JPH08330591A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
薄膜トランジスタInfo
- Publication number
- JPH08330591A JPH08330591A JP13241295A JP13241295A JPH08330591A JP H08330591 A JPH08330591 A JP H08330591A JP 13241295 A JP13241295 A JP 13241295A JP 13241295 A JP13241295 A JP 13241295A JP H08330591 A JPH08330591 A JP H08330591A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- thin film
- source
- semiconductor layer
- film transistor
- Prior art date
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- Pending
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- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】光が薄膜トランジスタに入射したときに誘起さ
れるトランジスタ特性の変動を抑制する。 【構成】光が入射したときにトランジスタ特性の変動に
最も寄与するソース電極6とドレイン電極7との間のチ
ャネル領域上にソース及びドレイン電極6,7と同質の
膜を用い、且つソース及びドレイン電極6,7と電気的
に絶縁された遮光膜8を配置することにより、光照射に
よる荷電粒子の生成を効率よく防ぐことができる。ま
た、遮光膜8はソース及びドレイン電極6,7と同じ材
質にすることで同時に成膜、加工することができ、工程
の増加を伴わずに遮光膜を設けることができる。
れるトランジスタ特性の変動を抑制する。 【構成】光が入射したときにトランジスタ特性の変動に
最も寄与するソース電極6とドレイン電極7との間のチ
ャネル領域上にソース及びドレイン電極6,7と同質の
膜を用い、且つソース及びドレイン電極6,7と電気的
に絶縁された遮光膜8を配置することにより、光照射に
よる荷電粒子の生成を効率よく防ぐことができる。ま
た、遮光膜8はソース及びドレイン電極6,7と同じ材
質にすることで同時に成膜、加工することができ、工程
の増加を伴わずに遮光膜を設けることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜トランジスタに関
し、特にアクティブマトリクス型液晶表示装置用の薄膜
トランジスタに関する。
し、特にアクティブマトリクス型液晶表示装置用の薄膜
トランジスタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の薄膜トランジスタは、図3
(a),(b)に示すように、絶縁基板1の上に形成し
たゲート電極2と、ゲート電極2の上にゲート絶縁膜3
を介して形成した半導体層4と、半導体層4のチャネル
領域上に形成した保護膜5により分離されて半導体層4
の両側に接続したソース電極6およびドレイン電極7と
を有して構成される。
(a),(b)に示すように、絶縁基板1の上に形成し
たゲート電極2と、ゲート電極2の上にゲート絶縁膜3
を介して形成した半導体層4と、半導体層4のチャネル
領域上に形成した保護膜5により分離されて半導体層4
の両側に接続したソース電極6およびドレイン電極7と
を有して構成される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の薄膜トラン
ジスタは通常の半導体素子と異なり、透光性の絶縁基板
上に構成されるため、周囲からの光照射が避けられな
い。このとき、入射した光エネルギーにより薄膜トラン
ジスタを構成する能動領域として設けられた薄膜状の半
導体層内で、多数の荷電粒子が生成され、その影響によ
り薄膜トランジスタの特性が著しく変化し、薄膜トラン
ジスタの設計上大きな問題となっていた。
ジスタは通常の半導体素子と異なり、透光性の絶縁基板
上に構成されるため、周囲からの光照射が避けられな
い。このとき、入射した光エネルギーにより薄膜トラン
ジスタを構成する能動領域として設けられた薄膜状の半
導体層内で、多数の荷電粒子が生成され、その影響によ
り薄膜トランジスタの特性が著しく変化し、薄膜トラン
ジスタの設計上大きな問題となっていた。
【0004】また、上記問題を解決するため、薄膜トラ
ンジスタ全面を遮光性の膜で覆う方法も一般に提案され
ているが、この場合、必然的に遮光膜を成膜及び加工す
るための工程が増加し、工程増加に伴う諸問題、すなわ
ち製造コストの上昇、製造期間の増延、歩留まりの低下
などといったさまざまな問題を伴っていた。
ンジスタ全面を遮光性の膜で覆う方法も一般に提案され
ているが、この場合、必然的に遮光膜を成膜及び加工す
