JP2004319852A - Ｔａｂ用テープの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＴＡＢテープやフレキシブルプリント基板への加工工程において、そりやカールすることのないＴＡＢ用テープの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも導電層と絶縁層とを含むテープを、芯材またはリールに巻き取った状態で加熱する工程を含むＴＡＢ用テープを製造する方法において、芯材又はリールに巻き取られたテープの最外層の巻取り半径が４００ｍｍ以下であることを特徴とするＴＡＢ用テープの製造方法により上記課題を解決しうる。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、様々な電子機器の軽量、小型化に伴い、多用されるようになってきたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの多ピン化、小型化、高密度実装に対応できる技術として、長尺の絶縁フィルムにＬＳＩ等の半導体チップを載置するための孔（デバイスホール）を設け、その上に非常に薄い銅箔リードを形成し、このリードを介してＬＳＩ等とプリント配線板などを接続するＴＡＢ技術が注目されている。このようなＴＡＢ技術において、一般に保護層、接着剤層、及び有機絶縁フィルム層（ベースフィルム層）の３層構造からなるＦＣテープが用いられており、ＦＣテープを加工したＴＡＢテープ上にＬＳＩを実装するまでの加工工程は以下のようにして行われる。
【０００３】
すなわち、ＴＡＢテープの加工工程は、▲１▼パンチングによりスプロケットホール、デバイスホールを形成する工程、▲２▼保護層を除去し銅箔をラミネートした後、接着剤を硬化する工程、▲３▼配置パターン形成工程（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト剥離）、▲４▼メッキ処理工程、▲５▼インナーリードボンディング工程、▲６▼樹脂封止工程、▲７▼パンチング工程、▲８▼アウターリードボンディング工程の８工程で行われ、以上の加工工程を経て、ＬＳＩが実装されるのである。
【０００４】
上記工程の▲５▼インナーリードボンディング工程や▲８▼アウターリードボンディング工程において、ＴＡＢテープが反りを有していると、微細な配線の位置がずれていしまい、接合不良を引き起こしてしまうという問題があった。
これまでに反りを小さくするために様々な工夫が凝らされてきたが、そのほとんどがベースフィルムの特性を最適化する、補強板を設ける、生じてしまった反りを矯正する、などといった方法であり、コストが高くなってしまうという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開平０５−２６３０４９
【０００６】
【特許文献２】特開平１１−２７４３４８
【０００７】
【特許文献３】特開２００２−２１７２４５
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記状況に鑑み、本発明者らは鋭意検討を行った結果、ＴＡＢテープやフレキシブルプリント基板への加工工程において、そりやカールすることのないＴＡＢ用テープの製造方法を提供することを目的とし、本発明に至ったのである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は以下の構成からなる新規な製造方法を提供するものであり、これにより上記目的が達成される。
（１）少なくとも導電層と絶縁層とを含むテープを、芯材またはリールに巻き取った状態で加熱する工程を含むＴＡＢ用テープを製造する方法であって、芯材又はリールに巻き取られたテープの最外層の巻取り半径が４００ｍｍ以下であることを特徴とするＴＡＢ用テープの製造方法。
（２）前記テープがさらに接着剤層を含むことを特徴とする（１）記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
（３）前記接着剤層がＢステージ状態であることを特徴とする（２）記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
