KR0132492B1 - 적충 자기헤드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적충형 자기헤드에 관한 것에서, 특히 기판과 적충자성학 사이의 접동면에 노출되는 접합글라스의 두께를 줄이고 노출되지 않는 개 깊이 이하 부분의 접합글라스 두께를 두껍게 함으로써 두기판의 접착력을 향상시킴과 함께 글라스 및 자성막의 마모를 줄여 사용수명 및 제조수율을 향상시키는 것에 관한 것으로, 합금자성막(2)과 절연막(3)이 교대로 성막된 적충자성막(4)을 갖는 기판(1)의 타측면에 접합글라스를 경계로하여 또 다른 기판(1a)이 형성된 자기헤드에 있어서, 접합글라스 경계면의 기판(1a)이 접동면 부근의 갭길이가 볼록면이고, 그 이하의 칩몸체인 갭깊이가 오목면으로 형성됨을 특징으로하는 적충자기헤드에 관한 것이다.

Description

적충 자기헤드

제1도는 종래 적충형 자기헤드의 구조도로서, (a)도는 전체 사시도 (b)도는 갭부분의 확대면도.

제2도는 종래 적충자기헤드 구조의 제조 공정도.

제3도는 본 발명의 적충자기헤드 구조의 사시도.

제4도는 본 발명의 적충자기헤드의 제조 공정도.

제5도는 편마모에 따른 접동면의 확대도로서, (a)도는 종래 구조의 확대도 (b)도는 본 발명의 구조의 확대도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 1a : 기판 2 : 합금자성막

3 : 절연막 4 : 적충자성막

5a : 접합글라스

본 발명은 적충형 자기헤드에 관한 것으로, 특히 기판과 적충자성막 사이의 접동면에 노출되는 접합글라스의 두께를 줄이고 노출되지 않는 갭 깊이 이하 부분의 접합글라스 두께를 두껍게 함으로써 두기판의 접차력을 향상시킴과 함께 글라스 및 자성막의 마모를 줄여 사용수명 및 제조수율을 향상시키는 것에 관한 것이다. 최근 자기기록의 기술 추세는 기록밀도의 고밀도화와 사용주파수의 고주파화에 따라 기록매체가 고보자력화되고 있으며 이에 따른 자기헤드의 기술개발 추세는 고보자력 매체에 대응하는 고포화 자속밀도를 갖는 제료의 개발 및 고주파 사용에 적합한 구조개발이 집중적으로 연구되고 있다.

이와 같이 고밀도 기록 및 고주파 대역에서 사용에 적합한 구조의 하나인 적충헤드의 특징은 트랙폭 조절이 용이하고(적충 자성막의 두께와 트랙폭이 동일), MIG헤드 등에서 발생할 수 있는 페라이트와 자성합금 사이의 편마모를 적충자성막과 기판 재료의 조화로 극복할 수 있다.

이와 같이 자성합금막을 적충화 하므로써 고주파 대역에서 와전류 손실(Eddy Current Loss)를 억제할 수 있으며, 페라이트 헤드에서 나타나는 접동노이즈가 없기 때문에 헤드의 트랙폭이 좁고(10μm 내외)상용주파수 대역이 30MHzw정도로 고주파인 디지틀 VCR용으로 적합한 헤드이다.

이와 같은 적충헤드의 구조는 제1도와 같다.

제1도에서 (a)는 전체 사시도이고, (b)는 갭(GAP)부분의 확대도로써, 비자성기판(1) 위에 자기특성이 우수한 합금자성막(2)과 절연막(3)을 번갈아 트랙폭만큼의 적충자성막(4)과 이 적충자성막(4)이 접합글라스(5)를 경계로하여 다시 비자성기판(1a)과 접합된 구조로 되어 있다.

도면부호(9)는 헤드갭이고, (10)은 I 및 C-코아 접합 보강용 몰딩 글라스이다. 제2도는 상기한 구조에 대한 제조공정도로써, (a)와 같이 비자성깊한(1)에 합금자성막(2)과 절연막(3)을 교대로 성막한 적충자성막(4)을 형성시키고, 그 반대면에는 접합글라스(5)를 성막한다.

이때 합금자성막(2)는 센더스트(Sendust)(CFe-AI-Si계 합금)등이 성막된다.

이와 같이 적충자성막(4)이 형성된 기판(1)을 (b)와 같이 복수개 쌓아서 본딩하고, (c)와 같이 일정한 크기로 절단(Slicing)한 후 본딩 보강홈(6)을 가공하여 보강용글라스(7)를 몰딩한 다음 헤드갭 스페이서(8) 물질을 스퍼터링 한다.

그리고 또 달리 제조한 권선홈(11)이 형성된 C-코아와 상기한 공정을 마친 I-코아를 맞대고 열처리하여 글라스 본딩하고 일정단위편이 되게 절단함으로써 제1도와 같은 완성된 헤드칩을 얻게된다.

