JPH02259762A - カチオン性硬化可能なフオトレジストのパターン化方法 - Google Patents

カチオン性硬化可能なフオトレジストのパターン化方法

Info

Publication number
JPH02259762A
JPH02259762A JP1309434A JP30943489A JPH02259762A JP H02259762 A JPH02259762 A JP H02259762A JP 1309434 A JP1309434 A JP 1309434A JP 30943489 A JP30943489 A JP 30943489A JP H02259762 A JPH02259762 A JP H02259762A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoresist
weight
formula
represented
epoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1309434A
Other languages
English (en)
Inventor
Lawrence M Brown
ロレンス・マーク・ブラウン
Jeffrey D Gelorme
ジエフリー・ドナルド・ジエローム
Joseph P Kuczynski
ジヨゼフ・ポール・クツインスキー
William H Lawrence
ウイリアム・ハウエル・ロレンス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH02259762A publication Critical patent/JPH02259762A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0385Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/146Laser beam

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はカチオン性硬化可能なフォトレジストのパター
ン化に関するものである。特に、本発明はレーザビーム
に対して画像状に露光することにより、カチオン性硬化
可能なフォトレジストをパターン化することに関してい
る。本発明の方法は、プリント回路基板およびカードな
どの作製に際して特に有用である。
〔従来の技術〕
集積回路におけるプリント回路基板の製造に際して、無
機基体またはエポキシラミネート体の上に、金属状回路
のようなパターンを形成するために広く用いられている
方法の1つは、金属の析出または金属の除去からシール
ドさせるために、金属で被覆した基板上または基板の相
当区域上に、フォトレジスト材料のパターンを画像状に
形成することである。このフォトレジスト層は通常ポリ
マー性の、有機材料で形成され、このものは金属の析出
または除去工程で実質的に影響されず、従ってその下の
区域の基板を保護するのである。このだめの多数の7オ
トレジストが良く知られており、所望の基体上に必要と
するマスクパターンを形成することができる。
このパターンは、リソグラフ法によるガラスマスクのよ
うな画像を通して、活性光線に対しフォトレジスト材を
画像状に露光することにより作られる。用いられる活性
光線は普通X−線、U、V、照射線、または電子ビーム
線などである。
ごく最近、回路パターンを作るためにレーザの直接イメ
ージングが提案された。レーザの直接イメージングは集
積回路がより微細な配線となり、層の数がさらに増加し
たことのために特に関心がもたれている。レーザ直接イ
メージングはガラスマスクを用いることなく、フォトレ
ジストの層上に必要とするパターンを直接に形成させる
ものである。この方法にはCAD出力のデジタルデータ
、マスクスキャンの画像データに変換、フォトレジスト
上←レーザビームの直接スキャンニングなどの工程を含
んでいる。例えば、G、Chen氏の[プリント配線板
のためのレーザ直接イメージングにおける最近の進歩」
、PCFAB、19861月、 p、41およびFor
d氏他の「レーザ直接イメージングの現状J 、C1r
cuits Ma−nufacturing、 198
73月、 p、32などを参照されたい。
レーザ直接イメージングにおける問題の1つは、レーザ
直接イメージング法を実行するのに適したレジスト材料
を見付けることである。例えば、提案をされたレジスト
はフリーラジカル重合を基礎にしているo R,R,5
adhir、 J、D、B。
Sm1LbbおよびR,M、Ca5tle各氏のPol
ymer Pre−prints、26.13C、19
85 ; C,Decker氏のJ、Polym。
Sci、、Po1yn+、Chem、Ed、、g±、2
451.1983 ; C,Dacker氏のJ、Co
atings Tech、、 5L 2L 1984 
;およびWillia+m5on氏他のLa5er I
n1tiated Polymeri−zation 
 of  Charge−Transfer  Mon
omer  Systems。
pp、207−208などを参照されたい。フリーラジ
カル重合に伴う1つの問題点は、酸素が重合反応を抑制
することである。そこでフリーラジカル重合に対する酸
素の影響を克服するために、レジストの上にポリエチレ
ンテレフタレート(例えばMylar■)のような、透
明な酸素バリアシートを配置することが提案された。し
かしながら、このフィルムを通しての露光は、散乱のた
め画像の解像性を損うから全く不適切なものである。
〔発明の要点〕
本発明は酸素バリアシートを用いる必要がなく、かつフ
リーラジカル重合に依存しないレーザイメージング方法
に関するものである。そこで、本発明はフリーラジカル
重合に必要とされる、酸素バリアシートを用いることに
より生ずる欠点をさけることができる。本発明はガラス
マスクを使うことなく、また酸素バリアカバーシートも
なしにレジストの直接露光をすることができる。その上
、本発明の方法は、向上した解像性をもつより高い感光
性のフィルムを生じるような、レジスト面でのより高い
レーザ光強度を達成することを可能とする。この高い光
強度はより深い硬化と高い感光速度とを与える。
本発明により、カチオン性硬化可能なフォトレジストは
レーザビーム、好ましくはアルゴンレーザビームに画像
