JPH0227722A - 半導体製造用のウェーハ洗浄装置 - Google Patents

半導体製造用のウェーハ洗浄装置

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JPH0227722A
JPH0227722A JP1063976A JP6397689A JPH0227722A JP H0227722 A JPH0227722 A JP H0227722A JP 1063976 A JP1063976 A JP 1063976A JP 6397689 A JP6397689 A JP 6397689A JP H0227722 A JPH0227722 A JP H0227722A
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cleaning
wafer
chemicals
carrier
tank
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JP1063976A
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English (en)
Inventor
Jung-Sik Yu
ジュン―シク　ユ
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
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    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は半導体製造用のウェーハ洗浄装置に係るもので
、特に段階的に色々の工程を経て洗浄する時、段階別に
別途の専用キャリアーを使用することにより薬品の汚染
を防止することができるようにしたものである。
〈従来の技術〉 通常、半導体製造工程中のウェーハ加工工程における各
単位工程を進行する前に、薬品を使用してウェーハを洗
浄する手続きを経る。このような洗浄工程は次のように
構成される。
先ず、第１次に薬品（ＮＨ４０Ｈ）を使用してウェーハ
表面から不純物を除去する第１工程と、上記第１工程を
経たウェーハを純水タンクに入れて水洗し、第１工程に
おいてウェーハ表面に付いている薬品を洗浄する第２工
程と、 上記第２工程を経たウェーハをさらに薬品（ＨＣｉ！、
）を使用して洗浄する第３工程と、薬品の中で洗浄され
たウェーハから薬品を除去するために水にて洗浄する第
４工程と、上記工程を経たウェーハを純水タンクで洗浄
して薬品および不純物を完全に除去する第５工程と、上
記工程を経たウェーハを乾燥させる第６エ程とで構成さ
れる。
このような進行過程では、通常−つの工程の処理時間は
約５〜１０分位である。
このような過程を経てつ４−八を洗浄した後、他の工程
に進むが、従来においてはこのような過程で多数個のウ
ェーハをキャリアーに載せて上記の工程順に進行させて
いた。
〈発明が解決しようとする課題〉 このような過程において実際に使用されるテフｑンキャ
リア−（ｔｅｆｌｏｎ　ｃａｒｒｉｅｒ）は、それ自体
に薬品を吸収する性質があるので水洗する過程で完全に
洗浄されない。特にウェーハを挾むための溝等に染み込
んでいる薬品は洗浄工程時に完全に洗浄されないので、
乾燥工程で乾燥器の回転時の遠心力によって薬品が外部
に取り出される。このためウェーハの表面に斑点が残さ
れる等ウェーハ表面を汚染させる要因の一つとなり、結
果的に製造歩留りを低下させていた。
〈課題を解決するための手段及び作用〉本発明は上記の
ような問題点を解決するために為されたもので、各工程
別に別途の専用キャリアーを使用することにより、薬品
タンクから移管されて来たキャリアーを洗浄する必要性
がなくなると共に、ウェーハのみを洗浄することにより
−その洗浄時間が節約され、又乾燥においてウェーハ表
面が残存薬品によって汚染されることを未然に防止する
ことにより製造歩留りを向上させることを本発明の目的
としているものである。
本発明の又他の目的は、色々な薬品を使用する場合、薬
品が混合される可能性を排除し、洗浄効果を高めること
にある。
〈実　施　例〉 上記のような目的を遂行するための本発明の構成及び動
作状態を詳細に説明すると次のようである。
先ず、第１図に基づいて本発明の詳細な説明する。
つニーハエを洗浄するための洗浄タンク２．３．４．５
．６を一定間隔に配列して設置すると共に、洗浄タンク
２〜６の間に設置された昇降及び回転するロボットアー
ム７〜１３の端部には、キャリアー１４〜２０が各々設
置されている。第１洗浄タンク２にはロボットアーム７
のキャリアー１４によりウェーハ１を移送すべく、ウェ
ーハ移送装置２１が配設され、第５洗浄タンク６に乾燥
器２２を配列設置し、上記乾燥器２２には乾燥されたウ
ェーハｌを押上げる昇降装置２３が具備されている。符
号２４は、キャリアーからウェーハを掴み取ることがで
きるように作動するクレードル（Ｃｒａｄ　Ｉｅ）であ
