。一方、1
5を超えると正方晶ThMn+□構造以外の相が現われ
るため、残留磁束密度や保磁力が低下する。
1種であることが必要である。その他の軽希土類元素で
は、C軸が磁化容易軸とならず、高い保磁力を発生しな
い。Rのilxが、5未満では正方晶ThMn+z構造
をとらず、Coが析出して保磁力が低下する。一方、1
5を超えると正方晶ThMn+□構造以外の相が現われ
るため、残留磁束密度や保磁力が低下する。
また、Ti+Zr+ If、VtCr+Mo、MntC
ulAJ、Stのうちの少なくとも1種のMは、正方晶
ThMn I を構造を安定させ、優れた磁気特性を発
生させるために添加される。Mの量yが、2未満では正
方晶ThMn I 2構造をとらず、R2C0I?が析
出して保磁力が低下する。一方、20を超えるとRの量
Xが15を超える場合と同様、残留磁束密度や保磁力が
低下する。
ulAJ、Stのうちの少なくとも1種のMは、正方晶
ThMn I を構造を安定させ、優れた磁気特性を発
生させるために添加される。Mの量yが、2未満では正
方晶ThMn I 2構造をとらず、R2C0I?が析
出して保磁力が低下する。一方、20を超えるとRの量
Xが15を超える場合と同様、残留磁束密度や保磁力が
低下する。
このような組成を有する希土類合金粉末は、通常、粒度
が30メツシユ(JIS、以下同様)以下、好ましくは
60メツシユ以下で、ボンド磁石製造に供される。そし
て、この粉末は平均粒径が3000Å以下の微結晶組織
を有することが必要である。平均粒径が3000人を超
える結晶組織を有していたり、アモルファス組織を有す
る粉末は、得られるボンド磁石の保磁力が低下する。
が30メツシユ(JIS、以下同様)以下、好ましくは
60メツシユ以下で、ボンド磁石製造に供される。そし
て、この粉末は平均粒径が3000Å以下の微結晶組織
を有することが必要である。平均粒径が3000人を超
える結晶組織を有していたり、アモルファス組織を有す
る粉末は、得られるボンド磁石の保磁力が低下する。
本発明の合金粉末は、例えば、合金溶湯を高速回転する
銅製のロールに吹きつけ、急冷凝固させて得られた薄帯
を、真空中または不活性ガス中、400〜1000℃で
熱処理し、冷却した後、粉砕することにより製造するこ
とができる。
銅製のロールに吹きつけ、急冷凝固させて得られた薄帯
を、真空中または不活性ガス中、400〜1000℃で
熱処理し、冷却した後、粉砕することにより製造するこ
とができる。
ボンド磁石の製造に使用するバインダーとしては、例え
ば、合成樹脂、ハンダ合金が挙げられる。
ば、合成樹脂、ハンダ合金が挙げられる。
合成樹脂は熱硬化性、熱可塑性のいずれのものも使用で
き、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂な
どがあり、熱可塑性樹脂としては、ポリアセタール樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、アクリロニトリルブタジェンスチレン共重合
体樹脂などがある。また、ハンダ合金としてはCu、A
1 +TiHz+Sn、Pb、Inなどのハンダ合金
が挙げられる。
き、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂な
どがあり、熱可塑性樹脂としては、ポリアセタール樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、アクリロニトリルブタジェンスチレン共重合
体樹脂などがある。また、ハンダ合金としてはCu、A
1 +TiHz+Sn、Pb、Inなどのハンダ合金
が挙げられる。
ボンド磁石の製造は、上記のようにして製造した希土類
合金粉末をバインダーと混合し、プレス成形法、射出成
形法等の成形法により所望の形状に成形すればよい。合
金粉末をバインダーと混合する際には、必要に応じて合
金粒子を、例えば、シランカップリング剤、チタネート
カップリング剤等の表面処理剤、酸化防止剤などで予め
処理しておくこともできる。
合金粉末をバインダーと混合し、プレス成形法、射出成
形法等の成形法により所望の形状に成形すればよい。合
金粉末をバインダーと混合する際には、必要に応じて合
金粒子を、例えば、シランカップリング剤、チタネート
カップリング剤等の表面処理剤、酸化防止剤などで予め
処理しておくこともできる。
ボンド磁石製造の際のバインダー使用量は、合金粉末量
に対して、熱可塑性樹脂を使用する場合、6〜10重量
%が、また、熱硬化性樹脂を使用する場合、0.5〜4
重量%が好ましい。
に対して、熱可塑性樹脂を使用する場合、6〜10重量
%が、また、熱硬化性樹脂を使用する場合、0.5〜4
重量%が好ましい。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例1〜15、比較例1〜6、従来例1.2原料とし
て、′いずれも金属状のCar Fe+ Nd+ Pr
+ Sm。
て、′いずれも金属状のCar Fe+ Nd+ Pr
+ Sm。
Ti、Zr+Hf、V+Cr+Mo、Mn+Ct++A
1およびSt (いずれも純度99.9重量%)を所
定の組成の合金粉末が得られるように配合し、高周波溶
解炉で溶解した後、銅鋳型に鋳遺した。得られたインゴ
ットを噴射ノズル付き石英製保護管中でAr雰囲気下高
周波溶解した後、周速度40m/秒で回転するCu製ロ
ールに吹付けて、急冷薄帯を得た。この薄帯は、X線回
折パターンにより非晶質体であることが確認された。
1およびSt (いずれも純度99.9重量%)を所
定の組成の合金粉末が得られるように配合し、高周波溶
解炉で溶解した後、銅鋳型に鋳遺した。得られたインゴ
ットを噴射ノズル付き石英製保護管中でAr雰囲気下高
周波溶解した後、周速度40m/秒で回転するCu製ロ
ールに吹付けて、急冷薄帯を得た。この薄帯は、X線回
折パターンにより非晶質体であることが確認された。
次に、この薄帯を真空中800℃で1時間加熱した後、
