JP2022131167A - 積層体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
積層体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022131167A JP2022131167A JP2021029973A JP2021029973A JP2022131167A JP 2022131167 A JP2022131167 A JP 2022131167A JP 2021029973 A JP2021029973 A JP 2021029973A JP 2021029973 A JP2021029973 A JP 2021029973A JP 2022131167 A JP2022131167 A JP 2022131167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- resin composition
- laminate
- substrate
- forming member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 180
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 72
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 72
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 18
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000006551 perfluoro alkylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 4
- POFFJVRXOKDESI-UHFFFAOYSA-N 1,3,5,7-tetraoxa-4-silaspiro[3.3]heptane-2,6-dione Chemical compound O1C(=O)O[Si]21OC(=O)O2 POFFJVRXOKDESI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 2
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000002298 terpene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 3
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 2
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YOETUEMZNOLGDB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl carbonochloridate Chemical compound CC(C)COC(Cl)=O YOETUEMZNOLGDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009623 Bosch process Methods 0.000 description 1
- HEYVINCGKDONRU-UHFFFAOYSA-N Bupropion hydrochloride Chemical compound Cl.CC(C)(C)NC(C)C(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 HEYVINCGKDONRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXHKONLOYHBTNS-UHFFFAOYSA-N Diazomethane Chemical class C=[N+]=[N-] YXHKONLOYHBTNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- HWEYZGSCHQNNEH-UHFFFAOYSA-N silicon tantalum Chemical compound [Si].[Ta] HWEYZGSCHQNNEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0385—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/095—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
