JPH02220411A - ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 - Google Patents
ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石Info
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- JPH02220411A JPH02220411A JP1040178A JP4017889A JPH02220411A JP H02220411 A JPH02220411 A JP H02220411A JP 1040178 A JP1040178 A JP 1040178A JP 4017889 A JP4017889 A JP 4017889A JP H02220411 A JPH02220411 A JP H02220411A
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ボンド磁石用希土類合金粉末およびそれを使
用したボンド磁石に関する。
用したボンド磁石に関する。
Sta −Co系などの希土類合金粉末を使用したボン
ド磁石は、高性能と形状複雑化を実現し得ることとの面
で一触家電製品からロボット、大型コンビエータの周辺
に至るまでの広い分野で利用されている。
ド磁石は、高性能と形状複雑化を実現し得ることとの面
で一触家電製品からロボット、大型コンビエータの周辺
に至るまでの広い分野で利用されている。
しかるに、上記の希土類合金粉末は、高価なC。
を有しているため、できるだけCo@Feのような安価
な元素に置換えることが試みられている。このような試
みの中で、希土類−Fe系にTiとZrまたはHfとを
添加した希土類合金が提案されている(特開昭63−2
48103号)。
な元素に置換えることが試みられている。このような試
みの中で、希土類−Fe系にTiとZrまたはHfとを
添加した希土類合金が提案されている(特開昭63−2
48103号)。
しかしながら、この合金は安価ではあるものの、高性能
磁石の面では充分でない。
磁石の面では充分でない。
そこで、本発明の目的は、この問題点を解消し、安価t
、優れた磁気特性を有する希土類合金粉末およびそれを
使用したボンド磁石を提供することにある。
、優れた磁気特性を有する希土類合金粉末およびそれを
使用したボンド磁石を提供することにある。
〔課題を解決するための手段および作用]本発明は、上
記目的を達成する手段として、希土類金属のうちの少な
くとも1種のR,TiおよびSi、 Air V、
W、 Mn、 Moのうちの少なくとも1種のM並びに
Feおよび不可避不純物からなり、弐: R(pel−
X−F Tlx MyL(但し、O<x<0.5.O<
y<0.5゜Q<x+y≦0.5.11≦2≦13)で
表わされる組成を有し、平均粒径が3000Å以下の微
結晶組織を有するボンド磁石用希土類合金粉末を提供す
るものである。
記目的を達成する手段として、希土類金属のうちの少な
くとも1種のR,TiおよびSi、 Air V、
W、 Mn、 Moのうちの少なくとも1種のM並びに
Feおよび不可避不純物からなり、弐: R(pel−
X−F Tlx MyL(但し、O<x<0.5.O<
y<0.5゜Q<x+y≦0.5.11≦2≦13)で
表わされる組成を有し、平均粒径が3000Å以下の微
結晶組織を有するボンド磁石用希土類合金粉末を提供す
るものである。
また、本発明は、上記合金粉末とバインダーとからなる
ボンド磁石を提供するものでもある。
ボンド磁石を提供するものでもある。
本発明において、TiおよびMは保磁力を向上させるた
めに添加され、!および/またはyが0.5より大きい
と飽和磁化の低下が著しくなる。また、Fe、 Tiお
よびMの合計量を表わす2が、11未満では残留磁束密
度が低下し、一方、13を超えると、保磁力および残留
磁束密度が低下する。
めに添加され、!および/またはyが0.5より大きい
と飽和磁化の低下が著しくなる。また、Fe、 Tiお
よびMの合計量を表わす2が、11未満では残留磁束密
度が低下し、一方、13を超えると、保磁力および残留
磁束密度が低下する。
このような組成を有する希土類合金粉末は、通常、粒度
が30メツシユ(JIS、以下間I#り以下、好ましく
は60メツシユ以下で、ボンド磁石製造に供される。そ
して、この粉末は平均粒径が3000λ以下の微結晶組
織を有することが必要である。平均粒径が3000人を
超える結晶組織を有していたり、アモルファス組織を有
する粉末は、得られるボンド磁石の保磁力および残留磁
束密度が低下する。
が30メツシユ(JIS、以下間I#り以下、好ましく
は60メツシユ以下で、ボンド磁石製造に供される。そ
して、この粉末は平均粒径が3000λ以下の微結晶組
織を有することが必要である。平均粒径が3000人を
超える結晶組織を有していたり、アモルファス組織を有
