JP2001277517A - サーマルインクジェットプリントヘッド - Google Patents

サーマルインクジェットプリントヘッド

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 サーマルインクジェットプリントヘッドの耐
インク性を改良し、インクチャネル及びノズルのアスペ
クト比を改良する。 【解決手段】 上部基板と、加熱素子及びアドレス電極
アレイが上に形成された下部基板と、を備える。下部基
板の上には、加熱素子及びアドレス電極の末端部を露出
させるようにパターニングされた絶縁層が付着される。
上部基板及び下部基板は互いに接合されて、上部基板、
下部基板上の絶縁層、及び下部基板中の加熱素子で画定
された液滴放出ノズルを形成する。上部基板及び絶縁層
のうちの少なくとも1つは、モノマー繰り返し単位にグ
リシジルエーテル官能基を有するフェノールノボラック
樹脂を架橋して形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はサーマルインクジェ
ット印刷プロセスに有用なプリントヘッドに関する。更
に詳細には、本発明は、改良された耐インク性や、アス
ペクト比が改良されたチャネル及びノズル外様などの利
点を有するサーマルインクジェットプリントヘッドに関
する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】サイド
シュータ(sideshooter)型プリントヘッド素子の製造
において、流路は、ホトパターニング可能なポリイミド
のネガティブホトレジストによって画定されることが多
い。ポリイミドは熱安定性の構造を提供すると共に、優
れた接着性を有する。しかしながら、アルカリ水系媒体
中における頻繁な加水分解不安定性や、イミド化プロセ
スによって起こる最終硬化の間の特徴として観察される
高い収縮性(ときには約40パーセントに至る)のため
に、ポリイミドは理想的ではない。従って、サイドシュ
ータインクジェットプリントヘッドのために、化学安定
性、加水分解安定性、及び耐溶剤性のネガティブレジス
トが必要である。サイドシュータインクジェットプリン
トヘッドが進化するにつれて、高アスペクト比でパター
ニング可能であり、収縮による解像度損失という欠点の
ないレジスト材料に対する必要性も発生した。
【0003】既知の組成物及びプロセスは意図された目
的には適しているが、改良されたサイドシュータサーマ
ルインクジェットプリントヘッドが必要とされている。
更に、化学的に安定な材料を含むサイドシュータサーマ
ルインクジェットプリントヘッドが必要とされている。
更には、水系媒体、特にアルカリ水系媒体中で加水分解
に安定なサイドシュータサーマルインクジェットプリン
トヘッドが必要とされている。更に、硬化の際に低収縮
性を示すホトパターニング可能な材料から形成されたサ
イドシュータサーマルインクジェットプリントヘッドが
必要とされている。また、耐溶剤性のサイドシュータサ
ーマルインクジェットプリントヘッドも必要である。更
に、高アスペクト比でパターニング可能であり、収縮に
よる解像度損失の欠点のないサイドシュータサーマルイ
ンクジェットプリントヘッドが必要である。更には、露
光の後で溶剤現像が行われる際に低膨潤性を示すと共
に、インクジェットインクで一般に使用される溶剤及び
水系媒体へさらされたときにも低膨潤性を示すホトパタ
ーニング可能な材料から形成されたサイドシュータサー
マルインクジェットプリントヘッドが必要である。更
に、良好なリソグラフィ感度のホトパターニング可能な
材料から形成されたサイドシュータサーマルインクジェ
ットプリントヘッドが必要である。また、熱安定性材料
から形成されたサイドシュータサーマルインクジェット
プリントヘッドも必要とされている。更に、スピンキャ
スティング技法でプリントヘッド素子へ被着されて硬化
されたときに、エッジビーズの減少を示すと共に、明白
なリップ(縁)及びディップ(窪み)を全く示さないホ
トパターニング可能なポリマーから形成されたサイドシ
ュータサーマルインクジェットプリントヘッドが必要と
されている。更には、マスクのバイアス化を必要とせず
に露光できるホトパターニング可能なポリマーから形成
されたサイドシュータサーマルインクジェットプリント
ヘッドが必要とされている。更に、1インチ当り120
0ドット又はそれ以上の密度を含む高ノズル密度を可能
にするサイドシュータ構成のサーマルインクジェットプ
リントヘッドが必要とされている。また、きれいで鋭い
直角エッジのパターニング特徴を示すホトパターニング
可能なポリマーから形成されたサイドシュータサーマル
インクジェットプリントヘッドも必要である。更に、パ
ターニング後の研磨の必要性を少なくするか、あるいは
全くなくすことができるホトパターニング可能な材料か
ら形成されたサイドシュータサーマルインクジェットプ
リントヘッドが必要である。更には、ホトパターニング
可能な材料が露光されるマスクが、ウェハを横切る均一
な膜厚及び外様を保持しながら再生されることができ
る、ホトパターニング可能な材料から形成されたサイド
シュータサーマルインクジェットプリントヘッドが必要
である。更には、広範な液滴体積を可能にするホトパタ
ーニング可能な材料から形成されたサイドシュータサー
マルインクジェットプリントヘッドが必要である。ま
た、きれいに画定された異なる寸法の種々のノズルを可
能にすると共に、同一のプリントヘッドで異なる液滴体
積を生成するホトパターニング可能な材料から形成され
たサイドシュータサーマルインクジェットプリントヘッ
ドも必要とされている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(i)上部基
板と、(ii)一方の表面上に加熱素子及びアドレス電極
のアレイが形成された下部基板と、を備えたサーマルイ
ンクジェットプリントヘッドに関する。前記下部基板
は、その表面上並びに加熱素子及びアドレス電極上に付
着され、貫通する凹部を形成して加熱素子及びアドレス
電極の末端部を露出させるようにパターニングされた絶
縁層を有する。前記上部及び下部基板は互いに接合され
て、上部基板、下部基板上の絶縁層、及び下部基板中の
加熱素子で画定された液滴放出ノズルを有するサーマル
インクジェットプリントヘッドを形成する。前記上部基
板及び前記絶縁層のうちの少なくとも1つは、そのモノ
マー繰返し単位にグリシジルエーテル官能基を有するフ
ェノールノボラック樹脂である前駆体ポリマーを架橋さ
せることによって形成された架橋ポリマーを含む。本発
明のもう1つの実施例は、(a)一方の表面上に加熱素
子と末端部を有するアドレス電極とのアレイが形成され
た下部基板を提供し、(b)加熱素子及びアドレス電極
を上に有する下部基板の表面上へ、モノマー繰返し単位
にグリシジルエーテル官能基を有するフェノールノボラ
ック樹脂である前駆体ポリマーを含む層を付着させ、
(c)露光領域の前駆体ポリマーが架橋ポリマーにな
り、未露光領域の前駆体ポリマーは架橋されないよう
に、前記層を像様パターンで光活性化放射へ露光し、前
記未露光領域は加熱素子及びアドレス電極末端部を上に
有する下部基板領域に対応し、(d)未露光領域から前
駆体ポリマーを除去し、これにより層に凹部を形成し、
該凹部は加熱素子及びアドレス電極末端部を露出させ、
(e)上部基板を提供し、(f)上部基板を下部基板へ
接合し、上部基板と、下部基板上の架橋ポリマーと、下
部基板中の加熱素子と、によって確定された液滴放出ノ
ズルを有するサーマルインクジェットプリントヘッドを
形成することを含む、サーマルインクジェットプリント
ヘッドを形成するためのプロセスに関する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明のサーマルインクジェット
プリントヘッドはどの適切な構成を有することもでき
る。適切な構成の一例は図1に概略的に示される。図1
において、本発明に従うインクジェットプリントヘッド
