JPH02284498A - 電子部品取り付け方法 - Google Patents
電子部品取り付け方法Info
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- JPH02284498A JPH02284498A JP10630489A JP10630489A JPH02284498A JP H02284498 A JPH02284498 A JP H02284498A JP 10630489 A JP10630489 A JP 10630489A JP 10630489 A JP10630489 A JP 10630489A JP H02284498 A JPH02284498 A JP H02284498A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品の取り付は方法に関し、電子部品の端
子を印刷配線板上に取り付ける時、ランド部に塗布する
半田合金金属に関するものである。
子を印刷配線板上に取り付ける時、ランド部に塗布する
半田合金金属に関するものである。
従来、電子部品の取り付は方法としては、特公昭５７−
２９０７２号公報に示されるように、ＩＶＩ定の隣接間
隔で同−平曲上に配置された複数対の端子全有するフラ
ットタイプの電子部品全印刷配線板上の上記端子に対応
する位置に端子の隣接間隔よりも小さな隣接間隔で配置
されたランド部に半田合金金属を介して接続するフラッ
トタイプの′電子部品の取り付は方法において、ランド
部上にそのランド部面積以下の面積で半田合金金属をス
クリーン印刷でランド部からはみ出さないように設け、
その後フラットタイプの電子部品の端子とランド部に熱
融着する方法が知られている。例えば、第４図ｔａｌは
従来の電子部品の取り付は方法の斜視図であり、（４）
ニ半田合金金属、５）はランド部である。
２９０７２号公報に示されるように、ＩＶＩ定の隣接間
隔で同−平曲上に配置された複数対の端子全有するフラ
ットタイプの電子部品全印刷配線板上の上記端子に対応
する位置に端子の隣接間隔よりも小さな隣接間隔で配置
されたランド部に半田合金金属を介して接続するフラッ
トタイプの′電子部品の取り付は方法において、ランド
部上にそのランド部面積以下の面積で半田合金金属をス
クリーン印刷でランド部からはみ出さないように設け、
その後フラットタイプの電子部品の端子とランド部に熱
融着する方法が知られている。例えば、第４図ｔａｌは
従来の電子部品の取り付は方法の斜視図であり、（４）
ニ半田合金金属、５）はランド部である。
第４図（ｂｌけ従来の電子部品の取り付は方法の正面図
であり、半田合金金属・４）？ランド部覧６）に塗布す
る場合、第２図ｆｌｕにおいて、ランド部（６）の端部
と半田合金金属（４）のゾ高部との間隔り、１゜ｊ、に
はかならず一定値が必要であり、仮りに何かのミスで間
隔り、１、ｊ、にの少なくとも１カ所で一定値をＩＩゲ
保出来なくなった場合、となりのランド部（５１に半田
合金金属が接着する串によって発生するブリッジなどの
１４害が発生する。このため、ランド部、５）から半田
合金金属（４がはみ出さないようにするため、半田合金
金属（４）を塗布する時、イ“１ノ密性が要求される。
であり、半田合金金属・４）？ランド部覧６）に塗布す
る場合、第２図ｆｌｕにおいて、ランド部（６）の端部
と半田合金金属（４）のゾ高部との間隔り、１゜ｊ、に
はかならず一定値が必要であり、仮りに何かのミスで間
隔り、１、ｊ、にの少なくとも１カ所で一定値をＩＩゲ
保出来なくなった場合、となりのランド部（５１に半田
合金金属が接着する串によって発生するブリッジなどの
１４害が発生する。このため、ランド部、５）から半田
合金金属（４がはみ出さないようにするため、半田合金
金属（４）を塗布する時、イ“１ノ密性が要求される。
従来の方法は以上のように、ランド部に半田合金金属を
塗布する時、半田合金金属の塗布位置を定めるため印刷
精度全精密にコントロールしなければならない問題があ
った。
塗布する時、半田合金金属の塗布位置を定めるため印刷
精度全精密にコントロールしなければならない問題があ
った。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ランド部に半田合金金属を塗布する時、半田
合金金属の塗布位置を容易にボめる事を目的とする。
たもので、ランド部に半田合金金属を塗布する時、半田
合金金属の塗布位置を容易にボめる事を目的とする。
４【発明に係る電子部品の取り付は方法は、半田合金金
属の一部がランド部の一辺の上ＶＣ位）１ｔしていて且
つ、半田合金金属の面積がランド部面積より小さく塗布
して、電子部品を取り付ける方法である。
属の一部がランド部の一辺の上ＶＣ位）１ｔしていて且
つ、半田合金金属の面積がランド部面積より小さく塗布
して、電子部品を取り付ける方法である。
上記のように構成された電子部品の取り付は方法は、半
田合金金属の一部がランド部つ−→に−の一辺の上に位
置するように半田合金金属を塗布する事により、半田合
金金属の塗布位置が容易になる。
田合金金属の一部がランド部つ−→に−の一辺の上に位
置するように半田合金金属を塗布する事により、半田合
金金属の塗布位置が容易になる。
第１図Ｉｌｌはこの発明の一実施例を示す斜視図であり
、第１図＋１）ｌ ｉ第１図（ａ）の２部の拡大図であ
り、第１図（０）同第１図（ａｊのＡ −Ａ’間による
断面図である。図において山に印刷配線板、）２）ニ電
子部品、１３）に電子部品：２１の端子部％ ４）は半