（４）前記テープを芯材またはリールに巻き取った状態で加熱する工程が接着剤の硬化工程であることを特徴とする（２）または（３）記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
（５）前記接着剤が硬化した状態であることを特徴とする（２）記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
（６）少なくとも
１）絶縁層に接着剤を塗布または転写する工程
２）導電層をラミネートする工程
３）芯材またはリールに巻き取る工程
４）芯材またはリールに巻き取った状態で加熱する工程
を含むことを特徴とする（１）〜（５）のいずれか一項に記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
（７）前記芯材又はリールの巻芯の径が半径５０ｍｍ以上であることを特徴とする（１）〜（６）記載のいずれか一項にＴＡＢ用テープの製造方法。
（８）絶縁層が、少なくともポリイミドを含むことを特徴とする（１）〜（７）のいずれか一項に記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＴＡＢ用テープの製造方法についてその実施の形態の一例に基づき説明する。本発明のＴＡＢ用テープは、少なくとも導体層と絶縁層とを含むテープを芯材またはリールに巻き取った状態で加熱する工程を経て製造される。まず、芯材またはリールに巻き取るテープを構成する材料について説明する。該テープは、少なくとも絶縁層、導体層を含む。また接着剤層や保護フィルムを有していてもよい。
【００１１】
〈絶縁層〉
本発明のＴＡＢ用テープは、少なくとも絶縁層を有する。該絶縁層は、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド等、いかなる物を用いても良いが、これらの中でも電気絶縁性、耐熱性に優れたポリイミドを用いることが好ましい。本発明に用いるポリイミドは公知のいかなるものを用いても良いが、製法を含めその一例を以下に示す。
【００１２】
ポリイミド前駆体であるポリアミド酸の有機溶剤溶液を、エンドレスベルト、ステンレスドラムなどの支持体上に流延し、乾燥・イミド化させることにより製造される。 本発明に用いられるポリアミド酸の製造方法としては公知の方法を用いることができ、通常、芳香族酸二無水物の少なくとも１種とジアミンの少なくとも１種を、実質的等モル量を有機溶媒中に溶解させて、得られたポリアミド酸有機溶媒溶液を、制御された温度条件下で、上記酸二無水物とジアミンの重合が完了するまで攪拌することによって製造される。これらのポリアミド酸溶液は通常５〜３５ｗｔ％、好ましくは１０〜３０ｗｔ％の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得る。
【００１３】
重合方法としてはあらゆる公知の方法を用いることができるが、特に好ましい重合方法として次のような方法が挙げられる。すなわち、
１）芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
２）芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
３）芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法。
４）芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び／または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
５）実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
などのような方法である。
【００１４】
ここで、本発明に用いられるポリアミド酸の材料について説明する。
本ポリイミドにおける使用のための適当な酸無水物は、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ビスフェノールＡビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）及びそれらの類似物を含み、これらを単独または、任意の割合の混合物が好ましく用い得る。
【００１５】
