JPH02297710A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH02297710A JPH02297710A JP11707789A JP11707789A JPH02297710A JP H02297710 A JPH02297710 A JP H02297710A JP 11707789 A JP11707789 A JP 11707789A JP 11707789 A JP11707789 A JP 11707789A JP H02297710 A JPH02297710 A JP H02297710A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は高密度の記録再生に好適な薄膜磁気ヘッド及び
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
(ロ)従来の技術
従来、この種の薄膜磁気ヘッドとしては、例えば、特開
昭62−46416号公報(G11B5/31)等に開
示されているものがある。
昭62−46416号公報(G11B5/31)等に開
示されているものがある。
第5図は薄膜磁気ヘッドの要部断面図、第6図は薄膜磁
気ヘッドの媒体摺接面を示す図である。
気ヘッドの媒体摺接面を示す図である。
図中、(1)はフェライト、結晶化ガラス等の材料より
なる基板で、該基板(1)上にはセンダスト、パーマロ
イ、Co系アモルファス磁性la等よりなる下部磁性層
(2)、Cu、AZ、 Ag、AU等からなる導体コイ
ル層(3)、該導体コイル層(3)を覆うSin、等か
らなる層間絶縁層(4)。
なる基板で、該基板(1)上にはセンダスト、パーマロ
イ、Co系アモルファス磁性la等よりなる下部磁性層
(2)、Cu、AZ、 Ag、AU等からなる導体コイ
ル層(3)、該導体コイル層(3)を覆うSin、等か
らなる層間絶縁層(4)。
Sin、等からなる磁気ギヤツブg形成用のギャップス
ペーサ(5)、前記下部磁性層(2)と同じ材料からな
る上部磁性層(6)及びSin、等からなる保護層(7
)を夫々薄膜形成技術、フォトリングラフィ技術、ドラ
イエツチング技術等により積層してなるヘッドコア(1
1)が形成されている。前記保護層(7)上にはBaT
iOs等のセラミック材料よりなる保護板(8)が低融
点ガラス(9)等により接合固定されている。
ペーサ(5)、前記下部磁性層(2)と同じ材料からな
る上部磁性層(6)及びSin、等からなる保護層(7
)を夫々薄膜形成技術、フォトリングラフィ技術、ドラ
イエツチング技術等により積層してなるヘッドコア(1
1)が形成されている。前記保護層(7)上にはBaT
iOs等のセラミック材料よりなる保護板(8)が低融
点ガラス(9)等により接合固定されている。
しかし乍ら、上述の薄膜磁気ヘッドの場合、保護層(7
)上に保護層(8)を接合固定する際、低融点ガラス(
9)に気泡が発生し、この気泡により媒体摺接面の低融
点ガラス(9)の部分に形成された凹凸或いは該凹凸の
凹部に蓄積された磁性粉により媒体走行時に記録媒体が
傷付けられる虞れがある。また、一般に低融点ガラス(
9)は基板(1)或いは保護板(8)と比べて硬度が低
いため、記録媒体との摺接により媒体摺接面の低融点ガ
ラス(9)の部分に陥没(10)が生じ、スペーシング
ロスにより記録再生特性が劣化する。尚、例えば基板(
1)をNi−Znフェライト、保護板(8)をBaTi
O3で形成した場合、前記基板(1)のビッカース硬度
が750kg/mff1”、前記保護板(8)のビッカ
ース硬度が870 kg/mm’であるのに対して低融
点ガラス(9)のビッカース硬度は400 kg/ff
1ffi”以下である。
)上に保護層(8)を接合固定する際、低融点ガラス(
9)に気泡が発生し、この気泡により媒体摺接面の低融
点ガラス(9)の部分に形成された凹凸或いは該凹凸の
凹部に蓄積された磁性粉により媒体走行時に記録媒体が
傷付けられる虞れがある。また、一般に低融点ガラス(
9)は基板(1)或いは保護板(8)と比べて硬度が低
いため、記録媒体との摺接により媒体摺接面の低融点ガ
ラス(9)の部分に陥没(10)が生じ、スペーシング
ロスにより記録再生特性が劣化する。尚、例えば基板(
1)をNi−Znフェライト、保護板(8)をBaTi
