KR20200132203A - 폴리이미드 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 - Google Patents

폴리이미드 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 Download PDF

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Abstract

유전율을 낮추어 고주파수에 대응할 수 있으며, 도전패턴의 단선을 방지할 수 있는 폴리이미드 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판이 개시된다. 이러한 폴리이미드 필름은, 제1 폴리이미드층 및 다수의 중공입자를 포함한다. 상기 다수의 중공입자는 상기 제1 폴리이이드층 내부에 분산되며, 각각의 상기 중공입자는 공기를 함유하도록 외피로 덮힌 구 형상으로 형성된다. 또한, 이러한 폴리이미드 필름은 상기 제1 폴리이미드층 상면에 부착된 제2 폴리이미드층 및 상기 제1 폴리이미드층 하면에 부착된 제3 폴리이미드층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

Description

폴리이미드 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 {POLYIMIDE FILM, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 폴리이미드 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세히, 폴리이미드 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.
폴리이미드 필름은 고내열성, 내한성, 내약품성, 전기절연능력, 기계적 강도와 같은 탁월한 특성이 공지되어 있고, 특히, 전기절연필름, 내열필름 및 연성인쇄회로기판(FPCB)용 베이스필름으로서 널리 이용되고 있다.
이러한 장점 외에도, 폴리이미드 필름이 연성인쇄회로기판(FPCB)에 적용되는 경우, 그 위에 형성되는 배선층과의 접착성 등이 주요 이슈로 많은 연구들이 진행되어 왔다. 그러나, 유전율 및 유전손실에 대해서는 비교적 연구가 덜 진행되어지고 있다.
일반적으로 주파수가 높아질 수록 더 낮은 유전율과 유전손실의 FPCB를 요구한다. 이는 5G시대에 맞추어 더 높은 주파수, 4G주파수는 대략 2GHZ에서 구현되지만, 5G대역은 28GHZ,40GHZ,60GHZ등 점점더 높은 주파수로 움직이고 있다. 이러한 주파수대역의 손실을 줄이기 위해서는 앞서 말한듯이 낮은 유전율과 유전손실이 선행되어야 한다.
대한민국 공개특허 제10-2019-0029607, "다공질 폴리이미드막의 제조 방법 및 이를 방법으로 제조되는 다공질 폴리이미드막"에서는, 폴리이미드막을 다공질로 구성하여, 유전율을 낮출 수 있는 방법이 제시되어 있다. 즉, 3.5 정도의 유전율을 갖는 통상의 폴리이미드 필름에 유전율 1의 공기를 함유하는 다공질로 폴리이미드 막을 구성함으로써 유전율을 낮추게 되는 것이다.
위의 방법에 의하면, 막 자체가 다공질로 구성되어, 통기성을 갖게 되는데, 그로인해서 유전율을 낮출 수 있는 반면, 다공질의 구조로 인해서 강도가 떨어져 연성인쇄회로기판으로 적용시 문제점이 발생된다. 즉, 다공질의 폴리이미드 필름 상면에 도전패턴을 형성하는 경우, 도전패턴의 접착강도가 취약하여 도전패턴이 단선되는 문제점이 발생된다.
또한, 접착되었다고 하더라고, 다공질의 폴이이미드 필름은 용이하게 늘어날 수 있어서, 도전패턴의 단선문제가 더욱 큰 문제점이 되고 있다.
대한민국 특허공개 제10-2019-0029607
그에 따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 유전율을 낮추어 고주파수에 대응할 수 있으며, 도전패턴의 단선을 방지할 수 있는 폴리이미드 필름의 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 이러한 폴리이미드 필름을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 이러한 폴리이미드 필름으로 형성된 연성인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 폴리이미드 필름은, 제1 폴리이미드층 및 다수의 중공입자를 포함한다. 상기 다수의 중공입자는 상기 제1 폴리이이드층 내부에 분산되며, 각각의 상기 중공입자는 공기를 함유하도록 외피로 덮힌 구 형상으로 형성된다.