これらのうち、本発明において用いられるポリアミド酸において最も適当な酸二無水物としてｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ピロメリット酸二無水物およびこれらの混合物が上げられる。
【００１６】
またさらにｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）とピロメリット酸二無水物のモル比で９５／５〜５／９５、好ましくは８０／２０〜５／９５、更には７０／３０〜１０／９０、更に好ましくは６０／４０〜１５／８５の割合の混合物を用いた場合に吸湿率、吸湿膨張係数などの吸湿特性や弾性率などの機械的特性のバランスに優れたポリイミドフィルムを得ることができる。
【００１７】
本発明にかかるポリアミド酸において使用し得る適当なジアミンとしては、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、３，３’−ジクロロベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−オキシジアニリン、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、１，５−ジアミノナフタレン、４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、４，４’−ジアミノジフェニルＮ−メチルアミン、４，４’−ジアミノジフェニル Ｎ−フェニルアミン、１，４−ジアミノベンゼン（ｐ−フェニレンジアミン）、１，３−ジアミノベンゼン、１，２−ジアミノベンゼン及びそれらの類似物などが挙げられる。これらジアミン化合物の中で、４，４‘−オキシジアニリン及びｐ−フェニレンジアミンをモル比で１／９〜９／１、好ましくは１／７〜７／１、更に好ましくは１／４〜４／１の範囲で用いるのが、弾性率や引張伸び率などの機械的特性のバランスに優れたポリイミドフィルムが得られるので好ましい。
【００１８】
ポリアミド酸を合成するための好ましい溶媒は、アミド系溶媒すなわちＮ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどであり、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが特に好ましく用い得る。
【００１９】
また本発明においては、フィルムに種々の機能を付与するために無機粒子を任意の割合で添加することもできる。例えば、燐酸カルシウム、燐酸水素カルシウム、シリカ、酸化チタン、アルミナ等いかなるものも用いることができる。無機粒子の形状は付与する機能に応じていかなる形状、大きさのものを用いてもかまわない。例えば粒状、球状、針状、板状等の形状が挙げられ、典型的な大きさは、平均粒径０．０１〜１００μｍ、好ましくは０．０５〜５０μｍである。フィラーの大きさがこの範囲を下回ると分散不良がおきる場合があり、この範囲を上回るとフィルムの表面粗さが大きくなりすぎ、ＴＡＢテープに導電層回路を形成する際に不具合がおきる場合がある。フィラーの添加は、
▲１▼ポリアミド酸の重合前または途中に重合反応液に添加する方法
▲２▼ポリアミド酸の重合完了後、３本ロールなどを用いてフィラーを混錬する方法
▲３▼フィラーを含む分散液を用意し、これをポリアミド酸有機溶媒溶液に混合する方法
などいかなる方法を用いてもよいが、フィラーを含む分散液をポリアミド酸溶液に混合する方法、特に製膜直前に混合する方法が製造ラインのフィラーによる汚染が最も少なくすむため、好ましい。フィラーを含む分散液を用意する場合、ポリアミド酸の重合溶媒と同じ溶媒を用いるのが好ましい。また、フィラーを良好に分散させ、また分散状態を安定化させるために分散剤、増粘剤等をフィルム物性に影響を及ぼさない範囲内で用いることもできる。
【００２０】
次に、ポリイミドフィルムの製造工程を、一例をあげて説明する。
ポリアミド酸溶液からポリイミドとするには、熱的に脱水閉環する熱的方法、脱水剤を用いる化学キュア法の何れでも良いが、化学キュア法が好ましい。化学キュア法は、ポリアミド酸有機溶媒溶液に、無水酢酸等の酸無水物に代表される脱水剤と、イソキノリン、β−ピコリン、ピリジン等の第三級アミン類等に代表されるイミド化触媒とを作用させる方法である。化学キュア法に熱イミド化法を併用してもよい。加熱条件は、ポリアミド酸の種類、フィルムの厚さ等により、変動し得る。
