JPH0344367B2 - - Google Patents
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- JPH0344367B2 JPH0344367B2 JP57205251A JP20525182A JPH0344367B2 JP H0344367 B2 JPH0344367 B2 JP H0344367B2 JP 57205251 A JP57205251 A JP 57205251A JP 20525182 A JP20525182 A JP 20525182A JP H0344367 B2 JPH0344367 B2 JP H0344367B2
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- Japan
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- magnetic
- spacer film
- core
- cores
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/147—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive with cores being composed of metal sheets, i.e. laminated cores with cores composed of isolated magnetic layers, e.g. sheets
- G11B5/1475—Assembling or shaping of elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
- Y10T29/49046—Depositing magnetic layer or coating with etching or machining of magnetic material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、磁気ヘツドの製造方法に関するも
のであり、特に磁気記録テープ上におけるトラツ
ク幅を小さく設定することができる磁気ヘツドの
製造方法に関する。
のであり、特に磁気記録テープ上におけるトラツ
ク幅を小さく設定することができる磁気ヘツドの
製造方法に関する。
磁気記録テープを使用する装置、特にビデオテ
ープレコーダ、においては磁気記録テープに記録
される情報をより高密度にするとともにより長時
間の記録を行なえるようにすることが望まれてい
る。
ープレコーダ、においては磁気記録テープに記録
される情報をより高密度にするとともにより長時
間の記録を行なえるようにすることが望まれてい
る。
そしてこの要求に答える為に、磁気記録テープ
としてはしだいに高保持力型の磁気記録テープが
使われるようになつて来ている。しかしながら現
在主流であるフエライト系の磁気ヘツドでは高保
持力型の磁気記録テープの利点を十分に引き出せ
ないので、高保持力型の磁気記録テープの利点を
十分に引き出すことができる例えばセンダストや
パーマロイの又はその他のアモルフアス磁性体を
材料にした金属系の磁気ヘツドがしだいに使われ
るようになつて来ている。
としてはしだいに高保持力型の磁気記録テープが
使われるようになつて来ている。しかしながら現
在主流であるフエライト系の磁気ヘツドでは高保
持力型の磁気記録テープの利点を十分に引き出せ
ないので、高保持力型の磁気記録テープの利点を
十分に引き出すことができる例えばセンダストや
パーマロイの又はその他のアモルフアス磁性体を
材料にした金属系の磁気ヘツドがしだいに使われ
るようになつて来ている。
とはいうものの、消費者の立場から見た場合、
金属系の磁気ヘツドはフエライト系の磁気ヘツド
に比べて高価であるのが難点である。この原因
は、金属系の磁気ヘツドの材料費の方がフエライ
ト系の磁気ヘツドの材料費よりも高価であるから
である。
金属系の磁気ヘツドはフエライト系の磁気ヘツド
に比べて高価であるのが難点である。この原因
は、金属系の磁気ヘツドの材料費の方がフエライ
ト系の磁気ヘツドの材料費よりも高価であるから
である。
また製造業者の立場から見ると、金属系の磁気