るための工程が増加し、工程増加に伴う諸問題、すなわ
ち製造コストの上昇、製造期間の増延、歩留まりの低下
などといったさまざまな問題を伴っていた。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜トランジス
タは、絶縁基板上に形成したゲート電極と、前記ゲート
電極上にゲート絶縁膜を介して形成した半導体層と、前
記半導体層の上に帯状に形成した保護絶縁膜と、前記保
護絶縁膜により分離されて前記半導体層の両側に接続し
たソース及びドレイン電極とを有する逆スタガート型薄
膜トランジスタにおいて、少くとも前記ソース及びドレ
イン電極の間のチャネル領域上の前記保護絶縁膜上に前
記ソース及びドレイン電極と同質の材料で形成し且つ前
記ソース及びドレイン電極と電気的に絶縁された遮光膜
を備えている。
タは、絶縁基板上に形成したゲート電極と、前記ゲート
電極上にゲート絶縁膜を介して形成した半導体層と、前
記半導体層の上に帯状に形成した保護絶縁膜と、前記保
護絶縁膜により分離されて前記半導体層の両側に接続し
たソース及びドレイン電極とを有する逆スタガート型薄
膜トランジスタにおいて、少くとも前記ソース及びドレ
イン電極の間のチャネル領域上の前記保護絶縁膜上に前
記ソース及びドレイン電極と同質の材料で形成し且つ前
記ソース及びドレイン電極と電気的に絶縁された遮光膜
を備えている。
【0006】
【作用】薄膜トランジスタの能動領域に光が入射した場
合、そのトランジスタ特性に著しい変動を与える。通常
ソース及びドレイン電極は遮光性の高い導電性膜により
構成されており、導電性膜下の能動領域は光照射の影響
を受けにくい。
合、そのトランジスタ特性に著しい変動を与える。通常
ソース及びドレイン電極は遮光性の高い導電性膜により
構成されており、導電性膜下の能動領域は光照射の影響
を受けにくい。
【0007】能動領域のうち、ソース電極あるいはドレ
イン電極いずれにも覆われていない部分のなかで、光照
射に対し強く影響される部分と強く影響されない部分と
が存在する。通常の薄膜トランジスタでは、能動領域の
うち、ソース電極とドレイン電極の間及び能動領域の側
面を含む能動領域周辺部において、光照射によるトラン
ジスタ特性への影響が強い。
イン電極いずれにも覆われていない部分のなかで、光照
射に対し強く影響される部分と強く影響されない部分と
が存在する。通常の薄膜トランジスタでは、能動領域の
うち、ソース電極とドレイン電極の間及び能動領域の側
面を含む能動領域周辺部において、光照射によるトラン
ジスタ特性への影響が強い。
【0008】光照射に対して強く影響される部分に導電
性膜からなる遮光膜をソース及びドレイン電極と同一層
上に同時成膜及び加工、配置することにより、光照射の
影響を大幅に低減することが可能である。このとき、遮
光膜とソース及びドレイン電極とを互いに上面からみて
重なりを持たないよう配置し、電気的接触を持たないよ
う配置することで、遮光膜を配置したことによるトラン
ジスタ特性の変化を最小限に抑えることができる。
性膜からなる遮光膜をソース及びドレイン電極と同一層
上に同時成膜及び加工、配置することにより、光照射の
影響を大幅に低減することが可能である。このとき、遮
光膜とソース及びドレイン電極とを互いに上面からみて
重なりを持たないよう配置し、電気的接触を持たないよ
う配置することで、遮光膜を配置したことによるトラン
ジスタ特性の変化を最小限に抑えることができる。
【0009】さらに、本発明における遮光膜は、その構
成上ソース及びドレイン電極と同時い成膜、加工するこ
とが可能であるため、この場合新たに工程を増加する必
要がなく、工程増加にともなう諸問題が発生しない。
成上ソース及びドレイン電極と同時い成膜、加工するこ
とが可能であるため、この場合新たに工程を増加する必
要がなく、工程増加にともなう諸問題が発生しない。
【0010】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0011】図1(a),(b)は本発明の第1の実施
例を示す平面図及びA−A′線断面図である。
例を示す平面図及びA−A′線断面図である。
【0012】図1(a),(b)に示すように、ガラス
板等からなる透光性の絶縁基板1の上に形成したゲート
電極2と、ゲート電極2を含む表面に設けたゲート絶縁
膜3と、ゲート電極2の上のゲート絶縁膜3の上に形成
したアモルファスシリコン膜からなる半導体層4と、半
導体層4のチャネル領域上に帯状に形成した保護絶縁膜
5と、保護絶縁膜5により分離されて半導体層4の両側
にそれぞれ形成したソース電極6及びドレイン電極7
と、ソース電極6とドレイン電極7の間のチャネル領域
上の保護絶縁膜5の上に形成してこれらソース及びドレ
イン電極6,7から電気的に絶縁された遮光膜8とを有
して構成され、この遮光膜8は保護絶縁膜5及び半導体
層4を含む表面に堆積したAl,Cr,Mo等の遮光性
の高い金属膜をパターニングして、ソース電極6及びド
レイン電極7を形成すると同時にこれらのソース電極6
及びドレイン電極7と同一材質、同一工程で形成され、
