JPH03192703A - ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 - Google Patents
ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石Info
- Publication number
- JPH03192703A JPH03192703A JP1331225A JP33122589A JPH03192703A JP H03192703 A JPH03192703 A JP H03192703A JP 1331225 A JP1331225 A JP 1331225A JP 33122589 A JP33122589 A JP 33122589A JP H03192703 A JPH03192703 A JP H03192703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy powder
- rare
- magnet
- coercive force
- rare earth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 26
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 title claims abstract description 15
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- -1 etc. Polymers 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/047—Alloys characterised by their composition
- H01F1/053—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals
- H01F1/055—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5
- H01F1/0555—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 pressed, sintered or bonded together
- H01F1/0558—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 pressed, sintered or bonded together bonded together
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、ボンド磁石用希土類合金粉末およびそれを使
用したボンド磁石に関する。
用したボンド磁石に関する。
［従来の技術］
希土類合金粉末を使用したボンド磁石は、高性能と形状
複雑化を実現し得ることとの面で一般家電製品からロボ
ット、大型コンピュータの周辺に至るまでの広い分野で
利用されている。
複雑化を実現し得ることとの面で一般家電製品からロボ
ット、大型コンピュータの周辺に至るまでの広い分野で
利用されている。
しかるに、上記の希土類合金粉末は、（１）希土類−Ｆ
ｅ−Ｃｏ系にＴｉ、 Ｚｒ、 Ｖなどを添加した希土類
合金が、磁気特性や耐食性が良好なものとして提案され
ている（特開昭６３−２４８１０２号など）。また、（
２） Ｓｍ −Ｃｏ系合金が、磁気特性、キュリー温度
、耐食性が優れたものとして知られている。
ｅ−Ｃｏ系にＴｉ、 Ｚｒ、 Ｖなどを添加した希土類
合金が、磁気特性や耐食性が良好なものとして提案され
ている（特開昭６３−２４８１０２号など）。また、（
２） Ｓｍ −Ｃｏ系合金が、磁気特性、キュリー温度
、耐食性が優れたものとして知られている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記合金（１）は、キュリー温度、保磁
力および耐食性の点で充分なものではなく、上記合金（
２）は高価である。
力および耐食性の点で充分なものではなく、上記合金（
２）は高価である。
そこで、本発明の目的は、この問題点を解消し、優れた
上記特性を有し、安価な希土類合金粉末およびそれを使
用したボンド磁石を提供することにある。
上記特性を有し、安価な希土類合金粉末およびそれを使
用したボンド磁石を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記目的を達成するために、希土類元素中室
価な軽希土類元素を主に含有し、Ｆｅを実質的に含有し
ないボンド磁石用希土類合金粉末。
価な軽希土類元素を主に含有し、Ｆｅを実質的に含有し
ないボンド磁石用希土類合金粉末。