【課題】安定した形状を有するノズル部を形成できる積層体の製造方法および液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】感光性樹脂組成物(1)の硬化物および感光性樹脂組成物(2)の硬化物の積層体の製造方法であって、前記感光性樹脂組成物(1)に前記感光性樹脂組成物(2)を積層し積層物を得る工程、前記積層物を露光して光硬化物を得る工程、前記光硬化物を現像して被現像物を得る工程、および前記被現像物を加熱して積層体を得る工程を有し、前記感光性樹脂組成物(2)を硬化させるのに必要な露光量は、前記感光性樹脂組成物(1)を硬化させるのに必要な露光量よりも少なく、前記感光性樹脂組成物(1)が、重量平均分子量Mwが5000~600000、軟化点が140℃以上、かつエポキシ当量が2300以下のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂(1)を含有することを特徴とする積層体の製造方法、並びに液体吐出ヘッドの製造方法。【選択図】図1
Description
本開示は、積層体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
感光性樹脂を用いて形成される積層体の一例として、液体を吐出する液体吐出ヘッドが挙げられる。液体吐出ヘッドはインクジェット記録装置等の液体吐出装置に用いられ、流路形成部材と基板とを有する。流路形成部材は基板上に設けられており、液体の流路や、場合によっては液体吐出口を形成している。基板は、その表面側にエネルギー発生素子を有し、場合によっては液体供給口や無機材料層が形成されている。液体は液体供給口から流路に供給され、エネルギー発生素子でエネルギーを与えられ、液体吐出口から吐出されて紙等の記録媒体に着弾する。
液体吐出ヘッドの製造方法として、特許文献1には、エネルギー発生素子を有する基板上に液体流路となる低感度感光性樹脂層を設けてパターン露光を行い、次いで低感度感光性樹脂層上に更にノズル部及び吐出口となる高感度感光性樹脂層を設けてパターン露光を行い、その後に未硬化部を除去し、液体流路、ノズル部、吐出口を形成する方法が開示されている。
しかしながら、特許文献1に記載された液体吐出ヘッドの製造方法では、高感度感光性樹脂層を低感度感光性樹脂層に積層する際の加熱転写時や、高感度樹脂層に対する露光後の熱処理(Post Exposure Bake)などの熱工程により、積層された感光性樹脂層間で相溶が起こり、両組成の拡散が生じる場合がある。高感度樹脂層への低感度樹脂層の拡散が生じた結果、高感度樹脂層内で低感度樹脂層と接する界面側に向かって、感度が低下するような感度分布が生じる。その後、露光や現像工程を経ると、低感度な高感度樹脂層部分の形状よりも高感度な部分の形状が突出することとなり、吐出口形成部材となる高感度樹脂層に、図5に示すようにノズル部に傾斜が形成される懸念がある。
このように積層する感光性樹脂層間の相溶により形成されたノズル部の傾斜は基板内の各ノズルで精度良く制御することが困難であり、液体吐出ヘッドにおける吐出精度バラつきの一因となる可能性がある。本開示は、上記課題を解決するものである。すなわち、安定した形状を有するノズル部を形成できる積層体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法を提供するものである。
本開示の積層体の製造方法は、
感光性樹脂組成物(1)の硬化物および感光性樹脂組成物(2)の硬化物の積層体の製造方法であって、
前記感光性樹脂組成物(1)に前記感光性樹脂組成物(2)を積層し積層物を得る工程、
前記積層物を露光して光硬化物を得る工程、
前記光硬化物を現像して被現像物を得る工程、および
前記被現像物を加熱して積層体を得る工程
を有し、
前記感光性樹脂組成物(2)を硬化させるのに必要な露光量は、前記感光性樹脂組成物(1)を硬化させるのに必要な露光量よりも少なく、
前記感光性樹脂組成物(1)が、重量平均分子量Mwが5000~600000、軟化点が140℃以上、かつエポキシ当量が2300以下のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂(1)を含有する
ことを特徴とする。
感光性樹脂組成物(1)の硬化物および感光性樹脂組成物(2)の硬化物の積層体の製造方法であって、
前記感光性樹脂組成物(1)に前記感光性樹脂組成物(2)を積層し積層物を得る工程、
前記積層物を露光して光硬化物を得る工程、
前記光硬化物を現像して被現像物を得る工程、および
前記被現像物を加熱して積層体を得る工程
を有し、
前記感光性樹脂組成物(2)を硬化させるのに必要な露光量は、前記感光性樹脂組成物(1)を硬化させるのに必要な露光量よりも少なく、
前記感光性樹脂組成物(1)が、重量平均分子量Mwが5000~600000、軟化点が140℃以上、かつエポキシ当量が2300以下のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂(1)を含有する
ことを特徴とする。
また、本開示の液体吐出ヘッドの製造方法は、
基板と、前記基板上に設けられ液体の流路を形成する流路形成部材と、前記流路形成部材上に設けられ液体を吐出する吐出口を有する吐出口形成部材と、を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板の上に、液体の流路を形成する流路形成部材を形成する工程と、