薄膜トランジスタに光が照射されたソース電極6及びド
レイン電極7の間から能動領域へ入射する光を遮光膜8
が遮断し、能動領域において生成される光励起荷電粒子
を大幅に抑制し、トランジスタ特性の変動を低減する。
板等からなる透光性の絶縁基板1の上に形成したゲート
電極2と、ゲート電極2を含む表面に設けたゲート絶縁
膜3と、ゲート電極2の上のゲート絶縁膜3の上に形成
したアモルファスシリコン膜からなる半導体層4と、半
導体層4のチャネル領域上に帯状に形成した保護絶縁膜
5と、保護絶縁膜5により分離されて半導体層4の両側
にそれぞれ形成したソース電極6及びドレイン電極7
と、ソース電極6とドレイン電極7の間のチャネル領域
上の保護絶縁膜5の上に形成してこれらソース及びドレ
イン電極6,7から電気的に絶縁された遮光膜8とを有
して構成され、この遮光膜8は保護絶縁膜5及び半導体
層4を含む表面に堆積したAl,Cr,Mo等の遮光性
の高い金属膜をパターニングして、ソース電極6及びド
レイン電極7を形成すると同時にこれらのソース電極6
及びドレイン電極7と同一材質、同一工程で形成され、
薄膜トランジスタに光が照射されたソース電極6及びド
レイン電極7の間から能動領域へ入射する光を遮光膜8
が遮断し、能動領域において生成される光励起荷電粒子
を大幅に抑制し、トランジスタ特性の変動を低減する。
【0013】図2(a),(b)は本発明の第2の実施
例を示す平面図及びB−B′線断面図である。
例を示す平面図及びB−B′線断面図である。
【0014】図2(a),(b)に示すように、遮光膜
9がゲート幅方向のチャネル領域よりも外側に張出した
半導体層4の端部を含んで被覆された以外は第1の実施
例と同様の構成を有しており、遮光膜8がソース及びド
レイン電極6,7に覆われていない半導体層4の端部を
含む領域を被覆していることにより、薄膜トランジスタ
に光が照射されたときに、欠陥順位を多く含む能動領域
の端部において生成される光励起荷電粒子を大幅に抑制
できる利点がある。
9がゲート幅方向のチャネル領域よりも外側に張出した
半導体層4の端部を含んで被覆された以外は第1の実施
例と同様の構成を有しており、遮光膜8がソース及びド
レイン電極6,7に覆われていない半導体層4の端部を
含む領域を被覆していることにより、薄膜トランジスタ
に光が照射されたときに、欠陥順位を多く含む能動領域
の端部において生成される光励起荷電粒子を大幅に抑制
できる利点がある。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ソース及
びドレイン電極と同層で且つ電気的に分離されている遮
光膜を能動領域上に配置することで、薄膜トランジスタ
の光照射時におけるトランジスタ特性変動を大幅に抑制
することができるという効果を有する。
びドレイン電極と同層で且つ電気的に分離されている遮
光膜を能動領域上に配置することで、薄膜トランジスタ
の光照射時におけるトランジスタ特性変動を大幅に抑制
することができるという効果を有する。
【0016】さらに、本発明における遮光膜はソース及
びドレイン電極と同質の膜により同時にパターニングし
て形成するため、遮光膜を設けるための工程を新たに増
加する必要がなく、工程増加に伴う諸問題が発生しない
という効果が得られる。
びドレイン電極と同質の膜により同時にパターニングし
て形成するため、遮光膜を設けるための工程を新たに増
加する必要がなく、工程増加に伴う諸問題が発生しない
という効果が得られる。
【図1】本発明の第1の実施例を示す平面図及びA−
A′線断面図。
A′線断面図。
【図2】本発明の第2の実施例を示す平面図及びB−
B′線断面図。
B′線断面図。
【図3】従来の薄膜トランジスタの一例を示す平面図及
びC−C′線断面図。
びC−C′線断面図。
1 絶縁基板 2 ゲート電極 3 ゲート絶縁膜 4 半導体層 5 保護絶縁膜 6 ソース電極 7 ドレイン電極 8,9 遮光膜
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁基板上に形成したゲート電極と、前
記ゲート電極上にゲート絶縁膜を介して形成した半導体
層と、前記半導体層の上に帯状に形成した保護絶縁膜
と、前記保護絶縁膜により分離されて前記半導体層の両
側に接続したソース及びドレイン電極とを有する逆スタ
ガード型薄膜トランジスタにおいて、少くとも前記ソー
ス及びドレイン電極の間のチャネル領域上の前記保護絶
縁膜上に前記ソース及びドレイン電極と同質の材料で形
成し且つ前記ソース及びドレイン電極と電気的に絶縁さ
れた遮光膜を備えたことを特徴とする薄膜トランジス
タ。 - 【請求項2】 遮光膜がゲート幅方向のチャネル領域よ
りも外側に張出した半導体層の端部を含んで被覆してな