10の略等角図は、ヒートシンク26上に取り付けら
れ、プリントヘッドの前面29とその中の液滴放出ノズ
ルアレイ27が見える方向で示される。また、図2、1
つのインクチャネル20を通る線2−2による図1の断
面図を参照すると、シリコンなどの材料のヒータプレー
ト28は、加熱素子34と、破線で表される駆動回路3
2と、加熱素子及び駆動回路を相互接続し、ワイヤボン
ド25によってプリント回路ボード30へ接続されたコ
ンタクト31を有するリード線33と、を有する。回路
ボードは、電流パルスを加熱素子へ選択的に印加してノ
ズルからインク滴を放出するために、プリンタのコント
ローラ又はマイクロプロセッサ(いずれも図示せず)へ
接続される。1つの適切な駆動回路は、米国特許第4,
947,192号に記載される。一般的に、加熱素子、
駆動回路及びリード線が形成されるべきヒータプレート
表面には下塗り層14が形成され、その後、加熱素子及
びコンタクトを露出させるようにパターニングされたパ
ッシベーション層16が形成される。
【0006】本発明に従う感光性高分子材料はホトポリ
マー層24を形成するためにヒータウェハ上へ付着さ
れ、ノズルとして機能する開放端部27と閉鎖端部21
を有するインクチャネル20を作成すると共に、電気リ
ード線のコンタクト31を露出させるために、ホトリソ
グラフィ法でパターニングされる。ガラス、石英、シリ
コン、種々の高分子材料、又はセラミック材料などの材
料のカバープレート22はそれを貫通するアパーチャ2
3を有し、パターニングされたホトポリマー層24の表
面へ適切な接着剤(図示せず)で接合される。カバープ
レートアパーチャ23は、チャネルの閉鎖端部の部分2
1を露出させ、チャネルの閉鎖端部の部分21と結合さ
れる際にプリントヘッドに適切なインク供給リザーバを
提供するのに適当な大きさを有する。リザーバからチャ
ネル20へのインク流路は、矢印19で示される。任意
のノズルプレート12は破線で示され、その中のノズル
13がホトポリマー層24のチャネル20の開放端部2
7と位置合わせされて、プリントヘッド前面29へ接着
される。
【0007】米国再発行特許第32,572号、米国特
許第4,774,530号及び同第4,947,192
号に開示されるように、本発明のヒータプレートはシリ
コンウェハ(図示せず)上にバッチ製造された後、1つ
のプリントヘッド10として個々のヒータプレート28
へ分離されることができる。これらの特許に開示される
ように、加熱素子34、駆動回路32及び電気リード線
33の複数のセットは、典型的な厚さが約1乃至約5ミ
クロン(厚さはこの範囲外でもよい)の二酸化ケイ素等
の下塗り層14で初めに任意に被覆された(100)シ
リコンウェハの研磨表面にパターニングされる。加熱素
子はホウ化ジルコニウムなどのよく知られた任意の抵抗
性材料から成ることができるが、好ましくは、例えば米
国特許第4,947,193号に開示されるように、例
えば化学蒸着法(CVD)によって付着されたドープ化
多結晶シリコンであり、駆動回路と同時に一体的に製造
される。その後、もし所望されるなら、ウェハはクリー
ニングされ、再酸化されて、駆動回路を含むウェハ上に
二酸化ケイ素層(図示せず)を形成することができる。
次に、所望されるなら、リンドープ化ガラス層又はホウ
素及びリンドープ化ガラス層(図示せず)は熱成長二酸
化ケイ素層上に付着され、高温でリフローされて、表面
を平坦化できる。本発明に従うホトパターニング可能な
ポリマーは、加熱素子及び駆動回路との電気接続のため
の経路を形成するために被着及びパターニングされ、ア
ルミニウムのメタライゼーションは、電気リード線を形
成すると共にプリント回路ボードへのワイヤ接続のコン
タクトを提供するために被着される。プリント回路ボー
ドは、次にプリンタコントローラへ接続される。例え
ば、ポリイミド、例えば米国特許第5,994,425
号に開示されるようなポリアリーレンエーテル、ポリベ
ンズオキサゾ−ル、ビスベンゾシクロブテン(BC
B)、あるいはそのモノマー繰返し単位にグリシジルエ
ーテル官能基を有するフェノールノボラック樹脂などの
適切な電気絶縁性パッシベーション層16は、典型的に
は約0.5乃至約20ミクロンの厚さ(厚さはこの範囲
外でもよい)で電気リード線上へ付着され、加熱素子及
びコンタクトから除去される。
【0008】次に、例えば、ポリイミド、例えば米国特
許第5,994,425号に開示されるようなポリアリ
ーレンエーテル、ポリベンズオキサゾール、BCB、又
はそのモノマー繰返し単位にグリシジルエーテル官能基
を有するフェノールノボラック樹脂などの任意のピット
層36は、図3に示され、米国特許第4,774,53
0号に開示されるように、加熱素子にピット38を提供
するために付着及びパターニングできる。図3は図2と
同様の断面図であるが、米国特許第4,774,530
号により教示されるピット層36を有する。ピット層3
6は400dpiより低い解像度を有するプリントヘッ
ドにとって有用に違いないが、所望されるなら、より高
い印刷解像度のプリントヘッドのためにも使用できる。
ピット層を除いて、プリントヘッド及び製造方法は図1
及び図2のプリントヘッドと同一である。任意のピット
層36は、ホトポリマー層24の付着より前に付着及び
パターニングされる。しかしながら、400ドット/イ
ンチ(dpi)以上で印刷するように離間されたノズル
を有する高解像度プリントヘッドでは、このサイズのノ
ズル及びチャネルからインク滴を放出するように発生さ
れた蒸気泡は空気を取り込みにくいので、加熱素子ピッ
トは不要であろう。
【0009】ヒータウェハのトポグラフィが平坦でない
場合、ウェハは、米国特許第5,665,249号に開
示されるように、当該産業でよく知られた技法によって
研磨されることができる。次に、チャネル構造24を提
供するためのホトパターニング可能なポリマー(そのモ
ノマー繰返し単位にグリシジルエーテル官能基を有する
フェノールノボラック樹脂)層が付着される。本発明に
従うホトパターニング可能なポリマー層は、付着後、チ
ャネルセットパターン及びコンタクトパターンを有する
マスクを用いて露光される。パターニングされたポリマ
ーチャネル構造層は、次に、現像及び硬化される。1つ
の実施例では、チャネル構造の厚さは典型的には少なく
とも約1ミクロン、好ましくは少なくとも約5ミクロ
ン、更に好ましくは少なくとも約10ミクロンであり、
典型的には約40ミクロン以下、好ましくは約30ミク
ロン以下、更に好ましくは約20ミクロン以下である
が、厚さはこれらの範囲外でもよい。所望されるなら、
より厚い層が被着及び硬化された後、上述のヒータウェ
ハ表面の研磨に使用されるのと同じ技法によって、所望
の厚さへ研磨されてもよい。パターニングされたホトポ
リマー層24が硬化及び研磨された後、ウェハと同サイ
ズで複数のアパーチャ23を中に有するカバープレート
22は、ホトポリマー層24へ接合される。カバープレ
ート22はチャネル20のふたとして役立ち、カバープ
レートを貫通する開口であるカバープレートアパーチャ
23は、リザーバへのインク注入口として、またインク
リザーバの大部分として有用である。チャネル構造が間
に挿まれたシリコンウェハ及びウェハサイズのカバープ
レートは、ダイシング操作によって複数の個々のプリン
トヘッドへ分離できる。ダイシング操作はプリントヘッ
ドを分離するだけでなく、プリントヘッドの前面29を
作成すると共に、チャネルの一端部を開放してノズル2
7を形成する。
【0010】図4を参照すると、パターニング、硬化及
び研磨されたホトポリマーチャネル構造24を上に有す
る単一のヒータプレート28を含むヒータウェハ部分の
略等角図が示される。カパープレートは省略される。チ
ャネルの閉鎖端部及びカバープレートアパーチャはイン
クリザーバを画定する。
【0011】図5は図2と同様の図であるが、カバープ
レートの代替実施例を示す。この実施例では、カバープ
レート22´のためにシリコン基板が利用され、配向依