O3で形成した場合、前記基板(1)のビッカース硬度
が750kg/mff1”、前記保護板(8)のビッカ
ース硬度が870 kg/mm’であるのに対して低融
点ガラス(9)のビッカース硬度は400 kg/ff
1ffi”以下である。
また、保護層(7)上に保護板(8)を接合固定する際
、矢印Aに示すように上部磁性層(6)の突出部(6a
)上に接合荷重が集中し、前記上部磁性層(6)の突出
部(6a)や導体コイル層(3)が破損する虞れがある
。
、矢印Aに示すように上部磁性層(6)の突出部(6a
)上に接合荷重が集中し、前記上部磁性層(6)の突出
部(6a)や導体コイル層(3)が破損する虞れがある
。
(ハ)発明が解決しようとする課題
本発明は上記従来例の欠点に鑑み為されたものであり、
接合用のガラスに発生した気泡が原因で媒体走行時に記
録媒体が傷付けられるのを防止し、更に長時間記録媒体
を走行させた際、スペーシングロスにより記録再生特性
が劣化するのを防止した薄膜磁気ヘッドを提供すること
を目的とするものである。
接合用のガラスに発生した気泡が原因で媒体走行時に記
録媒体が傷付けられるのを防止し、更に長時間記録媒体
を走行させた際、スペーシングロスにより記録再生特性
が劣化するのを防止した薄膜磁気ヘッドを提供すること
を目的とするものである。
また、本発明はヘッドコア上に保護板を接合する際、接
合荷重により上部磁性層の突出部や導体コイル層が破損
するのを防止した薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
合荷重により上部磁性層の突出部や導体コイル層が破損
するのを防止した薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
(ニ)課題を解決するための手段
本発明は、基板上に下部磁性層、導体コイル層、該導体
コイル層を覆う層間絶縁層、磁気ギャップ形成用のギャ
ップスペーサ及び上部磁性層からなるヘッドコアを形成
し、該ヘッドコア上に保護板をガラスにより接合してな
る薄膜磁気ヘッドにおいて、前記上部磁性層上に媒体摺
接面に露出し前記ガラスよりも高硬度の非磁性材料より
なる高硬度スペーサを被着形成したことを特徴とする。
コイル層を覆う層間絶縁層、磁気ギャップ形成用のギャ
ップスペーサ及び上部磁性層からなるヘッドコアを形成
し、該ヘッドコア上に保護板をガラスにより接合してな
る薄膜磁気ヘッドにおいて、前記上部磁性層上に媒体摺
接面に露出し前記ガラスよりも高硬度の非磁性材料より
なる高硬度スペーサを被着形成したことを特徴とする。
また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、基板上に
下部磁性層、導体コイル層、該導体コイル層を覆う層間
絶縁層、磁気ギヤ・ノブ形成用のギャップスペーサ及び
上部磁性層からなるへ・ソドコアを被着形成した後、前
記ヘッドコア上に、上面が前記層間絶縁層により形成さ
れる上部磁性層の突出部上に位置するヘッドコア上面よ
りも高11非磁性材料よりなるスペーサを被着形成し、
その後前記ヘッドコア上に保護板を接合することを特徴
とする。
下部磁性層、導体コイル層、該導体コイル層を覆う層間
絶縁層、磁気ギヤ・ノブ形成用のギャップスペーサ及び
上部磁性層からなるへ・ソドコアを被着形成した後、前
記ヘッドコア上に、上面が前記層間絶縁層により形成さ
れる上部磁性層の突出部上に位置するヘッドコア上面よ
りも高11非磁性材料よりなるスペーサを被着形成し、
その後前記ヘッドコア上に保護板を接合することを特徴
とする。
(ホ)作用
上述の薄膜磁気ヘッドに依れば、媒体摺接面のうち記録
媒体と接触する磁気ギャップ近傍は、接合用のガラスが
露出せず高硬度スペーサが露出しているため、記録媒体
には前記ガラスの気泡により生じた凹凸は接触せず、長
時間記録媒体を摺接させても前記高硬度スペーサの摩耗
量は少なく媒体摺接面には陥没は生じない。
媒体と接触する磁気ギャップ近傍は、接合用のガラスが
露出せず高硬度スペーサが露出しているため、記録媒体
には前記ガラスの気泡により生じた凹凸は接触せず、長
時間記録媒体を摺接させても前記高硬度スペーサの摩耗
量は少なく媒体摺接面には陥没は生じない。
また、を述の製造方法に依れば、ヘッドコア上に保護板
を接合する時の接合荷重は、高硬度スペーサに加わり、
