JPH02301081A - 光メモリデイスクハブの接着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、光メモリディスク基板にハブを接着する方法
に関する。

（従来の技術） 近年、光メモリディスクは大容量メモリとして文書ファ
イル、画像処理ファイル、教育教材等として実用化され
ている。この光メモリディスクは記録画を内側にし、記
録材塗布基板を２枚相対して密着に貼合わせるか、また
はスペーサーを挟んでサンドイッチ貼合わせを行−５さ
らに基板中心部の両側にマグネットクランプ用のハブを
取り付け、専用のケースに収納したカートリッジとして
一般的に供給されている。

ハブは直径４０腸以下、厚さ３Ｗ以下の中心部に位置決
め用の孔のある金属板、金属薄板を接着剤やインサート
射出成形等により樹脂を取り付けたもの、あるいは磁性
体粉末や繊維を分散させた樹脂を射出成形することＫよ
って得られたものが提案されている。

一方、ハブの接着方法としては、エポキシ系接着剤やウ
レタン系接着剤に代表される加熱硬化型接着剤や室温硬
化型接着剤を用いる方法、超音波接着方法、紫外線照射
接着方法等が採用されている。

接着は光メモリディスクの性能を決定する重要な工程で
ある。接着に際しハブに要求される特性は、光メモリデ
ィスク基板に対し接着性を充分に有して、いること、貼
合わせた後、光メモリディスク基板に歪みを生じさせ複
屈折を増加させるようなことがないこと、ドライブ装置
内のマグネットクランプ装置に充分な吸着力を有してい
ること、サーマルサイクルテスト等の環境テストや繰り
返しローディングテスト等で剥がれたり、外観、形状に
変化のないことなどである。

接着に際して、光メモリディスク基板の記録領域の外周
端または内周端の位置を読み取りその中心を算出し、そ
の中心にハブの中心を重ね合わせるようＫｍ着すること
が重要であり、紫外線硬化型接着剤により接着する場合
、装置的な制約からハブ側から紫外線を照射することが
要求されている。

（発明が解決しようとする課題） 従来行われてきた紫外線照射接着方法は、熱可塑性樹脂
中ｒｃ磁性体粉末及び／または磁性体繊維を分散させた
ハブのように不透明であると紫外線が透過しなめため硬
化が進まず接着が不十分であった。また、このような不
透明なハブを接着するのに熱硬化型接着剤が使用されて
−るが、高価であり熱処理工程を必要とするため光ディ
スクの製造コストを上げる一因となっている。

（課題を解決するだめの手段） そこで本発明者らは、熱可塑性樹脂中に磁性体粉末及び
／または磁性体繊維を分散させて成形することＫより得
られる不透明ハブを光メモリディスク基板に接着する方
法について検討した結果、ハブの基板との接着面に予め
平面精度を高く粘着剤を付けておき、ハブの接着時に離
型紙を剥して使用することにより、効率よくハブを接着
出来ることを見出し本発明に至った。

本発明で用いる熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹
脂、ポリアミド樹脂、ＡＢ８樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアセタール樹
脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂
、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポ
リスチレン樹脂等が挙げられるが、特にポリエステル樹
脂、ポリアミド樹脂、ＡＢ８樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリオレフィン樹脂が好ましい。

次に本発明に用いる磁性体粉末は、残留磁束密度の低い
ものであり、飽和磁束密度が高い材料からなってｂるも
のが好ましい。これらの例として純度９８憾以上の、Ｆ
ｅ粉末、ｓｌを１〜４重ｉｔ４含む１９１−Ｆｅ合金粉
末、Ａ４を１０〜１６重を憾を含むＡｔ−Ｆｅ合金粉末
、日１−Ａｔ−Ｐａからなるーわゆるセンダスト粉末、
パーマロイと称すＮ１を３５重量鴫以上含むＮ１−２０
合金粉末、Ｎ１−Ｆａ−Ｃｏ合金粉末、またはＦｅ、　
Ｍｌ、　Ｏ□の一種以上を８０重量憾以上含む合金粉末
、例えば５１日に定められている５Ｕ８４００番台の合
金の粉末等を使用することが出来る。これら磁性体粉末
の重量平均粒径はα００１〜α５ｍｌ＋であることが好
ましく、このうちで１００５〜で２５ｗ１Ｍが特に好ま
しい範囲である。

また、本発明に用いる磁性体繊維も残留磁束密度の低い
ものであり、飽和磁束密度が高す材料からなっているも
のが好ましい。これらの例として純度９８憾以上のＦｅ
繊維、ｓｌを１〜４重ｔ重含４含ｉ−Ｆｓ合金縛維、Ａ
４を１０〜１６重量優を含むＡｔ−Ｆｅ合金繊維、５ｉ
−Ａ４−Ｆｅから々るいわゆるセンダスト繊維、パーマ
ロイと称すＮ１を３５重量嗟以上含むＮ１−Ｆｅ合金繊
維、Ｎ１−Ｆａ−００合金繊維、またはＦｅ、　Ｎｉ、
　Ｃｏの一種以上を８０重量憾以上含む合金ＩＬ例えば
Ｊよりに定められている５Ｕ８４００番台の合金のｌＲ
，＆１１等を使用することが出来る。これら磁性体繊維
の平均繊維長は１０鰭以下であることが好ましく、繊維
径Ｆｉ１００２〜２謹が好ましくこのなかでもα００５
〜α１５ｍが特に好ましい範囲である。