存エッチング(ODE)により形成されたアパーチャ2
3´を有する。エッチングはチャネル構造24に対して
接合されるべきシリコンカバープレート表面から行わ
れ、これにより、リザーバの異なる断面形状が提供され
る。
【0012】図6を参照すると、チャネル構造24のも
う1つの実施例が図4と同様の図で示される。この実施
例では、チャネル端部21´は共通凹部41へ接続され
てそこへ通じる。チャネル20の壁45は、カバープレ
ートアパーチャ23、共通凹部42、及びチャネル端部
21´の端部の組み合わせによって形成されたリザーバ
中へ延出する。
【0013】図1乃至図6のチャネルは均一の正方形又
は矩形断面のインク流動領域と共に示されているが、他
の実施例も可能である。例えば、チャネル20の平行壁
はその間の距離を変えて、例えば、米国特許第5,13
2,707号の図4Aに示されるようにインクリザーバ
との界面からノズルへ向かって先細になり一様に狭くな
るインクチャネルを有するチャネルや、米国特許第5,
132,707号の図4Bに示されるようにチャネルが
インクリザーバとの界面で狭く、リザーバ及びノズル間
の中間距離付近で再補充を増すために拡大され、ノズル
で再度狭くなるように断面流動面積を変えるチャネルを
形成することができる。また、図7に示されるチャネル
は厚さ又は深さDを有し、インクリザーバとの界面で第
1均一幅W1を有し、次にテーパ領域Tを有し、最後
は、ノズルに続く第2均一幅W2を有する狭いチャネル
になる。他の所望のサイドシュータチャネル又はノズル
構成も使用できる。
【0014】更に、他の所望のサイドシュータプリント
ヘッド構成も使用できる。例えば、上部基板又はカバー
プレート31は、所望されるなら、三角形、矩形、又は
正方形などの所望の形状のチャネルが中にエッチングさ
れてもよい。この場合、例えば米国特許第4,774,
530号、同第6,020,119号、及び同第4,8
29,324号に開示されるように、上部基板又はカバ
ープレートは次に、上部基板又はカバープレート31中
のチャネルが層18に画定されたチャネルと位置合わせ
されてインクチャネル又はノズルを形成するように、抵
抗ヒータ素子と層18に画定されたチャネルとを有する
下部基板又はヒータプレートと位置合わせしてかみ合わ
される。
【0015】1つの実施例では、、ホスホシリケートガ
ラス層を有するヒータウェハは、まず任意に、約300
0乃至約5000回転/分で約10秒間、Z6040接
着促進剤溶液(メタノール約95部及び水約5部の中に
約0.5乃至約5重量パーセント、pHは約3.5乃至
約5.5、ダウコーニングから得られる)を用いてスピ
ンコーティングされ、約100乃至約110℃で約2乃
至約10分間乾燥される。次にウェハが約25℃で約5
分間冷却された後、1000乃至3000回転/分で3
0乃至60秒間、エポキシポリマーを含むホトレジスト
をウェハへスピンコーティングする。ホトレジスト溶液
は、約63重量部の次式のエポキシポリマー(式中、n
の平均値は3である)を、約13又は14重量部のヘキ
サフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム溶液
(炭酸プロピレン中50重量パーセントの混合ヘキサフ
ルオロアンチモン酸トリアリールスルホニウムの溶液で
CYRACURE(登録商標)UVI−6976として
市販される(ユニオンカーバイドから得られる))を含
む約20重量部のγ−ブチロラクトンへ添加することに
よって製造される。
【0016】
【化4】
【0017】膜は、70℃で15乃至25分間、オーブ
ン中で加熱(ソフトべーク)される。25℃へ5分以上
冷却された後、膜はマスクで被覆され、365ナノメー
トルで測定したときに約25乃至約500ミリジュール
/cm2に達する超高圧水銀球のフルアークへ露光され
る。露光されたウェハは次に、約10乃至約20分間の
後露光ベ−クのために約70乃至約95℃で加熱された
後、25℃へ5分以上冷却される。膜はγ−ブチロラク
トンで現像され、イソプロパノールで洗浄された後、約
70℃で約2分間乾燥される。このプロセスは、膜厚及
びホトレジストの分子量次第で、手順は特定の条件から
外れてもよいという指針であるように意図される。
【0018】図1乃至図7に示されるプリントヘッド
は、本発明の特定の実施例を構成する。プリントヘッド
表面のノズルで終了するインク運搬チャネルを備えた他
の適切なサイドシュータ型プリントヘッド構成も、ここ
に開示される材料と共に使用されて、本発明のプリント
ヘッドを形成することができる。本発明のプリントヘッ
ドは、「ルーフシュータ」構成とは対照的な「サイドシ
ュータ」構成である。ルーフシュータ構成のプリントヘ
ッドは、例えば、米国特許第5,859,655号及び
同第5,907,333号に示される。典型的なルーフ
シュータ型サーマルインクジェットプリントヘッドで
は、ヒータプレートはヒートシンキング基板上に取りつ
けられる。シリコンヒータプレートは、それを貫通して
エッチングされたリザーバ又は供給スロットを有するこ
とができる。加熱素子アレイはリザーバの開放底部付近
のヒータプレート表面にパターニングされる。不動態化
アドレス電極及び共通帰線を介して、加熱素子は選択的
にアドレス指定される。流動指向層(flow directing l
ayer)は、リザーバから加熱素子上方の位置へのインク
流路を形成するためにパターニングされる。ノズルを含
むノズルプレートは、ノズルが加熱素子の真上にあるよ
うに、流動指向層と位置合わせして接合される。加熱素
子へ入力される電気信号はインクを一時的に蒸発させ、
加熱素子表面の平面に垂直又鉛直な方向に液滴を放出す
る液滴放出泡を形成する。従って、ルーフシュータプリ
ントヘッドのノズルは、ノズルプレート中のノズルと、
加熱素子に関するその位置決めと、によって画定され
る。これに対して、サイドシュータプリントヘッドのノ
ズルは、カバープレートとヒータウェハとの接合によっ
て画定される(しかし、所望されるなら、任意のノズル
プレートもプリントヘッドの前面へ接合されてもよ
い)。更に、サイドシュータプリントヘッドでは、加熱
素子へ入力される電気信号はインクを一時的に蒸発さ
せ、加熱素子表面の平面に平行な方向に液滴を放出する
液滴放出泡を形成する。
【0019】本発明のサイドシュータプリントヘッドは
幾つかの利点を提示する。例えば、チャネル及びノズル
は少なくとも約1:1又はそれ以上のアスペクト比でパ
ターニングされることができ、約6:1又はそれ以上、
更には約10:1又はそれ以上のアスペクト比が可能で
ある。本発明に従うインクジェットプリントヘッドで
は、1、2、又は3ピコリットルの少量の液滴体積が発
生可能であると共に、約5ピコリットルの液滴を発生す
るプリントヘッド、約10ピコリットルの液滴を発生す
るプリントヘッド、約20ピコリットルの液滴を発生す
るプリントヘッド、約35ピコリットルの液滴を発生す
るプリントヘッド、約50ピコリットルの液滴を発生す
るプリントヘッド、及びこれらの範囲内及び範囲外で変
化する液滴体積を発生するプリントヘッドが可能であ
る。黒色画像のために望ましい液滴体積は典型的には少
なくとも約10ピコリットルであり、典型的には約35
ピコリットル以下であり、好ましくは約20ピコリット
ル以下であるが、黒色画像のための液滴体積はこれらの
値以外でもよい。多色画像のために望ましい液滴体積は
典型的には少なくとも約1ピコリットル、好ましくは少
なくとも約3ピコリットルであり、典型的には約25ピ
コリットル以下、好ましくは約10ピコリットル以下で
あり、さらに好ましくは約5ピコリットル以下である
が、多色画像のための液滴体積はこれらの値以外でもよ
い。異なる液滴サイズを発生するノズルを有する単一の
プリントヘッド及びそれぞれが異なる液滴サイズを発生
できる異なるプリントヘッドと共に画像形成された単一
のウェハは、本発明に従って準備することができる。単
一プリントヘッド、あるいは多数のプリントヘッドでパ