脱水剤及びイミド化触媒を低温でポリアミド酸溶液中に混合して製膜ドープを得る。引き続いてこの製膜ドープをガラス板、アルミ箔、エンドレスステンレスベルト、ステンレスドラムなどの支持体上にフィルム状にキャストし、支持体上で８０℃〜２００℃、好ましくは１００℃〜１８０℃の温度領域で加熱することで脱水剤及びイミド化触媒を活性化することによって部分的に硬化及び／または乾燥した後支持体から剥離してポリアミド酸フィルム（以下、ゲルフィルムという）を得る。
【００２１】
脱水剤の好ましい量は、ポリアミド酸中のアミド酸ユニット１モルに対して、１〜５モル、好ましくは１．５〜４モルである。また、イミド化触媒の好ましい量は０．２〜３モル、好ましくは０．３〜２モルである。
【００２２】
脱水剤及びイミド化触媒が上記範囲を下回ると化学的イミド化が不十分で、焼成途中で破断したり、機械的強度が低下したりすることがある。また、これらの量が上記範囲を上回ると、イミド化の進行が早くなりすぎ、フィルム状にキャストすることが困難となることがある。
【００２３】
前記ゲルフィルムの端部を固定して硬化時の収縮を回避して乾燥し、水、残留溶媒、残存脱水剤及びイミド化触媒を除去し、そして残ったアミド酸を完全にイミド化して、本発明のポリイミドフィルムが得られる。
【００２４】
この時、最終的に４００〜６００℃の温度で５〜４００秒加熱するのが好ましい。この温度より高い及び／または時間が長いと、フィルムの熱劣化が起こり問題が生じることがある。逆にこの温度より低い及び／または時間が短いと所定の効果が発現しないことがある。
〈導電層〉
本発明における導電層には銅箔、ステンレス箔などいかなるものを用いても良いが、種類が豊富であり、入手しやすいという意味で銅箔を用いるのが一般的である。
〈接着剤〉
本発明に用いられる接着剤としては、特に限定はされないが、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、マレイミド樹脂等から選ばれる少なくとも一種以上の樹脂を含有することが好ましく、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を併用することが好ましい。
【００２５】
エポキシ樹脂としては、一分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであればいかなるものを用いてもよいが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジフェノール型、エポキシ化フェノールノボラック型フェノール樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。
【００２６】
またフェノール樹脂としてはノボラック型、レゾール型等、公知のいかなるものを用いても良い。例えばフェノール、クレゾール、アルキル置換フェノール、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノールを原料とするフェノール樹脂、また、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールを原料とするフェノール樹脂等が挙げられる。
【００２７】
マレイミド樹脂としては、２官能以上のものを用いるのが好ましく、例えば、Ｎ，Ｎ‘−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ‘−ｐ−フェニレンビスマレイミド等に代表されるビスマレイミド等が挙げられる。
【００２８】
また、本発明において用いられる接着剤層には熱硬化性樹脂の硬化剤及び／又は硬化促進剤を添加しても良い。例えば、三フッ化ホウ素のアミン錯体、イミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸無水物、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデセン等、公知のいかなるものでも良い。これら硬化剤及び／又は効果促進剤を添加する場合は、接着剤層１００重量％に対して０．１〜１５重量％、好ましくは０．１〜１０重量％、特に好ましくは０．２〜８重量％の割合で添加することが好ましい。