状に露光することによりパターン化できるのが認められ
た。特に、本発明はカチオン性硬化可能なフォトレジス
トの未硬化フィルムを基板上に用意し、パターン状のレ
ーザビームに対しこのフォトレジストフィルムを画像状
に露光し、カチオン性重合によりフォトレジストの部分
を硬化し、そしてフォトレジストを現像することによる
、フォトレジストにパターンを形成させるための方法に
関するものである。
〔発明を実行するための最良の方法〕
本発明に使用されるレジスト材料は、カチオン性重合メ
カニズムによって硬化可能または重合可能なもので、エ
ポキシモノマ、フエ、ノブラスト、アミノプラスl−、
ラクトン、環状エーテル、環状ホルマール、および環状
アセタール、および好ましくはエポキシポリマを含んで
いる。
エポキシポリマの代表的なものにはエポキシ化されたノ
ボラックポリマ、およびエビクロロヒドリンのようなハ
ローエポキシアルカンとビスフェノールAのような多核
ジヒドロキシフェノールとからのポリエポキシドなどが
含まれる。
エポキシドの混合物も必要のときは用いることができる
エポキシ化されたノボラックポリマは市場で入手するこ
とができ、またハローエポキシアルカンとフェノールの
熱可塑性のフェノール性アルデヒドとの反応により、既
知の方法によって製造することができる。フェノールは
単核また1;i 多核フェノールでもよい。単核フェノ
ールの例としては次の式を有している: 町 ここでX、YおよびR,は約12よりも多くない炭素原
子を含む炭化水素である。
エポキシノボラックの製造用に適したポリマを与えるア
ルデヒド縮合のための、フェノール性水酸基に対してオ
ルトまたはパラの2つの有効な位置を有する、炭化水素
置換フェノールには0−およびp−クレゾール、0−お
よびp−エチルフェノール、0−およびp−イソプロピ
ルフェノール、0−およびp−t−ブチルフェノール、
0−およびp−5ec−ブチルフェノール、0−および
p−アミルフェノール、0−およびp−オクチルフェノ
ール、0−およびp−ノニルフェノール、2.5−キシ
レノール、3.4−キシレノール、2.5−ジエチルフ
ェノール、3.4−ジエチルキシレノール、2.5−ジ
イソプロピルフェノール、4−メチルレゾルシノール、
4−エチルレゾルシノール、4−インクロビルレゾルシ
ノール、4−L−ブチルレゾルシノール、0−およびp
−ベンジルフェノール、o−およ(ip−−yエチルフ
ェノール、0−およびp−フェニルフェノール、0−お
よU p −1−リルフエノー/’%O−およびp−キ
シリルフェノール、0−およびp−シクロヘキシルフェ
ノール、0−およびp−シクロペンチルフェノール、4
−7エネチルレゾルシノール、、4−)リルレゾルシノ
ール、および4−シクロへキシルレゾルシノールなどが
含まれる。
エポキシノボラックの製造用に適した、フェノール−ア
ルデヒド樹脂の製造に際して用いることのできる、種々
の塩素置換フェノールには0−およびp−クロロフェノ
ール、2.5−ジクロロフェノール、2.3−ジクロロ
フェノール、3.4−ジクロロフェノール、2−クロロ
−3−メチルフェノール、2−クロロ−5−メチルフェ
ノール、3−クロロ−2−メチルフェノール、5−クロ
ロ−2−メチルフェノール、3−クロ0−4−メチルフ
ェノール、4−10ロー3−メチルフェノール、4−ク
ロロ−3−エチルフェノール、4−クロロ−3−イソプ
ロビルフェ/−、+1..3−’)クロー4−フェニル
フェノール、3−10ロー4−10ローフエニルフエノ
ール、3.5−ジクロロ−4−メチルフェノール、3.
5−ジクロロ−5−メチルフェノール、3.5−ジクロ
ロ−2−メチルフェノール、2.3−ジクロロ−5−メ
チルフェノール、2.5−ジクロロ−3=メチルフエノ
ール、3−クロロ−4,5−シ)チルフェノール、4−
クロロ−3,4−ジメチルフェノール、2−クロロ−3
,5= ジメチルフェノール、5−クロロ−2,3−ジ
メチルフェノール、5−クロロ−3,5−ジメチルフェ
ノール、2.3.5− トリクロロフェノール、3.4
.5−1−ジクロロフェノール、4−クロロ−レゾルシ
ノール、4.5−シクロローレゾルシノール、4−クロ
ロ−5−メチル−レゾルシノール、5−クロロ−4−メ
チル−レゾルシノールなどが含まれる。
アルデヒド縮合に有効なフェノール性水酸基に対してオ
ルトまたはパラの2つの位置以外に置換基をもち、かつ
アルデヒド縮合に使用することのできる代表的フェノー
ルはフェノール、m−クレゾール、3.5−キシレノー
ル、m−エチルおよびm−イソプロピルフェノール、m
、m’−ジエチルおよびジイソプロピルフェノール、m
−ブチルフェノール、m−アミルフェノール、m−オク
チルフェノール、m〜ノニルフェノール1、レゾルシノ
ール、5−メチルレゾルシノール、5−エチルレゾルシ
ノールなどである。
多核ジヒドロキシフェノールは次の式をもつものである
: ここでArはす7チレンおよび好ましくはフェニレンの
ような芳香族の2価炭化水素であり:AとAtとは同じ
であっても異なっていても良い、好ましくは1〜4個の
炭素原子をもつアルキル基、フッ素、塩素、臭素、およ
びヨウ素などのハロゲン原子、好ましくは1〜4個の炭
素厚子をもつアルコキシ基;xl!l:yとは0から置
換基で置換することのできる芳香族基(Ar)上の水素
原子の数に対応する最高値をもつ整数であり、モしてR
・はジヒドロキシジフェニルのときには隣接する炭素原
子間の結合手で、または例えば以下の2価の基ニ ーC−1−〇−1−S−5−S 0−1−3O1−5お
よび−5−S−およびアルキレン、アルキリデン、環式
脂肪族基、例えばシクロアルキレンおよびシクロアルキ
リデンのような2価の炭化水素基、ハロゲン化されたか
、アルコキシ基またはアリールオキシ基で置換されたア
ルキレン、アルキリデンオよび環式脂肪族基、同じくハ
ロゲン化されたかアルキル基、アルコキシ基またはアリ
ールオキシ基で置換された芳香族基を含むアルクアリー
レンおよび芳香族基のような2価の基およびAr基に縮
合した環よりなる2価の基;またR6はポリアルコキシ
、またはポリシロキシ、または芳香族環により隔てられ
ている2個またはそれ以上のアルキリデン基、第4アミ
ン基、エーテル結合、カルボニル基またはスルホオキシ
ドまたは同様なイオウ含有基などである。
ジヒドロキシ多核フェノール類の例としては特に2.2
′−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2.