即ち、Ｎｄ、 Ｐｒのうちの少なくとも１種のＲ，Ｇｄ
。
。
Ｔｂ、Ｄｙのうちの少なくとも１種のＲ’ 、 Ｔｉ、
Ｚｒ。
Ｚｒ。
Ｈｆ ｙ Ｖ ｒ Ｃｒ） ＭＯｔ Ｍｎ ＋ Ｃｕ
ｔ Ａ １２ ｒ Ｓｌのうちの少なくとも１種のＭ、
残部ｃｏおよび不可避不純物からなり、 式： （ＲＸ−２Ｒ’ｚ ）Ｘ ＭｙＣｏｘｏｏ−ｘｙ
（但し、５≦ｘ≦１５，２≦ｙ≦２０．０＜ｚ≦０．３
）で表わされる組成を有し、平均粒径が３０００Å以下
の微結晶組織を有するボンド磁石用希土類合金粉末を提
供するものである。
ｔ Ａ １２ ｒ Ｓｌのうちの少なくとも１種のＭ、
残部ｃｏおよび不可避不純物からなり、 式： （ＲＸ−２Ｒ’ｚ ）Ｘ ＭｙＣｏｘｏｏ−ｘｙ
（但し、５≦ｘ≦１５，２≦ｙ≦２０．０＜ｚ≦０．３
）で表わされる組成を有し、平均粒径が３０００Å以下
の微結晶組織を有するボンド磁石用希土類合金粉末を提
供するものである。
また１本発明は、上記合金粉末とバインダーとからなる
ボンド磁石を提供するものである。
ボンド磁石を提供するものである。
［作用コ
本発明において軽希土類元素Ｒと重希土類元素Ｒ′の２
種の希土類元素を用いた理由は、Ｒだけの時よりもＲ，
Ｒ’ の２種を上記組成で用いた方が一軸異方性が大き
くなり高保磁力のものが得られるためである。また、Ｒ
′のみでは正方相ＴｈＭｎ１□構造が安定せず優れた磁
気特性が得られない。
種の希土類元素を用いた理由は、Ｒだけの時よりもＲ，
Ｒ’ の２種を上記組成で用いた方が一軸異方性が大き
くなり高保磁力のものが得られるためである。また、Ｒ
′のみでは正方相ＴｈＭｎ１□構造が安定せず優れた磁
気特性が得られない。
Ｒとしては、軽希土類元素のＮｄ、Ｐｒのうちの少なく
とも１種であることが必要である。その他の軽希土類元
素では、Ｃ軸が磁化容易軸とならず、高い保磁力を発生
しない。また、Ｒ′としては、重希土類元素のＧｄ、
Ｔｂ、 Ｄｙのうちの少なくとも１種であることが必要
である。その他の重希土類元素では、磁気モーメントが
小さく、磁化が低下し、さらにＣ軸が磁化容易軸となら
ず保磁力も低下する。Ｒ′の量が０．３を超えると正方
相ＴｈＭｎ工２構造以外の相が現われるため、残留磁束
密度や保磁力が低下する。
とも１種であることが必要である。その他の軽希土類元
素では、Ｃ軸が磁化容易軸とならず、高い保磁力を発生
しない。また、Ｒ′としては、重希土類元素のＧｄ、
Ｔｂ、 Ｄｙのうちの少なくとも１種であることが必要
である。その他の重希土類元素では、磁気モーメントが
小さく、磁化が低下し、さらにＣ軸が磁化容易軸となら
ず保磁力も低下する。Ｒ′の量が０．３を超えると正方
相ＴｈＭｎ工２構造以外の相が現われるため、残留磁束
密度や保磁力が低下する。
ＲとＲ′の量Ｘが、５未満では正方晶ＴｈＭｎ、 、構
造をとらず、 Ｃｏが析出して保磁力が低下する。−方
、１５を超えると正方晶ＴｈＭｎｔｚ構造以外の相が現
われるため、残留磁束密度や保磁力が低下する。
造をとらず、 Ｃｏが析出して保磁力が低下する。−方
、１５を超えると正方晶ＴｈＭｎｔｚ構造以外の相が現
われるため、残留磁束密度や保磁力が低下する。
次に、Ｔｉ、 Ｚｒ、 Ｈｆ、 Ｖ、 Ｃｒ、 Ｍｏ、
Ｍｎ、 Ｃｕ、 Ａ Ｑ 。
Ｍｎ、 Ｃｕ、 Ａ Ｑ 。
Ｓｌのうちの少なくとも１種のＭは、正方晶ＴｈＭｎ１
゜構造を安定させ、優れた磁気特性を発生させるために
添加される。Ｍの量ｙが、２未満では正方晶ＴｈＭｎい
よ構造をとらず、Ｒ２Ｃｏ１．が析出して保磁力が低下
する。一方、２０を超えるとＲの量Ｘが１５を超える場
合と同様、残留磁束密度や保磁力が低下する。
゜構造を安定させ、優れた磁気特性を発生させるために
添加される。Ｍの量ｙが、２未満では正方晶ＴｈＭｎい
よ構造をとらず、Ｒ２Ｃｏ１．が析出して保磁力が低下
する。一方、２０を超えるとＲの量Ｘが１５を超える場
合と同様、残留磁束密度や保磁力が低下する。
更に、Ｃｏは、磁気特性、特にキュリー温度を上昇させ
、さらに耐食性をも向上させる作用がある。
、さらに耐食性をも向上させる作用がある。
このような組成を有する希土類合金粉末は、通常、粒度
が３０メツシユ（ＪＩＳ、以下同様）以下、好ましくは
６０メツシユ以下で、ボンド磁石製造に供される。そし
て、この粉末は平均粒径が３０００Å以下の微結晶組織
を有することが必要である。平均粒径が３０００人を超
える結晶組織を有していたり、アモルファス組織を有す
る粉末は、得られるボンド磁石の保磁力が低下する。
が３０メツシユ（ＪＩＳ、以下同様）以下、好ましくは
６０メツシユ以下で、ボンド磁石製造に供される。そし
て、この粉末は平均粒径が３０００Å以下の微結晶組織
を有することが必要である。平均粒径が３０００人を超
える結晶組織を有していたり、アモルファス組織を有す
る粉末は、得られるボンド磁石の保磁力が低下する。