바람직하게, 이러한 폴리이미드 필름은 상기 제1 폴리이미드층 상면에 부착된 제2 폴리이미드층 및 상기 제1 폴리이미드층 하면에 부착된 제3 폴리이미드층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 중공입자는 전하를 띄고 있을 수 있다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 폴리이미드 필름 제조방법은, 폴리이미드 전구체를 제조하는 단계와, 상기 폴리이미드 전구체에, 내부에 공기를 함유하도록 외피로 덮힌 구 형상의 중공입자를 혼합하는 단계와, 중공입자가 함유된 폴리이미드 전구체를 겔 형태의 박막으로 형성하는 단계, 및 상기 겔 형태의 박막을 열처리하여 이미드화하는 단계를 포함한다.
한편, 이러한 폴리이미드 필름 제조방법은, 상기 중공입자를 혼합하는 단계 이전에, 상기 중공입자를 마찰시켜 대전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편,이러한 폴리이미드 필름 제조방법은, 중공입자를 혼합하는 단계 이후, 상기 중공입자가 상기 폴리이미드 전구체 내에서 분산시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 겔 형태의 박막을 열처리하여 이미드화하는 단계는, 상기 겔 형태의 박막의 상면과 하면이 교번적으로 바뀌도록 회전시키면서 진행될 수 있다.
또한, 이러한 폴리이미드 필름 제조방법은, 중공입자가 함유된 폴리이미드 전구체를 겔 형태의 박막으로 형성하는 단계 이후, 상기 겔 형태의 박막 상면 및 하면 중 적어도 하나에 중공입자가 함유되지 않은 폴리이미드 전구체를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 이러한 폴리이미드 필름 제조방법은, 표면에 금속패턴과의 접착력을 향상시키기 위한 표면처리단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판은, 제1 폴리이미드층, 다수의 중공입자 및 도전패턴층을 포함한다. 상기 다수의 중공입자는 상기 제1 폴리이이드층 내부에 분산되며, 각각의 상기 중공입자는 공기를 함유하도록 외피로 덮힌 구 형상으로 형성된다. 상기 도전패턴층은 상기 제1 폴리이미드층 상부에 형성된다.
한편, 이러한 연성인쇄회로기판은, 제2 폴리이미드층 및 제3 폴리이미드층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 폴리이미드층은 상기 제1 폴리이미드층 상면에 부착에 부착될 수 있다. 상기 제3 폴리이미드층은 상기 제1 폴리이미드층 하면에 부착될 수 있다. 이때, 상기 도전패턴층은 상기 제2 폴리이미드층 상면 또는 상기 제3 폴리이미드층 하면 중 적어도 하느 하나에 형성될 수 있다.
한편, 상기 중공입자는 전하를 띄고 있을 수 있다.
이와 같이 본 발명에 의한 폴리이미드 필름 및 연성인쇄회로기판은, 공기를 함유하도록 외피로 덮힌 구 형상으로 형성된 중공입자를 포함함으로써, 공기층에 의해 유전율을 낮춤과 동시에, 종래 다공성 폴리이미드 필름의 강도를 보강할 수 있게 되어, 도전패턴의 단선을 방지할 수 있다.
또한, 제1 폴리이미드층 상면에 부착된 제2 폴리이미드층 및 상기 제1 폴리이미드층 하면에 부착된 제3 폴리이미드층 중 적어도 하나를 더 포함함으로써, 제1 폴리이미드 필름 표면에 노출되는 중공입자의 파손을 방지할 수 있다. 따라서, 중공입자의 파손시 형성되는 홀의 생성을 억제함으로써 그 상부에 형성되는 도전패턴의 단선을 방지할 수 있다.
또한, 겔 형태의 박막을 열처리하여 이미드화하는 단계에서, 상기 겔 형태의 박막의 상면과 하면이 교번적으로 바뀌도록 회전시키면서 진행하는 경우, 중공입자가 중력에 의해 낙하하여 하부로 침하되는 것을 방지하여 종공입자의 고른 분포를 유지할 수 있다.
또한, 중공입자를 마찰시켜 대전시키는 경우, 제1 폴리이미드층 내부에서 동일 전하들 간에 척력을 인가하여 고른 분포를 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 폴리이미드필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 폴리이미드필름의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 폴리이미드필름 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 폴리이미드필름 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 5는 도 3 또는 도 4의 단계 S140에서, 겔 형태의 박막을 열처리하여 이미드화하는 단계의 일 실시예를 도시한 개념도이다.