常温まで冷却した。得られた薄帯をTEMで観察したと
ころ、結晶粒径はすべての試料において、はとんど50
0〜1000人であった。更に、この薄帯を60メツシ
ユ以下に粉砕した。ここで得た粉末の組成(原子%)お
よび試料振動型磁束計で測定したキュリ一温度を第1表
に示す。
常温まで冷却した。得られた薄帯をTEMで観察したと
ころ、結晶粒径はすべての試料において、はとんど50
0〜1000人であった。更に、この薄帯を60メツシ
ユ以下に粉砕した。ここで得た粉末の組成(原子%)お
よび試料振動型磁束計で測定したキュリ一温度を第1表
に示す。
2、従来例ではMにFlし倉ませた。
これらの合金粉末を、該粉末に対し2重量%の常温硬化
型エポキシ樹脂と混合し、10kOeの磁場中、5t/
cdの圧力でプレス成形した。次にこの成形体(幅5鶴
、高さ6鶴、長さ10fi)を常温で12時間放置して
硬化させボンド磁石を作成した。ボンド磁石の磁気特性
を第2表に示す。
型エポキシ樹脂と混合し、10kOeの磁場中、5t/
cdの圧力でプレス成形した。次にこの成形体(幅5鶴
、高さ6鶴、長さ10fi)を常温で12時間放置して
硬化させボンド磁石を作成した。ボンド磁石の磁気特性
を第2表に示す。
第2表
更に、これらのポンド磁石を、11) 60“C1相対
湿度80%および(2180℃、相対湿度90%の恒温
恒湿槽に入れ、10日後の発錆状態の有無を目視により
観察した結果、+1)の場合、全試料に発錆が認められ
ず、(2)の場合、Na22および隘23(従来例)で
発錆があったが、他はすべて発錆が認められなかった。
湿度80%および(2180℃、相対湿度90%の恒温
恒湿槽に入れ、10日後の発錆状態の有無を目視により
観察した結果、+1)の場合、全試料に発錆が認められ
ず、(2)の場合、Na22および隘23(従来例)で
発錆があったが、他はすべて発錆が認められなかった。
実施例16〜20、比較例7〜10
試料階1. 2. 4. 13. 14および16〜1
9の合金粉末を、該合金粉末に対し7.5重量%のポリ
アミド樹脂(ナイロン12)と混合した。次に、この混
合物を250℃で15分間混練した後、18koeの磁
場中240℃で射出成形した。得られたポンド磁石(厚
み15wm、径20tm)の磁気特性を第3表に示す。
9の合金粉末を、該合金粉末に対し7.5重量%のポリ
アミド樹脂(ナイロン12)と混合した。次に、この混
合物を250℃で15分間混練した後、18koeの磁
場中240℃で射出成形した。得られたポンド磁石(厚
み15wm、径20tm)の磁気特性を第3表に示す。
以上から、本発明により、優れたキュリ一温度および耐
食性を有し、従来のものと同等もしくはそれ以上の磁気
特性を有するばかりでなく、含有する希土類元素がNd
、Prのうちの少なくとも1種であるため、極めて安価
な希土類合金粉末およびそれを使用したポンド磁石を提
供することができる。
食性を有し、従来のものと同等もしくはそれ以上の磁気
特性を有するばかりでなく、含有する希土類元素がNd
、Prのうちの少なくとも1種であるため、極めて安価
な希土類合金粉末およびそれを使用したポンド磁石を提
供することができる。
Claims (2)
- (1)Nd,Prのうちの少なくとも1種のR,Ti,
Zr,Hf,V,Cr,Mo,Mn,Cu,Al,Si
のうちの少なくとも1種のM,残部Coおよび不可避不
純物からなり、式:R_xM_yCo_1_0_0_−
_x_−_y(但し、5≦x≦15,2≦y≦20) で表わされる組成を有し、平均粒径が3000Å以下の
微結晶組織を有する希土類合金粉末。 - (2)Nd,Prのうちの少なくとも1種のR,Ti,
Zr,Hf,V,Cr,Mn,Mn,Cu,Al,Si
のうちの少なくとも1種のM,残部Coおよび不可避不
純物からなり、式:R_xM_yCo_1_0_0_−
_x_−_y(但し、5≦x≦15,2≦y≦20) で表わされる組成を有し、平均粒径が3000Å以下の
微結晶組織を有する希土類合金粉末とバインダーとから
なるボンド磁石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1124187A JPH02305902A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1124187A JPH02305902A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02305902A true JPH02305902A (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=14879139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1124187A Pending JPH02305902A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02305902A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005183630A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Tdk Corp | 永久磁石粉末、永久磁石粉末の製造方法及びボンド磁石 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP1124187A patent/JPH02305902A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005183630A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Tdk Corp | 永久磁石粉末、永久磁石粉末の製造方法及びボンド磁石 |
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