4’−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス−(2−ヒ
ドロキシフェニル)メタン、ビス−(4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、ビス−(4−ヒドロキシ−2,6−シ
メチルー3−メトキシフェニル)メタン、1.1’−ビ
ス−(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1.2’−t
:” ス−(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1.1
’−ビス−(4−ヒドロキシ−2−クロロフェニル)エ
タン、1,1′−ビス−(3−メチル−4−ヒドロキシ
フェニル)エタン、1.3’−ビス−(3−メチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、2.2′−ビス−(
3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2
.2’−ビス=(3−イソプロピル−4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン、2.2′−ビス−(2−イソプロピ
ル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2.2’−ヒ
ス−(4−ヒドロキシフェニル)へブタン、ビス−(4
−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、ビス−(4−
ヒドロキシフェニル)シクロヘキシルメタン、l、2′
−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1,2’−ビス
−(フェニル)フロパンおよび2.2′−ビス−(4−
ヒドロキシフェニル)−1−フェニル−プロパンなどの
ような為ビス−(ヒドロキシフェニル)アルカン類;ビ
ス−(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、2.4′−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、5′−クロロ−2,
4’−ジヒドロキシジフェニルスルホンおよび5′−ク
ロロ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホンのよ
うなジ(ヒドロキシフェニル)スルホン類;ビス−(4
−ヒドロキシフェニル)エーテル、4.4’−14,2
’−12,2’−12,3′−などのジヒドロキシジフ
ェニルエーテル類、4.4’−ジヒF Oキシ−’l 
、 5− ジメチル−ジフェニルエーテル、ビス−(4
−ヒドロキシ−3−イソブチルフェニル)エーテル、ビ
ス−(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェニル)エ
ーテル、ビス−(4−ヒ)’ロキ’1−3−クロロフェ
ニル)エーテル、ビス−(4−ヒドロキシ−3−フルオ
ロフェニル)エーテル、ビス−(4−ヒドロキシ−3−
ブロモフェニル)エーテル、ビス−(4−ヒドロキシナ
フチル)エーテル、ビス=(4−ヒドロキシ−3−クロ
ロナフチル)エーテル、ビス−(2−ヒドロキシジフェ
ニル)エーテル、4,4′−ジヒドロキシ−2,6−シ
メトキシジフエニルエーテル、および4.4′−ジヒド
ロキシ−2,5−ジェトキシジフェニルエーテルなどの
ようなジ(ヒドロキシフェニル)エーテル類などが含ま
れる。
好ましい二価多核フェノールは次式により示される: ここでAとA、とは前に定義した通りであり、Xとyと
はOから4を含めた値を有し、モしてR6は2価の飽和
脂肪族炭化水素基、特に1〜3個の炭素原子をもつアル
キレン基とアルキリデン基、および10個までの炭素原
子をもつシクロアルキレン基である。もつとも好ましい
二価フェノールはビスフェノールA1すなわち2.2′
−ビス−(p−ヒドロキシフェニル)プロパンである。
縮合剤としては、用いられた特定の7エノールと縮合す
るなら、どんなアルデヒドを使用してもよく、これらに
はホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンア
ルデヒド、ブチルアルデヒド、ヘプタアルデヒド、シク
ロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、シクロペンタ
ノン、ベンズアルデヒド、およびトルイルアルデヒドの
ようなアルキル核置換べ/ズアルデヒド、ナフトアルデ
ヒド、フルフラアルデヒド、グリオキサール、アクロレ
イン、あるいはバラホルムアルデヒド、ヘキサメチレン
テトラミンのようなアルデヒドを発生しうる化合物など
がある。アルデヒド類はまた市販のホルマリンのような
水溶液の形で用いることができる。好ましいアルデヒド
はホルムアルデヒドである。
ハローエポキシアルカンは次の式で表わすことができる
: ここでXはハロゲン原子、例えば塩素、臭素などであり
、pは1〜8の整数であり、それぞれのR3は独立して
水素または7個までの炭素原子のアルキル基であり、こ
こでエポキシのアルキル基中の炭素原子の総数は10個
より大きくないものである。
エピクロロヒドリンから導かれるような、グリシジルエ
ーテルが本発明の実施に特に好ましいのであるが、炭素
原子数がより大きいエポキシ−アルコキシ基を含むエポ
キシポリマもまた適しでいる。これらはエピクロロヒド
リンの代りに、相当するモノヒドロキシエポキシアルカ
ンの塩化物または臭化物例えば1−クロロ−2,3−エ
ポキシブタン、1−クロロ−3,4−エポキシブタン、
2−クロロ−3,4−エポキシブタン、1−クロロ−2
−メチル−2,3−エポキシプロパン、l−ブロモ−2
,3−エポキシペンタン、2−クロロメチル−1,2−
エポキシブタン、■−ブロモー4−メチルー3.4−二
ポキシペンタン、l−ブロモ−4−エチル−2,3−エ
ポキシペンタン、4−クロロ−2−メチル−2,3−エ
ポキシペンタン、1−クロロ−2,3−エポキシオクタ
ン、1−クロロ−2−メチル−2,3−エポキシオクタ
ン、または1−クロロ−2,3−エポキシデカンなどで
置き変えることにより作られる。前述のものよりも炭素
原子数の大きい、ハロエポキシアルカンを用いることも
できるけれども、総数で10個より多い炭素原子をもつ
ものを使用する利点は一般的にない。
本発明で用いられる好ましいエポキシ化されたノボラッ
クは以下の式で表わされる:、: レバEPI−REZ
 5uso 8 ヨヒINTEREZ CMD2510
@の商品名で市販品として入手することができる。
前述の形式のハローエポキシアルカンのポリエポキシド
と、前記の多核二価フェノールに加えて、他のものも用
いることができる。この群の好ましいポリエポキシドは
、エビクロロヒドリンとビスフェノールA1すなわち2
.2−ビス−(p−ヒドロキシフェニル)プロパンとの
ポリエポキシドである。
フォトレジスト組成物はまた通常光開始剤を含んでおり
、一般に約C、1〜約lO重量%、好ましくは約C、5
〜約5重量%の量である。適当な光開始剤は良く知られ
ており、そしてオニウム塩特にビリリウム、セレノニウ
ム、スルホニウムおよびヨードニウムのような第VIA
族と第■A族塩が含まれる。適当な各種の光開始剤が米
国特許第4,161.478号;同第4.442.19
7号;同第4.139,655号;同第4,40C、5
41号;同第4.197.174号−同第4,173.