도 6은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 과장하여 도시한 것일 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, A와 B가'연결된다', '결합된다'라는 의미는 A와 B가 직접적으로 연결되거나 결합하는 것 이외에 다른 구성요소 C가 A와 B 사이에 포함되어 A와 B가 연결되거나 결합되는 것을 포함하는 것이다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 또한, 방법 발명에 대한 특허청구범위에서, 각 단계가 명확하게 순서에 구속되지 않는 한, 각 단계들은 그 순서가 서로 바뀔 수도 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 폴리이미드필름의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 폴리이미드 필름(100)은, 제1 폴리이미드층(110) 및 다수의 중공입자(111)를 포함한다. 상기 다수의 중공입자(111)는 상기 제1 폴리이이드층 내부에 분산되며, 각각의 상기 중공입자(111)는 공기(111b)를 함유하도록 외피(111a)로 덮힌 구 형상으로 형성된다.
예컨대, 상기 중공입자(120)는 3M사의 글라스 버블을 이용할 수 있다.
상기 중공입자(111)는 전하를 띄고 있을 수 있다. 이와 같이 중공입자(111)들이 대전된 이유는 제조공정에서, 자세히 설명될 것이다.
이와 같이 본 발명에 의한 폴리이미드 필름(100)은, 공기(111b)를 함유하도록 외피(111a)로 덮힌 구 형상으로 형성된 중공입자(111)를 포함함으로써, 공기층에 의해 유전율을 낮춤과 동시에, 종래 다공성 폴리이미드 필름의 강도를 보강할 수 있게 되어, 연성회로기판의 재료로 사용되는 경우, 도전패턴의 단선을 방지할 수 있다.
도 2는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 폴리이미드필름의 단면도이다. 도 2에서 도시된 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 폴리이미드필름은, 도 1에서 도시된 폴리이미드필름과 제2 폴리이미드층 및 제3 폴리이미등을 더 포함하는 것을 제외하면 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일 또는 유사한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고 중복되는 설명은 생략한다.
도 2를 참조하면, 이러한 폴리이미드 필름(200)은 상기 제1 폴리이미드층(110) 상면에 부착된 제2 폴리이미드층(120) 및 상기 제1 폴리이미드층(100) 하면에 부착된 제3 폴리이미드층(130) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
한편 도 1에서 도시된 중공입자(111)의 일부(P)는 제1 폴리이미드층(110)의 상면 또는 하면에 접촉한다. 따라서, 3M사의 글라스 버블을 중공입자로 사용하는 경우, 글라스 버블이 파손될 수 있다. 이 경우, 제1 폴리이미드층(110)의 상면 또는 하면에 홀이 형성될 수 있고, 그로 인해서 그 상부에 패터닝되는 도전패턴의 단선을 유발할 수 있다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 의한 폴리이미드 필름(200)은, 제1 폴리이미드층(110) 상면에 부착된 제2 폴리이미드층(120) 및 상기 제1 폴리이미드층(110) 하면에 부착된 제3 폴리이미드층(130) 중 적어도 하나를 더 포함함으로써, 제1 폴리이미드층(110) 표면에 노출되는 중공입자(111)의 파손을 방지할 수 있다. 따라서, 중공입자(111)의 파손시 형성되는 홀의 생성을 억제함으로써 그 상부에 형성되는 도전패턴의 단선을 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 폴리이미드필름 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 폴리이미드 필름 제조방법에 의하면, 먼저 폴리이미드 전구체를 제조한다(단계 S110). 상기 폴리이미드 전구체로는 이미드화에 의해 폴리이미드 수지가 될 수 있는 것이라면 무엇이든 사용할 수 있다. 예를 들어 폴리이미드 전구체는, 통상적인 방법에 따라 산 이무수물 성분과 디아민 성분을 유기 용매의 존재하에서 공중합하여 얻어진 폴리아믹산일 수 있다.
상기 산 이무수물 성분 및 디아민 성분은 각각 폴리아믹산의 제조에 통상적으로 사용되는 것 중에서 적절히 선택될 수 있다. 산 이무수물 성분의 예는 비페닐테트라카르복실산 이무수물 또는 그 유도체, 피로멜리트산 이무수물(PMDA), 3,3'4,4'-벤조페논테트라카르복실산 무수물, p-페닐렌-비스 트리멜리트산 이무수물 등이 있다. 또한, 디아민 성분의 예는 파라-페닐렌디아민(pPDA), 디아미노페닐에테르, o-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 4,4-디아미노디페닐에테르(ODA), 3,4-디아미노디페닐에테르, 2,4-디아미노디페닐에테르 등이 있다. 상기 산 이무수물 성분 및 디아민 성분은 1:09 내지 1:11의 몰비로 혼합될 수 있다.