る請求項1記載の薄膜トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13241295A JPH08330591A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 薄膜トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13241295A JPH08330591A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 薄膜トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08330591A true JPH08330591A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15080790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13241295A Pending JPH08330591A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 薄膜トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08330591A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014107453A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-09 | Fujifilm Corp | 酸化物半導体素子、酸化物半導体素子の製造方法、表示装置及びイメージセンサ |
CN112038288A (zh) * | 2020-11-04 | 2020-12-04 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | 阵列基板的制作方法及阵列基板 |
WO2023004668A1 (zh) * | 2021-07-26 | 2023-02-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61187369A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-21 | Hitachi Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JPH0239129A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Hitachi Ltd | アクテイブマトリツクス装置およびその製造方法 |
JPH02150060A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH04111322A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-13 | Stanley Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13241295A patent/JPH08330591A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61187369A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-21 | Hitachi Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JPH0239129A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Hitachi Ltd | アクテイブマトリツクス装置およびその製造方法 |
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JPH04111322A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-13 | Stanley Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014107453A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-09 | Fujifilm Corp | 酸化物半導体素子、酸化物半導体素子の製造方法、表示装置及びイメージセンサ |
CN112038288A (zh) * | 2020-11-04 | 2020-12-04 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | 阵列基板的制作方法及阵列基板 |
CN112038288B (zh) * | 2020-11-04 | 2021-02-02 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | 阵列基板的制作方法及阵列基板 |
WO2023004668A1 (zh) * | 2021-07-26 | 2023-02-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971202 |