476号;および同第4.299.938号そして欧州
特許出願第84/ 0094914号および同第841
0126712号中に述べられており、この記述を参考
にここに挙げておく。
またWatt氏他の「カチオン性重合の新規な光開始剤
:ビス(4−(ジフェニルスルホニオ)フェニルツース
ルフィド−ビス−へキサフルオロホスフェートの調製と
特性J 、Journal  ofPolymerSc
ience二PoiymerChemistryEdi
tion箆、 p、1789.1980を参照されたい
スルホニウム塩とヨードニウム塩に関する別の論文は、
例えばPappas氏他の「カチオン性重合の光開始、
第■報シフ゛エニルヨードニウムとトリフェニルスルホ
ニウム塩の光増感性」、Journal  of  P
olymer  5cier+ce :  Polym
er  Cbemi−stry Edition、  
22.  pp、77−84. 1984 ; Cr1
vell。
氏他の「トリアリールスルホニウム塩により光開始され
たカチオン性重合J 、Journal  ofPol
ymer 5cience : Polymer Ch
emistry Edition。
f7. pp、977−999.1979; Crlv
ello氏他の[トリアリールスルホニウム錯塩光開始
剤、■、新規なトリアリ・−ルスルホニウム塩光開始剤
の合成および同定と定性J 、Journal  of
 PolymerScience : Polymer
 Chemistry Edition、 18. H
)、2677−2695.198C、8よびCrlve
lio氏の「カチオン性重合−ヨードニウムおよびスル
ホニウム塩光開始剤J 、Advances  in 
Pot)+mar 5cience。
#62. pp、1−48などで知ることができる。
スルホニウム塩の例はアリールアシルジアルキルスルホ
ニウム塩とヒドロキシアリールジアルキルスルホニウム
塩であり、以下の式で表わされる: I (RCC(Rつ、S(Rすz)”MQd−(1)(R’
)d ここでRはC7〜1.の1価芳香族有機基または置換さ
れてたC5〜9.の1価芳香族有機基であり、R1は水
素s C1−aのアルキルおよびこれらの混合物から選
ばれた1価の基、R2はC,〜4.の1個有機基、R3
は01〜.のアルキル、ヒドロキシ、01〜。
のアルコキシ、ハロゲンおよびニトロなどから選ばれた
1価の基 R4はCl−8のアルキル基、Mは金属また
は半金属、Qはハロゲン、そしてdは4〜6である。
ヒ ドロキシアリールジアルキルスルホニウムアリールアシ
ルジアルキルスルホニウム塩の塩の例は以下である。
例は以下である。
CgHi−C−CHt−3(CHs)tsbFi感光性
組成物は乾燥フィルム状で付与することもできるし、 または連発性の稀釈剤を用いて 液体組成物として付与することもできる。
本発明の好ま しい11成物は以下のものを含ん でいる: A) INTEREZ CMD2510[F](8官能性のビスフ二)−ルAエ
ポキシ) の約69〜約79重量%、 好ま しくは約74重量%; B) 2官能性環状脂肪族エポキシ、 Araldite CY−1798 この他の好適な光開始剤は以下である。
の約15〜約17!!量%、好ましくは約16重量% 
: C)  3官能性エポキシ、Tactix742@の約
4〜約6重量%、好ましくは約5重量%。
本発明の方法は、セラミック基板のような所望の基板上
に、カチオン性重合可能な組成物の層を準備し、ついで
この組成物をレーザビームにより画像状に露光すること
を含んでいる。適当なレーザはパルス式色素レーザ、周
波数倍加YAGレーザ、窒素レーザ、および好ましくは
アルゴンレーザなどである。アルゴンイオンシステムは
もっとも強力な前記のレーザであり、フォトレジストの
露光のために充分な出力で連続的のモードで作動させら
れる。
例えば、所望の画像は感光性組成物を被着した基板上を
アルゴンレーザビームで走査することにより作られる。
アルゴンレーザビームからの336〜363na+の出
力は、レーザビーム光の方向を変えることにより効果的
にレーザ光を点滅させるs Nevport 0pti
cs社の音響−光字(アコウストーオプチック)変調器
中を通過させられる。アルゴンレーザ光システムはEx
cellon社からエクセロンダイレクトイメージング
システム2000B@の名称のもとに、またGerbe
r科学器具社からGerber LDI −1500シ
ステム■の名称のもとに入手できる。
レーザ光は回転多面鏡上に反射され、基板を保持してい
る真空プラテン上に出力が指向される。回転多面鏡はレ
ーザ光をy方向に走査し、同時にプラテンはX方向に移
動し、両者の動きは関連させられている。コンピュータ
がボッケルセルが何時開くかを決定し、同時に多面鏡の
回転速度とプラテンの移動の速度も決定される。
アルゴンレーザの代表的な作動条件は以下の通りである
: 作動波長     : 365.351および333n
mレーザ作動出力  :2.5W 光学的通過量   =45% 全プラテン上の露光 エネルギ     : 100 mj/cがビーム走査
速度  : 1600インチ/秒(41!/S)単位露
光時間 単位露光エネルギ 単位露光出力 露光プラテン速度 : 6.25X 10axp−’秒/ビクセル: 7.
8X 1oexp−” mj/ビクセル: 125W/
ピクセル : 125W/ビクセル、 4インチ/分(10cm7分) アルゴンイオンレーザは、UVモードで作動さ本発明の
カチオン性重合可能な組成物は、ハンダ用マスクとして
または永久的な誘電体層として用いるだめの優れた緒特
性を有している。
レーザに対する画像状露光講、カチオン性重合可能なフ
ォトレジストの未露光区域は、適当な溶剤に接触させる
ことにより除去または現像することができる。例えばポ
リエポキシドの場合は、ガンマ−ブチロラクトン、プロ
ピレンカーボネート、ジグライム、または前記のものの
混合物、同じ<1.1.1−トリクロロエタンとプロピ
レンカーボネートあるいはガンマ−ブチロラクトンのい
ずれかとの2成分系混合物が適当である。
本発明をさらに示すために、以下非限定的の実施例が示
される二 11色 エポキシ−ガラスラミネート体の上に、CMD2510
@(8官能性のビスフェノールAエポキシ)の約74重
量%; Araldite CY−1798の約16重
量%; Tactix7420の約5重量%、 GEL
IVE1014@光開始剤の約4.9%;およびFLO
URAD FC430■フッ素系界面活性剤の約0−i
%を含んでいる、カチオ〉・性重合可能なフィルムをラ
ミネートした。
フィルムの厚みは約2ミル(0,051111)である
このフィルムは、エクセロングイレクトイメージングシ
ステム2000E’■を出力2.5ワツトで使用L、約
351nmの波長を用いてアルゴンレーザに対して画像
状露光をした。全プラテン上の露光エネルギは約100
mj/cm”で、ビームの走査速度は約1600インチ
/秒(4m/ s)である。
このレーザイメージングは優れた解像性を与え、特に厚
さ2ミル(0,05i+m)のフィルム中においてlミ
ル(0,025m+*)の線幅と間隔とが解像された。
エポキシの未露光部はガンマ−ブチロラクトン10重量
%中で現像され、高コントラストの高解像性パターンが
得られた。
以上本発明の詳細な説明したが、本発明はさらに次の実
施態様によってこれを要約して示すことが出来る。
(1)  フォトレジストをパターン化するために、A
、カチオン性硬化可能なフォトレジストの未硬化フィル
ムを基板上に用意し: B、パターン状のレーザビームに対し前記フォトレジス