前記流路形成部材の上に、液体を吐出する吐出口を有する吐出口形成部材を形成する工程と、を有し、
前記流路形成部材が、感光性樹脂組成物(1)の硬化物であり、
前記吐出口形成部材が、感光性樹脂組成物(2)の硬化物であり、
前記感光性樹脂組成物(2)を硬化させるのに必要な露光量は、前記感光性樹脂組成物(1)を硬化させるのに必要な露光量よりも少なく、
前記感光性樹脂組成物(1)が、重量平均分子量Mwが5000~600000、軟化点が140℃以上、かつエポキシ当量が2300以下のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂(1)を含有する
を特徴とする。
基板と、前記基板上に設けられ液体の流路を形成する流路形成部材と、前記流路形成部材上に設けられ液体を吐出する吐出口を有する吐出口形成部材と、を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板の上に、液体の流路を形成する流路形成部材を形成する工程と、
前記流路形成部材の上に、液体を吐出する吐出口を有する吐出口形成部材を形成する工程と、を有し、
前記流路形成部材が、感光性樹脂組成物(1)の硬化物であり、
前記吐出口形成部材が、感光性樹脂組成物(2)の硬化物であり、
前記感光性樹脂組成物(2)を硬化させるのに必要な露光量は、前記感光性樹脂組成物(1)を硬化させるのに必要な露光量よりも少なく、
前記感光性樹脂組成物(1)が、重量平均分子量Mwが5000~600000、軟化点が140℃以上、かつエポキシ当量が2300以下のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂(1)を含有する
を特徴とする。
以上の構成によれば、安定した形状を有するノズル部を形成できる積層体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照して本開示の好ましい実施形態を説明する。以下の説明では、一例として、本開示に基づく積層体の製造方法を液体吐出ヘッドの製造に適用した場合を例にとるが、本開示の積層体の製造方法は、液体吐出ヘッドの製造への適用に限定されるものではない。
また、本開示において、数値範囲を表す「XX以上YY以下」や「XX~YY」の記載は、特に断りのない限り、端点である下限及び上限を含む数値範囲を意味する。さらに、数値範囲が段階的に記載されている場合、各数値範囲の上限及び下限は任意に組み合わせることができる。
さらにまた、以下の説明では、同一の機能を有する構成には図面中に同一の番号を付し、その説明を省略する場合がある。
図1(A)は、本開示の実施形態に係る積層体の例(液体吐出ヘッド)を示す模式斜視図である。また、図1(B)は図1(A)のA-A’線における模式断面図である。すなわち図1(B)は、図1(A)におけるA-A’を通る、基板に垂直な面で見た、積層体(液体吐出ヘッド)の模式断面図である。
図1に示す液体吐出ヘッドは、液体を吐出するためのエネルギーを発生させるエネルギー発生素子2を有する基板1を有する。基板1は、例えばシリコンで形成されている。また、エネルギー発生素子2は、基板1上に所定のピッチで形成されていてもよい。
エネルギー発生素子2としては特に制限されないが、例えば電気熱変換素子や圧電素子が挙げられる。エネルギー発生素子2は、基板1の表面に接するように設けられていてもよく、基板1の表面に対して一部中空状に設けられていてもよい。エネルギー発生素子2には、そのエネルギー発生素子2を動作させるための制御信号入力電極(不図示)が接続されていてもよい。また、基板1にはインクなどの液体を供給する供給口3が開口されていてもよい。エネルギー発生素子2としては、具体的には、例えば窒化タンタルシリコン(TaSiN)を使用することができる。なお、積層体は基板を有さなくてもよく、エネルギー発生素子を有さなくてもよい。
基板1の表面側には、無機材料層4と保護層5が形成されている。基板1としては特に制限されないが、例えばシリコンで形成されたシリコン基板が挙げられる。シリコン基板はシリコンの単結晶で、表面の結晶方位が(100)であることが好ましい。無機材料層4は、酸化シリコン(SiO2)、窒化シリコン(SiN)、炭化シリコン(SiC)、炭窒化シリコン(SiCN)、炭酸化シリコン(SiOC)及び金属からなる群から選択される少なくとも1つを含有することが好ましい。該金属としては特に制限されないが、例えば金(Au)、イリジウム(Ir)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)等が挙げられる。なお、基板は、該無機材料層を有していても有さなくてもよく、該保護層を有していても有さなくてもよい。
図1においては、無機材料層4は、蓄熱層や絶縁層として用いられている。保護層5は、エネルギー発生素子を保護するものであり、例えばタンタル(Ta)やイリジウム(Ir)で形成されていてもよい。無機材料層4は、エネルギー発生素子を覆っていてもよい。