【００２９】
接着剤層に含まれ得る熱可塑性樹脂成分のポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド等の樹脂は、接着剤層の軟化温度、半硬化状態（Ｂステージ）での接着強度、硬化時の接着強度、可とう性、低吸水性を発現させる目的で添加することができる。こういった熱可塑性樹脂成分の好ましい添加量は、接着剤層１００重量％に対して２５〜６０重量％、更には３０〜５５重量％、特には３０〜５０重量％である。
また、これら熱可塑性樹脂は分子中にアミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基等、フェノール樹脂やエポキシ樹脂と反応しうる官能基を有していても良い。
【００３０】
本発明に用いられる接着剤は、完全硬化後の高温時弾性率が高いものを用いた方が反りが小さくなる傾向にあるため好ましい。例えば、１５０℃における貯蔵弾性率が５０〜３００ＭＰａのものを用いるのが好ましく、６０〜２５０ＭＰａがより好ましく、７０〜２２０ＭＰａのものが特に好ましい。
〈保護フィルム〉
本発明で用いうる保護用フィルムとしては、接着剤層から容易に剥離できるものであればいかなるものを用いても良いが、例えば、シリコーン又はフッ素化合物で表面処理したポリエステルフィルムやポリオレフィンフィルム等が挙げられる。
〈ＴＡＢ用テープの製造〉
まず、前述の絶縁層に前述の接着剤を塗布または転写する。接着剤を塗布する場合、リバースコーターやグラビアコーターなどの公知の塗工機を用いてポリイミドフィルム上に接着剤層を形成させた後、保護フィルムをラミネートする等の方法が一例として挙げられる。転写する場合においては、保護フィルム上に公知の方法で接着剤層を形成した後、ロールラミネート法などの方法を用いてポリイミドフィルムと積層するといった方法が挙げられる。
【００３１】
次に前述の導電層をラミネートし、芯材またはリールに巻き取る工程を経る。このときに用いる芯材又はリールの材質はいかなるものであっても良い。例えば塩化ビニール製、スチロール製、ポリエステル製、ナイロン製、アルミ製、ステンレス製などが挙げられる。本発明においては、テープを巻き取った状態で加熱する工程を含むので、この加熱工程において高温雰囲気に曝されることがあるという観点から、アルミ製やステンレス製などの金属製を用いることが好ましい。
【００３２】
この芯材又はリールの巻芯の径は、半径が４０〜２００ｍｍ、好ましくは４５〜１８０ｍｍ、特に好ましくは５０〜１５０ｍｍである。巻芯の径がこの範囲を下回るとＴＡＢテープの、巻内部分（芯材又はリールの巻芯に近い部分）と巻外部分（芯材に巻き取られた状態の最外層部分）反り量が大きく異なることがある。
【００３３】
巻芯またはリールに、導電層をラミネートしたテープを巻き取る方法としては、導電層を外側にして芯材又はリールに巻き取ることが好ましい。導電層を内側にして巻取り、接着剤を硬化した場合、反りやカールが大きくなる。このとき、ＴＡＢテープがはみ出した接着剤の影響で互いに接着させない目的等でスペーサーを用いても良い。このようなスペーサーは典型的には主にポリエステル、ポリイミドフィルム、銅箔、ステンレス箔等で構成されたものが広く用いられているが、本発明においては特に材質、形状等は限定されるものではない。
【００３４】
本発明者らは、前述の少なくとも絶縁層と導体層を含むテープを芯材またはリールに巻き取った状態で加熱する工程を経る製造方法において、これまで着目されていなかった、巻き取られたテープの最外層の半径と、得られるＴＡＢ用テープの反りの関係に着目し、テープの半径が大きすぎると反りが発生することを見出した。すなわち、芯材又はリールに巻き取られた最外層の半径が４００ｍｍ以下にすることが好ましく、さらに好ましくは３５０ｍｍ以下、特に好ましくは３００ｍｍ以下である。本発明においては、巻き取られたテープの最外層の半径が重要であるので、最外層の半径が４００ｍｍ以下とすれば、芯材又はリールに巻き取られるテープの長さはいくらであっても良いが、ＴＡＢテープの長さは、絶縁層、接着剤層、導電層の厚み、巻取り張力、スペーサーの有無などに依存して決定される。最外層の半径が上記範囲を上回ると本発明の効果を得にくくなる。
【００３５】