する粉末は、得られるボンド磁石の保磁力および残留磁
束密度が低下する。
本発明の合金粉末は、例えば、合金溶湯を高速回転する
銅製のロールに吹きつけ、急冷凝固させて得られた薄帯
を、真空中または不活性ガス中、400〜1000°C
で加熱し、冷却した後、粉砕することにより製造するこ
とができる。
銅製のロールに吹きつけ、急冷凝固させて得られた薄帯
を、真空中または不活性ガス中、400〜1000°C
で加熱し、冷却した後、粉砕することにより製造するこ
とができる。
ボンド磁石の製造に使用するバインダーとしては、例え
ば、合成樹脂、ハンダ合金が挙げられる。
ば、合成樹脂、ハンダ合金が挙げられる。
合成樹脂は熱硬化性、熱可塑性のいずれのものも使用で
きるが、耐熱性の高いものが好ましく、例えば、ポリア
ミド、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、フ
ッ素樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、液晶樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が挙げ
られる。ハンダ合金としては、Cu、 ^l、 Ti
Hl、 Sn、 Pb、 Inなどのハンダ合金が挙げ
られる。
きるが、耐熱性の高いものが好ましく、例えば、ポリア
ミド、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、フ
ッ素樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、液晶樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が挙げ
られる。ハンダ合金としては、Cu、 ^l、 Ti
Hl、 Sn、 Pb、 Inなどのハンダ合金が挙げ
られる。
ボンド磁石の製造は、バインダーとして合成樹脂を使用
する場合は、上記のようにして製造した希土類合金粉末
をバインダーと混合し、例えば約5〜25kOe程度の
磁場中で合金粒子を配向させながらプレス成形法、射出
成形法等の成形法により所望の形状に成形すればよい0
合金粉末をバインダーと混合する際には、必要に応じて
合金粒子を、例えば、シランカップリング剤、チタネー
トカップリング剤等の表面処理剤、酸化防止剤などで予
め処理してお(こともできる。
する場合は、上記のようにして製造した希土類合金粉末
をバインダーと混合し、例えば約5〜25kOe程度の
磁場中で合金粒子を配向させながらプレス成形法、射出
成形法等の成形法により所望の形状に成形すればよい0
合金粉末をバインダーと混合する際には、必要に応じて
合金粒子を、例えば、シランカップリング剤、チタネー
トカップリング剤等の表面処理剤、酸化防止剤などで予
め処理してお(こともできる。
バインダーとしてハンダ合金を使用する場合のボンド磁
石の製造は、本発明の希土類合金粉末、ハンダ合金粉末
及び界面活性剤を混合し、100〜200℃で磁場中に
おいてプレス成形または射出成形を行なえばよい。
石の製造は、本発明の希土類合金粉末、ハンダ合金粉末
及び界面活性剤を混合し、100〜200℃で磁場中に
おいてプレス成形または射出成形を行なえばよい。
ボンド磁石製造の際のバインダー使用量は、合金粉末と
バインダーの合計量に対して、熱可塑性樹脂を使用して
射出成形を行なう場合、6〜10重量%が、また、熱硬
化性樹脂を使用してプレス成形を行なう場合、0.5〜
4重量%が好ましい。
バインダーの合計量に対して、熱可塑性樹脂を使用して
射出成形を行なう場合、6〜10重量%が、また、熱硬
化性樹脂を使用してプレス成形を行なう場合、0.5〜
4重量%が好ましい。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例1〜12、比較例1〜7
原料として、いずれも金属状のFe、 Ss、 Pr、
Nd。
Nd。
Ti、 Si、 A1. V、 W、 Mnおよび
Mo (いずれも純度99.9重量%)を所定の組成の
合金粉末が得られるように配合し、高周波溶解炉で溶解
した後、銅鋳型に鋳造した。得られたインゴットを噴射
ノズル付き石英製保護管中で^r雰雰囲気下問周波溶解
た後、周速度40m/秒で回転するCu製ロールに吹付
けて、急冷薄帯を得た。この薄帯は、X線回折パターン
により非晶質体であることが確認された。
Mo (いずれも純度99.9重量%)を所定の組成の
合金粉末が得られるように配合し、高周波溶解炉で溶解
した後、銅鋳型に鋳造した。得られたインゴットを噴射
ノズル付き石英製保護管中で^r雰雰囲気下問周波溶解
た後、周速度40m/秒で回転するCu製ロールに吹付
けて、急冷薄帯を得た。この薄帯は、X線回折パターン
により非晶質体であることが確認された。
次に、この薄帯を真空中800°Cで1時間加熱した後
、常温まで冷却した。得られた薄帯をTEMで観察した