ヘツドは高価な材料を使用しているのにもかかわ
らず従来のフエライト系の磁気ヘツドと同様な製
造方法、即わち磁性体の材料から研削作業によつ
て１対のコアの夫々を独立して形成した後１対の
コア間にギヤツプスペーサとなる非磁性体の材料
を介在させた状態で１対のコアを相互に貼り合わ
せる、によつて製造される為、材料の歩留まりが
悪く、しかも貼着作業が煩雑となるので、製造コ
ストを引き下げることができない。
ヘツドは高価な材料を使用しているのにもかかわ
らず従来のフエライト系の磁気ヘツドと同様な製
造方法、即わち磁性体の材料から研削作業によつ
て１対のコアの夫々を独立して形成した後１対の
コア間にギヤツプスペーサとなる非磁性体の材料
を介在させた状態で１対のコアを相互に貼り合わ
せる、によつて製造される為、材料の歩留まりが
悪く、しかも貼着作業が煩雑となるので、製造コ
ストを引き下げることができない。
また、ギヤツプスペーサが非磁性体の材料から
圧延によつて形成されるので、１対のコア間のギ
ヤツプを小さくするのに限界があるという欠点も
有している。
圧延によつて形成されるので、１対のコア間のギ
ヤツプを小さくするのに限界があるという欠点も
有している。
この発明は上記事情に基づいてなされたもので
あり、この発明の目的は、材料の歩留りをよくす
ることができ、しかも製造が容易であり、また１
対のコア間のギヤツプも従来に比べて非常に小さ
くすることができる磁気ヘツドの製造方法を提供
することである。
あり、この発明の目的は、材料の歩留りをよくす
ることができ、しかも製造が容易であり、また１
対のコア間のギヤツプも従来に比べて非常に小さ
くすることができる磁気ヘツドの製造方法を提供
することである。
以下この発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
なおここにおいて示される図面では、この発明
の磁気ヘツドの製造方法を明瞭に示す為に、図面
に示された複数の構成部材の尺度が異なつている
ことに注意して欲しい。
の磁気ヘツドの製造方法を明瞭に示す為に、図面
に示された複数の構成部材の尺度が異なつている
ことに注意して欲しい。
まず最初に、所定のトラツク幅と等しいかある
いは所定のトラツク幅以上の厚みＨを有するよう
に例えばセンダストやパーマロイ又はその他のモ
ルフアス磁性体の材料から所定の形状に形成され
た第１のコア１０を例えばガラス物質の如き非磁
性体の基板１２上の一部に接着剤で固定する。な
おこの実施例では、厚みＨは30〜60ミクロンであ
り、基板１２には前もつてコイル巻線が挿通され
る為の孔１４が形成されている。
いは所定のトラツク幅以上の厚みＨを有するよう
に例えばセンダストやパーマロイ又はその他のモ
ルフアス磁性体の材料から所定の形状に形成され
た第１のコア１０を例えばガラス物質の如き非磁
性体の基板１２上の一部に接着剤で固定する。な
おこの実施例では、厚みＨは30〜60ミクロンであ
り、基板１２には前もつてコイル巻線が挿通され
る為の孔１４が形成されている。
次に第１のコア１０及び基板１２上の残りの部
分に、例えばSiO2やクロムや銅の如き磁気的絶
縁体を、例えばスパツタリングや真空蒸着や電着
等の手段により所望の厚さＡになるまで付着させ
て、第２図に示す如くギヤツプスペーサ膜１６を
形成する。なおこの実施例では、厚みＡは0.2〜
0.3ミクロンに設定される。
分に、例えばSiO2やクロムや銅の如き磁気的絶
縁体を、例えばスパツタリングや真空蒸着や電着
等の手段により所望の厚さＡになるまで付着させ
て、第２図に示す如くギヤツプスペーサ膜１６を
形成する。なおこの実施例では、厚みＡは0.2〜
0.3ミクロンに設定される。
さらに次には、ギヤツプスペーサ膜１６の上
に、第１のコア１０と同じ材料を、例えばスパツ
タリングや真空蒸着や電着等の手段により第１の
コア１０の厚みＨと同じ厚みH′になるまで付着
させて、第２図に示す如く、磁性層１８を形成す
る。従つてこの実施例の磁性層１８は、例えばセ
ンダストやパーマロイ又はその他のアモルフアス
磁性体の材料で構成されており、その厚みH′は
30〜60ミクロンである。
に、第１のコア１０と同じ材料を、例えばスパツ
タリングや真空蒸着や電着等の手段により第１の
コア１０の厚みＨと同じ厚みH′になるまで付着
させて、第２図に示す如く、磁性層１８を形成す