本発明の合金粉末は、例えば、合金溶湯を高速回転する
銅製のロールに吹きつけ、急冷凝固させて得られた薄帯
を、真空中または不活性ガス中。
銅製のロールに吹きつけ、急冷凝固させて得られた薄帯
を、真空中または不活性ガス中。
４００〜１０００℃で熱処理し、冷却した後、粉砕する
ことにより製造することができる。
ことにより製造することができる。
ボンド磁石の製造に使用するバインダーとしては、例え
ば、合成樹脂、ハンダ合金が挙げられる。
ば、合成樹脂、ハンダ合金が挙げられる。
合成樹脂は熱硬化性、熱可塑性のいずれのものも使用で
き、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂な
どがあり、熱可塑性樹脂としては、ポリアセタール樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、アクリロニトリルブタジェンスチレン共重合
体樹脂などがある。また、ハンダ合金としてはＣｕ、
Ａ Ｉ２． ＴｉＨ，、Ｓｎ、 Ｐｂ、 Ｉｎなどのハ
ンダ合金が挙げられる。
き、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂な
どがあり、熱可塑性樹脂としては、ポリアセタール樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、アクリロニトリルブタジェンスチレン共重合
体樹脂などがある。また、ハンダ合金としてはＣｕ、
Ａ Ｉ２． ＴｉＨ，、Ｓｎ、 Ｐｂ、 Ｉｎなどのハ
ンダ合金が挙げられる。
ボンド磁石の製造は、上記のようにして製造した希土類
合金粉末をバインダーと混合し、プレス成形法、射出成
形法等の成形法により所望の形状に成形すればよい。合
金粉末をバインダーと混合する際には、必要に応じて合
金粒子を１例えば、シランカップリング剤、チタネート
カップリング剤等の表面処理剤、酸化防止剤などで予め
処理しておくこともできる。
合金粉末をバインダーと混合し、プレス成形法、射出成
形法等の成形法により所望の形状に成形すればよい。合
金粉末をバインダーと混合する際には、必要に応じて合
金粒子を１例えば、シランカップリング剤、チタネート
カップリング剤等の表面処理剤、酸化防止剤などで予め
処理しておくこともできる。
ボンド磁石製造の際のバインダー使用量は、合金粉末量
に対して、熱可塑性樹脂を使用する場合、６〜１０重量
％が、また、熱硬化性樹脂を使用する場合、０．５〜４
重量％が好ましい。
に対して、熱可塑性樹脂を使用する場合、６〜１０重量
％が、また、熱硬化性樹脂を使用する場合、０．５〜４
重量％が好ましい。
［実施例］
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例１〜１８、比較例１〜７、従来例１，２原料とし
て、いずれも金属状のＣｏ、 Ｆｅ、 Ｎｄ、 Ｐｒ。
て、いずれも金属状のＣｏ、 Ｆｅ、 Ｎｄ、 Ｐｒ。
Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｃｒ
、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ａ ＱおよびＳｉ （いずれも純
度９９．９重量％）を所定の組成の合金粉末が得られる
ように配合し、高周波溶解炉で溶解した後、鋼鋳型に鋳
造した。得られたインゴットを噴射ノズル付き石英製保
護管中でＡｒ雰囲気下高周・波溶解した後、周速度４０
ｍ／秒で回転するＣｕ製ロールに吹付けて、急冷薄帯を
得た。
、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ａ ＱおよびＳｉ （いずれも純
度９９．９重量％）を所定の組成の合金粉末が得られる
ように配合し、高周波溶解炉で溶解した後、鋼鋳型に鋳
造した。得られたインゴットを噴射ノズル付き石英製保
護管中でＡｒ雰囲気下高周・波溶解した後、周速度４０
ｍ／秒で回転するＣｕ製ロールに吹付けて、急冷薄帯を
得た。
次に、この薄帯を真空中８００℃で１時間加熱した後、
常温まで冷却した。得られた薄帯をＴＥＭでａｍしたと
ころ、結晶粒径はすべての試料において、はどんど５０
０〜１０００人であった。
常温まで冷却した。得られた薄帯をＴＥＭでａｍしたと
ころ、結晶粒径はすべての試料において、はどんど５０
０〜１０００人であった。
更に、この薄帯を６０メツシユ以下に粉砕した。
ここで得た粉末の組成（ｙＫ子％）および試料振動型磁
力計で測定したキュリー温度（Ｔｃ）を第１表に示す。
力計で測定したキュリー温度（Ｔｃ）を第１表に示す。
これらの合金粉末を、該粉末に対し２重量％の常温硬化
型エポキシ樹脂と混合し、１０ｋＯｅの磁場中、Ｓｔ／
ａ＃の圧力でプレス成形した。次にこの成形体（幅５Ｉ