トを画像状に露光して、カチオン性重合により前記フォ
トレジストの部分を硬化し;そして C9前記フォトレジストを現像する: ことからなるパターン化方法。
(2)  レーザはアルゴンイオンレーザである、前′
1lJl記載の方法。
(3)アルゴンイオンレーザは約333〜約365rx
mの範囲で作動されるものである、前項2記載の方法。
(4)カチオン性硬化可能なフォトレジストはエポキシ
ポリマを含むものである、前項l記載の方法。
(5)フィルムはまた光開始剤を含むものである、前項
4記載の方法。
(6)光開始剤はオニウム塩である、前項5記載の方法
(7)カチオン性硬化可能フォトレジストはエポキシ化
ノボラックポリマ、エビクロロヒドリンとビスフェノー
ルAとからのポリエポキシド、およびこれらの混合物、
からなる群より選ばれt;エポキシを含むものである、
前項1記載の方法。
(8)カチオン性硬化可能なフォトレジストは8官能性
ビスフェノールAエポキシノボラックを含むものである
、前項1記職の方法。
(9)カチオン性硬化可能フォトレジストのフィルムは
乾燥フィルムのラミネートにより前記基体上に付与され
己ものである、前項l記載の方法。
(10)カチオン性硬化可能7オトレジストのフィルム
は、 A、  gtM性ビスフェノールAエボキシノポラック
の約69〜約79重量%; B、  2官能性環状脂肪族エポキシの約15〜約17
重量%; 0、 3官能性エポキシの約4〜約6重量%;D、光増
感剤の約2.9〜約6.9重量%;E、界面活性剤の0
〜約C、15重量%;F、  GEVE10140のよ
うな光増感剤の約2.5〜約6.9重量%、好ましくは
約4.9よ量% FLOllRAD FC430[F]、 フッ素系界面活性剤 の0〜約C、15重量%、 好ましくは約C、1重量 を含み、 前記の各分量は感光性層の固体成分 の全重量を基準としたものである、 前項l 記 載の方法。
前記Bは式 により示されるものである、 法。
前項10記載の方 により示されるものであり、 前記Cは式 %式% により示されるものであり、 そして前記りは

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)フォトレジストをパターン化するために、A、カチ
    オン性硬化可能なフォトレジストの未硬化フィルムを基
    板上に用意し; B、パターン状のレーザビームに対し前記フォトレジス
    トを画像状に露光して、カチオン性重合により前記フォ
    トレジストの部分を硬化し;そして C、前記フォトレジストを現像する; ことからなるパターン化方法。 2)カチオン性硬化可能フォトレジストのフィルムは、 A、8官能性ビスフェノールAエポキシノボラックの約
    69〜約79重量%; B、2官能性環状脂肪族エポキシの約15〜約17重量
    %; C、3官能性エポキシの約4〜約6重量%;D、光増感
    剤の約2.9〜約6.9重量%;E、界面活性剤の0〜
    約0.15重量%; F、GEVE1014^■のような光増感剤▲数式、化
    学式、表等があります▼および ▲数式、化学式、表等があります▼ の約2.5〜約6.9重量%、好ましくは約4.9重量
    % G、FLOURADFC430^■、フッ素系界面活性
    剤の0〜約0.15重量%、好ましくは約0.1重量% を含み、前記の各分量は感光性層の固体成分の全重量を
    基準としたものである、請求項1記載の方法。 3)前記Bは式 ▲数式、化学式、表等があります▼ により示されるものであり、前記Cは式 ▲数式、化学式、表等があります▼ により示されるものであり、そして前記Dは式 ▲数式、化学式、表等があります▼および ▲数式、化学式、表等があります▼ により示されるものである、請求項2記載の方法。
JP1309434A 1988-12-30 1989-11-30 カチオン性硬化可能なフオトレジストのパターン化方法 Pending JPH02259762A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US292173 1988-12-30
US07/292,173 US4940651A (en) 1988-12-30 1988-12-30 Method for patterning cationic curable photoresist

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02259762A true JPH02259762A (ja) 1990-10-22

Family

ID=23123534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1309434A Pending JPH02259762A (ja) 1988-12-30 1989-11-30 カチオン性硬化可能なフオトレジストのパターン化方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4940651A (ja)
EP (1) EP0375929B1 (ja)
JP (1) JPH02259762A (ja)
DE (1) DE68927735D1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05100425A (ja) * 1991-04-29 1993-04-23 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 乾式現像可能なホトレジストおよびその利用
JP2001277517A (ja) * 2000-03-28 2001-10-09 Xerox Corp サーマルインクジェットプリントヘッド
JP2007522531A (ja) * 2004-02-13 2007-08-09 マイクロケム コーポレイション 永久レジスト組成物、その硬化生成物、及びその使用
US20150024326A1 (en) * 2012-03-08 2015-01-22 Microchem Corp. Photoimageable compositions and processes for fabrication of relief patterns on low surface energy substrates

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5747223A (en) * 1988-12-30 1998-05-05 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
US5439766A (en) * 1988-12-30 1995-08-08 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US6180317B1 (en) 1988-12-30 2001-01-30 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
US5264325A (en) * 1988-12-30 1993-11-23 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US6210862B1 (en) 1989-03-03 2001-04-03 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
