KR20190106222A - 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 얇은 두께를 가지면서도 우수한 박리강도, 인장강도, 탄성율, 연신율, 흡습율 및 내열성을 가지는 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법{Flexible Copper Clad Layer and manufacturing method thereof}
본 발명은 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 얇은 두께를 가지면서도 우수한 박리강도, 인장강도, 탄성율, 연신율, 흡습율 및 내열성을 가지는 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
인쇄 회로기판(PCB; Printed circuit board)은 각종 부품을 접속할 전기 배선을 회로 설계에 따라 배선 도형으로 표현한 것으로 각종 부품을 연결하거나 지지해주는 역할을 한다. 특히, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA, 소형 비디오 카메라 및 전자수첩 등의 전자기기의 발달에 따라 인쇄 회로기판의 수요가 증대되었다. 나아가 상기의 전자기기들은 휴대성이 강조되면서 점점 소형화 및 경량화 되어가는 추세이다. 따라서 인쇄 회로기판은 더욱 집적화, 소형화, 경량화 되고 있다.
상기 인쇄 회로기판은 그 물리적 특성에 따라 리지드(rigid) 인쇄 회로기판, 연성(flexible) 인쇄 회로기판, 이 두 가지가 결합된 리지드-플렉서블 인쇄 회로기판 및 리지드-플렉서블 인쇄 회로기판과 유사한 멀티-플렉서블 인쇄 회로기판으로 나뉜다. 특히, 연성 인쇄 회로기판의 원자재인 연성 동박 적층필름(FCCL; flexible circuit clad layer)은 휴대폰, 디지털캠코더, 노트북, LCD 모니터 등 디지털 가전제품에 사용되는 것으로서 굴곡성이 크고 경박단소화에 유리한 특성 때문에 최근 수요가 급속히 증가하고 있다.
연성 동박 적층필름은 폴리머 필름층과 금속 전도층을 적층한 것으로 가요성을 갖는 것이 특징이다. 연성 동박 적층필름은 특히 유연성이나 굴곡성이 요구되는 전자기기 또는 전자기기의 소재 부분에 이용되며, 전자기기의 소형화, 경량화에 공헌하고 있다.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 연성 동박 적층필름은 크게 동박에 폴리이미드계 수지를 도포하는 방식과 폴리머 필름 위에 구리를 증착하는 방식으로 나뉘어진다. 특히 구리 증착 방식은 매우 얇은 두께의 구리막 형성이 가능하다.
증착 방식의 연성 동박 적층필름은 폴리머 필름 위에 스퍼터링(sputtering) 방식으로 타이코트(tie-coat)층을 형성한 후, 이를 구리 전해 도금조를 통해 연속적으로 통과시키면서 구리를 전해 도금하여 제조한다.
상기 제작된 연성 동박 적층필름은 회로 형성 후 회로상에 반도체 칩이나 전기 소자 등이 실장되어 사용되며, 드라이버 IC(Driver IC)의 소형화, 다핀화, 협 피치(pitch)화가 급속히 진행되고 있는 상황이다. 따라서, 얇은 두께를 가지면서도 우수한 박리강도, 인장강도, 탄성율, 연신율, 흡습율 등의 물성이 우수한 연성 동박 적층필름이 요구되는 실정이다.
하지만, 현재 제작되는 연성 동박 적층필름은 이와 같이 요구되는 물성을 충족시키지 못하는 문제점이 있다.
한국 등록특허번호 제10-1421701호(공개일 : 2014.04.04)
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 얇은 두께를 가지면서도 우수한 박리강도, 인장강도, 탄성율, 연신율, 흡습율 및 내열성을 가지는 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 연성 동박 적층필름은 폴리이미드 기재층, 상기 폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 형성된 금속도금층 및 상기 금속도금층 일면에 형성된 동박층을 포함하고, 상기 폴리이미드 기재층은 제1폴리이미드 기재층 및 상기 제1폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 형성된 제2폴리이미드 기재층을 포함하며, 상기 제1폴리이미드 기재층은 평균입경 1 ~ 7㎛의 무정형 인산칼슘을 포함하고, 상기 제2폴리이미드 기재층은 평균입경 50 ~ 250nm의 구상 실리카(silica)를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 제1폴리이미드 기재층은 전체 중량 중, 인산칼슘을 1 중량% 이하로 포함하고, 상기 제2폴리이미드 기재층은 전체 중량 중, 실리카를 0.5 ~ 5 중량%로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 제2폴리이미드 기재층의 실리카는 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족할 수 있다.
(1) 2.88 ≤
Figure pat00001
≤ 4.34
(2) 19.4nm ≤ D10 ≤ 29.3 nm, 117.7 nm ≤ D50 ≤ 176.7 nm, 444.8 nm ≤ D90 ≤ 667.2 nm
상기 조건 (1) 및 (2)에서 D10, D50 및 D90은 각각 실리카 입도의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입도를 말함.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 제2폴리이미드 기재층은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 하기 화학식 3로 표시되는 화합물, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 5로 표시되는 화합물, 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 7로 표시되는 화합물을 중합시킨 폴리아믹산의 이미드화 반응물을 더 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00002
[화학식 2]
Figure pat00003
[화학식 3]
Figure pat00004
[화학식 4]
Figure pat00005
[화학식 5]
Figure pat00006
상기 화학식 5에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이고,
[화학식 6]
Figure pat00007
상기 화학식 6에 있어서, R3 및 R4는 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기이고, R5, R6, R7 및 R8는 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이며,
[화학식 7]
Figure pat00008
상기 화학식 7에 있어서, R9 및 R10은 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기이고, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이며, n는 1 ~ 20인 유리수이다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 폴리아믹산은 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 화학식 2로 표시되는 화합물 94.9 ~ 142.5 중량부, 화학식 3로 표시되는 화합물 30.0 ~ 38.0 중량부, 화학식 4로 표시되는 화합물 6.8 ~ 10.3 중량부, 화학식 5로 표시되는 화합물 17.2 ~ 26.0 중량부, 화학식 6으로 표시되는 화합물 8.3 ~ 12.6 중량부 및 화학식 7로 표시되는 화합물 7.1 ~ 10.8 중량부를 중합시킨 중합체일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 화학식 6으로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 7로 표시되는 화합물을 1 : 0.68 ~ 1.03 중량비로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 폴리이미드 기재층은 제1폴리이미드 기재층 및 제2폴리이미드 기재층이 1 : 0.12 ~ 0.19 두께비를 가질 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 제1폴리이미드 기재층은 상기 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 8로 표시되는 화합물, 하기 화학식 9로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물을 중합시킨 폴리아믹산의 이미드화 반응물을 포함할 수 있다.
[화학식 8]
Figure pat00009
[화학식 9]
Figure pat00010
[화학식 10]
Figure pat00011
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 금속도금층은 상기 제2폴리이미드 기재층 일면에 형성된 제1금속도금층 및 상기 제1금속도금층 일면에 형성된 제2금속도금층을 포함하고, 상기 제1금속도금층은 니켈 또는 니켈-구리 합금을 포함하고, 상기 제2금속도금층은 구리를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 금속도금층은 제1금속도금층 및 제2금속도금층이 1 : 4.8 ~ 7.2 두께비를 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 연성 동박 적층필름의 제조방법은 무기필러를 포함하는 폴리아믹산 용액을 제조하는 제1단계, 폴리이미드 기재 일면 또는 양면에 폴리아믹산 용액을 도포하여 폴리이미드 기재층을 제조하는 제2단계, 상기 폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 금속도금층을 형성하는 제3단계 및 상기 금속도금층 일면에 전해 도금(electro plating) 공정으로 동박층을 형성하는 제4단계를 포함하고, 상기 무기필러는 평균입경이 50 ~ 250nm의 구상 실리카(silica)를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 연성 동박 적층필름의 제조방법의 상기 무기필러는 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족할 수 있다.
(1) 2.88 ≤
Figure pat00012
≤ 4.34