上部磁性層の突出部にはほとんど加わらない。
を接合する時の接合荷重は、高硬度スペーサに加わり、
上部磁性層の突出部にはほとんど加わらない。
(へ)実施例
以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を詳細に説明
する。
する。
第1図は本実施例の薄膜磁気ヘッドの要部断面図を示す
図、第2図は薄膜磁気ヘッドの媒体摺接面を示す図であ
り、第5図及び第6図と同一部分には同一符号を付し、
その説明は割愛する。
図、第2図は薄膜磁気ヘッドの媒体摺接面を示す図であ
り、第5図及び第6図と同一部分には同一符号を付し、
その説明は割愛する。
本実施例の薄膜磁気ヘッドでは上部磁性層(6)の突出
部(6a)より媒体摺接面側の保護層(12)上にはA
l * Os等の高硬度の非磁性材料よりなる高硬度
スペーサ(12)が被着形成されており、該高硬度スペ
ーサ(12)は媒体摺接面に露出している。前記高硬度
スペーサ(12)は磁気ギャップgの上方域では直接保
護板(8)に接しており、その両側で低融点ガラス(9
)を介して保護板(8)に接している。
部(6a)より媒体摺接面側の保護層(12)上にはA
l * Os等の高硬度の非磁性材料よりなる高硬度
スペーサ(12)が被着形成されており、該高硬度スペ
ーサ(12)は媒体摺接面に露出している。前記高硬度
スペーサ(12)は磁気ギャップgの上方域では直接保
護板(8)に接しており、その両側で低融点ガラス(9
)を介して保護板(8)に接している。
前記高硬度スペーサ(12)を形成するA l lO*
のビッカース硬度は1700 kg/mar”であり、
前記低融点ガラス(9)よりも高硬度である。
のビッカース硬度は1700 kg/mar”であり、
前記低融点ガラス(9)よりも高硬度である。
次に、上記薄膜磁気ヘッドの製造方法について説明する
。
。
先ず、第3図(a)に示すようにフェライト等の強磁性
酸化物材料或いは結晶化ガラス等の非磁性材料よりなる
基板(1)の上面にセンダスト等の強磁性金属材料より
なる下部磁性層(2)、Sin。
酸化物材料或いは結晶化ガラス等の非磁性材料よりなる
基板(1)の上面にセンダスト等の強磁性金属材料より
なる下部磁性層(2)、Sin。
等の非磁性絶縁材料よりなる第1絶縁層(4a)、CU
等の導電材料よりなる導体コイル層(3)、Si0、等
の非磁性絶縁材料よりなる第2絶I求層(4b)、Si
n、等の非磁性絶縁材料よりなるギャップスペーサ(5
)、センダスト等の強磁性金属材料よりなる上部磁性層
(6)及び5i0y等の非磁性絶縁材料よりなる保護層
(7)を夫々スパッタリング等の薄膜形成技術、7オト
リソグラフイー技術及びイオンビームエツチング等のド
ライエツチング技術を用いて被着形成し、ヘッドコア(
11)を形成する。前記第1、第2絶縁層(4a)(4
b)により層間絶縁層(4)が形成される。前記上部磁
性層(6)には前記層間絶縁層(4)の存在により該層
間絶縁層(4)のL方に突出部(6a)が形成されてい
る。
等の導電材料よりなる導体コイル層(3)、Si0、等
の非磁性絶縁材料よりなる第2絶I求層(4b)、Si
n、等の非磁性絶縁材料よりなるギャップスペーサ(5
)、センダスト等の強磁性金属材料よりなる上部磁性層
(6)及び5i0y等の非磁性絶縁材料よりなる保護層
(7)を夫々スパッタリング等の薄膜形成技術、7オト
リソグラフイー技術及びイオンビームエツチング等のド
ライエツチング技術を用いて被着形成し、ヘッドコア(
11)を形成する。前記第1、第2絶縁層(4a)(4
b)により層間絶縁層(4)が形成される。前記上部磁
性層(6)には前記層間絶縁層(4)の存在により該層
間絶縁層(4)のL方に突出部(6a)が形成されてい
る。
次に、第3図(b)及び第4図に示すように前記へノド
コア(11)のうち上部磁性層(6)の突出部(6a)
より媒体摺接面側に位置する部分(lla)を覆うよう
にAltor等の高硬度の非磁性材料よりなる高硬度ス
ペーサ(12)をスパッタリング等により被着形成する
。前記高硬度スペーサ(12)の上面は前記上部磁性層
(6)の突出部(6a)上の保護層(7)上の−F面よ
りも上方に位置している。尚、第4図は薄膜磁気ヘッド
の製造中間体を媒体摺接面側から観た図である。
コア(11)のうち上部磁性層(6)の突出部(6a)