る。従つてこの実施例の磁性層１８は、例えばセ
ンダストやパーマロイ又はその他のアモルフアス
磁性体の材料で構成されており、その厚みH′は
30〜60ミクロンである。
次に、第２図における左端面近傍から第１のコ
ア１０上に重複しているギヤツプスペーサ膜１６
及び磁性膜１８を、研磨加工により、第３図に示
す如く除去する。
ア１０上に重複しているギヤツプスペーサ膜１６
及び磁性膜１８を、研磨加工により、第３図に示
す如く除去する。
この時第１のコア１０・ギヤツプスペーサ膜１
６・磁性層１８が第３図の左端図に図示しない磁
気記録テープが接触される磁気ヘツド２０の為の
所定の厚さＢを有した金属系の１対のコアを構成
する。
６・磁性層１８が第３図の左端図に図示しない磁
気記録テープが接触される磁気ヘツド２０の為の
所定の厚さＢを有した金属系の１対のコアを構成
する。
そして最期に図示しないコイル巻線が孔１４に
挿通されることによつて磁気ヘツド２０が完成さ
れる。
挿通されることによつて磁気ヘツド２０が完成さ
れる。
このようにして製造された磁気ヘツド２０は、
第１のコア１０・ギヤツプスペーサ膜１６・磁性
層１８が構成する金属系の１対のコアを備えてい
るので、高保持力型の磁気記録テープに対しても
その利点を十分に引き出してやることができる。
またギヤツプスペーサ膜１６及び磁性層１８がス
パツタリングや真空蒸着や電着等の手段によつて
付着されるので、ギヤツプスペーサ膜１６及び磁
性層１８の夫々の材料の歩留りを良くすることが
できるし、かつ製造が容易であり、製造コストを
低下させることができる。またギヤツプスペーサ
膜１６が、スパツタリングや真空蒸着や電着等の
手段により付着されるので、ギヤツプスペーサ膜
１６の厚みＡを、圧延加工により所定の厚みを有
するように形成されていた従来のギヤツプスペー
サの厚みと比べて、非常に薄くすることができ
る。
第１のコア１０・ギヤツプスペーサ膜１６・磁性
層１８が構成する金属系の１対のコアを備えてい
るので、高保持力型の磁気記録テープに対しても
その利点を十分に引き出してやることができる。
またギヤツプスペーサ膜１６及び磁性層１８がス
パツタリングや真空蒸着や電着等の手段によつて
付着されるので、ギヤツプスペーサ膜１６及び磁
性層１８の夫々の材料の歩留りを良くすることが
できるし、かつ製造が容易であり、製造コストを
低下させることができる。またギヤツプスペーサ
膜１６が、スパツタリングや真空蒸着や電着等の
手段により付着されるので、ギヤツプスペーサ膜
１６の厚みＡを、圧延加工により所定の厚みを有
するように形成されていた従来のギヤツプスペー
サの厚みと比べて、非常に薄くすることができ
る。
従つて磁気記録テープに設定されるトラツクの
幅を小さくすることができるので、磁気記録テー
プに高密度で長時間にわたり情報を記録すること
ができる。
幅を小さくすることができるので、磁気記録テー
プに高密度で長時間にわたり情報を記録すること
ができる。
また、磁気ヘツド２０は、図示しない磁気記録
テープが接触される第３図における左端面近傍の
みから第１のコア１０上に重複しているギヤツプ
スペーサ膜１６及び磁性層１８が除去されている
ので、磁気ヘツド２０の１対のコアの左端面近傍
における面積が減少し、１対のコアの左端面近傍
の磁気抵抗を増大させることができ、ひいては磁
気ヘツドの能率を向上させることができる。また
磁気ヘツド２０は、左端面近傍以外の部分からは
ギヤツプスペーサ膜１６及び磁性層１８が除去さ
れていないので、左端面近傍以外の部分の磁気抵
抗を小さくすることができるので、磁気ヘツドの
能率を向上させることができる。
テープが接触される第３図における左端面近傍の
みから第１のコア１０上に重複しているギヤツプ
スペーサ膜１６及び磁性層１８が除去されている
ので、磁気ヘツド２０の１対のコアの左端面近傍
における面積が減少し、１対のコアの左端面近傍
の磁気抵抗を増大させることができ、ひいては磁
気ヘツドの能率を向上させることができる。また
磁気ヘツド２０は、左端面近傍以外の部分からは
ギヤツプスペーサ膜１６及び磁性層１８が除去さ
れていないので、左端面近傍以外の部分の磁気抵
抗を小さくすることができるので、磁気ヘツドの
能率を向上させることができる。
上述した実施例はこの発明を説明する為のもの
であり、この発明を何んら限定するものでなく、
この発明の技術範囲内で変形・改造等の施された
