JPH0226033A - 高周波高出力トランジスタ - Google Patents

高周波高出力トランジスタ

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JPH0226033A
JPH0226033A JP17662288A JP17662288A JPH0226033A JP H0226033 A JPH0226033 A JP H0226033A JP 17662288 A JP17662288 A JP 17662288A JP 17662288 A JP17662288 A JP 17662288A JP H0226033 A JPH0226033 A JP H0226033A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
output
emitter electrode
comb
ballast
Prior art date
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Pending
Application number
JP17662288A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigemi Wakamatsu
若松 茂美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0226033A publication Critical patent/JPH0226033A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波高出力トランジスタの構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の高周波高出力トランジスタ(以下トラン
ジスタと言う)の高出力を図るために、エミッタ周囲長
を長くすることが行われてきた。
しかし、エミッタ周囲長を単純に長くすると、エミッタ
近傍から発生する熱が互いに重なり合いトランジスタ中
央部の接合温度が周辺部の接合温度より高くなり、電流
がトランジスタの中央部に集中しやすくなり、トランジ
スタが均一に動作しにくくなる。そこで、通常、この種
のトランジスタは、ベース領域すなわち能動領域を複数
のセルに分割し、熱の分散を図り、熱抵抗を下げて電流
の集中を避けている。
一般に、トランジスタチップ上に分割して形成された複
数個のセルは、セルの並ぶ列とトランジスタの容器の入
力端子と出力端子と結ぶ線に対して直交するように一列
に並べて配置されている。
また、高出力化により、セル数が増加すると、並べる長
さが長くなるので、セルは二列以上に並べるように配置
される。
一方、単一セル内においても、複数のセルを並列に接続
する場合は、通常、櫛形電極を用いて接続されることが
多く、しかも、エミッタの櫛形電極にそれぞれに小抵抗
を挿入したエミッタ電極とし、小抵抗の・負帰還効果を
利用してトランジスタの熱暴走を避けるいわゆるバラス
ト抵抗を取り付けることを採用している。
次に、このバラスト抵抗と櫛形電極をもち、ベース領域
及びエミッタ領域が入出力端子方向に二列に配置され、
互いに並列接続されたセルで構成されたベース接地型の
トランジスタの例について図面を用いて説明する。
第3図は一般的なトランジスタの外観構造を示すトラン
ジスタの斜視図、第4図は第3図のトランジスタに搭載
される従来のトランジスタチップの一例を示すトランジ
スタ、チップの平面図である。
このトランジスタは、第3図に示すように、絶縁基板1
上にそれぞれ電気的に隔離されたメタライズ面2.3.
4及び5が設けられている。メタライズ面3aは絶縁基
板1の側面に設けられた側面メタライズ面3bと裏面の
接地用メタライズ面と連なっている。トラジスタチップ
9はメタライズ面4に載置されている。メタライズ面5
に接続された出力端子7はメタライズ面4に金属細線1
2により電気的に接続されている。この金属細線12の
メタライズ面4への接続スペースを確保するために、通
常、トラジスタチップ9は、メタライズ面2に搭載され
る入力端子6側に寄せてメタライズ面4に搭載される。
一方、トランジスタの入力は、第4図に示すトランジス
タチップ9上のエミッタ電極13a、13b、13C1
及び13dから入力インピーダンス変換用コンデンサチ
