JPH02288289A - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の製造方法Info
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- JPH02288289A JPH02288289A JP10969089A JP10969089A JPH02288289A JP H02288289 A JPH02288289 A JP H02288289A JP 10969089 A JP10969089 A JP 10969089A JP 10969089 A JP10969089 A JP 10969089A JP H02288289 A JPH02288289 A JP H02288289A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリイミド系樹脂を導体上に直接塗布してなる
フレキシブルプリント基板の製造方法に関するものであ
る。
フレキシブルプリント基板の製造方法に関するものであ
る。
銅箔等の導体上にポリイミド系樹脂溶液を直接塗布し、
乾燥、熱処理してフレキシブルプリント基板（以下、Ｆ
ＰＣという）を製造することは特開昭６２−２１２４０
号公報等で知られている。この方法は接着剤を使用しな
いため、カール発生の低減、耐熱性の向上等の利点を有
するが、乾燥あるいは熱処理時にカールが発生しやすい
ことが認められた。
乾燥、熱処理してフレキシブルプリント基板（以下、Ｆ
ＰＣという）を製造することは特開昭６２−２１２４０
号公報等で知られている。この方法は接着剤を使用しな
いため、カール発生の低減、耐熱性の向上等の利点を有
するが、乾燥あるいは熱処理時にカールが発生しやすい
ことが認められた。
このようなカールを防止するためには、上記文献のよう
に熱膨張率の小さい樹脂を使用したり、円筒形のドラム
に巻きつけたりあるいは乾燥後基板を巻き取り、これを
バッチオーブン中で熱処理したりする方法が一般的であ
ったが、いずれの方法もカールを防止するためには不十
分であったり、生産性が悪いものであったりした。
に熱膨張率の小さい樹脂を使用したり、円筒形のドラム
に巻きつけたりあるいは乾燥後基板を巻き取り、これを
バッチオーブン中で熱処理したりする方法が一般的であ
ったが、いずれの方法もカールを防止するためには不十
分であったり、生産性が悪いものであったりした。
（発明が解決しようとする課題）
本発明の目的はカールの少ない、耐熱性の優れたＦＰＣ
を連続的に製造することである。
を連続的に製造することである。
本発明は導体上に直接ポリイミド系樹脂溶液を塗布した
のち、乾燥、熱処理してフレキシブルプリント基板を製
造するに当たり、乾燥および熱処理をフローティング方
式のドライヤーを用いて行うフレキシブルプリント基板
の製造方法である。
のち、乾燥、熱処理してフレキシブルプリント基板を製
造するに当たり、乾燥および熱処理をフローティング方
式のドライヤーを用いて行うフレキシブルプリント基板
の製造方法である。
導体は金属箔であり、好ましくは５〜１００μｍの厚み
の銅箔である。
の銅箔である。
ポリイミド系樹脂は熱処理することによりイミド結合を
生ずるものであり、代表的にはポリアミック酸である。
生ずるものであり、代表的にはポリアミック酸である。
好ましくはジアミノジフェニルエーテル等のジアミン類
と芳香族テトラカルボン酸無水物とを反応させて得られ
る樹脂である。ポリイミド系樹脂はジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒に溶解した溶
液として使用プる。ポリイミド系樹脂溶液を導体に直接
塗布するためには、樹脂濃度を調節するなどして粘度を
一定値以上にする。好ましくは１０００〜１５００００
Ｃ１）、より好ましくは５０００〜１２００００ ｃ
ｐとする。
と芳香族テトラカルボン酸無水物とを反応させて得られ
る樹脂である。ポリイミド系樹脂はジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒に溶解した溶
液として使用プる。ポリイミド系樹脂溶液を導体に直接
塗布するためには、樹脂濃度を調節するなどして粘度を
一定値以上にする。好ましくは１０００〜１５００００
Ｃ１）、より好ましくは５０００〜１２００００ ｃ
ｐとする。
塗布は任意の塗布装置を用いて行うことができるが、好
ましくはダイコーターである。他の塗布装置では導体と
ポリイミド系樹脂溶液が接触する部分で気泡が発生しや
すい。気泡の発生による表面欠陥は樹脂溶液の粘度を低
下させることにより防止できるが、このためには溶剤で
希釈したり、溶液の温度を上げたりする必要があり、溶
剤コストあるいは用役コストの増加となる。
ましくはダイコーターである。他の塗布装置では導体と
ポリイミド系樹脂溶液が接触する部分で気泡が発生しや
すい。気泡の発生による表面欠陥は樹脂溶液の粘度を低
下させることにより防止できるが、このためには溶剤で
希釈したり、溶液の温度を上げたりする必要があり、溶
剤コストあるいは用役コストの増加となる。