田合金金属としてのクリーム半田１，５）は印刷配線板
上に設置されたランド部を示す。第１図ｔａ＋のように
電子部品２１をランド部５）に接続するときクリーム半
田１４）を弁じて接続する。第１図ｔｂｌにおいて、ク
リーム半田（４１は各々ランド部１６１に独立して塗布
している。クリーム半田１４１の塗布形状は、第１図ｉ
ｂｌのようにランド部（６）の−辺と等しい〕／フをも
った台形状になっている。しかし、クリーム半田１４１
１−ｊランド部・５）から外にはみ出さ・ない。第２図
は、ランド部、５１とクリーム半田（４との実測データ
であり、牟２図ｔａｌはＩＩＥ面図であり、第２図（ｂ
＋け斜視図であり、同一符号に同一記号を示す。第２図
＋ａｌにおいて、ランド部１５１の接地面のサイズｆ
Ｘ＝０．５１５ｍ、 Ｙ＝２．９ｍｍとすると、ランド
部ｉ５１の後地面に塗布するクリーム半田（４のサイズ
は、Ｗ＝０．５１Ｉ７ｍ、ｚ＝０３ｍｍ、■＝２．３
ｍｍ の台形状とする。この時ランド部５１の一辺の
Ｘと塗布されたクリーム半田（４）の−辺のＷの値と同
じである。このようにＸとＷの１直を同じにする倶によ
りクリーム半田（４）を塗布するための位置決めは、点
Ｏと点Ｐの２点でおこなう事が出来る。
、第１図＋１）ｌ ｉ第１図（ａ）の２部の拡大図であ
り、第１図（０）同第１図（ａｊのＡ −Ａ’間による
断面図である。図において山に印刷配線板、）２）ニ電
子部品、１３）に電子部品：２１の端子部％ ４）は半
田合金金属としてのクリーム半田１，５）は印刷配線板
上に設置されたランド部を示す。第１図ｔａ＋のように
電子部品２１をランド部５）に接続するときクリーム半
田１４）を弁じて接続する。第１図ｔｂｌにおいて、ク
リーム半田（４１は各々ランド部１６１に独立して塗布
している。クリーム半田１４１の塗布形状は、第１図ｉ
ｂｌのようにランド部（６）の−辺と等しい〕／フをも
った台形状になっている。しかし、クリーム半田１４１
１−ｊランド部・５）から外にはみ出さ・ない。第２図
は、ランド部、５１とクリーム半田（４との実測データ
であり、牟２図ｔａｌはＩＩＥ面図であり、第２図（ｂ
＋け斜視図であり、同一符号に同一記号を示す。第２図
＋ａｌにおいて、ランド部１５１の接地面のサイズｆ
Ｘ＝０．５１５ｍ、 Ｙ＝２．９ｍｍとすると、ランド
部ｉ５１の後地面に塗布するクリーム半田（４のサイズ
は、Ｗ＝０．５１Ｉ７ｍ、ｚ＝０３ｍｍ、■＝２．３
ｍｍ の台形状とする。この時ランド部５１の一辺の
Ｘと塗布されたクリーム半田（４）の−辺のＷの値と同
じである。このようにＸとＷの１直を同じにする倶によ
りクリーム半田（４）を塗布するための位置決めは、点
Ｏと点Ｐの２点でおこなう事が出来る。
この場合精度を上げるために２点でクリーム半田・４）
′に塗布する位置を決定したが、１点で位置決めを行う
事も可能である。以上のように位置が決定する。そして
、クリーム半田）４）は、ランド部１５）に塗布される
。塗布されたクリーム半田４）は熱融着によって溶融さ
れる。
′に塗布する位置を決定したが、１点で位置決めを行う
事も可能である。以上のように位置が決定する。そして
、クリーム半田）４）は、ランド部１５）に塗布される
。塗布されたクリーム半田４）は熱融着によって溶融さ
れる。
溶融したクリーム半田１４１は第８図に示す如く表向張
力によりランド部＋５１のＢ、Ｃ方向に流動する。しか
しＢ方向への流動力は極めて小３＼Ｃ方向へ大半が流動
する。
力によりランド部＋５１のＢ、Ｃ方向に流動する。しか
しＢ方向への流動力は極めて小３＼Ｃ方向へ大半が流動
する。
この際、クリーム半田（４１の塗布形状４・台形状にし
ていることによりＢ方向に行くに従ってランド部１６）
の長手方向に対する単位面積当りのクリム半田（４）の
檗布吋が減っており、ランド部・、５）間に流出する半
田酸に対し充分打ち勝つ力りが働き半田ブリッジとなら
ず良好；を半田付結果が得られる。
ていることによりＢ方向に行くに従ってランド部１６）
の長手方向に対する単位面積当りのクリム半田（４）の
檗布吋が減っており、ランド部・、５）間に流出する半
田酸に対し充分打ち勝つ力りが働き半田ブリッジとなら
ず良好；を半田付結果が得られる。
又クリーム半田１４１の位置が多少ずれても、印刷形状
が台形になっているためランド部１５）間へのクリーム
半田（４１のはみ出し量が、微量であり半田ブリッジと
ならず、ランド部１６）間での半田ボールの発生音おさ
えられる。
が台形になっているためランド部１５）間へのクリーム
半田（４１のはみ出し量が、微量であり半田ブリッジと
ならず、ランド部１６）間での半田ボールの発生音おさ
えられる。
本発明は以上説明した方法で半田合金金属を塗布するの
で、塗布する位置を容易に決定する事が出来る。
で、塗布する位置を容易に決定する事が出来る。
第１図ｔａｌ ｌ−１この発明の一実施例ケ示す斜視図
、第１図（ＩＪｌはこの発明の一実施例會示す拡大図、
第１図（０）はこの発明の一実施例を示す１折面図、第
２図（８Ｌ１にこの発明の正面図、第２図１ｂ＋にこの
発明の斜視図、第３図はクリーム半田浴融時の流動を示
す正面図、第４図ｔ＆ｌは従来の実施例を示す斜視図、
第２図１ｂ＋は従来の実施列を示す正面図である。 図において、（ＩＩ ｎ印刷配線板、１２１は′＋［子
部品、４）は半田合金金属１．５］はランド部である。 なお各図中同−符り″げ同−又は相当部分ケ示す。
、第１図（ＩＪｌはこの発明の一実施例會示す拡大図、
第１図（０）はこの発明の一実施例を示す１折面図、第