より媒体摺接面側に位置する部分(lla)を覆うよう
にAltor等の高硬度の非磁性材料よりなる高硬度ス
ペーサ(12)をスパッタリング等により被着形成する
。前記高硬度スペーサ(12)の上面は前記上部磁性層
(6)の突出部(6a)上の保護層(7)上の−F面よ
りも上方に位置している。尚、第4図は薄膜磁気ヘッド
の製造中間体を媒体摺接面側から観た図である。
次に、BaTiQ、等の非磁性セラミック材料よりなる
保護板(8)の下面に鉛系ガラス等よりなる低融点ガラ
ス層(9゛)を溶融塗布した後、第3図(c)に示すよ
うに前記保護板(8)の低融点ガラス層(9゛)と前記
へノドコア(11)とを対向配置する。
保護板(8)の下面に鉛系ガラス等よりなる低融点ガラ
ス層(9゛)を溶融塗布した後、第3図(c)に示すよ
うに前記保護板(8)の低融点ガラス層(9゛)と前記
へノドコア(11)とを対向配置する。
次に、前記保護板(8)を矢印B方向に加圧した状態で
前記低融点ガラス層(9′)を溶融固化して前記へノド
コア(6)の上方に保護板(8)を低融点ガラス(9)
により接合固定する。尚、この接合固定における接合荷
重はその大部分が前記高硬度スペーサ(12)に1加わ
り、前記へノドコア(11)上にはほとんど加わらない
ため、接合加圧により前記上部磁性層(6)の突出部(
6a)や導体コイル層(3)が破損することはない。
前記低融点ガラス層(9′)を溶融固化して前記へノド
コア(6)の上方に保護板(8)を低融点ガラス(9)
により接合固定する。尚、この接合固定における接合荷
重はその大部分が前記高硬度スペーサ(12)に1加わ
り、前記へノドコア(11)上にはほとんど加わらない
ため、接合加圧により前記上部磁性層(6)の突出部(
6a)や導体コイル層(3)が破損することはない。
そして最後に、第3図(d)に示す接合体をヘッドチッ
プ毎に分断し、形状加工及び媒体摺接面の研磨加工等を
行い第1図及び第2図に示す本実施例の薄膜磁気へノド
を形成する。 □上述のような薄膜磁気へノド
では、媒体摺接面の磁気ギヤツブg近傍には低融点ガラ
ス(9)がなく、高硬度スペーサ(12)が露出してい
るため、磁気媒体が走行時に低融点ガラス(9)の気泡
により形成された凹凸や凹部に蓄積された磁性粉により
湯付けられることが防止される。また、前記高硬度スペ
ーサ(12)の硬度は前記低融点ガラス(9)に比べて
はるかに大きく、磁気媒体を長時間走行させても媒体摺
接面の磁気ギヤツブg近傍には陥没が形成されず、スペ
ーシングロスは抑えられる。
プ毎に分断し、形状加工及び媒体摺接面の研磨加工等を
行い第1図及び第2図に示す本実施例の薄膜磁気へノド
を形成する。 □上述のような薄膜磁気へノド
では、媒体摺接面の磁気ギヤツブg近傍には低融点ガラ
ス(9)がなく、高硬度スペーサ(12)が露出してい
るため、磁気媒体が走行時に低融点ガラス(9)の気泡
により形成された凹凸や凹部に蓄積された磁性粉により
湯付けられることが防止される。また、前記高硬度スペ
ーサ(12)の硬度は前記低融点ガラス(9)に比べて
はるかに大きく、磁気媒体を長時間走行させても媒体摺
接面の磁気ギヤツブg近傍には陥没が形成されず、スペ
ーシングロスは抑えられる。
また、上述の薄膜磁気へ・ノドの製造方法では、保護板
(8)をヘッドコア(11)上に接合する際の接合荷重
は高硬度スペーサ(12)に加わりヘンドコア(11)
にはほとんど加わらないため、接合荷重により前記上部
磁性層(6)の突出部(6a)や導体コイル層(3)が
破損することはない。
(8)をヘッドコア(11)上に接合する際の接合荷重
は高硬度スペーサ(12)に加わりヘンドコア(11)
にはほとんど加わらないため、接合荷重により前記上部
磁性層(6)の突出部(6a)や導体コイル層(3)が
破損することはない。
上述の実施例では、高硬度スペーサ(12)の材料とし
てAn!101を用いたが、それ以外にもSiC(23
00kg/ms勺、 B a T i Or (87
0kg/IIuII’) 、 ZnO等の他の高硬度の
非磁性材料を用いてもよい。
てAn!101を用いたが、それ以外にもSiC(23
00kg/ms勺、 B a T i Or (87
0kg/IIuII’) 、 ZnO等の他の高硬度の
非磁性材料を用いてもよい。
(ト)発明の効果