(2) 19.4nm ≤ D10 ≤ 29.3 nm, 117.7 nm ≤ D50 ≤ 176.7 nm, 444.8 nm ≤ D90 ≤ 667.2 nm
상기 조건 (1) 및 (2)에서 D10, D50 및 D90은 각각 실리카 입도의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입도를 말함.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 연성 동박 적층필름의 제조방법의 상기 제1단계는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물, 하기 화학식 7로 표시되는 화합물 및 용매를 혼합 및 중합시켜 제1중합체를 제조하는 제1-1단계, 상기 제1중합체에 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 5로 표시되는 화합물, 하기 화학식 3로 표시되는 화합물 및 용매를 혼합 및 중합시켜 제2중합체를 제조하는 제1-2단계 및 상기 제2중합체에 무기필러, 촉매 및 용매를 혼합하여 폴리아믹산 용액을 제조하는 제1-3단계를 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00013
[화학식 2]
Figure pat00014
[화학식 3]
Figure pat00015
[화학식 4]
Figure pat00016
[화학식 5]
Figure pat00017
상기 화학식 5에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이고,
[화학식 6]
Figure pat00018
상기 화학식 6에 있어서, R3 및 R4는 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기이고, R5, R6, R7 및 R8는 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이며,
[화학식 7]
Figure pat00019
상기 화학식 7에 있어서, R9 및 R10은 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기이고, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이며, n는 1 ~ 20인 유리수이다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 연성 동박 적층필름의 제조방법의 상기 폴리아믹산 용액은 제2중합체 100 중량부에 대하여 무기필러 0.67 ~ 1.02 중량부 및 촉매 0.27 ~ 0.41 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 연성 동박 적층필름의 제조방법의 상기 제2단계는 폴리이미드 기재 일면 또는 양면에 폴리아믹산 용액을 도포한 후, 120 ~ 220℃에서 1 ~ 5분간 건조시킨 후, 280 ~ 320℃에서 1 ~ 5분간 열처리하여 폴리이미드 기재층을 제조할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 연성 동박 적층필름의 제조방법의 상기 제3단계는 폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 니켈 또는 니켈-구리 합금을 포함하는 제1금속도금층을 형성하는 제3-1단계, 상기 제1금속도금층 일면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 구리를 포함하는 제2금속도금층을 형성하는 제3-2단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 연성 동박 적층필름의 제조방법의 상기 제3-1단계의 스퍼터링 공정은 니켈 또는 니켈-구리 합금이 배치된 진공 챔버(champer) 내에 비활성 기체를 20 ~ 80cc/min 주입하여, 1 x 10-2 ~ 1 x 10-5 Torr 압력하에서 20 ~ 40 nm/min 성막속도로 진행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 연성 동박 적층필름의 제조방법의 상기 제3-2단계의 스퍼터링 공정은 구리가 배치된 진공 챔버(champer) 내에 비활성 기체를 80 ~ 120cc/min 주입하여, 1 x 10-2 ~ 1 x 10-5 Torr 압력하에서 50 ~ 400 nm/min 성막속도로 진행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 연성 동박 적층필름의 제조방법의 상기 제4단계의 전해 도금 공정은 1 ~ 3A/d㎡의 음극 전류 밀도, 25 ~ 40℃의 온도 조건 하에서, 구리 전구체를 포함하는 혼합용액에서 진행될 수 있다.
나아가, 본 발명의 연성인쇄회로기판은 앞서 언급한 연성 동박 적층필름을 포함한다.
본 발명의 연성 동박 적층필름 및 이의 제조방법은 얇은 두께를 가질 뿐만 아니라, 박리강도, 인장강도, 탄성율, 연신율, 흡습율 및 내열성이 현저히 우수하다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른, 연성 동박 적층필름의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따른, 연성 동박 적층필름의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 연성 동박 적층필름(Flexible Copper Clad Layer)은 폴리이미드 기재층(10), 금속도금층(20) 및 동박층(30)이 순차적으로 적층되어 있다.
먼저, 폴리이미드 기재층(10)은 전기 절연층으로서 폴리이미드 수지를 포함할 수 있으며, 이와 같은 폴리이미드 수지는 불용, 불융의 초고내열성 수지로서 내열산화성, 내열특성, 내방사선성, 저온특성, 내약품성 등에 우수한 특성을 가질 수 있다.
구체적으로, 폴리이미드 기재층(10)은 제1폴리이미드 기재층(11) 및 제1폴리이미드 기재층(11) 일면 또는 양면에 형성된 제2폴리이미드 기재층(12)을 포함할 수 있다. 달리 말하면, 도 1에 도시된 것처럼 제2폴리이미드 기재층(12)은 제1폴리이미드 기재층(11) 일면에만 형성될 수 있고, 도 2에 도시된 것처럼 제2폴리이미드 기재층(12', 12")은 제1폴리이미드 기재층(11) 양면에 형성될 수 있다.
본 발명의 제1폴리이미드 기재층(11)은 방향족 디안하이드라이드와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 용액중합하여 폴리아믹산 유도체를 제조한 후, 고온에서 폐환탈수시켜 이미드화하여 제조되는 고내열성 수지를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 하기 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 8로 표시되는 화합물, 하기 화학식 9로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물을 중합시킨 폴리아믹산의 이미드화 반응물을 포함할 수 있다.
[화학식 4]
Figure pat00020
[화학식 8]
Figure pat00021
[화학식 9]
Figure pat00022
[화학식 10]
Figure pat00023
제1폴리이미드 기재층(11)의 두께는 특별한 제한이 없으나, 제조하고자 하는 연성 동박 적층필름의 두께를 고려하여 5㎛ ~ 25㎛, 바람직하게는 12.5㎛ ~ 25㎛일 수 있다.
본 발명의 제2폴리이미드 기재층(12, 12', 12")은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 하기 화학식 3로 표시되는 화합물, 상기 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 5로 표시되는 화합물, 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 7로 표시되는 화합물을 중합시킨 폴리아믹산의 이미드화 반응물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00024
[화학식 2]
Figure pat00025
[화학식 3]
Figure pat00026
[화학식 5]
Figure pat00027
상기 화학식 5에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기일 수 있고, 바람직하게는 C1 ~ C3의 알킬기일 수 있다.
[화학식 6]
Figure pat00028
상기 화학식 6에 있어서, R3 및 R4는 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기일 수 있고, 바람직하게는 각각 독립적으로, C2 ~ C5의 알킬렌기일 수 있다.
또한, 상기 화학식 6에 있어서, R5, R6, R7 및 R8는 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기일 수 있고, 바람직하게는 각각 독립적으로 C1 ~ C3의 알킬기일 수 있다.
[화학식 7]
Figure pat00029
상기 화학식 7에 있어서, R9 및 R10은 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기이고, 바람직하게는 각각 독립적으로, C2 ~ C5의 알킬렌기일 수 있다.
또한, 상기 화학식 7에 있어서, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기일 수 있고, 바람직하게는 각각 독립적으로 C1 ~ C3의 알킬기일 수 있다.
또한, 상기 화학식 7에 있어서, n는 1 ~ 20인 유리수일 수 있고, 바람직하게는 4 ~ 16인 유리수일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 6 ~ 10인 유리수일 수 있다.
한편, 본 발명의 폴리아믹산은 화학식 1로 표시되는 화합물, 화학식 2로 표시되는 화합물, 화학식 3로 표시되는 화합물, 화학식 4로 표시되는 화합물, 화학식 5로 표시되는 화합물, 화학식 6으로 표시되는 화합물 및 화학식 7로 표시되는 화합물을 중합시킨 중합체일 수 있다.