상기 유기 용매는 N,N'-디메틸포름아미드(DMF), N,N'-디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸-피롤리돈(NMP) 등이 사용되어질 수 있다.
이후, 상기 폴리이미드 전구체에, 내부에 공기를 함유하도록 외피로 덮힌 구 형상의 중공입자를 혼합한다(단계 S120). 상기 중공입자는 3M사의 글라스 버블이 사용될 수 있으며, 별도의 제조를 통해서 형성될 수 있다.
한편, 도시되진 않았으나, 중공입자를 혼합하기 전, 중공입자들을 마찰시켜 대전시킬 수 있다. 이와 같이, 중공입자를 마찰시켜 대전시키는 경우, 제1 폴리이미드층 내부에서 동일 전하들 간에 척력을 인가하여 고른 분포를 유지할 수 있다.
이후, 중공입자가 함유된 폴리이미드 전구체를 겔 형태의 박막으로 형성한다(단계 S130).
이후, 상기 겔 형태의 박막을 열처리하여 이미드화한다(단계 S140).
한편, 이러한 폴리이미드 필름 제조방법은, 중공입자가 함유된 폴리이미드 전구체를 겔 형태의 박막으로 형성한 이후, 도 2에서 개시된 폴리이미드 필름의 형성하기 위해서, 상기 겔 형태의 박막 상면 및 하면 중 적어도 하나에 중공입자가 함유되지 않은 폴리이미드 전구체를 도포할 수 있다.
도 4는 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 폴리이미드필름 제조방법을 도시한 순서도이다. 도 4에서 개시된 방법은 도 3에서 개시된 방법과 중복되는 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적인 다른 실시예에 의한 폴리이미드 필름 제조방법은, 중공입자를 혼합한 이후(단계 S120), 상기 중공입자가 상기 폴리이미드 전구체 내에서 고르게 분산시킬 수 있다(단계 S125). 이러한, 분산작업은 중공입자가 혼합된 폴리이미드 전구체를 스털링함으로써 수행될 수 있다.
또한, 이러한 폴리이미드 필름 제조방법은, 표면에 금속패턴과의 접착력을 향상시키기 위한 표면처리단계(단계 S150)를 더 포함할 수 있다.
이러한 표면처리를 위해서 예컨대, 1차적으로 열처리를 수행한 후, 코로나 처리를 수행한 후, 2차적으로 열처리를 수행할 수 있다.
1차 열처리는 폴리이미드 필름의 치수안정성을 위해 수행하는 것으로, 온도는 260 내지 320℃에서 1분 이하의 시간동안 진행될 수 있다.
코로나 처리는 1분당 150 내지 400W/m2의 범위내로 수행될 수 있다. 150 W/m2 미만인 경우, 접착력 향상이 어렵고, 400W/m2 초과의 경우, 표면이 파괴될 수 있다.
코로나 처리된 폴리이미드 필름은 접착력이 증가될 수는 있으나, 권취되어 유통되는 경우 표면 간의 접촉에 의해서 표면이 손상될 수 있다. 이를 안정화시키기 위해서 2차 열처리를 수행하게 되는데, 2차 열처리는 열풍을 가함으로써 수행될 수 있다. 바람직하게 열풍은 250 내지 350℃ 온도범위에서 10 내지 30m/min의 속도로 블로잉된다.
도 5는, 도 3 또는 도 4의 단계 S140에서, 겔 형태의 박막을 열처리하여 이미드화하는 단계의 일 실시예를 도시한 개념도이다.
도 5를 참조하면, 도 3 또는 도 4의 단계 S140에서, 겔 형태의 박막을 열처리하여 이미드화하는 단계에서, 상기 겔 형태의 박막의 상면과 하면이 교번적으로 바뀌도록 회전시키면서 진행될 수 있다. 즉, 열처리를 진행하면서, 겔 형태의 박막의 상면과 하면이 교번적으로 바뀌도록 회전시킨다.
또한, 겔 형태의 박막을 열처리하여 이미드화하는 단계에서, 상기 겔 형태의 박막의 상면과 하면이 교번적으로 바뀌도록 회전시키면서 진행하는 경우, 중공입자가 중력에 의해 낙하하여 하부로 침하되는 것을 방지하여 종공입자의 고른 분포를 유지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 연성인쇄회로기판(300)은, 제1 폴리이미드층(110), 다수의 중공입자(111) 및 도전패턴층(140)을 포함한다.