ターニングされた単一ウェハは、約1ピコリットルの液
滴を発生するノズル、約2ピコリットルの液滴を発生す
るノズル、約3ピコリットルの液滴を発生するノズル、
約5ピコリットルの液滴を発生するノズル、約10ピコ
リットルの液滴を発生するノズル、約20ピコリットル
の液滴を発生するノズル、約35ピコリットルの液滴を
発生するノズル、約50ピコリットルの液滴を発生する
ノズル、及び約1乃至約50ピコリットルの範囲内のど
れかの液滴を発生できるノズルと共にパターニングする
ことができる。液滴体積はヒータ設計及びチャネル構造
などの変数にも依存するが、幅約10ミクロン×深さ約
10ミクロンのようなノズルは約1乃至約5ピコリット
ルの液滴体積を発生することができる。(インクチャネ
ル又はノズルに関する本発明の文脈では、「幅(単数及
び複数)」という用語は図7のW1又はW2のような幅
を示し、「深さ(単数及び複数)」という用語は図7の
「D」のような深さを示す。)好ましいノズルは、少な
くとも約5ミクロン、好ましくは少なくとも約8ミクロ
ンであり、約25ミクロン以下、好ましくは約15ミク
ロン以下である幅を有するが、幅はこれらの範囲外でも
よい。好ましいノズルは、少なくとも約5ミクロン、好
ましくは少なくとも約8ミクロンであり、約25ミクロ
ン以下、好ましくは約15ミクロン以下である深さを有
するが、深さはこれらの範囲外でもよい。約300dp
i、約400dpi、約600dpi、約900dp
i、約1200dpi又はそれ以上の解像度を生じるこ
とができるプリントヘッドは、本発明に従って準備する
ことができる。きれいで鋭い直角エッジを有するノズル
を準備することができ、ノズルを含む構造をパターニン
グ後に研磨する必要性は最小限か、あるいは全く無い。
ホトイメージングマスクは、ウェハ及びパターニングさ
れた外様を横切る実質的に均一な膜厚を保持しながら再
生でき、マスクのバイアス化はほとんどあるいは全く必
要でない。高ノズル密度のサイドシュータプリントヘッ
ドを準備できる。この利点はサイドシュータ構成に特に
重要である。例えば米国特許第5,160,945号
(その開示は参照によってここに完全に組み込まれる)
の図8のルーフシュータ型プリントヘッドサブユニット
26によって示されるように、ルーフシュータ構成のプ
リントヘッドは、ノズルプレートの開口を互い違いに配
列することによって高ノズル密度を可能にする。これに
対して本発明のサイドシュータ構成では、本出願の図1
に示されるように、高ノズル密度は直線配列のノズルで
得られる。
【0020】プリントヘッドの製造方法に関する更なる
詳細は、例えば、米国特許第4,678,529号、同
第5,057,853号、同第4,774,530号、
同第4,835,553号、同第4,638,337
号、同第5,336,319号、及び同第4,601,
777号に開示される。適切なサイドシュータ構成の更
なる例は、例えば、米国特許第5,132,707号及
び同第5,994,425号に開示される。
【0021】絶縁層18及びカバープレート又は上部基
板31のうちの少なくとも1つは、モノマー繰返し単位
にグリシジルエーテル官能基を有するフェノールノボラ
ック樹脂である前駆体ポリマーを架橋させることによっ
て形成される。グリシジルエーテル官能基は、一般的
に、フェノール水酸基の水素原子であった位置に配置さ
れる。フェノールノボラック樹脂に適切な骨格モノマー
の例には、式(a)のフェノールが含まれ、得られるグ
リシジルエーテル官能基化ノボラック樹脂は式(b)の
構造を有する。
【0022】
【化5】
【0023】また、フェノールノボラック樹脂に適切な
骨格モノマーの例には、フェノールの分枝構造、式
(c)のo−クレゾール、p−クレゾールも含まれ、得
られるグリシジルエーテル官能基化ノボラック樹脂は式
(d)の構造を有する。
【0024】
【化6】
【0025】また、フェノールノボラック樹脂に適切な
骨格モノマーの例には、フェノールの分枝構造、式
(e)のビスフェノール−Aも含まれ、得られるグリシ
ジルエーテル官能基化ノボラック樹脂は式(f)及び式
(g)の構造を有する。また更に、これらのランダム及
び分枝構造などが含まれる。
【0026】
【化7】
【0027】
【化8】
【0028】繰返しモノマー単位の平均数は、典型的に
は約1乃至約20、好ましくは約2であるが、nの値は
この範囲外でもよい。1つの特に好ましいポリマーは次
式を有する。
【0029】
【化9】
【0030】ここで、nは繰返しモノマー単位の平均数
を表す整数であり、典型的には約2乃至約20、好まし
くは約3であるが、nの値はこの範囲外でもよい。もう
1つの特に好ましいポリマーは次式を有する。
【0031】
【化10】
【0032】ここで、nは繰返しモノマー単位の平均数
を表す整数であり、典型的には約1乃至約20、好まし
くは約2であるが、nの値はこの範囲外でもよい。次式
のポリマー(式中、nの平均値は約3)は、例えば、シ
ェルオイル社、シェルレジン(テキサス州、ヒュースト
ン)からEPON(登録商標)SU−8として市販され
ている。
【0033】
【化11】
【0034】また、このポリマーと、溶剤と、カチオン
開始剤と、を含む市販のホトレジストは、マイクロケム
社(マサチューセッツ州、ニュートン)及びソーテック
マイクロシステムズ(スイス)から得られる。また、こ
のタイプのホトレジストは、例えば、米国特許第4,8
82,245号に開示される。次式のポリマー(式中、
nの平均値は約3)は、例えば、シェルオイル社、シェ
ルレジン(テキサス州、ヒューストン)からEPON
(登録商標)DPS−164として市販されている。ま
た、上述の一般式を有する適切なホトレジストは、例え
ば、ダウケミカル社(ミシガン州、ミッドランド)から
得られる。
【0035】
【化12】
【0036】架橋したエポキシポリマーを含むプリント
ヘッド部分は、未架橋前駆体エポキシポリマーと、前駆
体ポリマーのための任意の溶剤と、カチオン光開始剤
と、任意の増感剤と、を含むホトレジストをプリントヘ
ッドへ被着することによって準備される。溶剤及び前駆
体ポリマーは、典型的には、溶剤が0乃至約99重量パ
ーセント、前駆体ポリマーが約1乃至100パーセント
の相対量で存在し、好ましくは、溶剤が約5乃至約60
重量パーセント、ポリマーが約40乃至約95重量パー
セントの相対量で存在し、更に好ましくは、溶剤が約5
乃至約40重量パーセント、ポリマーが約60乃至約9
5重量パーセントの相対量で存在するが、相対量はこれ
らの範囲外でもよい。適切な溶剤の例には、γ−ブチロ
ラクトン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ート、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン、及びそれらの混合物などが含まれ
る。
【0037】増感剤は光エネルギを吸収し、別の化合物
へのエネルギの伝達を容易にし、これは次にラジカル又
はイオン開始剤を形成し、反応して前駆体ポリマーを架
橋させることができる。増感剤は露光に有用なエネルギ
波長範囲を拡大することが多く、典型的には、芳香族の
光吸収発色団である。また、増感剤は、フリーラジカル
又はイオンである光開始剤の形成を導くことができる。
存在する場合、任意の増感剤及び前駆体ポリマーは、典
型的には、増感剤が約0.1乃至約20重量パーセン
ト、前駆体ポリマーが約80乃至約99.9重量パーセ
ントの相対量で存在し、好ましくは、増感剤が約1乃至
約20重量パーセント、前駆体ポリマーが約80乃至約
99重量パーセントの相対量で存在するが、相対量はこ
れらの範囲外でもよい。
【0038】光開始剤は、一般的に、光活性化放射への
露光時に重合を開始させるイオン又はフリーラジカルを
発生する。存在する場合、任意の光開始剤及び前駆体ポ
リマーは、典型的には、光開始剤が約0.1乃至約20
重量パーセント(純粋な形で、商業的に供給される溶剤
は考慮しない)、前駆体ポリマーが約80乃至約99.