이 때, 본 발명의 폴리아믹산은 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 화학식 2로 표시되는 화합물 94.9 ~ 142.5 중량부, 바람직하게는 106.8 ~ 130.6 중량부, 더욱 바람직하게는 112.7 ~ 124.7 중량부를 포함하여 중합될 수 있으며, 만일 화학식 2로 표시되는 화합물이 94.9 중량부 미만이면 접착성 및 가공성 저하의 문제가 있을 수 있고, 142.5 중량부를 초과하면 치수안정성 및 내열성의 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리아믹산은 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 화학식 3로 표시되는 화합물 30.0 ~ 38.0 중량부, 바람직하게는 31.0 ~ 37.5 중량부, 더욱 바람직하게는 32.0 ~ 36.8 중량부를 포함하여 중합될 수 있으며, 만일 화학식 3로 표시되는 화합물이 27.5 중량부 미만이면 치수안정성 및 내열성의 문제가 있을 수 있고, 41.3 중량부를 초과하면 접착성과 가공성 저하의 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리아믹산은 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 화학식 4로 표시되는 화합물 6.8 ~ 10.3 중량부, 바람직하게는 7.6 ~ 9.4 중량부, 더욱 바람직하게는 8.1 ~ 9.0 중량부를 포함하여 중합될 수 있으며, 만일 화학식 4로 표시되는 화합물이 6.8 중량부 미만이면 치수안정성 및 내열성의 문제가 있을 수 있고, 10.3 중량부를 초과하면 접착성과 가공성 저하의 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리아믹산은 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 화학식 5로 표시되는 화합물 17.2 ~ 26.0 중량부, 바람직하게는 19.4 ~ 23.8 중량부, 더욱 바람직하게는 20.5 ~ 22.7 중량부를 포함하여 중합될 수 있으며, 만일 화학식 5로 표시되는 화합물이 17.2 중량부 미만이면 내열성 저하의 문제가 있을 수 있고, 26.0 중량부를 초과하면 접착력 저하의 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리아믹산은 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 화학식 6으로 표시되는 화합물 8.3 ~ 12.6 중량부, 바람직하게는 9.4 ~ 11.5 중량부, 더욱 바람직하게는 9.9 ~ 11.0 중량부를 포함하여 중합될 수 있으며, 만일 화학식 6으로 표시되는 화합물이 8.3 중량부 미만이면 접착성의 문제가 있을 수 있고, 12.6 중량부를 초과하면 내열성의 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리아믹산은 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 화학식 7로 표시되는 화합물 7.1 ~ 10.8 중량부, 바람직하게는 8.0 ~ 9.9 중량부, 더욱 바람직하게는 8.4 ~ 9.4 중량부를 포함하여 중합될 수 있으며, 만일 화학식 7로 표시되는 화합물이 7.1 중량부 미만이면 코팅성 및 접착성 저하의 문제가 있을 수 있고, 10.8 중량부를 초과하면 내열성의 문제가 있을 수 있다.
한편, 상기 화학식 6으로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 7로 표시되는 화합물을 1 : 0.68 ~ 1.03 중량비, 바람직하게는 1 : 0.76 ~ 0.95 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 0.81 ~ 0.90 중량비로 포함할 수 있으며, 만일 화학식 6으로 표시되는 화합물 1 중량비에 대하여 화학식 7로 표시되는 화합물을 0.68 중량비 미만으로 포함한다면 접착성 저하의 문제가 있을 수 있고, 1.03 중량비를 초과하여 포함한다면 내열성 저하의 문제가 있을 수 있다.
제2폴리이미드 기재층(12, 12', 12")의 두께는 특별한 제한이 없으나, 제조하고자 하는 연성 동박 적층필름의 두께를 고려하여 0.5㎛ ~ 5㎛, 바람직하게는 1㎛ ~ 3㎛일 수 있다. 만일, 제2폴리이미드 기재층(12, 12', 12")의 두께가 5㎛를 초과하면, 두께 증가에 의한 접착강도가 비례하여 증가되지 않기 때문에 원가가 상승되는 문제가 발생할 뿐만 아니라, 제2폴리이미드 기재층(12, 12', 12")과 제1폴리이미드 기재층(11)의 선팽창 계수 차이로 인하여 주름 및 컬(Curl) 등이 발생하여 외관상 좋지 않은 상태가 발생할 수 있다. 또한, 제2폴리이미드 기재층(12, 12', 12")의 두께가 0.5㎛ 미만이면 제2폴리이미드 기재층(12, 12', 12")과 제1폴리이미드 기재층(11) 간의 접착력이 저하될 수 있다.
나아가, 본 발명의 폴리이미드 기재층(10)은 제1폴리이미드 기재층(11) 및 제2폴리이미드 기재층(12)이 1 : 0.12 ~ 0.19 두께비, 바람직하게는 1 : 0.14 ~ 0.18 두께비, 더욱 바람직하게는 1 : 0.15 ~ 0.17 두께비를 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 폴리이미드 기재층(10)은 무기 필러(Inorganic filler)를 포함할 수 있으며, 구체적으로 무기 필러(Inorganic filler)는 폴리이미드 기재층(10)을 구성하는 제1폴리이미드 기재층(11) 및 제2폴리이미드 기재층(12)에 모두 포함할 수 있다.
다만, 제1폴리이미드 기재층(11)은 무기 필러로서 무정형 인산칼슘(Ca3(PO4)2)을 포함할 수 있으며, 무정형 인산칼슘의 평균입경은 1 ~ 7㎛, 바람직하게는 1 ~ 5㎛, 더욱 바람직하게는 1 ~ 3㎛일 수 있으며, 만일 무정형 인산칼슘의 평균입경이 1㎛ 미만이면 필름 제조 공정에 있어서, 권취 시나 반송 시에 주름이 생기는 문제가 있을 수 있고, 7㎛를 초과하면 필름에 물리적인 손상을 주어 필름의 기계적 특성이 저하시키는 문제가 있을 수 있다.
또한, 제1폴리이미드 기재층(11)은 전체 중량 중, 인산칼슘을 1 중량% 이하, 바람직하게는 0.1 ~ 0.8 중량%를 포함할 수 있으며, 만일 인산칼슘을 1 중량%를 초과하여 포함한다면 빛 투과성 감소 및 필름의 기계적 특성이 크게 손상되는 문제가 있을 수 있다.
또한, 제2폴리이미드 기재층(12)은 무기 필러로서 구상 실리카(SiO2)을 포함할 수 있으며, 구상 실리카의 평균입경은 50 ~ 250nm, 바람직하게는 70 ~ 230nm, 더욱 바람직하게는 100 ~ 200nm일 수 있으며, 만일 실리카의 평균입경이 50nm 미만이면 필름의 적절한 주행성 부여를 하지 못하거나 불필요한 첨가량을 증대시키는 문제가 있을 수 있고, 250nm를 초과하면 연성회로기판 제작 후, 외관상 돌기로 인하여 Fine pattern 형성에 어려움이 생기는 문제가 있을 수 있다.
또한, 제2폴리이미드 기재층(12)은 전체 중량 중, 실리카를 0.5 ~ 5 중량%, 바람직하게는 1 ~ 3 중량%를 포함할 수 있으며, 만일 실리카를 0.5 중량% 미만으로 포함한다면 필름의 적절한 주행성 부여를 하지 못하는 문제가 있을 수 있고, 5 중량%를 초과하여 포함한다면 빛 투과성 감소 및 필름의 기계적 특성이 크게 손상되는 문제 뿐만 아니라 접착성 저하의 문제가 있을 수 있다.
또한, 제2폴리이미드 기재층(12)의 실리카는 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족할 수 있다.
(1) 2.88 ≤
Figure pat00030
≤ 4.34, 바람직하게는 3.25 ≤
Figure pat00031
≤ 3.98, 더욱 바람직하게는 3.43 ≤
Figure pat00032
≤ 3.79
만일, 조건 (1)에서
Figure pat00033
가 2.88 미만이면 필름의 주행성 저하 및 주름 불량 발생의 문제가 있을 수 있고, 4.34를 초과하면 입자의 크기가 크고 입자들의 뭉침으로 인하여 돌기형성으로 인한 외관불량의 문제가 있을 수 있다.
(2) 19.4nm ≤ D10 ≤ 29.3nm, 바람직하게는 21.9nm ≤ D10 ≤ 26.8nm, 더욱 바람직하게는 23.1nm ≤ D10 ≤ 25.6nm, 117.7 nm ≤ D50 ≤ 176.7 nm, 바람직하게는 132.4nm ≤ D50 ≤ 162.0nm, 더욱 바람직하게는 139.8 nm ≤ D50 ≤ 154.6nm, 444.8 nm ≤ D90 ≤ 667.2 nm, 바람직하게는 500.4 nm ≤ D90 ≤ 611.6nm, 더욱 바람직하게는 528.2nm ≤ D90 ≤ 583.8nm
만일, 조건 (2)에서 D10이 23.1nm 미만이면 필름의 주행성 저하 및 주름불량발생의 문제가 있을 수 있고, 25.6nm를 초과하면 입자의 크기가 크고 입자들의 뭉침으로 인하여 돌기형성으로 인한 외관불량의 문제가 있을 수 있다. 또한, D50이 117.7nm 미만이면 필름의 주행성 저하 및 주름 불량 발생의 문제가 있을 수 있고, 176,7nm를 초과하면 입자의 크기가 크고 입자들의 뭉침으로 인하여 돌기형성으로 인한 외관불량의 문제가 있을 수 있다. 또한, D90이 444.8nm 미만이면 필름의 주행성 저하 및 주름 불량 발생의 문제가 있을 수 있고, 667.2nm를 초과하면 입자의 크기가 크고 입자들의 뭉침으로 인하여 돌기형성으로 인한 외관불량의 문제가 있을 수 있다.
상기 조건 (1) 및 (2)에서 D10, D50 및 D90은 각각 실리카 입도의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입도를 말한다.
다음으로, 본 발명의 금속도금층(20)은 폴리이미드 기재층(10) 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 이 때, 금속도금층(20)은 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 금속도금층(20)은 제2폴리이미드 기재층(12) 일면에 형성된 제1금속도금층(21) 및 제1금속도금층(21) 일면에 형성된 제2금속도금층(22)을 포함할 수 있다.
달리 말하면, 도 1에 도시된 것처럼 제2폴리이미드 기재층(12)이 제1폴리이미드 기재층(11) 일면에만 형성되거나, 도 2에 도시된 것처럼 제2폴리이미드 기재층(12', 12")이 제1폴리이미드 기재층(11) 양면에 형성될 때, 제1금속도금층(21, 21', 21")은 제2폴리이미드 기재(12, 12', 12") 일면에 형성되고, 제2금속도금층(22, 22',22")은 제1금속도금층(21, 21', 21") 일면에 형성될 수 있다. 이 때, 제1금속도금층(21) 및 제2금속도금층(22)은 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 형성될 수 있다.
본 발명의 제1금속도금층(21, 21', 21")은 니켈 또는 니켈-구리 합금을 포함할 수 있고, 제1금속도금층(21, 21', 21")의 두께는 특별한 제한이 없으나, 제조하고자 하는 연성 동박 적층필름의 두께를 고려하여 10 ~ 40nm, 바람직하게는 15 ~ 35nm, 더욱 바람직하게는 20 ~ 30nm일 수 있다.