ものも全てこの発明に包含されることはいうまで
もない。
であり、この発明を何んら限定するものでなく、
この発明の技術範囲内で変形・改造等の施された
ものも全てこの発明に包含されることはいうまで
もない。
例えばコイル巻線を挿通させる為の孔１４は、
基板１２及び第１のコア１０上にギヤツプスペー
サ膜１６が付着された後でも良いし、さらにギヤ
ツプスペーサ膜１６の上に磁性膜１８が付着され
た後でも良いし、さらにギヤツプスペーサ膜１６
及び磁性膜１８の夫々の一部が研磨加工によつて
除去された後であつても良い。
基板１２及び第１のコア１０上にギヤツプスペー
サ膜１６が付着された後でも良いし、さらにギヤ
ツプスペーサ膜１６の上に磁性膜１８が付着され
た後でも良いし、さらにギヤツプスペーサ膜１６
及び磁性膜１８の夫々の一部が研磨加工によつて
除去された後であつても良い。
また第１のコア１０と磁性層１８との間でギヤ
ツプスペーサ膜１６が基板１２の上面に対して傾
斜しているが、基板１２の上面に対して直交して
も良い。
ツプスペーサ膜１６が基板１２の上面に対して傾
斜しているが、基板１２の上面に対して直交して
も良い。
またこの発明の製造方法により製造された磁気
ヘツドに対して適用される磁気記録テープは高保
持力型の磁気記録テープに限られないので、磁性
層１８の為の材料は、スパツタリングや真空蒸着
や電着等によつてギヤツプスペーサ膜に対して付
着できる材料であれば何でも良い。
ヘツドに対して適用される磁気記録テープは高保
持力型の磁気記録テープに限られないので、磁性
層１８の為の材料は、スパツタリングや真空蒸着
や電着等によつてギヤツプスペーサ膜に対して付
着できる材料であれば何でも良い。
また同様に、ギヤツプスペーサ膜１６の為の材
料は、スパツタリングや真空蒸着や電着等によつ
て第１のコア及び基板に対して付着させることが
できる非磁性体であれば何んでも良い。
料は、スパツタリングや真空蒸着や電着等によつ
て第１のコア及び基板に対して付着させることが
できる非磁性体であれば何んでも良い。
また第１のコア１０の為の材料は、ギヤツプス
ペーサ膜１６を介して磁性層１８とともに磁気ヘ
ツドの為の一対のコアを構成できる磁性体であれ
ば何でも良い。
ペーサ膜１６を介して磁性層１８とともに磁気ヘ
ツドの為の一対のコアを構成できる磁性体であれ
ば何でも良い。
第１図は、所定のトラツク幅と等しいかあるい
は所定のトラツク幅以上の厚みを有する１対のコ
アの一方を基板上の一部に固定した状態を示す斜
視図；第２図は、第１図の一方のコア及び基板上
の残りの部分に磁気的絶縁体を付着させてギヤツ
プスペーサ膜を形成した後さらにギヤツプスペー
サ膜上に磁性体を付着させて所定のトラツク幅と
等しいかあるいは所定のトラツク幅以上の厚みを
有する磁性層を形成した状態を示す斜視図；第３
図は第２図の一方のコア上に重複されているギヤ
ツプスペーサ膜及び磁性層を除去して、一方のコ
ア・ギヤツプスペーサ膜・磁性膜により磁気ヘツ
ドの為の１対のコアを構成した状態を示す斜視図
である。 １０…第一のコア、１２…基板、１４…孔、１
６…ギヤツプスペーサ膜、１８…磁性層、２０…
磁気ヘツド。
は所定のトラツク幅以上の厚みを有する１対のコ
アの一方を基板上の一部に固定した状態を示す斜
視図；第２図は、第１図の一方のコア及び基板上
の残りの部分に磁気的絶縁体を付着させてギヤツ
プスペーサ膜を形成した後さらにギヤツプスペー
サ膜上に磁性体を付着させて所定のトラツク幅と
等しいかあるいは所定のトラツク幅以上の厚みを
有する磁性層を形成した状態を示す斜視図；第３
図は第２図の一方のコア上に重複されているギヤ
ツプスペーサ膜及び磁性層を除去して、一方のコ
ア・ギヤツプスペーサ膜・磁性膜により磁気ヘツ
ドの為の１対のコアを構成した状態を示す斜視図
である。 １０…第一のコア、１２…基板、１４…孔、１
６…ギヤツプスペーサ膜、１８…磁性層、２０…
磁気ヘツド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所定のトラツク幅と等しいかあるいは所定の
トラツク幅以上の厚みを有する１対のコアの一方
を基板上の一部に固定する第１の工程と； 一方のコア及び基板上の残りの部分に磁気的絶
縁体を付着させ、１対のコアの為のギヤツプスペ
ーサとして機能するギヤツプスペーサ膜を形成す