9重量パーセントの相対量で存在し、好ましくは、光開
始剤が約1乃至約20重量パーセント、前駆体ポリマー
が約80乃至約99重量パーセントの相対量で存在する
が、相対量はこれらの範囲外でもよい。
【0039】単一の物質が増感剤及び光開始剤の両方の
役割を果たすこともできる。
【0040】ベンゾフェノン及びその誘導体を含む芳香
族ケトン、チオキサントン、並びにカンファーキノンな
どは、光増感剤の役割を果たす。適切な光開始剤の更な
る例には、VA族元素のオニウム塩、スルホニウム塩な
どのVIA族元素のオニウム塩、及び芳香族ヨードニウ
ム塩などの芳香族ハロニウム塩が含まれる。スルホニウ
ム塩の特定例には、テトラフルオロホウ酸トリフェニル
スルホニウム、テトラフルオロホウ酸メチルジフェニル
スルホニウム、ヘキサフルオロリン酸ジメチルフェニル
スルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスル
ホニウム、ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルス
ルホニウム、ヘキサフルオロヒ酸ジフェニルナフチルス
ルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリトリ−スルホニ
ウム、ヘキサフルオロアンチモン酸アニシルジフェニル
スルホニウム、テトラフルオロホウ酸4−ブトキシフェ
ニルジフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロアンチモ
ン酸4−クロロフェニルジフェニルスルホニウム、ヘキ
サフルオロリン酸トリス(4−フェノキシフェニル)ス
ルホニウム、ヘキサフルオロヒ酸ジ(4−エトキシフェ
ニル)メチルスルホニウム、テトラフルオロホウ酸4−
アセトキシ−フェニルジフェニルスルホニウム、ヘキサ
フルオロリン酸トリス(4−チオメトキシフェニル)ス
ルホニウム、ヘキサフルオロアンチモン酸ジ(メトキシ
スルホニルフェニル)メチルスルホニウム、テトラフル
オロホウ酸ジ(メトキシナフチル)メチルスルホニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸ジ(カルボメトキシフェニ
ル)メチルスルホニウム、テトラフルオロホウ酸4−ア
セトアミドフェニルジフェニルスルホニウム、ヘキサフ
ルオロリン酸ジメチルナフチルスルホニウム、テトラフ
ルオロホウ酸トリフルオロメチルジフェニルスルホニウ
ム、ヘキサフルオロアンチモン酸メチル(n−メチルフ
ェノチアジニル)スルホニウム、及びヘキサフルオロリ
ン酸フェニルメチルベンジルスルホニウムなどが含まれ
る。芳香族ヨードニウム塩の特定例には、テトラフルオ
ロホウ酸ジフェニルヨードニウム、テトラフルオロホウ
酸ジ(4−メチルフェニル)ヨードニウム、テトラフル
オロホウ酸フェニル−4−メチルフェニルヨードニウ
ム、テトラフルオロホウ酸ジ(4−ヘプチルフェニル)
ヨードニウム、ヘキサフルオロリン酸ジ(3−ニトロフ
ェニル)ヨードニウム、ヘキサフルオロリン酸ジ(4−
クロロフェニル)ヨードニウム、テトラフルオロホウ酸
ジ(ナフチル)ヨードニウム、テトラフルオロホウ酸ジ
(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウム、ヘ
キサフルオロリン酸ジフェニルヨードニウム、ヘキサフ
ルオロリン酸ジ(4−メチルフェニル)ヨードニウム、
ヘキサフルオロヒ酸ジフェニルヨードニウム、テトラフ
ルオロホウ酸ジ(4−フェノキシフェニル)ヨードニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸フェニル−2−チエニルヨー
ドニウム、ヘキサフルオロリン酸3,5−ジメチルピラ
ゾリル−4−フェニルヨードニウム、ヘキサフルオロア
ンチモン酸ジフェニルヨードニウム、テトラフルオロホ
ウ酸2,2´−ジフェニルヨードニウム、ヘキサフルオ
ロリン酸ジ(2,4−ジクロロフェニル)ヨードニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸ジ(4−ブロモフェニル)ヨ
ードニウム、ヘキサフルオロリン酸ジ(4−メトキシフ
ェニル)ヨードニウム、ヘキサフルオロリン酸ジ(3−
カルボキシフェニル)ヨードニウム、ヘキサフルオロリ
ン酸ジ(3−メトキシカルボニルフェニル)ヨードニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸ジ(3−メトキシスルホニル
フェニル)ヨードニウム、ヘキサフルオロリン酸ジ(4
−アセトアミドフェニル)ヨードニウム、及びヘキサフ
ルオロリン酸ジ(2−ベンゾエチエニル)ヨードニウム
などが含まれる。トリアリールスルホニウム及びジアリ
ールヨードニウム塩は、典型的なカチオン光開始剤の例
である。トリアリールスルホニウム塩などのVIA族元
素の芳香族オニウム塩は本発明に特に好ましい光開始剤
であり、このタイプの開始剤は、例えば、米国特許第
4,058,401号、及び同第4,245,029号
に開示される。本発明に特に好ましいのは、ヘキサフル
オロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムなどであ
る。
【0041】本発明のプリントヘッドは前駆体ポリマ
ー、カチオン開始剤、及び任意の溶剤のみを含むホトレ
ジスト溶液を用いて準備することができるが、他の任意
の成分がホトレジストに含まれてもよい。例えば、所望
されるなら、希釈剤を使用することができる。適切な希
釈剤の例には、米国特許第5,945,253号に開示
されるようなエポキシ置換ポリアリーレンエ−テルや、
米国特許第5,762,812号に(パターニングでき
ない)接着剤として開示されるようなビスフェノール−
Aエポキシ材料など、があり、典型的な繰返しモノマー
単位の数は約1乃至約20であるが、繰返しモノマー単
位の数はこの範囲外でもよい。希釈剤は任意の所望され
る量又は有効量でホトレジスト中に存在でき、典型的に
は前駆体ポリマー1重量部当り少なくとも約1重量部、
典型的には前駆体ポリマー1重量部当り約70重量部以