본 발명의 제2금속도금층(22, 22', 22")은 구리를 포함할 수 있고, 제2금속도금층(22, 22',22")의 두께는 특별한 제한이 없으나, 제조하고자 하는 연성 동박 적층필름의 두께를 고려하여 50 ~ 300nm, 바람직하게는 100 ~ 150nm일 수 있다.
한편, 본 발명의 금속도금층(20)은 제1금속도금층(21) 및 제2금속도금층(22)이 1 : 4.8 ~ 7.2 두께비, 바람직하게는 1 : 5.4 ~ 6.6 두께비, 더욱 바람직하게는 1 : 5.7 ~ 6.3 두께비를 가질 수 있으며, 만일 제1금속도금층(21) 1 두께비에 대하여 제2금속도금층(22)이 4.8 두께비 미만이면 저항이 높아져 전기 도금이 불가한 문제가 있을 수 있고, 7.2 두께비를 초과하면 폴리이미드 기재층(10) 표면에 열충격이 가해져 핀홀 증가의 문제가 있을 수 있다.
마지막으로, 본 발명의 동박층(30)은 금속도금층(20) 일면에 형성될 수 있다.
달리 말하면, 도 1에 도시된 것처럼 제2폴리이미드 기재층(12)이 제1폴리이미드 기재층(11) 일면에만 형성되거나, 도 2에 도시된 것처럼 제2폴리이미드 기재층(12', 12")이 제1폴리이미드 기재층(11) 양면에 형성될 때, 제1금속도금층(21, 21', 21")은 제2폴리이미드 기재(12, 12', 12") 일면에 형성되고, 제2금속도금층(22, 22', 22")은 제1금속도금층(21, 21', 21") 일면에 형성되며, 동박층(30, 30', 30")은 제2금속도금층(22, 22',22") 일면에 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 동박층(30)은 도전성 및 연성을 띄며, 회로패턴이 구비되어 있을 수 있으며, 이러한 회로패턴은 설계 목적에 맞게 원하는 형태로 패터닝(patterning)하는 것에 의하여 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 동박층(30)은 전해 도금(electro plating) 공정을 통해 형성될 수 있다.
동박층(30)의 두께는 특별한 제한이 없으나, 제조하고자 하는 연성 동박 적층필름의 두께를 고려하여 1 ~ 20㎛, 바람직하게는 2 ~ 15㎛, 더욱 바람직하게는 5 ~ 13㎛일 수 있다.
나아가, 본 발명의 연성 동박 적층필름은 PC-TM-650 2.4.9 규격에 의거하여 측정시, 1,000 ~ 1,400gf/cm의 박리강도, 바람직하게는 1,100 ~ 1,300 gf/cm의 박리강도를 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 연성 동박 적층필름은 JIS C6471 규격에 의거하여 측정시, 300 ~ 340℃의 내열성, 바람직하게는 305 ~ 320℃의 내열성을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 연성 동박 적층필름은 IPC-TM-650 2.4.19 규격에 의거하여 측정시, 176 ~ 264 MPa의 인장강도, 바람직하게는 198 ~ 242 MPa의 인장강도, 더욱 바람직하게는 210 ~ 230 MPa의 인장강도를 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 연성 동박 적층필름은 IPC-TM-650 2.4.18.3 규격에 의거하여 측정시, 4.64 ~ 6.95 GPa의 탄성율, 바람직하게는 5.22 ~ 6.38 GPa의 탄성율, 더욱 바람직하게는 5.5 ~ 6.1 GPa의 탄성율을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 연성 동박 적층필름은 IPC-TM-650 2.4.19 규격에 의거하여 측정시, 28 ~ 42%의 연신율, 바람직하게는 31.5 ~ 38.5%의 연신율, 더욱 바람직하게는 33.5 ~ 36.5 %의 연신율을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 연성 동박 적층필름은 IPC-TM-650 2.6.2 규격에 의거하여 측정시, 1.52 ~ 2.28%의 흡습율, 바람직하게는 1.71 ~ 2.09%의 흡습율, 더욱 바람직하게는 1.8 ~ 2.0%의 흡습율을 가질 수 있다.
한편, 본 발명은 앞서 언급한 연성 동박 적층필름을 포함하는 연성인쇄회로기판을 제공한다.
연성인쇄회로기판(flexible printed circuits board, FPCB)은 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로서, 본 발명의 연성 동박 적층필름을 포함하는 연성인쇄회로기판은 물성이 우수하다.
본 발명의 연성인쇄회로기판은 전자제품의 핵심 부품으로서 휴대전화, 카메라, 노트북, 웨어러블 기기, 컴퓨터 및 주변기기, 이동통신단말, 비디오 및 오디오 기기, 캠코더, 프린터, DVD 플레이어, TFT LCD 디스플레이 장지, 위성 장비, 군사장비, 의료장비 중 적어도 하나에 사용될 수 있고, 바람직하게는 휴대전화, 카메라, 노트북 및 웨어러블 기기 중 적어도 하나에 사용될 수 있다.
한편, 본 발명의 연성 동박 적층필름의 제조방법은 제1단계 내지 제4단계를 포함한다.
먼저, 연성 동박 적층필름의 제조방법의 제1단계는 폴리아믹산 용액을 제조할 수 있다.
폴리아믹산 용액은 하기 제1-1단계 내지 제1-3단계를 통해 제조될 수 있다.
제1-1단계는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물, 하기 화학식 7로 표시되는 화합물 및 용매를 혼합 및 중합시켜 제1중합체를 제조할 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00034
[화학식 2]
Figure pat00035
[화학식 4]
Figure pat00036
[화학식 6]
Figure pat00037
상기 화학식 6에 있어서, R3 및 R4는 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기일 수 있고, 바람직하게는 각각 독립적으로, C2 ~ C5의 알킬렌기일 수 있다.
또한, 상기 화학식 6에 있어서, R5, R6, R7 및 R8는 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기일 수 있고, 바람직하게는 각각 독립적으로 C1 ~ C3의 알킬기일 수 있다.
[화학식 7]
Figure pat00038
상기 화학식 7에 있어서, R9 및 R10은 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기이고, 바람직하게는 각각 독립적으로, C2 ~ C5의 알킬렌기일 수 있다.
또한, 상기 화학식 7에 있어서, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기일 수 있고, 바람직하게는 각각 독립적으로 C1 ~ C3의 알킬기일 수 있다.
또한, 상기 화학식 7에 있어서, n는 1 ~ 20인 유리수일 수 있고, 바람직하게는 4 ~ 16인 유리수일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 6 ~ 10인 유리수일 수 있다.
제1-1단계의 용매는 NMP(N-Methyl Pyrrolidone), DMF(Dimethylformamide), DMAc(N,N-Dimethylacetamide), NMP(N-Methyl Pyrrolidone), GBL(γ- Butyrolactone) 중 1종 이상을 포함 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 NMP(N-Methyl Pyrrolidone) 및 DMF(Dimethylformamide) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
제1-1단계를 구체적으로 설명하면, 먼저 화학식 1로 표시되는 화합물, 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 7로 표시되는 화합물 및 용매를 5 ~ 30℃, 바람직하게는 10 ~ 20℃, 15 ~ 60분, 바람직하게는 20 ~ 45분 동안 먼저 혼합하고, 화학식 2로 표시되는 화합물(BTDA)을 1 ~ 5회, 바람직하게는 2 ~ 4회로 나누어 투입하고, 10 ~ 20℃, 바람직하게는 12 ~ 18℃, 30 ~ 90분, 바람직하게는 45 ~ 75분 동안 혼합 및 중합시켜 제1중합체를 제조할 수 있다.
또한, 제1중합체는 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 화학식 4로 표시되는 화합물 10.3 ~ 15.5 중량부, 바람직하게는 11.6 ~ 14.2 중량부, 화학식 6으로 표시되는 화합물 12.6 ~ 19.0 중량부, 바람직하게는 14.2 ~ 17.4 중량부 및 화학식 7로 표시되는 화합물 10.8 ~ 16.3 중량부, 바람직하게는 12.1 ~ 14.9 중량부를 중합시킨 중합체일 수 있다.
또한, 제1중합체를 제조하는데 사용되는 용매는 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 용매 1264 ~ 1897 중량부, 바람직하게는 1422 ~ 1739 중량부를 포함할 수 있다.
제1-2단계는 제1-1단계에서 제조된 제1중합체에 상기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 5로 표시되는 화합물, 하기 화학식 3로 표시되는 화합물 및 용매를 혼합 및 중합시켜 제2중합체를 제조할 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00039
[화학식 5]
Figure pat00040
상기 화학식 5에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기일 수 있고, 바람직하게는 C1 ~ C3의 알킬기일 수 있다.
제1-2단계의 용매는 DMSO(Dimethyl Sulfoxide), DMF(N,N-Dimethylformamide), DMAc(N,N-Dimethylacetamide), NMP(N-Methyl Pyrrolidone), GBL(γ- Butyrolactone) 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 NMP(N-Methyl Pyrrolidone) 및 DMF(Dimethylformamide) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
제1-2단계를 구체적으로 설명하면, 제1-1단계에서 제조된 제1중합체에 화학식 1로 표시되는 화합물, 화학식 5로 표시되는 화합물 및 용매를 0 ~ 30℃ 바람직하게는 10 ~ 20℃에서, 10 ~ 60분, 바람직하게는 20 ~ 40분 동안 먼저 혼합하고, 화학식 3로 표시되는 화합물을 투입하고, 10 ~ 20℃, 바람직하게는 12 ~ 18℃, 30 ~ 180분, 바람직하게는 40 ~ 120분 동안 혼합 및 중합시켜 제2중합체를 제조할 수 있다.