상기 다수의 중공입자(111)는 상기 제1 폴리이이드층(110) 내부에 분산되며, 각각의 상기 중공입자(111)는 공기(111b)를 함유하도록 외피(111a)로 덮힌 구 형상으로 형성된다. 상기 도전패턴층(140)은 상기 제1 폴리이미드층(110) 상부에 형성된다.
한편, 이러한 연성인쇄회로기판(300)은, 제2 폴리이미드층(120) 및 제3 폴리이미드층(130) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 폴리이미드층(120)은 상기 제1 폴리이미드층(110) 상면에 부착에 부착될 수 있다. 상기 제3 폴리이미드층(130)은 상기 제1 폴리이미드층(110) 하면에 부착될 수 있다. 이때, 상기 도전패턴층(140)은 상기 제2 폴리이미드층(120) 상면 또는 상기 제3 폴리이미드층(130) 하면 중 적어도 하느 하나에 형성될 수 있다.
이와 같이 본 발명에 의한 연성인쇄회로기판(300)은, 공기(111b)를 함유하도록 외피(111a)로 덮힌 구 형상으로 형성된 중공입자(111)를 포함함으로써, 공기층에 의해 유전율을 낮춤과 동시에, 종래 다공성 폴리이미드 필름의 강도를 보강할 수 있게 되어, 도전패턴(140)의 단선을 방지할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 200: 폴리이미드필름
110: 제1 폴리이미드층 111: 중공입자
111a: 외피 111b: 공기
120: 제2 폴리이미드층 130: 제3 폴리이미드층
300: 연성인쇄회로기판

Claims (12)

  1. 제1 폴리이미드층; 및
    상기 제1 폴리이이드층 내부에 분산된 다수의 중공입자를 포함하고,
    상기 중공입자는 공기를 함유하도록 외피로 덮힌 구 형상인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 폴리이미드층 상면에 부착된 제2 폴리이미드층; 및
    상기 제1 폴리이미드층 하면에 부착된 제3 폴리이미드층;
    중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 중공입자는 전하를 띄고 있는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  4. 폴리이미드 전구체를 제조하는 단계;
    상기 폴리이미드 전구체에, 내부에 공기를 함유하도록 외피로 덮힌 구 형상의 중공입자를 혼합하는 단계;
    중공입자가 함유된 폴리이미드 전구체를 겔 형태의 박막으로 형성하는 단계; 및
    상기 겔 형태의 박막을 열처리하여 이미드화하는 단계;
    를 포함하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 중공입자를 혼합하는 단계 이전에,
    상기 중공입자를 마찰시켜 대전시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  6. 제4 항에 있어서,
    중공입자를 혼합하는 단계 이후,
    상기 중공입자가 상기 폴리이미드 전구체 내에서 분산시키는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  7. 제4 항에 있어서,
    겔 형태의 박막을 열처리하여 이미드화하는 단계는,
    상기 겔 형태의 박막의 상면과 하면이 교번적으로 바뀌도록 회전시키면서 진행되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  8. 제4 항에 있어서,
    중공입자가 함유된 폴리이미드 전구체를 겔 형태의 박막으로 형성하는 단계 이후,
    상기 겔 형태의 박막 상면 및 하면 중 적어도 하나에 중공입자가 함유되지 않은 폴리이미드 전구체를 도포하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  9. 제4 항에 있어서,
    표면에 금속패턴과의 접착력을 향상시키기 위한 표면처리단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름 제조방법.
  10. 제1 폴리이미드층; 및
    상기 제1 폴리이이드층 내부에 분산된 다수의 중공입자; 및
    상기 제1 폴리이미드층 상부에 형성된 도전패턴층을 포함하고,
    상기 중공입자는 공기를 함유하도록 외피로 덮힌 구 형상인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 폴리이미드층 상면에 부착된 제2 폴리이미드층; 및
    상기 제1 폴리이미드층 하면에 부착된 제3 폴리이미드층;
    중 적어도 하나를 더 포함하고,
    상기 도전패턴층은 상기 제2 폴리이미드층 상면 및 상기 제3 폴리이미드층 하면 중 적어도 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 중공입자는 전하를 띄고 있는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
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