本発明において、芯材またはリールに巻き取られたテープの接着剤層が、Ｂステージ状態で加熱することが好ましく、テープを芯材またはリールに巻き取った状態で加熱する工程は、該接着剤の硬化工程であることが好ましいが、前記接着剤が完全に硬化されたテープを上記リールに巻取り加熱する事によっても、反りを矯正することが可能である。この場合加熱温度は完全硬化状態の接着剤のガラス転移温度以上に加熱することが好ましい。加熱温度がガラス転移温度以下であると反りの低減幅が小さくなりすぎることがある。
【００３６】
本発明の製造方法で得られたＴＡＢ用テープは、接着剤を完全硬化させた後（導体層付きテープ）の反り量は、好ましくは−３．０〜１．０ｍｍ以下、さらに好ましくは−３．０〜０．７ｍｍ以下、特に好ましくは−２．０〜０．５ｍｍ以下である。導体層付きテープの反り量がこれら範囲を外れてしまうと、加工および実装工程における反り由来の不具合が生じる場合がある。
【００３７】
また、本発明者は、最終的に、ＴＡＢ用テープに回路形成、ソルダーレジスト塗布等の複数の工程を経た後の反りを低減するためには、導体層付きテープの状態としては、導体層を外側にして多少反っていることが好ましいことを見出した。上記のようにして得られるＴＡＢテープが、導電層を外側にした反りを有していると、回路形成、ソルダーレジスト塗布等の複数の工程を経た後、反りが−１〜１ｍｍ、好ましくは−０．７〜０．７ｍｍ、特に好ましくは−０．５〜０．５ｍｍの反りとすることが可能である。
【００３８】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例のみに限定されるものではない。
【００３９】
〔反り測定〕
反りの値は、以下の手順で作成したＴＡＢ用テープ３５ｍｍ角に切り出し、湿度６０％ＲＨ、温度２３℃の部屋に７２時間放置したのち、平面上に静置し４隅のうき上がり高さを測定し、４点のデータの平均値で示した。なお、導体層を内側とする反りを＋とし、導体層を外側とする反りを−とした。
【００４０】
（参考例１）
８１５ｇのＤＭＦに燐酸水素カルシウム（平均粒径１〜２μｍ）を０．０２７ｇ分散させた後、４０．３０ｇの４，４’−オキシジアニリン（ＯＤＡと略す）、２１．７６ｇのパラフェニレンジアミン（ＰＤＡと略す）を溶解して、この溶液を０℃に保った。ここに、２３．６９ｇの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡと略す）を徐々に添加し、２時間撹拌してＢＰＤＡを完全に溶解させた。この溶液に５５．３５ｇのｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）（ＴＭＨＱと略す）を徐々に添加して１時間撹拌した後、さらに４３．９０ｇのピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡと略す）を添加して１時間撹拌して２３℃における溶液粘度３３００ポイズ、固形分濃度１８．５ｗｔ％のポリアミック酸溶液を得た（ＯＤＡ／ＰＤＡ／ＢＰＤＡ／ＴＭＨＱ／ＰＭＤＡ＝５０／５０／２０／３０／５０）。
【００４１】
このポリアミック酸溶液１００ｇに無水酢酸１１．４ｇ、イソキノリン４．８ｇおよびＤＭＦ３３．８ｇからなる硬化剤を混合、攪拌し、遠心分離による脱泡の後、アルミ箔上に流延塗布した。攪拌から脱泡までは０℃に冷却しながら行った。このアルミ箔とポリアミド酸溶液の積層体を９０℃で６００秒間加熱し、自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをアルミ箔から剥がし、フレームに固定した。このゲルフィルムを１２０℃、２５０℃、３５０℃、４５０℃で各１８０秒間加熱した後、４００℃の遠赤外線オーブンでさらに１８０秒間加熱処理した後、ポリイミドフィルムを得た。
【００４２】
（参考例２）
８１５ｇのＤＭＦに燐酸水素カルシウム（平均粒径１〜２μｍ）を０．０２７ｇ分散させた後、３７．３１ｇのＯＤＡ、２０．１５ｇのＰＤＡを溶解して、この溶液を０℃に保った。ここに、６０．０４ｇの３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡと略す）を徐々に添加し、１時間撹拌してＢＴＤＡを完全に溶解させた。この溶液に５１．２４ｇのＴＭＨＱを徐々に添加して１時間撹拌した後、さらに１６．２６ｇのＰＭＤＡを添加して１時間撹拌して２３℃における溶液粘度３０００ポイズ、固形分濃度１８．５ｗｔ％のポリアミック酸溶液を得た（ＯＤＡ／ＰＤＡ／ＢＴＤＡ／ＴＭＨＱ／ＰＭＤＡ＝５０／５０／５０／３０／２０）。