또한, 제2중합체는 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 화학식 3으로 표시되는 화합물 81.3 ~ 122.0 중량부, 바람직하게는 91.4 ~ 111.8 중량부, 화학식 5로 표시되는 화합물 51.0 ~ 76.6 중량부, 바람직하게는 57.4 ~ 70.3 중량부를 중합시킨 중합체일 수 있다.
또한, 제2중합체를 제조하는데 사용되는 용매는 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 용매 1040 ~ 1561 중량부, 바람직하게는 1170 ~ 1431 중량부를 포함할 수 있다.
제1-3단계는 제1-2단계에서 제조된 제2중합체에 무기 필러, 촉매 및 용매를 혼합하여 폴리아믹산 용액을 제조할 수 있다.
제1-3단계의 무기 필러는 실리카(silica), 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘 중 탄산칼슘 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 실리카(silica)를 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 구상 실리카(SiO2)을 포함할 수 있으며, 구상 실리카의 평균입경은 50 ~ 250nm, 바람직하게는 70 ~ 230nm, 더욱 바람직하게는 100 ~ 200nm일 수 있고, 만일 실리카의 평균입경이 50nm 미만이면 필름의 적절한 주행성 부여를 하지 못하거나 불필요한 첨가량을 증대시키는 문제가 있을 수 있고, 250nm를 초과하면 연성회로기판 제작 후, 외관상 돌기로 인하여 Fine pattern 형성에 어려움이 생기는 문제가 있을 수 있다.
또한, 실리카는 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족할 수 있다.
(1) 2.88 ≤
Figure pat00041
≤ 4.34, 바람직하게는 3.25 ≤
Figure pat00042
≤ 3.98, 더욱 바람직하게는 3.43 ≤
Figure pat00043
≤ 3.79
만일, 조건 (1)에서
Figure pat00044
가 2.88 미만이면 필름의 주행성 저하 및 주름 불량 발생의 문제가 있을 수 있고, 4.34를 초과하면 입자의 크기가 크고 입자들의 뭉침으로 인하여 돌기형성으로 인한 외관불량의 문제가 있을 수 있다.
(2) 19.4nm ≤ D10 ≤ 29.3nm, 바람직하게는 21.9nm ≤ D10 ≤ 26.8nm, 더욱 바람직하게는 23.1nm ≤ D10 ≤ 25.6nm, 117.7 nm ≤ D50 ≤ 176.7 nm, 바람직하게는 132.4nm ≤ D50 ≤ 162.0nm, 더욱 바람직하게는 139.8 nm ≤ D50 ≤ 154.6nm, 444.8 nm ≤ D90 ≤ 667.2 nm, 바람직하게는 500.4 nm ≤ D90 ≤ 611.6nm, 더욱 바람직하게는 528.2nm ≤ D90 ≤ 583.8nm
만일, 조건 (2)에서 D10이 23.1nm 미만이면 미만이면 필름의 주행성 저하 및 주름불량발생의 문제가 있을 수 있고, 25.6nm를 초과하면 입자의 크기가 크고 입자들의 뭉침으로 인하여 돌기형성으로 인한 외관불량의 문제가 있을 수 있다. 또한, D50이 117.7nm 미만이면 필름의 주행성 저하 및 주름 불량 발생의 문제가 있을 수 있고, 176,7nm를 초과하면 입자의 크기가 크고 입자들의 뭉침으로 인하여 돌기형성으로 인한 외관불량의 문제가 있을 수 있다. 또한, D90이 444.8nm 미만이면 필름의 주행성 저하 및 주름 불량 발생의 문제가 있을 수 있고, 667.2nm를 초과하면 입자의 크기가 크고 입자들의 뭉침으로 인하여 돌기형성으로 인한 외관불량의 문제가 있을 수 있다.
상기 조건 (1) 및 (2)에서 D10, D50 및 D90은 각각 실리카 입도의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입도를 말한다.
또한, 제1-3단계의 촉매는 이소퀴놀린(Isoquinoline), β-피콜린(β- picoline), 피리딘(Pyridine), 디메틸아닐린(Dimethylaniline) 및 트리에틸아민(trimethylamine) 중 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 이소퀴놀린(Isoquinoline)을 포함할 수 있다.
또한, 제1-3단계의 용매는 DMSO(Dimethyl Sulfoxide), DMF(N,N-Dimethylformamide), DMAc(N,N-Dimethylacetamide), NMP(N-Methyl Pyrrolidone), GBL(γ- Butyrolactone) 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 NMP(N-Methyl Pyrrolidone) 및 DMF(Dimethylformamide) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
한편, 제3-1단계의 폴리아믹산 용액은 제2중합체 100 중량부에 대하여 무기필러 0.67 ~ 1.02 중량부, 바람직하게는 0.76 ~ 0.94 중량부를 포함할 수 있다. 만일, 무기 필러가 0.67 중량부 미만으로 포함한다면 필름에 적절한 주행성 부여를 하지 못하는 문제가 있을 수 있고, 1.02 중량부를 초과하여 포함한다면 빛 투과성 감소와 필름의 기계적 특성이 손상 및 접착성 저하의 문제가 있을 수 있다.
또한, 제3-1단계의 폴리아믹산 용액은 제2중합체 100 중량부에 대하여 촉매 0.27 ~ 0.41 중량부, 바람직하게는 0.3 ~ 0.38 중량부를 포함할 수 있다.
또한, 제3-1단계의 폴리아믹산 용액은 제2중합체 100 중량부에 대하여 용매 55.3 ~ 83.1 중량부, 바람직하게는 62.3 ~ 76.2 중량부를 포함할 수 있다.
다음으로, 연성 동박 적층필름의 제조방법의 제2단계는 제1단계에서 제조된 폴리아믹산 용액을 폴리이미드 기재 일면 또는 양면에 도포하여 폴리이미드 기재층을 제조할 수 있다.
구체적으로, 제2단계는 폴리이미드 기재 일면 또는 양면에 폴리아믹산 용액을 도포한 후, 120 ~ 220℃, 바람직하게는 150 ~ 190℃에서 1 ~ 5분, 바람직하게는 2 ~ 4분간 건조시킨 후, 280 ~ 320℃, 바람직하게는 290 ~ 310℃에서 1 ~ 5분, 바람직하게는 2 ~ 4분간 열처리하여 폴리이미드 기재층을 제조할 수 있다. 더욱 구체적으로, 제2단계에서 진행되는 280 ~ 320℃, 바람직하게는 290 ~ 310℃에서 1 ~ 5분, 바람직하게는 2 ~ 4분간 열처리를 통해 폴리아믹산 용액은 이미드화가 진행되어 이미드화 반응물이 될 수 있고, 폴리이미드 기재 일면 또는 양면에 폴리아믹산의 이미드화 반응물이 형성되어 폴리이미드 기재층이 제조되는 것일 수 있다.
다음으로, 연성 동박 적층필름의 제조방법의 제3단계는 제2단계에서 제조된 폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 금속도금층을 형성할 수 있다.
금속도금층은 제3-1단계 및 제3-2단계를 통해 형성할 수 있다.
먼저, 제3-1단계는 폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 니켈 또는 니켈-구리 합금을 포함하는 제1금속도금층을 형성할 수 있다. 이 때, 제3-1단계의 스퍼터링 공정은 니켈 또는 니켈-구리 합금이 배치된 진공 챔버(champer) 내에 비활성 기체를 20 ~ 80cc/min, 바람직하게는 40 ~ 60cc/min로 주입하여, 1 x 10-2 ~ 1 x 10-5 Torr, 바람직하게는 1 x 10-3 ~ 1 x 10-4 Torr 압력하에서 20 ~ 40 nm/min, 바람직하게는 25 ~ 35 nm/min의 성막속도로 진행될 수 있다. 또한, 제3-1단계의 비활성 기체로는 아르곤(Ar) 및 질소(N₂) 중 1종 이상이 사용될 수 있고, 바람직하게는 아르곤(Ar)이 사용될 수 있다.
다음으로, 제3-2단계는 상기 제1금속도금층 일면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 구리를 포함하는 제2금속도금층을 형성할 수 있다. 이 때, 제3-2단계의 스퍼터링 공정은 구리가 배치된 진공 챔버(champer) 내에 비활성 기체를 50 ~ 150cc/min, 바람직하게는 70 ~ 120 cc/min로 주입하여, 1 x 10-2 ~ 1 x 10-5 Torr, 바람직하게는 1 x 10-3 ~ 1 x 10-4 Torr 압력하에서 50 ~ 400 nm/min, 바람직하게는 80 ~ 150 nm/min의 주행속도로 진행될 수 있다. 또한, 제3-1단계 및 제3-2단계의 비활성 기체로는 아르곤(Ar) 및 질소(N₂) 중 1종 이상이 사용될 수 있고, 바람직하게는 아르곤(Ar)이 사용될 수 있다.
마지막으로, 연성 동박 적층필름의 제조방법의 제4단계는 제3단계에서 형성된 금속도금층 일면에 전해 도금(electro plating) 공정으로 동박층을 형성할 수 있다. 달리 말하면, 제3-2단계에서 형성된 제2금속도금층 일면에 전해 도금(electro plating) 공정으로 동박층을 형성할 수 있는 것이다.
구체적으로, 제4단계의 전해 도금 공정은 1 ~ 3A/d㎡의 음극 전류 밀도, 바람직하게는 1.5 ~ 2.5A/d㎡의 음극 전류 밀도, 25 ~ 40℃의 온도 조건, 바람직하게는 28 ~ 36℃의 온도 조건 하에서, 구리 전구체를 포함하는 혼합용액에서 진행되어, 동박층을 형성할 수 있다.
또한, 혼합용액에는 구리 전구체로서 특별히 한정하지 않지만, 황산구리 수화물(CuSO4·H20) 등이 사용될 수 있다. 또한, 혼합용액은 구리 전구체 외에 황산, 염소, 티오우레아(thiourea) 및 덱스트린을 포함할 수 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 구현예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명의 구현예를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 구현예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시예 1 : 연성 동박 적층필름의 제조
(1) 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 4.81g, 하기 화학식 6-1으로 표시되는 화합물 0.76g, 하기 화학식 7-1로 표시되는 화합물 0.65g, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물 0.62g, NMP(N-Methyl Pyrrolidone) 53g, DMF(Dimethylformamide) 23g을 15℃에서 30분간 먼저 혼합하고, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 8.63g을 3회 나누어 투입하고, 15℃에서 1시간동안 혼합 및 중합시켜 제1중합체를 제조하였다.