ＩＩ１１、高さ６ｍ、長さ１０ｍｍ）を常温で１２時間
放置して硬化させボンド磁石を作成した。ボンド磁石の
磁気特性を第２表に示す。
型エポキシ樹脂と混合し、１０ｋＯｅの磁場中、Ｓｔ／
ａ＃の圧力でプレス成形した。次にこの成形体（幅５Ｉ
ＩＩ１１、高さ６ｍ、長さ１０ｍｍ）を常温で１２時間
放置して硬化させボンド磁石を作成した。ボンド磁石の
磁気特性を第２表に示す。
（注）１゜
２゜
組成の残部はＣｏである。
従来例ではＭにＦｅを含ませた。
更に、これらのボンド磁石を、（１） ６０℃、相対湿
度８０％および（２） ８０℃、相対湿度９０％の恒温
恒湿槽に入れ、１０日後の発錆状態の有無を目視により
ａ察した結果、（１）の場合、全試料に発錆が認められ
ず、（２）の場合、Ｎα２６およびＮ１１２７ （従来
例）で発錆があったが、他はすべて発錆が認められなか
った。
度８０％および（２） ８０℃、相対湿度９０％の恒温
恒湿槽に入れ、１０日後の発錆状態の有無を目視により
ａ察した結果、（１）の場合、全試料に発錆が認められ
ず、（２）の場合、Ｎα２６およびＮ１１２７ （従来
例）で発錆があったが、他はすべて発錆が認められなか
った。
実施例１９〜２５、比較例８〜１２
試料Ｎα１．３．５．８．９．１７．１８および１９〜
２３の合金粉末を、該合金粉末に対し７．５重量％のポ
リアミド樹脂（ナイロン１２）と混合した。次に、この
混合物を２５０℃で１５分間混練した後、１８ｋＯｅの
磁場中２４０℃で射出成形した。得られたボンド磁石（
厚み１５ｍｍ、径２０Ｉ）の磁気特性を第３表に示す。
２３の合金粉末を、該合金粉末に対し７．５重量％のポ
リアミド樹脂（ナイロン１２）と混合した。次に、この
混合物を２５０℃で１５分間混練した後、１８ｋＯｅの
磁場中２４０℃で射出成形した。得られたボンド磁石（
厚み１５ｍｍ、径２０Ｉ）の磁気特性を第３表に示す。
第３表
のうちの少なくとも１種であるため、極めて安価な希土
類合金粉末およびそれを使用したボンド磁石を提供する
ことができる。
類合金粉末およびそれを使用したボンド磁石を提供する
ことができる。
Claims (2)
- （１）Ｎｄ、Ｐｒのうちの少なくとも１種のＲ、Ｇｄ、
Ｔｂ、Ｄｙのうちの少なくとも１種のＲ′、Ｔｉ、Ｚｒ
、Ｈｆ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｉのう
ちの少なくとも１種のＭ、残部Ｃｏおよび不可避不純物
からなり、 式：（Ｒ＿１＿−＿ｚＲ′＿ｚ）＿ｘＭ＿ｙＣｏ＿１＿
０＿０＿−＿ｘ＿ｙ（但し、５≦ｘ≦１５、２≦ｙ≦２
０、０＜ｚ≦０．３）で表わされる組成を有し、平均粒
径が３０００Å以下の微結晶組織を有する希土類合金粉
末。 - （２）Ｎｄ、Ｐｒのうちの少なくとも１種のＲ、Ｇｄ、
Ｔｂ、Ｄｙのうちの少なくとも１種のＲ′、Ｔｉ、Ｚｒ
、Ｈｆ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｉのう
ちの少なくとも１種のＭ、残部Ｃｏおよび不可避不純物
からなり、 式：（Ｒ＿１＿−＿ｚＲ′＿ｚ）＿ｘＭ＿ｙＣｏ＿１＿
０＿０＿−＿ｘ＿−＿ｙ（但し、５≦ｘ≦１５、２≦ｙ
≦２０、０＜ｚ≦０．３）で表わされる組成を有し、平
均粒径が３０００Å以下の微結晶組織を有する希土類合
金粉末とバインダーとからなるボンド磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1331225A JPH03192703A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1331225A JPH03192703A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192703A true JPH03192703A (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=18241292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1331225A Pending JPH03192703A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03192703A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03244106A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-30 | Toshiba Corp | 永久磁石 |
| US6319336B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-11-20 | Dowa Mining Co., Ltd. | Permanent magnet alloy having improved heat resistance and process for production thereof |