本発明に依れば、媒体走行時に記録媒体を傷付けること
を防止し、更にスペーシングロスによる記録再生特性の
劣化を防止した薄膜磁気ヘッドを提供し得る。
を防止し、更にスペーシングロスによる記録再生特性の
劣化を防止した薄膜磁気ヘッドを提供し得る。
また、本発明に依れば、上部磁性層の突出部や導体コイ
ル層を破損することなしにヘッドコア上に保護板を接合
固定することが出来る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供
し得る。
ル層を破損することなしにヘッドコア上に保護板を接合
固定することが出来る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供
し得る。
第1図乃至第3図は本発明に係り、第1図は薄膜磁気ヘ
ッドの要部断面図、第2図は薄膜磁気ヘッドの媒体摺接
面を示す図、第3図及び第4図は夫々薄膜磁気ヘッドの
製造方法を示す図である。第5図及び第6図は従来例に
係り、第5図は薄膜磁気ヘッドの要部断面図、第6図は
薄膜磁気ヘッドの媒体摺接面を示す図である。 (1)・・・基板、(2)・・・下部磁性層、(3)・
・・導体コイル層、(4)・・・層間絶縁層、(5)・
・・ギャップスペーサ、(6)・・・上部磁性層、(6
a)・・・突出部、(8)・・・保護板、(9)・・・
低融点ガラス、(11)・・・ヘッドコア、(12)・
・・高硬度スペーサ、g・・・磁気ギャップ。
ッドの要部断面図、第2図は薄膜磁気ヘッドの媒体摺接
面を示す図、第3図及び第4図は夫々薄膜磁気ヘッドの
製造方法を示す図である。第5図及び第6図は従来例に
係り、第5図は薄膜磁気ヘッドの要部断面図、第6図は
薄膜磁気ヘッドの媒体摺接面を示す図である。 (1)・・・基板、(2)・・・下部磁性層、(3)・
・・導体コイル層、(4)・・・層間絶縁層、(5)・
・・ギャップスペーサ、(6)・・・上部磁性層、(6
a)・・・突出部、(8)・・・保護板、(9)・・・
低融点ガラス、(11)・・・ヘッドコア、(12)・
・・高硬度スペーサ、g・・・磁気ギャップ。
Claims (2)
- (1)基板上に下部磁性層、導体コイル層、該導体コイ
ル層を覆う層間絶縁層、磁気ギャップ形成用のギャップ
スペーサ及び上部磁性層からなるヘッドコアを形成し、
該ヘッドコア上に保護板をガラスにより接合してなる薄
膜磁気ヘッドにおいて、前記上部磁性層上に媒体摺接面
に露出し前記ガラスよりも高硬度の非磁性材料よりなる
高硬度スペーサを被着形成したことを特徴とする薄膜磁
気ヘッド。 - (2)基板上に下部磁性層、導体コイル層、該導体コイ
ル層を覆う層間絶縁層、磁気ギャップ形成用のギャップ
スペーサ及び上部磁性層からなるヘッドコアを被着形成
した後、前記ヘッドコア上に、上面が前記層間絶縁層に
より形成される上部磁性層の突出部上に位置するヘッド
コア上面よりも高い非磁性材料よりなるスペーサを被着
形成し、その後前記ヘッドコア上に保護板を接合するこ
とを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11707789A JPH02297710A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11707789A JPH02297710A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02297710A true JPH02297710A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14702833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11707789A Pending JPH02297710A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02297710A (ja) |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP11707789A patent/JPH02297710A/ja active Pending
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