る第２の工程と； ギヤツプスペーサ膜の上に磁性体を付着させ、
所定のトラツク幅と等しいかあるいは所定のトラ
ツク幅以上の厚みを有する磁性層を形成する第３
の工程と； 一方のコア上に重複しているギヤツプスペーサ
膜及び磁性層を除去し、一方のコア・ギヤツプス
ペーサ膜・磁性層により磁気ヘツドの為の１対の
コアを構成させる第４の工程と； を備えたことを特徴とする磁気ヘツドの製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57205251A JPS5996527A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | 磁気ヘツドの製造方法 |
| US06/550,252 US4601099A (en) | 1982-11-22 | 1983-11-09 | Method for manufacturing a magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57205251A JPS5996527A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996527A JPS5996527A (ja) | 1984-06-04 |
| JPH0344367B2 true JPH0344367B2 (ja) | 1991-07-05 |
Family
ID=16503888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57205251A Granted JPS5996527A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4601099A (ja) |
| JP (1) | JPS5996527A (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59146426A (ja) * | 1983-02-10 | 1984-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘツド |
| JPH0664709B2 (ja) * | 1984-01-26 | 1994-08-22 | キヤノン株式会社 | 薄膜磁気ヘツド |
| US4701820A (en) * | 1984-11-08 | 1987-10-20 | Eastman Kodak Company | Slant gap thin-film head having first and second wedge-shaped structures |
| DE3776359D1 (en) * | 1986-02-13 | 1992-03-12 | Sony Corp | Duennschichtmagnetkopf. |
| FR2604021B1 (fr) * | 1986-09-17 | 1988-10-28 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation de tetes magnetiques en couches minces et a structure planaire et tete obtenue par ce procede |
| US5159511A (en) * | 1987-04-01 | 1992-10-27 | Digital Equipment Corporation | Biasing conductor for MR head |
| US4912584A (en) * | 1988-03-09 | 1990-03-27 | Digital Equipment Corporation | Method for fabricating magnetic recording poles |
| US5068959A (en) * | 1988-07-11 | 1991-12-03 | Digital Equipment Corporation | Method of manufacturing a thin film head |
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