２図（８Ｌ１にこの発明の正面図、第２図１ｂ＋にこの
発明の斜視図、第３図はクリーム半田浴融時の流動を示
す正面図、第４図ｔ＆ｌは従来の実施例を示す斜視図、
第２図１ｂ＋は従来の実施列を示す正面図である。 図において、（ＩＩ ｎ印刷配線板、１２１は′＋［子
部品、４）は半田合金金属１．５］はランド部である。 なお各図中同−符り″げ同−又は相当部分ケ示す。
Claims (1)
- 電子部品の端子を印刷配線板上のランド部内に塗布し
た半田合金金属を介して接続する電子部品の実装方法に
おいて、前記半田合金金属の一部が前記ランド部の一辺
の上に位置し且つ、半田合金金属の面積がランド部面積
より小さく塗布した事を特徴とする電子部品取り付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1106304A JPH0821772B2 (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | 電子部品取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1106304A JPH0821772B2 (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | 電子部品取り付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02284498A true JPH02284498A (ja) | 1990-11-21 |
| JPH0821772B2 JPH0821772B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=14430273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1106304A Expired - Lifetime JPH0821772B2 (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | 電子部品取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821772B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092345A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Honeywell International Inc. | Modified aperture for surface mount technology (smt) screen printing |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5729072A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-16 | Fuji Xerox Co Ltd | Cleaning device of copying machine |
| JPS63149571U (ja) * | 1987-03-20 | 1988-10-03 | ||
| JPH01102995A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Mitsubishi Electric Corp | リフロー半田付けによる電子部品の実装方法 |
-
1989
- 1989-04-26 JP JP1106304A patent/JPH0821772B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5729072A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-16 | Fuji Xerox Co Ltd | Cleaning device of copying machine |
| JPS63149571U (ja) * | 1987-03-20 | 1988-10-03 | ||
| JPH01102995A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Mitsubishi Electric Corp | リフロー半田付けによる電子部品の実装方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092345A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Honeywell International Inc. | Modified aperture for surface mount technology (smt) screen printing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0821772B2 (ja) | 1996-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080304 Year of fee payment: 12 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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