る。
次に、このように構成されている本発明の動作状態を説
明する。
先ず、−次加工されて洗浄過程に進むウェーハＩが移送
装置２１によって移送され、昇降装置２５によって上に
押上げられると、第１０ボツトアーム７が上昇した状態
から若干下降してウェーハ１をキャリアー１４に載せた
後、クレードル２４が閉じる。
このような状態で昇降装置２５は下降して元の位置に戻
り、又ロボットアーム７は１８０゛回転し、第１洗浄タ
ンク２にある第２キヤリアー１５上でクレードル２４が
開く。すると第１キヤリアーに載っていたウェーハ１は
第２キヤリアーに移送される。このようにして第２キヤ
リアー１５に載せられたウェーハｌは第１洗浄タンク２
で薬品洗浄される。以後、薬品タンク２での洗浄が終了
すると、第２０ボツトアーム８が上昇すると共に１８０
°回転し、第２洗浄タンク３で水にて薬品を洗浄するが
、この時には上記動作と同様に第２０ボツトアーム８が
下降して第３０ボツトアーム９に移設され、第２洗浄タ
ンク３にある第３キヤリアー１６にウェーハ１が載せら
れて洗浄作業が行われる。
以後、第２洗浄タンク３で水洗されたウェーハ１は、第
３洗浄タンク４で薬品にてもう一度洗浄されると共に第
４洗浄タンク５で水にて洗浄された後、さらに又第５洗
浄タンク６で水で完全に洗浄されて乾燥器、２２に移送
される。この時ウェーハ１を移送する動作は、上記のウ
ェーハ移送動作と同様なので説明は省略する。
以上のような方法によって洗浄が完了し、乾燥器２２に
移送されたウェーハ１は乾燥器２２の回転遠心力によっ
て洗浄時に付いた水が完全に除去される。そしてウェー
ハ１は乾燥作業が終了した状態でキャリアー２０′から
昇降装置２３によって上に上昇され、第７０ボツトアー
ム１３に設置されているキャリアーに載せられたまま次
の工程に移送されることができる。
〈発明の効果〉 上述したように本発明によると各洗浄タンクで別途のキ
ャリアーを使用することにしたので、洗浄タンクで色々
な薬品を使用しても薬品同士が混合する可能性を排除で
きると共に、ウェーハのみを純粋な水で洗浄しているの
で、洗浄時間が短縮されて純粋な水の浪費を防ぐことが
でき、又乾燥時に使用されるキャリアーは薬品タンクに
使用しないので残存薬品によってウェーハが汚染される
恐れがなく製造歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に係る半導体製造用のウェーハ洗浄装
置の実施例を示す側面図である。 １〜・−ウェーハ ２．３，４．５．６　−・　洗浄タンク７．８，９，１
０，１１．１２．１３　−−一　ロボットアーム１４、
１５．１６．１７．１８．１９．２０　　・〜　キャリ
アー２２　・・−乾燥器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体製造時に使用されるウェーハを洗浄する半導体製
    造用のウェーハ洗浄装置において、ウェーハ１を洗浄す
    るための洗浄タンク２、３、４、５、６を一定間隔に配
    列して設置すると共に各洗浄タンク２〜６の間に設置さ
    れた昇降及び回転する各ロボットアーム７〜１３の端部
    にキャリアー１４〜２０を各々設置し、ロボットアーム
    ７のキャリアー１４によりウェーハ１を移送するための
    ウェーハ移送装置２１を第１洗浄タンク２に配列的に具
    備し、第５洗浄タンク６に配列して乾燥器２２を設置し
    、乾燥器には乾燥されたウェーハ１を押上げる昇降装置
    ２３を具備し、各洗浄タンク及び乾燥器において別途に
    使用するキャリアーを設置したことを特徴とする半導体
    製造用のウェーハ洗浄装置。
JP1063976A 1988-06-29 1989-03-17 半導体製造用のウェーハ洗浄装置 Pending JPH0227722A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR88-7927 1988-06-29
KR1019880007927A KR910006087B1 (ko) 1988-06-29 1988-06-29 반도체 제조용 웨이퍼 세정기

Publications (1)

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JPH0227722A true JPH0227722A (ja) 1990-01-30

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1063976A Pending JPH0227722A (ja) 1988-06-29 1989-03-17 半導体製造用のウェーハ洗浄装置

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KR910006087B1 (ko) 1991-08-12
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