US5304457A (en) * 1989-03-03 1994-04-19 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US5278010A (en) * 1989-03-03 1994-01-11 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US5667934A (en) * 1990-10-09 1997-09-16 International Business Machines Corporation Thermally stable photoimaging composition
US5571417A (en) * 1991-10-22 1996-11-05 International Business Machines Corporation Method for treating photolithographic developer and stripper waste streams containing resist or solder mask and gamma butyrolactone or benzyl alcohol
US5268260A (en) * 1991-10-22 1993-12-07 International Business Machines Corporation Photoresist develop and strip solvent compositions and method for their use
US5439779A (en) * 1993-02-22 1995-08-08 International Business Machines Corporation Aqueous soldermask
US5993945A (en) * 1996-05-30 1999-11-30 International Business Machines Corporation Process for high resolution photoimageable dielectric
US5822856A (en) * 1996-06-28 1998-10-20 International Business Machines Corporation Manufacturing circuit board assemblies having filled vias
US6022670A (en) * 1997-05-08 2000-02-08 International Business Machines Corporation Process for high resolution photoimageable dielectric
DE19741492A1 (de) * 1997-09-19 1999-03-25 Microparts Gmbh Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturkörpern
US6680440B1 (en) 1998-02-23 2004-01-20 International Business Machines Corporation Circuitized structures produced by the methods of electroless plating
US6066889A (en) 1998-09-22 2000-05-23 International Business Machines Corporation Methods of selectively filling apertures
US6204456B1 (en) 1998-09-24 2001-03-20 International Business Machines Corporation Filling open through holes in a multilayer board
KR100804873B1 (ko) 1999-06-10 2008-02-20 얼라이드시그날 인코퍼레이티드 포토리소그래피용 sog 반사방지 코팅
US6824879B2 (en) 1999-06-10 2004-11-30 Honeywell International Inc. Spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography
DE60033218T2 (de) 1999-07-02 2007-11-15 Canon K.K. Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitsausstosskopfes, damit hergestellter Flüssigkeitsausstosskopf, Kopfkassette, Flüssigkeitsausstossvorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Siliziumplatte und damit hergestellte Siliziumplatte
AU2001273598A1 (en) 2000-06-29 2002-01-14 Huntsman Petrochemical Corporation Carbonate-based photoresist stripping compositions
US6391523B1 (en) 2000-09-15 2002-05-21 Microchem Corp. Fast drying thick film negative photoresist
US6716568B1 (en) 2000-09-15 2004-04-06 Microchem Corp. Epoxy photoresist composition with improved cracking resistance
US6656313B2 (en) * 2001-06-11 2003-12-02 International Business Machines Corporation Structure and method for improved adhesion between two polymer films
DE10144531B4 (de) * 2001-09-11 2006-01-19 Henkel Kgaa UV-härtende anti-fingerprint Beschichtungen, Verfahren zum Beschichten und Verwendung eines lösmittelfreien Überzugsmittels
CN1606713B (zh) 2001-11-15 2011-07-06 霍尼韦尔国际公司 用于照相平版印刷术的旋涂抗反射涂料
US6858378B1 (en) * 2002-04-17 2005-02-22 Sandia National Laboratories Photoimageable composition
US8053159B2 (en) 2003-11-18 2011-11-08 Honeywell International Inc. Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof
US7449280B2 (en) * 2004-05-26 2008-11-11 Microchem Corp. Photoimageable coating composition and composite article thereof