ップ8に金属細線11a及びllbで接続されている。
更に、金属細線10によりコンデンサチップ8とメタラ
イズ面2を接続することにより、入力端子と電気的に接
続されている。その他、図面には示されていないが、接
地端子となるトランジスタチップ9内のベース電極14
はメタライズ面3に接続することにより接地されている
更に、トランジスタチップ9内では、第4図に示すよう
に、矢印14の方向にある櫛形エミッタ電極の橋部17
a及び矢印14と逆方向にある櫛形エミッタ電極の橋部
18aには、それぞれバラスト抵抗24a〜24d及び
23a〜23dが直列に接続されている。これらのバラ
スト抵抗の抵抗値は同一の値である。また、エミッタ電
極13a、13b及び13c、13dの橋部17a及び
18aとベース電極14の橋部15a及び15bとは互
いに入り込んで配置されている。尚、図面には示されて
いないが、第4図のトランジスタチップ9内には一つの
セルだけではなく、第4図のセルに隣接してトランジス
タチップ9上に同一のセルが複数個並べて配置されてい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のトラジスタは、特に、トランジスタチッ
プ上にエミッタ電極が二列ある場合には、出力端子側の
エミッタ電極列からの金属細線の長さが、入力端子側の
エミッタ電極列からの金属細線の長さより長くなってい
るので、両方のセルに対するインダクタンスの値が異な
る。従って、両方のセルの均一動作が妨げられ、しかも
、入力端子側のセルの温度上昇が大きくなる傾向なので
、その結果、利得及び出力が低下するという問題が起き
る0例えば、1000 M Hz帯で60W程度の出力
をもつトラジスタの場合、前述の二列のセルの温度差は
10℃程度ある。それにより利得及び出力は0.2〜0
.8db程度低下する。
本発明の目的は利得及び出力をより大きく得られる高周
波高出力トラジスタを提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の高周波高出力トランジスタは、トランジスタの
能動領域を複数に分割するとともに分割されたそれぞれ
にバラスト抵抗を直列に接続した入出力電極を有するセ
ルが複数列に配置されてなるトランジスタチップと、前
記トランジスタチップを中間に配置するとともに前記セ
ルの配列方向に直交して前記トランジスタチップの両側
に入出力端子が配置されてなる絶縁基板と、前記入出力
電極と前記入出力端子とを接続する金属細線とでなる周
波高出力トランジスタにおいて、前記出力端子に隣接す
る側に設けられた前記セルの列のバラスト抵抗の平均値
が入力端子側に隣接する側に設けられた前記セルのバラ
スト抵抗の平均値より低く設定されていることを含んで
構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例を示すトランジスタチッ
プの平面図である。この実施例のトランジスタは、第3
図に示す従来のトランジスタの外観構造と同じである。
このトランジスタチップ9上のセル16には、第1図に
示すように、入力端子に近い側、すなわち、矢印14の
方向にあるm形エミッタ電極の摘部17aにそれぞれに
直列に接続されなバラスト抵抗19a、19b、19c
及び19dと、矢印14と逆方向め櫛形エミッタ電極の
摘部18aにそれぞれに直列に接続されたバラスト抵抗
20a、20b、20c及び20dを設けである。この
バラスト抵抗を接続すること及びベース電極14の形状
、配置は、従来例と同じである。従来例と異なる点は、
櫛形エミッタ電極の摘部17a側のエミッタバラスト抵
抗の平均値をエミッタ電極の摘部18a側の抵抗の平均
値より大きく設定することである。すなわち、各抵抗値
を以下の式を満足するように設定することである。
(R1911+Rtc+b +R190+Rt9a )
 /4’ >(R2011+ R2ob + R200
+ Rzod) / 4  に設定し、もし、R19,
〜R19(I、R2O,〜R2o6がそれぞれ同一の抵
抗値であれば、RIg> R20に設定する。
図面では明示してないが、実際は、バラスト抵抗19a
、19・b、19C1及び19d、は、バラスト抵抗2
0a、20b、20c及び20dより抵抗の大きさだけ
長く製作されている。
この構造で実施してみたところ、例えば、1000 M
 Hz帯、60W程度の出力を有するトランジスタにお
いて、前述のバラスト抵抗の並列合成値をそれぞれ0.