【００４３】
このポリアミック酸溶液１００ｇに無水酢酸１１．４ｇ、イソキノリン４．８ｇおよびＤＭＦ３３．８ｇからなる硬化剤を混合、攪拌し、遠心分離による脱泡の後、アルミ箔上に流延塗布した。攪拌から脱泡までは０℃に冷却しながら行った。このアルミ箔とポリアミド酸溶液の積層体を９０℃で６００秒間加熱し、自己支持性を有するゲルフィルムを得た。このゲルフィルムをアルミ箔から剥がし、フレームに固定した。このゲルフィルムを１２０℃、２５０℃、３５０℃、４５０℃で各１８０秒間加熱した後、４００℃の遠赤外線オーブンでさらに１８０秒間加熱処理した後、ポリイミドフィルムを得た。
【００４４】
（参考例３）
ＴＡＢテープ作成
▲１▼ポリアミド樹脂（日本リルサン社製プラタボンドＭ１２７６）５０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート８２８）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０重量部、トルエン／イソプロピルアルコール１／１混合溶液１５０重量部を混合した溶液に、ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド４／１ ２０％メチルセロソルブ溶液４５重量部を混合した接着剤溶液を調製し、
▲２▼２５μｍ厚みのＰＥＴフィルム上に接着剤を、乾燥後１１μｍになるように塗布し、１２０℃で２分乾燥した。このＢステージ接着剤付きＰＥＴフィルムを２７ｍｍ幅にスリットした。
▲３▼参考例１〜２で得たポリイミドフィルムを３５ｍｍ幅にスリットし、その中央部にＢステージ接着剤付きＰＥＴフィルムを張り合わせ、９０℃で１ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で圧着した。 ＰＥＴフィルムを剥がし、銅箔（三井金属製、ＶＬＰ１８μｍ厚み）と、ロールラミネート法で張り合わせた。張り合わせの温度は１２０℃、圧力は２ｋｇ／ｃｍ^２である。（硬化前テープ）
▲４▼この硬化前テープを、必要があれば３５ｍｍ幅にスリットされたポリイミドフィルム（鐘淵化学製アピカル７５ＡＨ）とつなぎ、見かけ上長尺の硬化前テープとする。
▲５▼スペーサーであるポリイミドフィルム（鐘淵化学製アピカル７５ＡＨ）と共に上記のつなぎあわせた長尺の硬化前テープを所定のリールに巻きつけ、６０℃で３時間、８０℃で３時間、１２０℃で３時間、１４０℃で３時間、１６０℃で４時間のステップで加熱後徐冷して接着剤の硬化を行った。 （銅箔付きテープ）
（実施例１）
参考例１で得たポリイミドフィルムを用い、参考例３に従って硬化前テープを得た。この硬化前テープを、コア径１２０ｍｍのリールに、最外径が３００ｍｍ、銅箔が巻外となるように硬化前テープ及びスペーサーであるポリイミドフィルムを巻きつけた。このリールを熱風循環オーブンに入れ、参考例３−▲４▼に記載のステップで接着剤を硬化して銅箔付きテープを得た。この銅箔付きテープの厚み構成、リール構成、反り特性を表１に示す。
【００４５】
（実施例２）
参考例１で得たポリイミドフィルムを用い、参考例３に従って硬化前テープを得た。この硬化前テープを、コア外径２５０ｍｍのリールに、最外径が４００ｍｍとなるように硬化前テープ及びスペーサーであるポリイミドフィルムを巻きつけた。このリールを熱風循環オーブンに入れ、参考例３−▲４▼に記載のステップで接着剤を硬化して銅箔付きテープを得た。この銅箔付きテープの反り特性を表１に示す。
【００４６】
（実施例３、４）
参考例２で得たポリイミドフィルムを用い、参考例３に従って硬化前テープを得た。この硬化前テープを、コア径１２０ｍｍのリールに、最外径が３００ｍｍ、銅箔が巻外となるように硬化前テープ及びスペーサーであるポリイミドフィルムを巻きつけた。このリールを熱風循環オーブンに入れ、参考例３−▲４▼に記載のステップで接着剤を硬化して銅箔付きテープを得た。この銅箔付きテープの反り特性を表１に示す。
【００４７】
（実施例５、６）