US8642246B2 (en) 2007-02-26 2014-02-04 Honeywell International Inc. Compositions, coatings and films for tri-layer patterning applications and methods of preparation thereof
WO2009020782A2 (en) * 2007-08-06 2009-02-12 Oft Labs Llc Oral fluid assays for the detection of heavy metal exposure
US8557877B2 (en) 2009-06-10 2013-10-15 Honeywell International Inc. Anti-reflective coatings for optically transparent substrates
US8864898B2 (en) 2011-05-31 2014-10-21 Honeywell International Inc. Coating formulations for optical elements
EP3194502A4 (en) 2015-04-13 2018-05-16 Honeywell International Inc. Polysiloxane formulations and coatings for optoelectronic applications
US10388929B2 (en) 2015-12-22 2019-08-20 International Business Machines Corporation Microbattery separator
FR3103397A1 (fr) * 2019-11-26 2021-05-28 Centre National De La Recherche Scientifique Surface non-adhérente et utilisation dans des applications anti-biofilm
WO2021105633A1 (fr) * 2019-11-26 2021-06-03 Structurys Biotech Procédé de fabrication d'un subtrat dont au moins une surface est non-adhérente
FR3103492A1 (fr) * 2019-11-26 2021-05-28 Centre National De La Recherche Scientifique Procédé de fabrication d’un subtrat dont au moins une surface est non-adhérente

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59184220A (ja) * 1983-03-31 1984-10-19 セリコル・グル−プ・リミテツド 水性光重合性組成物
JPS606946A (ja) * 1983-05-11 1985-01-14 チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト 画像形成方法
JPS62273221A (ja) * 1986-05-20 1987-11-27 Nippon Soda Co Ltd 無電解メツキ用光硬化型レジスト樹脂組成物
JPS6371840A (ja) * 1986-08-06 1988-04-01 チバ−ガイギ− アクチエンゲゼル シヤフト ポリフエノ−ル及びエポキシ化合物又はビニルエ−テルをベ−スとするネガテイブホトレジスト
JPS63261259A (ja) * 1987-04-06 1988-10-27 チバ−ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト 光構造性塗膜の製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4058401A (en) * 1974-05-02 1977-11-15 General Electric Company Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts
US4071671A (en) * 1974-09-26 1978-01-31 American Can Company Copolymer of glycidyl methacrylate and allyl glycidyl ether
US4224369A (en) * 1974-11-06 1980-09-23 Union Carbide Corporation Method for coating or printing using acrylated epoxidized soybean oil urethane compositions
US4256828A (en) * 1975-09-02 1981-03-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photocopolymerizable compositions based on epoxy and hydroxyl-containing organic materials
CA1094860A (en) * 1976-06-10 1981-02-03 Raimund Faust Process for recording images by means of laser radiation
US4081276A (en) * 1976-10-18 1978-03-28 General Electric Company Photographic method
US4442197A (en) * 1982-01-11 1984-04-10 General Electric Company Photocurable compositions
US4508749A (en) * 1983-12-27 1985-04-02 International Business Machines Corporation Patterning of polyimide films with ultraviolet light
DE3411714A1 (de) * 1984-03-29 1985-10-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von polyimidazol- und polyimidazopyrrolon-reliefstrukturen
US4592975A (en) * 1984-06-20 1986-06-03 Gould Inc. Method for repairing a photomask by laser-induced polymer degradation
US4708925A (en) * 1984-12-11 1987-11-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photosolubilizable compositions containing novolac phenolic resin
JPS61190524A (ja) * 1985-01-25 1986-08-25 Asahi Denka Kogyo Kk エネルギ−線硬化性組成物
