JP3067181B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

液晶表示装置の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は液晶表示装置に関する。
〔従来の技術〕
第10図に従来の液晶表示装置を示す。画素電極1と信
号配線3の間には間隙があり、その間隙にTFD3が形成さ
れ、第一の電極と絶縁体と第二の電極とからなるTFD2が
形成され、信号配線3と画素電極1とを接続している。
第10図に於て、画面表示に機能する実能動部分は、第二
の接続電極との重なり部分を除く画素電極1の部分であ
り、その面積は表示画面面積の70%〜50%である。信号
配線3、信号配線3と画素電極との間隙、画素電極間の
間隙などは、画面表示に機能しない非能動部分である。
〔発明が解決しようとする課題〕
近年液晶表示装置は画素数の高密度化が要求されてい
る。それにともない、表示画面面積に対する、実能動画
素面積で定義される開口率は低下する。開口率の低下は
液晶表示装置の表示品質の劣化、消費電流の増加をもた
らす。
本発明は、この様な課題を解決するために、表示画面
面積に対する非能動部分を減らし開口率を改善し表示品
質を向上させることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の液晶表示装置の製造方法は、基板上に形成さ
れた非線形素子を有し、該非線形素子上を画素電極が覆
うように形成された液晶表示装置の製造方法において、
基板上に非線形素子の第一の電極を兼ねる信号配線を形
成する工程と、前記信号配線上に絶縁体もしくは半導体
もしくはその両者からなる素子膜を形成する工程と、第
二の電極を前記素子膜上に形成する工程と、前記第二の
電極上にフォトレジストを堆積する工程と、前記非線形
素子を形成する領域の前記第二の電極及び前記領域の前
記第二の電極上の前記フォトレジストを残して、前記第
二の電極が前記第一の電極よりも小さくなるように、前
記第二の電極及び前記フォトレジストをエッチングする
工程と、前記フォトレジスト上及び前記素子膜上に層間
絶縁膜を形成する工程と、前記第二の電極上の前記フォ
トレジストを除去する工程と、前記第二の電極及び前記
層間絶縁膜上に前記非線形素子上を覆うように前記画素
電極を形成する工程とを有することを特徴とする。
〔実施例〕
以下、実施例に基づき本発明を詳細に説明する。
(実施例1) 第1図は、本発明による液晶表示装置の平面図であ
る。1は画素電極、2はTFD,3は信号配線である。信号
配線3は画素電極1に完全に覆われている。本発明によ
る液晶表示装置は、従来のように信号配線と画素電極と
の間隙を設ける必要がないため、開口率は10%程度改善
する。
第2図は、第1図に於ける切片A−Bの断面図であ
る。4はTFDの第二の電極、5はTFDの一層または多層の
絶縁体または半導体またはその両者、6はTFDの絶縁体
または半導体5に比べ抵抗の高い十分に光を透過する絶
縁層である。
製造工程は以下のようになる。
・信号配線3を形成する。
・TFD素子の絶縁体または半導体層5を、信号配線3の
陽極酸化または熱酸化により形成する。または、スパッ
タ、蒸着等により基板上に堆積させ、必要部分以外をエ
ッチングすることにより形成する、TFD素子の絶縁体ま
たは半導体層5が光を十分透過する場合にはエッチング
をする必要がなく断面は第3図のようになる。
・絶縁体6を基板全面に堆積させ、TFD素子2を形成す
る部分の該絶縁体6をエッチングにより除去する。
・TFD素子の第二の電極4を形成する。
・画素電極1を形成する。
第4図は、実施例1の他の製造工程を示す。
信号配線3,TFD素子の絶縁体または半導体層2を形
成。
TFD素子の第二の電極4とフォトレジスト7を基板上
に堆積させる。
該TFD素子の第2の電極4とフォトレジスト7をTFD素
子を形成する部分を残しエッチングする。
絶縁体6を基板上に堆積させる。
フォトレジスト7を除去する。
画素電極4を形成する。
(実施例2) 第5図は、第1図に於ける切片A−Bの他の断面図で
ある。ここで絶縁層6は必ずしも十分光を透過する必要
はない。
(実施例3) 第6図は、第1図に於ける切片A−Bの他の実施例に
よる断面図である。ここでTFDの一層または多層の絶縁
体または半導体またはその両者5は光を透過する必要が
ある。
(実施例4) 第7図は、本発明による液晶表示装置の他の実施例に
よる平面図である。信号配線3は画素電極1に一部覆わ
れている。開口率は20%程度改善する。
(実施例5) 第8図は、本発明による液晶表示装置の他の実施例に
よる平面図である。信号配線3は画素電極1と画素電極
1に信号配線と直行する方向に隣合う画素電極に同時に
覆われており、且つ該一方の画素電極はTFDを介して該
信号配線と接続されており、該他方の画素電極は該信号
配線から絶縁されている。開口率は20%程度改善する。
(実施例6) 第9図は、本発明に於ける請求項第2項を示す図であ
る。平面構造は第1図と同じであるが、画素電極1は、
TFDの第二の電極をかねている為、TFDの第二の電極を別
に形成する工程が省略できるため歩留りの向上とコスト
の削減が出来る。
(実施例7) 第1図に於て、信号配線3に、ITO,ZnO,SnO2などの光
を透過する導電体を用いる事により、開口率は30%程度
改善する。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば、TFDを、信号配
線上に形成し、且つ該信号配線の一部が該TFDの第一の
電極をかねており、且つ該画素電極は、該TFD上に、該T
FDを覆うように形成することにより、表示画面中の非能
動部分を減らすことにより、開口率を改善し、表示品質
を向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図……本発明による液晶表示装置の平面図。 第2図……第1図切片A−Bに於ける断面図。(実施例
1) 第3図……第1図切片A−Bに於ける断面図。 第4図……実施例1に於ける製造工程を示す図。 第5図……第1図切片A−Bに於ける断面図。(実施例
2) 第6図……第1図切片A−Bに於ける断面図。(実施例
3) 第7図……本発明による液晶表示装置の平面図。(実施
例4) 第8図……本発明による液晶表示装置の平面図。(実施
例5) 第9図……第1図切片A−Bに於ける断面図。(実施例
6) 第10図……従来の液晶表示装置の平面図。 1……画素電極 2……TFD 3……信号配線 4……TFDの第二の電極 5……TFDの一層または多層の絶縁体または半導体また
はその両者 6……TFDの絶縁体または半導体の層5に比べ抵抗の高
い絶縁層 7……フォトレジスト

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上に形成された非線形素子を有し、該
    非線形素子上を画素電極が覆うように形成された液晶表
    示装置の製造方法において、 基板上に非線形素子の第一の電極を兼ねる信号配線を形
    成する工程と、 前記信号配線上に絶縁体もしくは半導体もしくはその両
    者からなる素子膜を形成する工程と、 第二の電極を前記素子膜上に形成する工程と、 前記第二の電極上にフォトレジストを堆積する工程と、 前記非線形素子を形成する領域の前記第二の電極及び前
    記領域の前記第二の電極上の前記フォトレジストを残し
    て、前記第二の電極が前記第一の電極よりも小さくなる
    ように、前記第二の電極及び前記フォトレジストをエッ
    チングする工程と、 前記フォトレジスト上及び前記素子膜上に層間絶縁膜を
    形成する工程と、 前記第二の電極上の前記フォトレジストを除去する工程
    と、 前記第二の電極及び前記層間絶縁膜上に前記非線形素子
    上を覆うように前記画素電極を形成する工程とを有する
    ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
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