그러나 상기한 자기헤드구조는 기판(1)과 기판(1a) 접합시 글라스(5) 두께가 1-5μm인데, 1μm내외인 경우는 두기판의 접착력 약화로 인해 수율 및 신뢰성이 저하하고, 5μm내외인 경우는 헤드 접동면의 글라스 노출량이 많아지므로 글라스 및 합금 자성막이 제5도는 (a)와 같이 편마모 현상이 생겨 기록재생시 분리손실(Spacing Loss)이 발생하는 문제점이 있다.

본 발명은 접동면에서 기판끼리의 접합글라스는 얇게하고, 접동면의 하측인 칩의 갭깊이 이하 부분은 두껍게 함으로써 종래에서의 문제점을 해결하고자 하는데 목적이 있다.

이와 같은 목적달성을 위한 본 발명은 제3도 및 제4도에 따라 설명한다.

제3도는 본 발명의 적충헤드 구조도이고, 제4도는 제3도에 대한 제조공정도를 나타낸 것으로, 합금자성막과 절연막이 교대로 정막된 적충자성막(4)을 갖는 기판(1)에 또 다른 기판(1a)을 글라스로 접합함에 있어 접동면의 갭깊이(B) 부분의 글라스 두께를 얇게하고, (또는 이 부근에는 아예 글라스를 접합하지 않을 수도 있다.)(B)부분 이하인 갭깊이(A)는 두껍게 형성된 구조로 이루어진다.

제4도는 상기한 본 발명구조에 대한 제조공정을 나타낸 것으로 , 종래의 제조공정인 제2도와 차이점은 기판의 초기 가공에 있음을 알 수 있다.

즉, (a)와 같이 기판(1)을 요철이 되게 가공한 후, (b)와 같이 합금자성막과 절연막을 교대 성막하여 적충자성막(4)을 형성시키고, 상기 가공된 요철면에 (b)와 같이 접합글라스(5a)를 스퍼터링하여 성막하고부에만 글라스가 남게 정밀연마한 후 세정하고,부에 다시 접합글라스를 얇게 성막한다(부에 그라스를 성막하지 않을 수도 있다.)

이와 같이 제조된 기판에 대한 그 이후의 공정은 제2도인 (b)이후의 공정과 동일하다.

제5도는 기판 접합시 글라스 두께에 따른 마모상태를 나타낸 것으로, (a)는 종래구조에 따른 글라스 접합시 접동면에서 마모가 발생되고 있으나, 본 발명인 (b)는 마모가 발생되지 않았다.

즉, 하나의 실예로써, 본 발명에 사용된 기판은 열팽창계수(α) 130의 MnO-NiO를 사용하였고, 합금 자성막은 센더스트를 4μm으로 하여 5층으로, 절연막은 SiO2를 1200A으로 하였다.

이런 기판을 제조한 후 제3도와 같이 각 기판(1)(2a)을 접합함에 있어 글라스 두께를 접동면에서 갭깊이(B)까지는 0.5μm이내로 하였고, 갭깊이(B)이파인 칩몸체 부분인 (A)부분은 10μm이상으로 하여 두 기판을 접합하였다.

이와 같이 함으로써 (A)부분에 따라 접합력이 향상되었고, (B)부분의 최소화 두께에 따라 글라스의 노출량 감소로 적충자성막의 마모량이 감소되어 기록 재생의 분리손실을 저감하여 헤드수명이 향상된 신뢰성 있는 헤드를 얻게 되었다.

또한 Co-Nb-Zr 비정질 자성막을 사용한 경우는 열적안정성이 낮기 때문에 저융점 접합글라스를 사용할 수 밖에 없는데 이 경우는 융점이 낮을수록 마모가 더욱 심각하게 되나, Co-Nb-Zr 자성막을 사용하여도 본 발명의 구조에서는 접동면에 노출되는 글라스의 양이 매우 작기 때문에 저융점 글라스의 마모량을 줄일 수 있어 헤드의 수명 및 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있다.

이상에서와 같이 본 발명은 접동면 부근의 글라스 접합두께를 얇게하거나 아예 글라스를 성막하지 않고 집몸체 부분의 두께를 증대 시킴으로써 글라스 및 자성막의 마모량 감소와 접합력이 향상된 적충자기헤드를 얻게된다.

Claims (4)

1. (정정)합성자성막(2)과 절연막(3)을 교대로 성막한 적충자성막(4)을 갖는 기판(1)의 타측면에 접합유리를 경계로 기판(1a)을 맞대어 접합한 뒤 소정의 형상으로 가공하고 만든 코아반체 한 쌍을 다시 서로 맞대어 형성한 적충자기헤드에 있어서, 깊한(1a)의 접동면 부근의 상단부에 돌둘턱이 형성되고, 그 하단부에는 홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 적충자기헤드.
2. (정정)제1항에 있어서, 홈부에만 접합글라스가 성막된 것임을 특징으로 하는 적충자기헤드.
3. (정정)제1항에 있어서, 돌출덕상에 0.5μm 미만의 글라스가 성막된 것임을 특징으로 하는 적층자기헤드.
4. (정정)제1항에 있어서, 돌출턱의 길이가 갭길이와 동일한 것임을 특징으로 한 적충자기헤드.