ところ、結晶粒径はすべての試料において、はとんど5
00〜1000人であった。更に、この薄帯を60メツ
シユ以下に粉砕した。ここで得た粉末の組成(原子比)
を第1表に示す。
、常温まで冷却した。得られた薄帯をTEMで観察した
ところ、結晶粒径はすべての試料において、はとんど5
00〜1000人であった。更に、この薄帯を60メツ
シユ以下に粉砕した。ここで得た粉末の組成(原子比)
を第1表に示す。
これらの合金粉末、得られるボンド磁石に対し2重量%
のエポキシ樹脂(アデカレジン)と混合し、5t/cd
の圧力でプレス成形した0次に、この成形体(幅5■、
高さ6mm、長さ10m)を130°Cで30分間加熱
して硬化させた後、50kOeの磁場でパルス着磁して
ボンド磁石を作成した。ボンド磁石の磁気特性を第2表
に示す。
のエポキシ樹脂(アデカレジン)と混合し、5t/cd
の圧力でプレス成形した0次に、この成形体(幅5■、
高さ6mm、長さ10m)を130°Cで30分間加熱
して硬化させた後、50kOeの磁場でパルス着磁して
ボンド磁石を作成した。ボンド磁石の磁気特性を第2表
に示す。
実施例1−1〜1−4
熱硬化性樹脂の種類および使用量を第3表のようにした
こと以外は、実施例1と同様に試験した。
こと以外は、実施例1と同様に試験した。
更に、本実施例ではボンド磁石の最大曲げ応力も測定し
た。得られた結果を第3表に示す。
た。得られた結果を第3表に示す。
実施例13〜19
試料阻1およびNl12の合金粉末を、その種類および
使用量が第4表のような熱可塑性樹脂と混合した0次に
、この混合物を250°Cで15分間混練して、室温ま
で冷却した後、60メツシユ以下に粉砕した。更に、得
られた混−練物を255℃に加熱された射出成形用シリ
ンダーに供給し、射出成形した。
使用量が第4表のような熱可塑性樹脂と混合した0次に
、この混合物を250°Cで15分間混練して、室温ま
で冷却した後、60メツシユ以下に粉砕した。更に、得
られた混−練物を255℃に加熱された射出成形用シリ
ンダーに供給し、射出成形した。
この成形体(磁気特性測定用は厚み15■、径20閣、
機械特性測定用は輻10■、高さ7−1長さ150閣)
を50kOeの磁場でパルス着磁してボンド磁石を作成
した。得られた結果を第4表に示す。
機械特性測定用は輻10■、高さ7−1長さ150閣)
を50kOeの磁場でパルス着磁してボンド磁石を作成
した。得られた結果を第4表に示す。
以上から、本発明により、安価で、優れた磁気特性を有
する希土類合金粉末およびそれを使用したボンド磁石を
提供することができる。
する希土類合金粉末およびそれを使用したボンド磁石を
提供することができる。
Claims (2)
- (1)希土類金属のうちの少なくとも1種のR,Tiお
よびSi,Al,V,W,Mn,Moのうちの少なくと
も1種のM並びにFeおよび不可避不純物からなり,式
:R(Fe_1_−_x_−_yTi_xM_y)_z
(但し、0<x<0.5,0<y<0.5,0<x+y
≦0.5,11≦z≦13) で表わされる組成を有し、平均粒径が3000Å以下の
微結晶組織を有するボンド磁石用希土類合金粉末。 - (2)希土類金属のうちの少なくとも1種のR,Tiお
よびSi,Al,V,W,Mn,Moのうちの少なくと
も1種のM並びにFeおよび不可避不純物からなり、式
:R(Fe_1_−_x_−_yTi_xM_y)_z
(但し、0<x<0.5,0<y<0.5,0<x+y
≦0.5,11≦z≦13) で表わされる組成を有し、平均粒径が3000Å以下の
微結晶組織を有するボンド磁石用希土類合金粉末とバイ
ンダーとからなるボンド磁石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1040178A JPH02220411A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1040178A JPH02220411A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02220411A true JPH02220411A (ja) | 1990-09-03 |
Family
ID=12573525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1040178A Pending JPH02220411A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02220411A (ja) |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1040178A patent/JPH02220411A/ja active Pending
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