| JP2009302318A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Hitachi Metals Ltd | ＲＬ−ＲＨ−Ｔ−Ｍｎ−Ｂ系焼結磁石 |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1331225A patent/JPH03192703A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03244106A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-30 | Toshiba Corp | 永久磁石 |
| US6319336B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-11-20 | Dowa Mining Co., Ltd. | Permanent magnet alloy having improved heat resistance and process for production thereof |
| JP2009302318A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Hitachi Metals Ltd | ＲＬ−ＲＨ−Ｔ−Ｍｎ−Ｂ系焼結磁石 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3171558B2 (ja) | 磁性材料およびボンド磁石 | |
| US5125988A (en) | Rare earth-iron system permanent magnet and process for producing the same | |
| JP2843379B2 (ja) | 等方性耐熱ボンド磁石およびその製造方法ならびにそれを用いる磁粉、それを用いたｐｍ型モータ | |
| EP0397264B1 (en) | Hard magnetic material and magnet manufactured from such hard magnetic material | |
| JPH04129203A (ja) | 永久磁石粉末 | |
| JPS6017905A (ja) | 永久磁石用合金粉末 | |
| JPS62177101A (ja) | 永久磁石材料の製造方法 | |
| JP2740981B2 (ja) | 不可逆減磁の小さい熱安定性に優れたＲ‐Ｆｅ‐Ｃｏ‐Ｂ‐Ｃ系永久磁石合金 | |
| JP3779404B2 (ja) | 永久磁石材料、ボンド磁石およびモータ | |
| JPH03192703A (ja) | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 | |
| JPH0474426B2 (ja) | ||
| JP3481739B2 (ja) | 高耐熱性ボンド磁石 | |
| JPH0146575B2 (ja) | ||
| JPH03245503A (ja) | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 | |
| JPS5945745B2 (ja) | 永久磁石材料およびその製造方法 | |
| JPS6052556A (ja) | 永久磁石材料の製造方法 | |
| JPH02305902A (ja) | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 | |
| JPS6386502A (ja) | 希土類磁石とその製造方法 | |
| JPH02220412A (ja) | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 | |
| JPS6373502A (ja) | 希土類磁石の製造方法 | |
| JPH03278406A (ja) | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 | |
| JPS62177146A (ja) | 永久磁石材料の製造方法 | |
| JPH0474425B2 (ja) | ||
| JP2868963B2 (ja) | 永久磁石材料、ボンド磁石用原料、ボンド磁石用原料粉末及びボンド磁石の製造方法 | |
| JPH0845719A (ja) | ボンド磁石用急冷薄帯、ボンド磁石用粉末、ボンド磁石及びそれらの製造方法 |