(2) 제1중합체에 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 2.46g, 하기 화학식 5-1로 표시되는 화합물 1.57g, NMP(N-Methyl Pyrrolidone) 22g, DMF(Dimethylformamide) 10g을 15℃에서 30분간 먼저 혼합하고, 하기 화학식 3로 표시되는 화합물 8.63g을 투입하고, 15℃에서 60분 동안 혼합 및 중합시켜 제2중합체를 제조하였다.
(3) 제2중합체 130g에 무기 필러로서 평균입경이 100㎚인 구형실리카 40중량% 용액(석경에이티) 1.10g, 촉매로서 이소퀴놀린(Isoquinoline) 0.44g, NMP(N-Methyl Pyrrolidone) 63g, DMF(Dimethylformamide) 27g를 혼합하여 폴리아믹산 용액을 제조하였다.
(4) 하기 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 8로 표시되는 화합물, 하기 화학식 9로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 10-1으로 표시되는 화합물을 중합시킨 폴리아믹산의 이미드화 반응물과 무기 필러로서 무정형 인산칼슘을 포함하는 폴리이미드 기재(두께 : 19㎛)(SKC KOLON PI, GTO75) 양면에 제조된 폴리아믹산 용액을 균일하게 도포하고, 170℃에서 3분 동안 인라인 드라잉 오븐(in-line drying oven)을 통해서 건조시킨 후, 다시 300℃에서 3분 동안 인라인 드라잉 오븐(in-line drying oven)을 통해서 열처리하여 폴리이미드 기재층을 제조하였다. 이 때, 폴리아믹산 용액은 이미드화 되어 폴리이미드 기재 양면에 3㎛로 층을 형성하였다.
또한, 폴리아믹산 용액에 의해 형성된 층에는 전체 중량 중 구형 실리카를 2 중량%로 포함하였다.
(5) 폴리이미드 기재층 양면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 두께 25nm의 제1금속도금층(= 니켈-구리 합금층)을 형성하였다. 이 때, 스퍼터링 공정은 30 중량%의 니켈-구리 합금이 배치된 진공 챔버(champer) 내에 아르곤(Ar) 기체를 50cc/min 주입하여, 1 x 10-3 Torr 압력하에서 30 nm/min 성막속도로 진행하였다.
(6) 제1금속도금층 일면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 두께 150nm의 제2금속도금층(=구리층)을 형성하였다. 이 때, 스퍼터링 공정은 구리가 배치된 진공 챔버(champer) 내에 아르곤(Ar) 기체를 100cc/min 주입하여, 1 x 10-3 Torr 압력 하에서 100 nm/min 성막속도로 진행하였다.
(7) 제2금속도금층 일면에 전해 도금(electro plating) 공정으로 두께 10㎛의 동박층을 형성하여 연성 동박 적층필름을 제조하였다. 이 때, 전해 도금 공정은 2A/d㎡ 의 음극 전류 밀도, 32℃ 의 온도 조건 하에서, 황산구리 수화물(CuSO4·H20), 황산, 염소, 티오우레아(thiourea) 및 덱스트린을 포함하는 혼합용액에서 진행되었다.
[화학식 1-1]
Figure pat00045
[화학식 2]
Figure pat00046
[화학식 3]
Figure pat00047
[화학식 4]
Figure pat00048
[화학식 5-1]
Figure pat00049
상기 화학식 5-1에 있어서, R1 및 R2는 메틸기이다.
[화학식 6-1]
Figure pat00050
상기 화학식 6-1에 있어서, R3 및 R4는 -CH2CH2CH2-이고, R5, R6, R7 및 R8는 메틸기이다.
[화학식 7-1]
Figure pat00051
상기 화학식 7-1에 있어서, R9 및 R10은 -CH2CH2CH2-이고, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 메틸기이며, n는 8인 유리수이다.
[화학식 8]
Figure pat00052
[화학식 9]
Figure pat00053
[화학식 10-1]
Figure pat00054
실시예 2
실시예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층필름을 제조하였다. 다만, 폴리아믹산 용액을 제조하는데 평균입경이 100nm인 실리카를 사용하지 않고, 평균입경이 200nm인 실리카를 사용하였다.
실시예 3
실시예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층필름을 제조하였다. 다만, 폴리아믹산 용액을 제조하는데 구형 실리카 40중량% 용액을 0.55g사용하였고,
폴리아믹산 용액에 의해 형성된 층에는 전체 중량 중 구형 실리카를 1 중량%로 포함하였다.
실시예 4
실시예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층필름을 제조하였다. 다만, 폴리아믹산 용액을 제조하는데 구형 실리카 40중량% 용액을 1.65g사용하였고,
폴리아믹산 용액에 의해 형성된 층에는 전체 중량 중 구형 실리카를 3 중량%로 포함하였다.
실시예 5
실시예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층필름을 제조하였다. 다만, 폴리아믹산 용액을 제조하는데 구형 실리카 40중량% 용액을 0.06g사용하였고,
폴리아믹산 용액에 의해 형성된 층에는 전체 중량 중 구형 실리카를 0.1 중량%로 포함하였다.
실시예 6
실시예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층필름을 제조하였다. 다만, 폴리아믹산 용액을 제조하는데 구형 실리카 40중량% 용액을 3.85g사용하였고,
폴리아믹산 용액에 의해 형성된 층에는 전체 중량 중 구형 실리카를 7 중량%로 포함하였다.
비교예 1
실시예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층필름을 제조하였다. 다만, 폴리아믹산 용액을 제조하는데 평균입경이 100nm인 실리카를 사용하지 않고, 평균입경이 30nm인 실리카를 사용하였다.
비교예 2
실시예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층필름을 제조하였다. 다만, 폴리아믹산 용액을 제조하는데 평균입경이 100nm인 실리카를 사용하지 않고, 평균입경이 300nm인 실리카를 사용하였다.
비교예 3
실시예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층필름을 제조하였다. 다만, 폴리아믹산 용액을 제조하는데 구성 실리카를 사용하지 않고, 무정형 인산칼슘을 사용하였다.
비교예 4
실시예 1과 동일한 방법으로 연성 동박 적층필름을 제조하였다. 다만, 폴리아믹산 용액을 제조하는데 구성 실리카를 사용하지 않고, 연성 동박 적층필름을 제조하였다.
실험예 1
상기 실시예 1 ~ 6 및 비교예 1 ~ 4에서 제조된 연성 동박 적층필름을 다음과 같은 물성평가법에 기준하여 평가를 실시하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
(1) 박리강도
IPC-TM-650 규격(IPC-TM-650-method.2.4.9)에 의거하여 실시예 1 ~ 7 및 비교예 1 ~ 4에서 제조된 연성 동박 적층필름의 박리강도를 각각 측정하였다.(패턴폭 10 mm, 박리 각도 90 도, 박리 속도 50 mm/분)
(2) 인장강도 / 신율
IPC-TM-650 규격(IPC-TM-650-method.2.4.19)에 의거하여 실시예 1 ~ 7 및 비교예 1 ~ 4에서 제조된 연성 동박 적층필름의 인장강도 및 신율을 각각 측정하였다. 또한, 측정은 코어 필름의 MD 방향에 대하여 행하였다. (고정구 사이 거리 100mm, 폭 10 mm, 인장 속도 100 mm/분)
(3) 권취특성
실시예 1 ~ 7 및 비교예 1 ~ 4에서 제조된 폴리아믹산 용액을 폴리이미드 기재에 도포하고, 건조 및 열처리한 후, 폴리아믹산 용액이 이미드화 되어 폴리이미드 기재 양면에 층을 형성할 때, Winder에 권취 시 상태 및 주름 발생 유무를 확인하였다. 주름이 발생하지 않고 권취가 잘 되면 X, 주름이 일부 발생하며 권취가 일부 잘 안되었으면 △, 주름이 많고 권취가 되지 않으면 발생하였으면 ○로 표시하였다.
(4) 코팅 공정성
실시예 1 ~ 9 및 비교예 1 ~ 3에 기재된 바와 같이 폴리아믹산 용액을 폴리이미드 기재에 도포하고, 건조 및 열처리한 후, 폴리아믹산 용액이 이미드화 되어 폴리이미드 기재 양면에 층을 형성할 때, 외관 상태를 확인하였다. 이 때, 주름 및 돌기가 발생하지 않으면 X, 주름 및 돌기가 일부 발생하였으면 △, 주름 및 돌기가 많이 발생하였으면 ○로 표시하였다.
Figure pat00055
상기 표 1에서 확인할 수 있듯이, 비교예 1에서 제조된 연성 동박 적층필름은 실시예 1 ~ 2에서 제조된 연성 동박 적층필름과 비교하여 권취가 불량할 뿐만 아니라, 기포가 발생하여 코팅 공정성이 떨어짐을 확인할 수 있었다.
또한, 비교예 2에서 제조된 연성 동박 적층필름은 실시예 1 ~ 2에서 제조된 연성 동박 적층필름과 비교하여 박리강도, 인장강도 및 신율이 떨어질 뿐만 아니라, 주름이 발생하여 코팅 공정성이 떨어짐을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 5에서 제조된 연성 동박 적층필름은 물성을 우수할 수 있지만, 권취시 주름이 많이 발생하고 권취가 불가능하여 제조된 연성 독박 적층필름으로서 사용이 불가능함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 6에서 제조된 연성 동박 적층필름은 실시예 1, 3 ~ 4와 비교하여 박리강도, 인장강도 및 신율이 떨어질 뿐만 아니라, 돌기가 많이 발생하여 코팅 공정성이 현저히 떨어짐을 확인할 수 있었다.
또한, 비교예 3에서 제조된 연성 동박 적층필름은 실시예 1과 비교하여 박리강도, 인장강도 및 신율이 떨어질 뿐만 아니라, 돌기가 많이 발생하여 코팅 공정성이 현저히 떨어짐을 확인할 수 있었다.
또한, 비교예 4에서 제조된 연성 동박 적층필름은 물성을 우수할 수 있지만, 권취시 주름이 많이 발생하고 권취가 불가능할 뿐만 아니라, 주름이 발생하여 코팅 공정성이 떨어짐을 확인할 수 있었다.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (20)