ポリイミド系樹脂溶液を塗布したのち、乾燥および熱処
理を行うが、これをフローティング方式のドライヤーを
用いて行う。フローティング方式とはポリイミド系樹脂
溶液が塗布された導体（基材）を気流中に浮遊させた状
態で乾燥および熱処理を行うものであり、基材面に対し
て上又は下に多数配列させたノズルから気流を基材面に
向けて吹き出し、進行方向に波を打つように上下に湾曲
さけて基材の幅方向に剛直性が生じるようにして基材を
走行させるものである。気流を吹き出すノズルとしては
均一に気流を吹き付けるため、コアンダ効果を応用した
ノズルが好ましく、具体的には特公昭５９−１２５８２
号、同５８−４４９４５号やＵＳＰ３７３９４９１号公
報等に記載された装置である。乾燥および熱処理をフロ
ーティング方式のドライヤーを用いて行うことにより、
常に基材の幅方向の剛直性を持たせることができ、この
工程で生じやすいカールを防止することができる。
理を行うが、これをフローティング方式のドライヤーを
用いて行う。フローティング方式とはポリイミド系樹脂
溶液が塗布された導体（基材）を気流中に浮遊させた状
態で乾燥および熱処理を行うものであり、基材面に対し
て上又は下に多数配列させたノズルから気流を基材面に
向けて吹き出し、進行方向に波を打つように上下に湾曲
さけて基材の幅方向に剛直性が生じるようにして基材を
走行させるものである。気流を吹き出すノズルとしては
均一に気流を吹き付けるため、コアンダ効果を応用した
ノズルが好ましく、具体的には特公昭５９−１２５８２
号、同５８−４４９４５号やＵＳＰ３７３９４９１号公
報等に記載された装置である。乾燥および熱処理をフロ
ーティング方式のドライヤーを用いて行うことにより、
常に基材の幅方向の剛直性を持たせることができ、この
工程で生じやすいカールを防止することができる。
乾燥と熱処理の間には明確な区別はないが、通常溶媒が
揮散する約１５０’Ｃ館後までの温度領域を乾燥■稈と
し、イミド化が生ずる１５０℃から４５０℃前後までの
温度領域を熱処理工程とすることが多い。従って、多数
の区画に区分され、その区画が基板の走行方向に従って
順次段階的に昇温されているフローティング方式のドラ
イヤーに基材を走行させ、連続的に乾燥、熱処理を行う
ことが好ましい。
揮散する約１５０’Ｃ館後までの温度領域を乾燥■稈と
し、イミド化が生ずる１５０℃から４５０℃前後までの
温度領域を熱処理工程とすることが多い。従って、多数
の区画に区分され、その区画が基板の走行方向に従って
順次段階的に昇温されているフローティング方式のドラ
イヤーに基材を走行させ、連続的に乾燥、熱処理を行う
ことが好ましい。
４．４゛−ジアミノジフェニルエーテル４００９をジメ
チル７セトアミド５．１ＫＯに溶解させたのら、ピロメ
リット酸二無水物４４０ｇを徐々に加えて反応させ、粘
稠なポリイミド樹脂溶液を（ｑた。
チル７セトアミド５．１ＫＯに溶解させたのら、ピロメ
リット酸二無水物４４０ｇを徐々に加えて反応させ、粘
稠なポリイミド樹脂溶液を（ｑた。
第１図に示す装置を用いてこの樹脂溶液を３５μｍ厚み
の銅箔上に塗布したのち、乾燥、熱処理してＦＰＣを製
造した。樹脂溶液はダイコーター１により樹脂層の厚み
が２５μｍとなるように銅箔２に塗布された。この塗布
された銅箔（基材）２はフローティング方式のドライヤ
ー３に入り、連続的に走行して乾燥、熱処理を受けたの
ち、巻き取り器４に巻き取られた。ドライヤー３は複数
の区画５１〜５９に区分されており、基材の進行方向に
従って次のように段階的に昇温され、保持されている。
の銅箔上に塗布したのち、乾燥、熱処理してＦＰＣを製
造した。樹脂溶液はダイコーター１により樹脂層の厚み
が２５μｍとなるように銅箔２に塗布された。この塗布
された銅箔（基材）２はフローティング方式のドライヤ
ー３に入り、連続的に走行して乾燥、熱処理を受けたの
ち、巻き取り器４に巻き取られた。ドライヤー３は複数
の区画５１〜５９に区分されており、基材の進行方向に
従って次のように段階的に昇温され、保持されている。
区画 温度°Ｃ
各区画の内部は第２図のようにノズル６が基材２の面の
上下に交互に配置されており、気流が吹き付けられてい
る。このノズル６の表面形状は第３図に示すとおりであ
り、基材の幅方向に２本の吹き出しスリット７．７が設
けられている。そして、基材２は第２図に示すように浮
遊しつつ、しかも進行方向にそって波を打つように湾曲
して走行している。また、第１図において９はターン装
置であり、これも非接触形式となっている。
上下に交互に配置されており、気流が吹き付けられてい
る。このノズル６の表面形状は第３図に示すとおりであ
り、基材の幅方向に２本の吹き出しスリット７．７が設
けられている。そして、基材２は第２図に示すように浮
遊しつつ、しかも進行方向にそって波を打つように湾曲
して走行している。また、第１図において９はターン装
置であり、これも非接触形式となっている。
ドライＡシー３に設けられた窓８から基材２を観察した
ところ、カールの発生は認められず、また巻き取られた
ＦＰＣにもカールは認められず、良好なものであった。
ところ、カールの発生は認められず、また巻き取られた
ＦＰＣにもカールは認められず、良好なものであった。