US4619894A (en) * 1985-04-12 1986-10-28 Massachusetts Institute Of Technology Solid-transformation thermal resist
US4632898A (en) * 1985-04-15 1986-12-30 Eastman Kodak Company Process for fabricating glass tooling
JPS62273226A (ja) * 1986-05-20 1987-11-27 Nippon Soda Co Ltd 無電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂組成物
CA1305823C (en) * 1986-08-29 1992-07-28 Union Carbide Corporation Photocurable blends of cyclic ethers and cycloaliphatic epoxides
US4839261A (en) * 1986-09-29 1989-06-13 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Photocurable laminate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59184220A (ja) * 1983-03-31 1984-10-19 セリコル・グル−プ・リミテツド 水性光重合性組成物
JPS606946A (ja) * 1983-05-11 1985-01-14 チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト 画像形成方法
JPS62273221A (ja) * 1986-05-20 1987-11-27 Nippon Soda Co Ltd 無電解メツキ用光硬化型レジスト樹脂組成物
JPS6371840A (ja) * 1986-08-06 1988-04-01 チバ−ガイギ− アクチエンゲゼル シヤフト ポリフエノ−ル及びエポキシ化合物又はビニルエ−テルをベ−スとするネガテイブホトレジスト
JPS63261259A (ja) * 1987-04-06 1988-10-27 チバ−ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト 光構造性塗膜の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05100425A (ja) * 1991-04-29 1993-04-23 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 乾式現像可能なホトレジストおよびその利用
JP2001277517A (ja) * 2000-03-28 2001-10-09 Xerox Corp サーマルインクジェットプリントヘッド
JP2007522531A (ja) * 2004-02-13 2007-08-09 マイクロケム コーポレイション 永久レジスト組成物、その硬化生成物、及びその使用
US20150024326A1 (en) * 2012-03-08 2015-01-22 Microchem Corp. Photoimageable compositions and processes for fabrication of relief patterns on low surface energy substrates
US11635688B2 (en) * 2012-03-08 2023-04-25 Kayaku Advanced Materials, Inc. Photoimageable compositions and processes for fabrication of relief patterns on low surface energy substrates

Also Published As

Publication number Publication date
EP0375929B1 (en) 1997-01-29
DE68927735D1 (de) 1997-03-13
EP0375929A3 (en) 1991-03-13
EP0375929A2 (en) 1990-07-04
US4940651A (en) 1990-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4940651A (en) Method for patterning cationic curable photoresist
US5464726A (en) Photosensitive composition and use thereof
US5059512A (en) Ultraviolet light sensitive photoinitiator compositions, use thereof and radiation sensitive compositions
EP0249139B2 (en) Resist compositions and use
US5286599A (en) Base developable negative photoresist composition and use thereof
US20060199099A1 (en) Negative-type photosensitive resin composition containing epoxy-containing material
US5457005A (en) Dry developable photoresist and use thereof
JP2008026660A (ja) 感光性樹脂組成物、その積層体、その硬化物及び該組成物を用いたパターン形成方法
JPWO2008010521A1 (ja) 感光性樹脂組成物
US5312715A (en) Light-sensitive composition and process
KR101013187B1 (ko) 페놀-비페닐렌 수지를 함유하는 네거티브형 감광성 수지조성물
US5068260A (en) Resin composition curable with an active energy ray containing epoxy resin containing at least a compound having one or more of epoxy group in the molecule
US7195855B2 (en) Negative-type photosensitive resin composition containing epoxy compound
US5098816A (en) Method for forming a pattern of a photoresist
US5110711A (en) Method for forming a pattern
US5397685A (en) Light-sensitive composition and process
JP4789727B2 (ja) 感光性樹脂組成物、その積層体、その硬化物及び該組成物を用いたパターン形成方法
JP2002503829A (ja) ポジ作用光誘電性組成物
US5115095A (en) Epoxy functional organosilicon polymer
TWI406088B (zh) 感光性樹脂組成物、其層合物、其硬化物及使用該組成物之圖型的形成方法(2)