  1. 폴리이미드 기재층;
    상기 폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 형성된 금속도금층; 및
    상기 금속도금층 일면에 형성된 동박층; 을 포함하고,
    상기 폴리이미드 기재층은 제1폴리이미드 기재층; 및 상기 제1폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 형성된 제2폴리이미드 기재층; 을 포함하며,
    상기 제1폴리이미드 기재층은 평균입경 1 ~ 7㎛의 무정형 인산칼슘을 포함하고,
    상기 제2폴리이미드 기재층은 평균입경 50 ~ 250nm의 구상 실리카(silica)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1폴리이미드 기재층은 전체 중량 중, 인산칼슘을 1 중량% 이하로 포함하고,
    상기 제2폴리이미드 기재층은 전체 중량 중, 실리카를 0.5 ~ 5 중량%로 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2폴리이미드 기재층의 실리카는 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름.
    (1) 2.88 ≤
    Figure pat00056
    ≤ 4.34
    (2) 19.4nm ≤ D10 ≤ 29.3 nm, 117.7 nm ≤ D50 ≤ 176.7 nm, 444.8 nm ≤ D90 ≤ 667.2 nm
    상기 조건 (1) 및 (2)에서 D10, D50 및 D90은 각각 실리카 입도의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입도를 말함.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2폴리이미드 기재층은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 하기 화학식 3로 표시되는 화합물, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 5로 표시되는 화합물, 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 7로 표시되는 화합물을 중합시킨 폴리아믹산의 이미드화 반응물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름;
    [화학식 1]
    Figure pat00057