図1において無機材料層4は基板1の表面(基板面20)のほぼ全面に形成されているが、基板1の表面(基板面20)の一部にのみ無機材料層4が形成されていてもよい。無機材料層4上または基板1上、すなわち基板面20上には、液体の流路を形成する流路形成部材6によって流路7の側壁が形成されていてもよい。さらに、流路形成部材上に設けられ液体を吐出する吐出口8を有する吐出口形成部材10が形成されていてもよい。吐出口形成部材10は、吐出口8に連通する液体の流路(ノズル部9)を有していてもよい。また、必要に応じて吐出口形成部材10上に撥液層11が形成されている。
この液体吐出ヘッドは、供給口3から流路7を通って供給されるインクなどの液体を、エネルギー発生素子2によって発生する圧力を加えることによって、ノズル部9を介して吐出口8からインク滴として吐出させることができる。
次に図2、図3を用いて、積層体(液体吐出ヘッド)の製造方法の一例について具体的
に説明する。図2は感光性樹脂組成物(1)のドライフィルムを有する転写体の製造方法の一例を説明する模式断面図である。図3は積層体(例えば液体吐出ヘッド)の製造方法の一例を示す模式断面図である。図3は、完成した状態で図1(B)と同じく、断面の位置でみた図である。
に説明する。図2は感光性樹脂組成物(1)のドライフィルムを有する転写体の製造方法の一例を説明する模式断面図である。図3は積層体(例えば液体吐出ヘッド)の製造方法の一例を示す模式断面図である。図3は、完成した状態で図1(B)と同じく、断面の位置でみた図である。
まず、図2(a)に示すようにポリエチレンテレフタレート(PET)やポリイミド等からなるフィルム12を用意する。次に、図2(b)に示すように、感光性樹脂組成物(1)13をフィルム12にスピンコート法やスリットコート法等で塗布し、プリベークを行うことで、感光性樹脂組成物(1)のドライフィルムを有する転写体を作製することができる。
感光性樹脂組成物(1)13は、重量平均分子量Mwが5000~600000、軟化点が140℃以上、かつエポキシ当量が2300以下のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂(1)を含有する。感光性樹脂組成物(1)13は、光酸発生剤および溶剤をさらに含有することが好ましい。感光性樹脂組成物(1)13は、ネガ型の感光性エポキシ樹脂組成物であってもよい。
感光性樹脂組成物(1)13は、末端に水酸基を2官能又は3官能有し、かつパーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルキレン基を含まない多価アルコールを含有することが好ましい。感光性樹脂組成物(1)の組成に関しては後で詳細を説明する。
基板面20に対して垂直な方向において、感光性樹脂組成物(1)13のドライフィルムの厚さは流路の高さに相当する。感光性樹脂組成物(1)13のドライフィルムの厚さは感光性樹脂組成物(2)のドライフィルムの厚さよりも大きくなるよう、液体吐出ヘッドの吐出設計により適宜決定するとよいが、例えば3.0μm~45.0μmとすることが好ましい。また、流路形成部材の厚さは、5.0μm~40.0μmとすることが好ましい。
以下、積層体の具体的な製造方法を説明するが、積層体の製造方法は以下の方法に限定されるわけではない。
図3(a)に示すように、エネルギー発生素子2を表面側に有する基板1を用意する。次に、図3(b)に示すように、エネルギー発生素子2を被覆するように、基板1の表面側(基板面20上)に無機材料層4を形成する。また、エネルギー発生素子2の上方に保護層5を形成する。無機材料層4及び保護層5は、必要に応じてパターニングを行う。
次に、図3(c)に示すように、基板を貫通し、インクを供給する供給口3を形成する。供給口3は、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)等のアルカリ系のエッチング液によるウェットエッチングや、反応性イオンエッチング等のドライエッチングを用いて、所望の位置に形成する。
次に、図3(d)に示すように、図2で説明した、感光性樹脂組成物(1)13のドライフィルムを有する転写体をエネルギー発生素子2と供給口3を配置した基板1の無機材料層4上に、ラミネート法を用いて転写して成膜する。その後、感光性樹脂組成物(1)13のドライフィルムを有する転写体からフィルム12を剥離テープなどにより剥離することにより、基板1に感光性樹脂組成物(1)13のドライフィルムを積層する。
なお、基板1に感光性樹脂組成物(1)13を積層する方法としては、上記のような感光性樹脂組成物(1)13のドライフィルムを積層する方法に限定されず、感光性樹脂組成物(1)13の熱硬化物や光硬化物などの硬化物を基板1に積層してもよい。また、供
給口3が配置されていない基板の場合、感光性樹脂組成物(1)のドライフィルムを有する転写体を用いずに、スピンコート法やスリットコート法等で感光性樹脂組成物(1)を基板に塗布して、成膜してもよい。感光性樹脂組成物(1)13は、後述する感光性樹脂組成物(2)15(吐出口形成部材10)との密着性、機械的強度、インク等の液体に対する安定性、解像性等を考慮すると、カチオン重合型のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