（発明の効果）
本発明の製造方法によれば、カールの発生を防止した高
品質のＦＰＣを連続的に製造することができる。また、
所定の温度に保たれた区画を順次走行させる方式である
ため、！ｌｌｌｌ性の変更に対して容易に対処すること
ができる。更に、基材を非接触で浮遊支持するため、発
塵が少なり、ｒ！Ｊ擦によるスリ傷の発生が少ないなど
の効果もある。
品質のＦＰＣを連続的に製造することができる。また、
所定の温度に保たれた区画を順次走行させる方式である
ため、！ｌｌｌｌ性の変更に対して容易に対処すること
ができる。更に、基材を非接触で浮遊支持するため、発
塵が少なり、ｒ！Ｊ擦によるスリ傷の発生が少ないなど
の効果もある。
第１図はＦＰＣ製造装置の正面透視図、第２図は区画内
の断面図、第３図はノズルの斜視図である。図中１はコ
ーター ２は銅箔又は基材、３はドライヤー ５１〜５
９は区画、６はノズルである。 特許出願人 井上金属工業株式会社 代 理 人 弁理士 内１）敏彦
の断面図、第３図はノズルの斜視図である。図中１はコ
ーター ２は銅箔又は基材、３はドライヤー ５１〜５
９は区画、６はノズルである。 特許出願人 井上金属工業株式会社 代 理 人 弁理士 内１）敏彦
Claims (3)
- １．導体上に直接ポリイミド系樹脂溶液を塗布したのち
、乾燥、熱処理してフレキシブルプリント基板を製造す
るに当たり、乾燥および熱処理をフローティング方式の
ドライヤーを用いて行うことを特徴とするフレキシブル
プリント基板の製造方法。 - ２．塗布をダイコーターを用いて行う請求項１記載のフ
レキシブルプリント基板の製造方法。 - ３．フローティング方式のドライヤーが多数の区画に区
分され、その区画が基板の走行方向に従って順次段階的
に昇温されている請求項１記載のフレキシブルプリント
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10969089A JPH02288289A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10969089A JPH02288289A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288289A true JPH02288289A (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=14516726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10969089A Pending JPH02288289A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288289A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102976125A (zh) * | 2011-09-02 | 2013-03-20 | 扬发实业有限公司 | 输送装置及输送的滚轮 |
| TWI411365B (zh) * | 2010-10-26 | 2013-10-01 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 柔性電路板傳輸裝置 |
| TWI457651B (zh) * | 2011-01-27 | 2014-10-21 | Ap Systems Inc | 網膜處理系統 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6274608A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミドフイルムの製法 |
| JPS62193670A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-25 | Kao Corp | コ−タ−ダイ |
| JPS63262898A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP10969089A patent/JPH02288289A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6274608A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミドフイルムの製法 |
| JPS62193670A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-25 | Kao Corp | コ−タ−ダイ |
| JPS63262898A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102976125A (zh) * | 2011-09-02 | 2013-03-20 | 扬发实业有限公司 | 输送装置及输送的滚轮 |
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