下であり、好ましくは前駆体ポリマー1重量部当り約1
0重量部以下であり、更に好ましくは前駆体ポリマー1
重量部当り約5重量部以下であるが、相対量はこれらの
範囲外でもよい。
【0042】本発明のプリントヘッドは、高アスペクト
比及び直線的な側壁を備えて準備することができる。わ
ずか5ミクロン幅(図7の距離W1及びW2に対応す
る)のチャネル及び/又はノズルは、例えば200乃至
500ミリジュール/cm2(典型的にはプラス又はマ
イナス約50ミリジュール/cm2、好ましくはプラス
又はマイナス約25ミリジュール/cm2)で露光され
た厚さ28ミクロンの膜中に容易に分解されることがで
きる(アスペクト比は5.6)。好ましい露光は、使用
されるカチオン開始剤、希釈剤の存在の有無、及び相対
湿度などによって変わり得る。これらの結果は、高噴射
密度を容易に可能にする。噴射密度は、典型的には、少
なくとも約300ドット/インチ、好ましくは少なくと
も約600ドット/インチ、更に好ましくは少なくとも
約1200ドット/インチであるが、噴射密度はこれら
の範囲外でもよい。走査型電子顕微鏡写真は、有害なリ
ップ又はディップのないトポグラフィレベルの表面を示
す。
【0043】
【実施例】例I レジスト溶液の調製 レジスト溶液は、33グラムのγ−ブチロラクトンと、
23.3グラムのCYRACURE(登録商標)UVI
−6976(炭酸プロピレン中に50重量パーセントの
ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム
を含む)と、をジャーへ添加することによって調製され
た。その後、115グラムの次式のEPON(登録商
標)SU−8エポキシポリマー(式中、nの平均値は
3)がジャーへ添加され、溶液は、使用前に約1週間、
STONEWARE(登録商標)ローラで混合された。
【0044】
【化13】
【0045】また、市販のEPON SU−8のレジス
ト溶液もマイクロケム社(マサチューセッツ州、ニュー
トン)から入手し、そのまま使用した。この市販溶液は
上記で調製されたものと同様の組成を有し、更に詳細に
は、この製品のMSDSシートによると、市販の溶液
は、25及び50重量パーセントの間のγ−ブチロラク
トンと、1及び5重量パーセントの間の炭酸プロピレン
中の混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアン
チモン酸塩(スルホニウム(チオジ−4,1−フェニレ
ン)ビス〔ジフェニルビス〔(OC−6−11)ヘキサ
フルオロアンチモン酸塩(1−)〕、CAS 8945
2−37−9、及びp−チオフェノキシフェニルジフェ
ニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン酸塩、CA
S71449−78−0)と、50及び75重量パーセ
ントの間のエポキシ樹脂と、を含む。
【0046】基板の準備 そのトップレベルがシリコン酸化物又はベアシリコンを
含む直径4及び5インチの円形ブランクシリコンウェハ
(モニタウェハとも呼ばれる)は、75重量パーセント
の硫酸及び25重量パーセントの過酸化水素を含むバス
中、120℃の温度でクリーニングされた。直径5イン
チのヒータウェハは、使用する前に酸素プラズマで処理
された。ウェハは、レジスト混合物の被着の前に、70
℃で2分間、ホットプレート上で加熱された。約3乃至
4グラムのレジストは、ウェハへ被着された後、200
0乃至4000rpmで20秒間、ヘッドウェイリサー
チ社のPWM101スピンコータでスピンコーティング
された。得られた膜は循環エアオーブン中、70℃で2
0分間ソフトベークされた。
【0047】露光及び処理 ソフトベークされたレジスト膜を上に含むウェハは、要
求される線量が膜へ送達されるまで、クロムマスクを通
して露光アライナ装置の光活性化放射へ露光された。露
光は、(a)光源として250ワットのウシオ超高圧水
銀ランプ(モデル250D)を有するCANON(登録
商標)PLA−501FA装置と、(b)光源として3
50ワットのウシオ超高圧水銀ランプ(モデル350D
S)を有するKARL SUSS(登録商標)MA15
0装置と、の2つの異なる手段を用いて行われた。36
5ナノメートルで測定された各装置の光強度は、約6乃
至10ミリワット/cm2であった。両露光ステーショ
ンは接触印刷モードで操作され、光強度は365ナノメ
ートルで測定された。CANON(登録商標)PLA−
501FA装置による露光の光強度は、UVPモデルU
VXディジタルラジオメータを用いて実行された。KA
RL SUSS(登録商標)MA150装置は、組み込
み型内部ラジオメータを有した。全てのウェハは露光の
直後に、循環エアオーブン中、70乃至95℃で15乃
至20分間、後露光ベークが施された。後露光ベークに
続いて、潜像はγ−ブチロラクトン(アルドリッチケミ
カル社から得られる)による現像が行われた後、イソプ
ロパノールで洗浄された。
【0048】ホトレジスト膜のキャラクタリゼーション 膜厚はDEKTAK(登録商標)3030で測定され
た。膜厚は、ウェハの中央でプリント素子間の非パター
ニング領域から報告された。膜の外様は、OLYMPU
S(登録商標)STM−UM顕微鏡へ搭載されたNIK
ON(登録商標)TVレンズc−0.45xへ取りつけ
られたSNAPPY(登録商標)ビデオ取得システムを
用いてコンピュータでディジタルに記録された。
【0049】結果 全体として、5及び10ミクロンの間の幅、並びに28
及び35ミクロンの間の膜厚を有するきれいで十分に分
解されたノズルは、普通のシリコン表面及び電気活性な
金属ウェハのために分解された。上記のように混合され
たレジスト溶液及びマイクロケム社から得られた市販の
レジスト溶液で、ほとんど同じ結果が得られた。
【0050】 直径4インチのベアシリコンモニタウェハ上へコーティ
ングされたマイクロケム社から入手した市販レジスト溶
液から準備された31.7ミクロン厚の膜について、ノ
ズル寸法及び膜厚が評価された。ノズル幅は、クロムマ
スクが10.46ミクロンと測定されたところで、7.