1〜0.3Ωの範囲で設定し、エミッタ電極の摘部17
aに接続するバラスト抵抗値をエミッタ電極の摘部18
aに接続するバラスト抵抗より10%程度高く設定すれ
ば、従来例の抵抗差のない場合に比し、セル内のエミッ
タ電極17の領域とエミッタ電極18の領域の温度差約
10℃が補正され、両側のエミッタ電極の動作が均一化
を図ることが出来た。その結果、温度差によって生じて
いた利得低下がなく、従来に比べ0.2〜0.8dbの
高い利得及び出力が得られた。
第2図は本発明の第2の実施例を示すトラジスタチップ
の平面・図である。この害施例のトランジスタの外観構
造も従来例と同じである。また、トランジスタチップ9
内もバラスト抵抗を除いては従来例及び第1の実施例と
同じである。
このバラスト抵抗の相違点は、第2図に示すように、エ
ミッタ電極の摘部17a゛及び18aに接続されるバラ
スト抵抗の抵抗値としては、まず、エミッタ電極の摘部
17a側の抵抗値をエミッタ電極の摘部18a側の抵抗
値より高くすることである。更に、並列に並んだバラス
ト抵抗の外側のバラスト抵抗22a及び22dの抵抗値
を内側のバラスト抵抗22b及び22cの抵抗値より低
くして設定するとともにエミッタ電極の摘部18a〜1
8dに接続するバラスト抵抗も同様に設定することであ
る。具体的にはバラスト抵抗22a及び22dは同じ長
さであり、バラスト抵抗22b及び22cより長くし、
エミッタ電極の摘部18aに接続されるバラスト抵抗も
同様に製作する。
これらバラスト抵抗値の設定条件を第1の実施例と同様
に表すと、 R21a 、 Rzld<R2tb 、 R21cR2
2a 、 R224(R22b 、 FL22cである
ことと、 (R2111+Rztb +R21C+R2td)/4
  >(R22−+ Rzzb + R22,+ Rz
2d) / 4  とを満足する抵抗値を選べば良い。
このことは、トランジスタチップ上のセルの中央部の温
度が周辺部より高くなるようにして、周辺部の温度の重
なりによる中央部の温度上昇を抑えることによりより温
度分布の均一化を図った楕遣である。ここで、これらの
実施例で使用したバラスト抵抗の材質としては、例えば
、金属薄膜、多結晶シリコン層、拡散抵抗等を使用すれ
ばよい以上の実施例は、簡単に説明出来る都合上、櫛形
電極で、数本の橋部数で説明したが、本発明はこれらの
数に限定するものではなく、また、別の電極構造で、例
えば、フィシュボーン、マトリックスエミッタ、ダイヤ
モンド、及びオーバレイ等の構造でも適用出来る。更に
、接地方法についてはベース接地の場合について述べた
が、エミッタ接地でも同様に適用出来る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、トランジスタの出力端子
側の列のセルに設けられたエミッタ電極に接続されるバ
ラスト抵抗の平均抵抗値を入力端子側の列のセルの平均
抵抗値よグ低く設定して設けることにより、各セルが均
一に動作させることが出来るので利得及び出力をより大
きく得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例を示すトランジスタチッ
プの平面図、第2図は本発明の第2の実施例を示すトラ
ジスタチップの平面図、第3図は一般的なトランジスタ
の外観構造を示すトランジスタの斜視図、第4図は第3
図のトランジスタに搭載される従来のトランジスタチッ
プの一例を示すトランジスタチップの平面図である。 1 ・・・絶縁基板、2.3a、3b、4.5・・・メ
タライズ面、6・−・入力端子、7・・・出力端子、8
・・・コンデンサチップ、9・・・トランジスタチップ
、10.11a、llb、12−・・金属細線、13a
、13b、13c、13d・・・エミッタ電極、14・
・・ペース電極、15a、15b、17a、18 a−
横部、Z9a 〜19d、 20a〜20d、 21a
〜21d、22a〜22d、23a〜23d、24a〜
24d・・・バラスト抵抗。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. トランジスタの能動領域を複数に分割するとともに分割
    されたそれぞれにバラスト抵抗を直列に接続した入出力
    電極を有するセルが複数列に配置されてなるトランジス
    タチップと、前記トランジスタチップを中間に配置する
    とともに前記セルの配列方向に直交して前記トランジス
    タチップの両側に入出力端子が配置されてなる絶縁基板
    と、前記入出力電極と前記入出力端子とを接続する金属
    細線とでなる周波高出力トランジスタにおいて、前記出
    力端子に隣接する側に設けられた前記セルの列のバラス
    ト抵抗の平均値が入力端子側に隣接する側に設けられた
    前記セルのバラスト抵抗の平均値より低く設定されてい
    ることを特徴とする高周波高出力トランジスタ。
JP17662288A 1988-07-14 1988-07-14 高周波高出力トランジスタ Pending JPH0226033A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5287072A (en) * 1991-01-10 1994-02-15 Fujitsu Limited Semiconductor device for improving high-frequency characteristics and avoiding chip cracking
WO1998015009A1 (en) * 1996-10-02 1998-04-09 Ericsson Inc. Uniform ballast resistance for a thermally balanced radio frequency power transistor

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