    [화학식 2]
    Figure pat00058

    [화학식 3]
    Figure pat00059

    [화학식 4]
    Figure pat00060

    [화학식 5]
    Figure pat00061

    상기 화학식 5에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이고,
    [화학식 6]
    Figure pat00062

    상기 화학식 6에 있어서, R3 및 R4는 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기이고, R5, R6, R7 및 R8는 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이며,
    [화학식 7]
    Figure pat00063

    상기 화학식 7에 있어서, R9 및 R10은 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기이고, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이며, n는 1 ~ 20인 유리수이다.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 폴리아믹산은 화학식 1로 표시되는 화합물 100 중량부에 대하여, 화학식 2로 표시되는 화합물 94.9 ~ 142.5 중량부, 화학식 3로 표시되는 화합물 30.0 ~ 38.0 중량부, 화학식 4로 표시되는 화합물 6.8 ~ 10.3 중량부, 화학식 5로 표시되는 화합물 17.2 ~ 26.0 중량부, 화학식 6으로 표시되는 화합물 8.3 ~ 12.6 중량부 및 화학식 7로 표시되는 화합물 7.1 ~ 10.8 중량부를 중합시킨 중합체인 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 화학식 6으로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 7로 표시되는 화합물을 1 : 0.68 ~ 1.03 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 폴리이미드 기재층은 제1폴리이미드 기재층 및 제2폴리이미드 기재층이 1 : 0.12 ~ 0.19 두께비를 가지는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1폴리이미드 기재층은 상기 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 8로 표시되는 화합물, 하기 화학식 9로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물을 중합시킨 폴리아믹산의 이미드화 반응물을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름;
    [화학식 8]
    Figure pat00064

    [화학식 9]
    Figure pat00065

    [화학식 10]
    Figure pat00066

  9. 제1항에 있어서,
    상기 금속도금층은 상기 제2폴리이미드 기재층 일면에 형성된 제1금속도금층; 및 상기 제1금속도금층 일면에 형성된 제2금속도금층; 을 포함하고,
    상기 제1금속도금층은 니켈 또는 니켈-구리 합금을 포함하고,
    상기 제2금속도금층은 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 금속도금층은 제1금속도금층 및 제2금속도금층이 1 : 4.8 ~ 7.2 두께비를 가지는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름.
  11. 무기필러를 포함하는 폴리아믹산 용액을 제조하는 제1단계;
    폴리이미드 기재 일면 또는 양면에 폴리아믹산 용액을 도포하여 폴리이미드 기재층을 제조하는 제2단계;
    상기 폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 금속도금층을 형성하는 제3단계; 및
    상기 금속도금층 일면에 전해 도금(electro plating) 공정으로 동박층을 형성하는 제4단계; 를 포함하고,
    상기 무기필러는 평균입경이 50 ~ 250nm의 구상 실리카(silica)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 무기필러는 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름의 제조방법.
    (1) 2.88 ≤
    Figure pat00067
    ≤ 4.34
    (2) 19.4nm ≤ D10 ≤ 29.3 nm, 117.7 nm ≤ D50 ≤ 176.7 nm, 444.8 nm ≤ D90 ≤ 667.2 nm
    상기 조건 (1) 및 (2)에서 D10, D50 및 D90은 각각 실리카 입도의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입도를 말함.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1단계는
    하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 하기 화학식 4로 표시되는 화합물, 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물, 하기 화학식 7로 표시되는 화합물 및 용매를 혼합 및 중합시켜 제1중합체를 제조하는 제1-1단계;
    상기 제1중합체에 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 5로 표시되는 화합물, 하기 화학식 3로 표시되는 화합물 및 용매를 혼합 및 중합시켜 제2중합체를 제조하는 제1-2단계; 및
    상기 제2중합체에 무기필러, 촉매 및 용매를 혼합하여 폴리아믹산 용액을 제조하는 제1-3단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름의 제조방법.
    [화학식 1]
    Figure pat00068

    [화학식 2]
    Figure pat00069

    [화학식 3]
    Figure pat00070

    [화학식 4]
    Figure pat00071

    [화학식 5]
    Figure pat00072

    상기 화학식 5에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로, -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이고,
    [화학식 6]
    Figure pat00073

    상기 화학식 6에 있어서, R3 및 R4는 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기이고, R5, R6, R7 및 R8는 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이며,
    [화학식 7]
    Figure pat00074

    상기 화학식 7에 있어서, R9 및 R10은 각각 독립적으로, C1 ~ C7의 알킬렌기이고, R11, R12, R13, R14, R15 및 R16은 각각 독립적으로 -H 또는 C1 ~ C5의 알킬기이며, n는 1 ~ 20인 유리수이다.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 폴리아믹산 용액은 제2중합체 100 중량부에 대하여 무기필러 0.67 ~ 1.02 중량부 및 촉매 0.27 ~ 0.41 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름의 제조방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제2단계는 폴리이미드 기재 일면 또는 양면에 폴리아믹산 용액을 도포한 후, 120 ~ 220℃에서 1 ~ 5분간 건조시킨 후, 280 ~ 320℃에서 1 ~ 5분간 열처리하여 폴리이미드 기재층을 제조하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름의 제조방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제3단계는
    폴리이미드 기재층 일면 또는 양면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 니켈 또는 니켈-구리 합금을 포함하는 제1금속도금층을 형성하는 제3-1단계; 및
    상기 제1금속도금층 일면에 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 구리를 포함하는 제2금속도금층을 형성하는 제3-2단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제3-1단계의 스퍼터링 공정은 니켈 또는 니켈-구리 합금이 배치된 진공 챔버(champer) 내에 비활성 기체를 20 ~ 80cc/min 주입하여, 1 x 10-2 ~ 1 x 10-5 Torr 압력하에서 20 ~ 40 nm/min 성막속도로 진행되는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름의 제조방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제3-2단계의 스퍼터링 공정은 구리가 배치된 진공 챔버(champer) 내에 비활성 기체를 80 ~ 120cc/min 주입하여, 1 x 10-2 ~ 1 x 10-5 Torr 압력하에서 50 ~ 400 nm/min 성막속도로 진행되는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름의 제조방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 제4단계의 전해 도금 공정은 1 ~ 3A/d㎡의 음극 전류 밀도, 25 ~ 40℃의 온도 조건 하에서, 구리 전구체를 포함하는 혼합용액에서 진행되는 것을 특징으로 하는 연성 동박 적층필름의 제조방법.
  20. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 연성 동박 적층필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
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