96ミクロン幅であると測定された。空気中で200℃
へ30分間さらす熱硬化サイクルは、ノズル寸法又は膜
厚に測定可能な変化はもたらさなかった。空気中300
℃で30分間の更なる硬化は、10.92ミクロンのノ
ズル幅及び29.6ミクロンの膜厚を提供した。エポキ
シ樹脂ホトレジストはクロムマスクと同様の最終寸法を
提供し、マスクのバイアス化の必要性が潜在的に除去さ
れた。(多くの既知のホトレジストでは、マスク開口
は、予想される収縮を考慮するためにサイズが調整され
る。)ホトレジストは、CANON(登録商標)アライ
ナ装置で、150ミリジュール/cm2の線量、9.2
0ミリワット/cm2の光強度で露光され、その後、9
5℃で15分間、後露光ベークされた。画像は、γ−ブ
チロラクトンによる40秒間現像サイクル及びイソプロ
パノール洗浄によって分解された。
【0051】 光学顕微鏡写真で観察されるように、4インチ直径のベ
アシリコンモニタウェハ上にコーティングされた上記の
ように調製されたレジスト溶液では、35.0ミクロン
の膜厚の中に完全に開放された10ミクロンのノズルが
得られた。ウェハは、10.46ミクロンと測定された
クロムマスクを通して、CANON(登録商標)アライ
ナ装置で、500ミリジュール/cm2の線量、9.2
0ミリワット/cm2の光強度で露光され、その後、7
0℃で20分間、後露光ベークされた。画像は、γ−ブ
チロラクトンによる40秒間現像サイクル及びイソプロ
パノール洗浄によって分解された。走査型電子顕微鏡写
真は、レジスト層がトポグラフィ的に円滑及び連続であ
り、現像後の丸まりの形跡はほとんどないことを示し
た。ノズルの拡大図は、リップ及びディップが視覚的に
存在しないことを示した。側壁のプロファイルは非常に
直線的であり、現像中に膨潤はほとんど又は全く発生し
なかったことを示した。アンダーカットも観察されなか
った。
【0052】 直径5インチのシリコンヒータウェハ上へコーティング
されたマイクロケム社から入手した市販レジスト溶液か
ら準備された28ミクロン厚の膜について、ノズル寸法
及び膜厚が評価された。ウェハは、 KARL SUSS
(登録商標)アライナ装置で、300ミリジュール/c
2の線量、6.00ミリワット/cm2の光強度で露光
され、その後、95℃で15分間、後露光ベークされ
た。画像は、γ−ブチロラクトンによる40秒間現像サ
イクル及びイソプロパノール洗浄によって分解された。
現像されたウェハの光学顕微鏡写真は6ミクロンのノズ
ル及び28ミクロンの膜厚を示した。ヒータウェハの反
射率が変化する領域では、壁のプロファイルに明らかな
変化は全く観察されなかった。
【0053】 直径5インチのシリコンヒータウェハ上へコーティング
されたマイクロケム社から入手した市販レジスト溶液か
ら準備された28ミクロン厚の膜について、ノズル寸法
及び膜厚が評価された。ウェハは、 KARL SUSS
(登録商標)アライナ装置で、300ミリジュール/c
2の線量、6.00ミリワット/cm2の光強度で露光
され、その後、95℃で15分間、後露光ベークされ
た。画像は、γ−ブチロラクトンによる50秒間現像サ
イクル及びイソプロパノール洗浄によって分解された。
現像されたウェハの光学顕微鏡写真は5ミクロンのノズ
ル及び28ミクロンの膜厚を示し、1200ドット/イ
ンチパターンの十分なパターンターニングが示された。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に従うプリントヘッドの略等角図であ
り、液滴放出ノズルが見えるように方向付けられる。
【図2】図1の線2−2についての断面図である。
【図3】本発明のもう1つの実施例を示す図2と同様の
断面図である。
【図4】カバープレートを外した図1のプリントヘッド
の略等角図である。
【図5】プリントヘッドカバープレートの代替実施例を
示す図2と同様の図である。
【図6】チャネル溝が共通凹部内ヘ通じており、チャネ
ル溝の壁がプリントヘッドリザーバ内へ延出する代替実
施例を示す図4と同様の図である。
【図7】チャネル溝が異なるジオメトリを有する代替実
施例を示すプリントヘッドの等角図である。
【符号の説明】
10 インクジェットプリントヘッド 12 ノズルプレート 13 ノズル 20 インクチャネル 22 カバープレート 24 ホトポリマー層 26 ヒートシンク 27 液滴放出ノズルアレイ 28 ヒータプレート 30 プリント回路ボード 31 コンタクト 32 駆動回路 33 リード線 34 加熱素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス ダブリュー.スミス アメリカ合衆国 14526 ニューヨーク州 ペンフィールド ヒドゥン メドウ 22

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (i)上部基板と、(ii)一方の表面上
    に加熱素子及びアドレス電極のアレイが形成された下部
    基板と、を備えたサーマルインクジェットプリントヘッ
    ドであって、 前記下部基板は、その表面上並びに加熱素子及びアドレ
    ス電極の上に付着され、貫通する凹部を形成して加熱素
    子及びアドレス電極の末端部を露出させるためにパター
    ニングされた絶縁層を有し、 前記上部及び下部基板は互いに接合されて、上部基板、
    下部基板上の絶縁層、及び下部基板中の加熱素子によっ
    て画定された液滴放出ノズルを有するサーマルインクジ
    ェットプリントヘッドを形成し、 前記上部基板及び前記絶縁層のうちの少なくとも1つ
    は、モノマー繰返し単位にグリシジルエーテル官能基を
    有するフェノールノボラック樹脂である前駆体ポリマー
    を架橋させることによって形成された架橋ポリマーを含
    むサーマルインクジェットプリントヘッド。
  2. 【請求項2】 前記絶縁層は架橋ポリマーを含む請求項
    1に記載のサーマルインクジェットプリントヘッド。
  3. 【請求項3】 前記前駆体ポリマ−は、 【化1】 【化2】 【化3】 これらのランダム構造、及びこれらの分枝構造などから
    成る群より選択され、各例において、nは繰返しモノマ
    ー単位の平均数を表す請求項1に記載のサーマルインク
    ジェットプリントヘッド。
  4. 【請求項4】 前記ノズルは約5ピコリットル以下の体
    積の液滴を放出することができる請求項1に記載のサー
    マルインクジェットプリントヘッド。
  5. 【請求項5】 前記ノズルは約20ピコリットル以上の
    体積の液滴を放出することができる請求項1に記載のサ
    ーマルインクジェットプリントヘッド。
  6. 【請求項6】 前記絶縁層は約40ミクロンまでの厚さ
    を有する請求項1に記載のサーマルインクジェットプリ
    ントヘッド。
  7. 【請求項7】 絶縁層を貫通してパターニングされた前
    記凹部は少なくとも約1:1のアスペクト比を有する請
    求項6に記載のサーマルインクジェットプリントヘッ
    ド。
  8. 【請求項8】 前記ノズルは、少なくとも約5ミクロン
    の幅、約25ミクロン以下の幅、少なくとも約5ミクロ
    ンの深さ、及び約25ミクロン以下の深さを有する請求
    項1に記載のサーマルインクジェットプリントヘッド。
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7216956B2 (en) * 1998-10-16 2007-05-15 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead assembly with power and ground connections along single edge
US6902255B1 (en) 1998-10-16 2005-06-07 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printers
JP4245855B2 (ja) * 2002-04-19 2009-04-02 エスアイアイ・プリンテック株式会社 インクジェットヘッド及びインクジェット式記録装置
US7052117B2 (en) 2002-07-03 2006-05-30 Dimatix, Inc. Printhead having a thin pre-fired piezoelectric layer
US20040081689A1 (en) * 2002-10-24 2004-04-29 Dunfield John Stephen Pharmaceutical dosage form and method of making
US6786591B2 (en) * 2002-10-24 2004-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejector apparatus and methods
US6692108B1 (en) 2002-11-23 2004-02-17 Silverbrook Research Pty Ltd. High efficiency thermal ink jet printhead
US7328978B2 (en) 2002-11-23 2008-02-12 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead heaters with short pulse time
US7152958B2 (en) 2002-11-23 2006-12-26 Silverbrook Research Pty Ltd Thermal ink jet with chemical vapor deposited nozzle plate
US6736489B1 (en) * 2002-11-23 2004-05-18 Silverbrook Research Pty Ltd Thermal ink jet printhead with low heater mass
US7128843B2 (en) * 2003-04-04 2006-10-31 Hrl Laboratories, Llc Process for fabricating monolithic membrane substrate structures with well-controlled air gaps
US20050093170A1 (en) * 2003-10-29 2005-05-05 Texas Instruments Incorporated Integrated interconnect package
US7025450B2 (en) * 2003-12-09 2006-04-11 Eastman Kodak Company Recording element printing and treating system and method
US7281778B2 (en) 2004-03-15 2007-10-16 Fujifilm Dimatix, Inc. High frequency droplet ejection device and method
US8491076B2 (en) 2004-03-15 2013-07-23 Fujifilm Dimatix, Inc. Fluid droplet ejection devices and methods
CN1849560B (zh) * 2004-03-26 2011-12-07 东京応化工业株式会社 感光性树脂组合物及使用该组合物的图案形成方法
US7204574B2 (en) * 2004-06-30 2007-04-17 Lexmark International, Inc. Polyimide thickfilm flow feature photoresist and method of applying same
US7101025B2 (en) 2004-07-06 2006-09-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit having heater elements with high surface area
KR20070087223A (ko) 2004-12-30 2007-08-27 후지필름 디마틱스, 인크. 잉크 분사 프린팅
KR100612027B1 (ko) * 2005-05-12 2006-08-11 삼성전자주식회사 가교 폴리머를 이용한 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
US20080061471A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Spin Master Ltd. Decorative moulding toy
US7651204B2 (en) * 2006-09-14 2010-01-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