参考例１で得たポリイミドフィルムを用い、参考例３に従って硬化前テープを得た。この硬化前テープを、コア外径２５０ｍｍのリールに、最外径が４００ｍｍとなるように硬化前テープ及びスペーサーであるポリイミドフィルムを巻きつけた。このリールを熱風循環オーブンに入れ、参考例３−▲４▼に記載のステップで接着剤を硬化して銅箔付きテープを得た。この銅箔付きテープの反り特性を表１に示す。
【００４８】
（実施例７）
参考例２で得たポリイミドフィルムを用い、参考例３に従って硬化前テープを得た。この硬化前テープを、コア外径９０ｍｍのリールに、最外径が３００ｍｍとなるように硬化前テープ及びスペーサーであるポリイミドフィルムを巻きつけた。このリールを熱風循環オーブンに入れ、参考例３−▲４▼に記載のステップで接着剤を硬化して銅箔付きテープを得た。この銅箔付きテープの反り特性を表１に示す。
【００４９】
（実施例８）
参考例１で得たポリイミドフィルムを用い、参考例３に従って硬化前テープを得た。この硬化前テープを長さ３０ｃｍに切り出し、リールに巻きつけることなく平板に乗せた状態で熱風循環オーブンに入れ、参考例３−▲４▼に記載のステップで接着剤を硬化して銅箔付きテープを得た。この銅箔付きテープの反り量は１．５ｍｍであった。この銅箔付きテープをコア外径２５０ｍｍのリールに巻きつけ、熱風循環オーブン中で１６０℃で３０分加熱した。この加熱処理後の銅箔付きテープの反りは−０．５ｍｍであった。
【００５０】
（比較例１）
参考例１で得たポリイミドフィルムを用い、参考例３に従って硬化前テープを得た。この硬化前テープを、コア外径６００ｍｍのリールに、最外径が６５０ｍｍとなるように硬化前テープ及びスペーサーであるポリイミドフィルムを巻きつけた。このリールを熱風循環オーブンに入れ、参考例３−▲４▼に記載のステップで接着剤を硬化して銅箔付きテープを得た。この銅箔付きテープの反り特性を表１に示す。
【００５１】
（比較例２）
参考例２で得たポリイミドフィルムを用い、参考例３に従って硬化前テープを得た。この硬化前テープを、コア外径２５０ｍｍのリールに、最外径が６００ｍｍとなるように硬化前テープ及びスペーサーであるポリイミドフィルムを巻きつけた。このリールを熱風循環オーブンに入れ、参考例３−▲４▼に記載のステップで接着剤を硬化して銅箔付きテープを得た。この銅箔付きテープの反り特性を表１に示す。
【００５２】
【表１】

【００５３】
【発明の効果】
本発明により、ＴＡＢ用テープの構成を変更することなくＴＡＢテープの反りやカールを小さくすることができる。

Claims (8)

1. 少なくとも導電層と絶縁層とを含むテープを、芯材またはリールに巻き取った状態で加熱する工程を含むＴＡＢ用テープを製造する方法であって、芯材又はリールに巻き取られたテープの最外層の巻取り半径が４００ｍｍ以下であることを特徴とするＴＡＢ用テープの製造方法。
2. 前記テープがさらに接着剤層を含むことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
3. 前記接着剤層がＢステージ状態であることを特徴とする請求項２記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
4. 前記テープを芯材またはリールに巻き取った状態で加熱する工程が接着剤の硬化工程であることを特徴とする請求項２または３記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
5. 前記接着剤が硬化した状態であることを特徴とする請求項２記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
6. 少なくとも
   １）絶縁層に接着剤を塗布または転写する工程
   ２）導電層をラミネートする工程
   ３）芯材またはリールに巻き取る工程
   ４）芯材またはリールに巻き取った状態で加熱する工程
   を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
7. 前記芯材又はリールの巻芯の径が半径５０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜６記載のいずれか一項にＴＡＢ用テープの製造方法。
8. 絶縁層が、少なくともポリイミドを含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のＴＡＢ用テープの製造方法。