本発明に用いる光メモリディスクハブは、上記熱可塑性
樹脂７〜５５重量係重量性体粉末１〜９３重量慢及び／
″または磁性体繊維１〜６０重量慢重量酸からなるもの
が好ましい。

本発明に用いる粘着剤は、弱い圧力でも十分に被着面で
なじむために適当な粘性が必要であり、引き剥しゃ基板
の回転時に生じるモーメント等の外力に耐えるための弾
性を持ち合わせていることが望まれる。これらの例とし
て、天然ゴム、再生ゴム、日ＢＲ，ポリイソブチレン、
ＮＢＲ等のゴム系粘着剤、ポリビニルエーテル、シリコ
ーン樹脂、ポリアクリル酸エステルまたはその共重合体
等を用いることが出来る。これらの粘着剤の弾性を向上
させるために、粘着剤と相溶性のよい粘着付与樹脂及び
／または硬化剤を組み合わせて使用することも出来る。

粘着付与樹脂としては、ポリテルペン、ロジンならびに
その誘導体、油溶性フェノール樹脂、クマロンインデン
樹脂、石油基脚化水素樹脂等を用いることが出来る。ま
た硬化剤としては、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート
、アリシリジン化合物等を使用することが出来る。さら
に粘着剤の品質を向上させるために１可塑剤、充填剤、
老化防止剤を組み合わせて用いることも出来る。

可塑剤としては、鉱油、ラノリン、液状ポリブテン、液
状ポリアクリレート等を用いることが出来る。

また粘着剤の代わりに粘着シートにより接着することも
出来る。粘着シートとしては、上記粘着剤を予めシート
の両面に絵布したものを用いることが出来る。

本発明の光メモリディスク基板としては、ポリカーボネ
ート、ポリメチルメタクリレート等の透明プラスチック
基板、ガラス基板等を用いることが出来る。

十分な粘着を得るためには、ハブおよび基板の粘着剤塗
布面をできるだけ平滑にすることが望ましい。

（実施例） ポリブチレンテレフタレート（ｐｎＴ４＊ＪＩＩ旨）Ｋ
８０８４３０の１００　ｍｅｓｈ粉末を８０重ｆｔ係分
散させたハブに信越化学工業製粘着剤；信越シリコ−、
ンＫＲ−１３０を塗り、ポリカーボネート基板に接着さ
せた。粘着剤の使用により、加熱処理等の操作を必要と
せず操作が容易であった。

これを光デイスクドライブを用いて２万回の着脱を繰り
返したが、なんら問題無かった。また、６０℃で１４日
間放置しても、ハブが基板から剥がれることはなかった
。

同様にＰＢＴ樹脂Ｋ　８Ｕ８４３０　（０１００ｍｅｓ
ｈ粉末を８０重重量外散させたハブにニチバン製両面粘
着シートを内径１６ｍ外径２４ｍ切抜すたものを貼りつ
け、ポリカーボネート基板に接着させた。これを光デイ
スクドライブを用いて２万回の着脱を繰り返したが、な
んら問題無かった。また、６０℃で１４日間放置して本
、ハブが基板から剥がれることはなかった。粘着シート
を使用した場合も、加熱処理等の操作を必要とせず操作
が容易であった。

比較として、ＰＢＴ＠脂に８０８４３０の１００ｍｅ　
ａｈ　粉末を８０重ｉｉ係分散させたハブに信越化学工
業製；紫外線硬化型液状シリコーンゴムを塗りポリカー
ボネート基板に接着した。しかし、紫外線をハブ側から
照射したが硬化が進まず十分な接着力が得られず、わず
かな力で剥がれてしまった。

また、ＰＢＴ樹脂Ｋ　８Ｕ８４５０　）１００　ｍｅｓ
ｈ粉末を８０重重量外散させたハブにセメダイン製のエ
ポキシ樹脂系接着剤１５００の主剤と硬化剤を１：１の
割合で混合したもので同様に接着した。この場合、接着
剤を硬化させるのに１２０℃で６０分間の加熱を必要と
した。

（発明の効果） 本発明によれば、ハブの接着に粘着剤を用いることによ
り接着の操作が容易になるとともに環境変化があった場
合、基板とハブの線膨張率の違いから生じる寸法変化も
粘着層が吸収するので、基板に歪を生じさせることがな
いため、工業上優れた効果を奏する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　熱可塑性樹脂中に磁性体粉末及び／または磁性体繊維
   を分散させたハブを光メモリディスク基板に接着させる
   際に、粘着剤または粘着シートを用いることを特徴とす
   る光メモリディスクハブの接着方法。