US8042913B2 (en) * 2006-09-14 2011-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with deflective flexible membrane
US7914125B2 (en) 2006-09-14 2011-03-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with deflective flexible membrane
US7988247B2 (en) 2007-01-11 2011-08-02 Fujifilm Dimatix, Inc. Ejection of drops having variable drop size from an ink jet printer
KR101520623B1 (ko) * 2008-10-01 2015-05-18 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
KR20100051360A (ko) * 2008-11-07 2010-05-17 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
KR20100080096A (ko) * 2008-12-31 2010-07-08 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
EP2691810A1 (en) * 2011-03-29 2014-02-05 Dow Corning Corporation Photo-patternable and developable silesquioxane resins for use in device fabrication
WO2013003017A1 (en) 2011-06-28 2013-01-03 Eastman Kodak Company Microfluidic device having improved epoxy layer adhesion
US8820883B2 (en) 2011-06-28 2014-09-02 Eastman Kodak Company Microfluidic device having improved epoxy layer adhesion
US8652765B2 (en) 2011-06-28 2014-02-18 Eastman Kodak Company Making a microfluidic device with improved adhesion
WO2014136897A1 (ja) * 2013-03-07 2014-09-12 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
US9855578B2 (en) * 2013-12-12 2018-01-02 Palo Alto Research Center Incorporated Co-extrusion print head with edge bead reduction
CN108367909A (zh) * 2016-02-29 2018-08-03 惠普发展公司,有限责任合伙企业 包括散热器的流体推动装置
KR102143261B1 (ko) * 2016-04-01 2020-08-10 주식회사 엘지화학 잉크 조성물, 이로 제조된 경화 패턴, 이를 포함하는 발열체 및 이의 제조방법
WO2017184119A1 (en) 2016-04-19 2017-10-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluidic micro electromechanical system
FR3082779B1 (fr) * 2018-06-21 2021-02-12 Dover Europe Sarl Procede et dispositif de maintenance d'une tete d'impression par buse
WO2021183098A1 (en) * 2020-03-09 2021-09-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printheads with adhesion features
JP2022168534A (ja) * 2021-04-26 2022-11-08 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 インクジェットヘッド

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02192946A (ja) * 1988-07-07 1990-07-30 Canon Inc 液体噴射記録ヘッド
JPH02259762A (ja) * 1988-12-30 1990-10-22 Internatl Business Mach Corp <Ibm> カチオン性硬化可能なフオトレジストのパターン化方法
JPH03184868A (ja) * 1989-12-15 1991-08-12 Canon Inc 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
JPH05100425A (ja) * 1991-04-29 1993-04-23 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 乾式現像可能なホトレジストおよびその利用
JPH0924614A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Canon Inc 液体噴射記録ヘッド用保護膜材料および該保護膜材料を用いた液体噴射記録ヘッドおよび液体噴射記録ヘッドキット

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4882245A (en) 1985-10-28 1989-11-21 International Business Machines Corporation Photoresist composition and printed circuit boards and packages made therewith
US5243363A (en) * 1988-07-22 1993-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Ink-jet recording head having bump-shaped electrode and protective layer providing structural support
US5026624A (en) 1989-03-03 1991-06-25 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US5578417A (en) 1989-01-10 1996-11-26 Canon Kabushiki Kaisha Liquid jet recording head and recording apparatus having same
US5304457A (en) 1989-03-03 1994-04-19 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US5278010A (en) 1989-03-03 1994-01-11 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
JP3513199B2 (ja) * 1993-01-01 2004-03-31 キヤノン株式会社 液体噴射ヘッド、これを用いた液体噴射ヘッドカートリッジおよび記録装置、ならびに液体噴射ヘッドの製造方法
US5736619A (en) * 1995-04-21 1998-04-07 Ameron International Corporation Phenolic resin compositions with improved impact resistance
US5877229A (en) * 1995-07-26 1999-03-02 Lockheed Martin Energy Systems, Inc. High energy electron beam curing of epoxy resin systems incorporating cationic photoinitiators
US5745131A (en) * 1995-08-03 1998-04-28 Xerox Corporation Gray scale ink jet printer
US5859655A (en) 1995-10-30 1999-01-12 International Business Machines Corporation Photoresist for use in ink jet printers and other micro-machining applications
US5762812A (en) 1996-05-02 1998-06-09 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead and process for preparation thereof
US6136212A (en) 1996-08-12 2000-10-24 The Regents Of The University Of Michigan Polymer-based micromachining for microfluidic devices
US5994425A (en) * 1996-08-29 1999-11-30 Xerox Corporation Curable compositions containing photosensitive high performance aromatic ether polymers
US5945253A (en) 1996-08-29 1999-08-31 Xerox Corporation High performance curable polymers and processes for the preparation thereof
US6124372A (en) 1996-08-29 2000-09-26 Xerox Corporation High performance polymer compositions having photosensitivity-imparting substituents and thermal sensitivity-imparting substituents
US5907333A (en) 1997-03-28 1999-05-25 Lexmark International, Inc. Ink jet print head containing a radiation curable resin layer
US6130344A (en) 1997-11-27 2000-10-10 Mitsubishi Chemical Corporation Process for producing compound having epoxy group
US6139920A (en) 1998-12-21 2000-10-31 Xerox Corporation Photoresist compositions

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02192946A (ja) * 1988-07-07 1990-07-30 Canon Inc 液体噴射記録ヘッド
JPH02259762A (ja) * 1988-12-30 1990-10-22 Internatl Business Mach Corp <Ibm> カチオン性硬化可能なフオトレジストのパターン化方法
JPH03184868A (ja) * 1989-12-15 1991-08-12 Canon Inc 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
JPH05100425A (ja) * 1991-04-29 1993-04-23 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 乾式現像可能なホトレジストおよびその利用
JPH0924614A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Canon Inc 液体噴射記録ヘッド用保護膜材料および該保護膜材料を用いた液体噴射記録ヘッドおよび液体噴射記録ヘッドキット

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