給口3が配置されていない基板の場合、感光性樹脂組成物(1)のドライフィルムを有する転写体を用いずに、スピンコート法やスリットコート法等で感光性樹脂組成物(1)を基板に塗布して、成膜してもよい。感光性樹脂組成物(1)13は、後述する感光性樹脂組成物(2)15(吐出口形成部材10)との密着性、機械的強度、インク等の液体に対する安定性、解像性等を考慮すると、カチオン重合型のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
次に、図3(e)に示すように、流路パターンを有する流路形成マスク14を介して、感光性樹脂組成物(1)13をパターン露光し、さらに熱処理(Post Exposure Bake)することで露光部を光硬化させて感光性樹脂組成物(1)13の硬化物である流路形成部材6を形成する。
流路形成マスク14は、例えば、露光波長の光を透過するガラスや石英などの材質からなる基板に、流路などのパターンに合わせてクロム膜などの遮光膜が形成されたものを使用することができる。露光装置としては、例えば、i線露光ステッパー、KrFステッパーなどの単一波長の光源や、マスクアライナーMPA-600Super(商品名、キヤノン製)などの水銀ランプのブロード波長を光源に持つ投影露光装置を用いることができる。
次に、図3(f)に示すように、感光性樹脂組成物(2)15をPETやポリイミド等からなるフィルム基材に塗布した後、感光性樹脂組成物(1)13にラミネート法を用いて転写して成膜することで、感光性樹脂組成物(1)13の光硬化物に感光性樹脂組成物(2)15を積層して積層物を得る。
吐出口形成部材10となる感光性樹脂組成物(2)15は、感光性樹脂組成物(1)13(流路形成部材6)との密着性、機械的強度、インク等の液体に対する安定性、解像性等を考慮すると、エポキシ樹脂を含むことが好ましく、カチオン重合型のエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。
また、基板面20に対して垂直な方向における感光性樹脂組成物(2)15の厚さは、液体吐出ヘッドの吐出設計により適宜決定するとよいが、機械的強度等の観点から例えば3.0μm~25.0μmとすることが好ましい。また、吐出口形成部材の厚さは、4.5μm~20.0μmとすることが好ましい。
必要に応じて、撥液層11を感光性樹脂組成物(2)15上に成膜してもよい。撥液層11を感光性樹脂組成物(2)15上に形成することにより、吐出口形成部材の吸水性を低減させることが可能となる。撥液層11は、インク等の液体に対する撥液性が求められることから、カチオン重合性を有するパーフルオロアルキル組成物やパーフルオロポリエーテル組成物を用いることが好ましい。本開示において、該撥液層の厚さは、上記感光性樹脂組成物(2)の厚さおよび上記吐出口形成部材の厚さには加えない。
一般に、パーフルオロアルキル組成物やパーフルオロポリエーテル組成物は、塗布後のベーク処理によってフッ化アルキル鎖が、組成物と空気の界面に偏析することが知られており、組成物の表面の撥液性を高めることが可能である。
次に、図3(g)に示すように、吐出口パターンを有する吐出口形成マスク16を介して、感光性樹脂組成物(2)15と撥液層11をパターン露光する。さらに熱処理(Post Exposure Bake)することで露光部を硬化させ、感光性樹脂組成物(2)15の硬化物である吐出口形成部材10を形成して光硬化物を得る。
感光性樹脂組成物(1)13と同一波長の光を用いて露光する際は、感光性樹脂組成物(2)15を硬化させるのに必要な露光量を、感光性樹脂組成物(1)13を硬化させるのに必要な露光量よりも少なくする必要がある。感光性樹脂組成物(2)15を硬化させるのに必要な露光量が、感光性樹脂組成物(1)13を硬化させるのに必要な露光量以上であると、感光性樹脂組成物(2)15を露光する際に、感光性樹脂組成物(2)15を透過した光が感光性樹脂組成物(1)13を光硬化させてしまい、後述する現像工程において感光性樹脂組成物(1)13の未露光部を除去して流路7を形成することが困難となる。
吐出口形成マスク16は、例えば、露光波長の光を透過するガラスや石英などの材質からなる基板に、吐出口のパターンに合わせてクロム膜などの遮光膜が形成されたものを使用することができる。露光装置としては、例えば、i線露光ステッパー、KrFステッパーなどの単一波長の光源や、マスクアライナーMPA-600Super(商品名、キヤノン製)などの水銀ランプのブロード波長を光源に持つ投影露光装置を用いることができる。
次に、図3(h)に示すように、得られた光硬化物を現像して被現像物を得る。すなわち感光性樹脂組成物(1)13、感光性樹脂組成物(2)15、撥液層11の未硬化部を現像液で現像することにより、一括除去し、流路7、吐出口8、ノズル部9を形成する。
その後、得られた被現像物を加熱して、すなわち該被現像物を熱処理(Post Exposure Bake)して、積層体(液体吐出ヘッド)を得る。現像液としては、PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)、MIBK(メチルイソブチルケトン)やキシレン等が挙げられる。また、必要に応じて、IPA(イソプロピルアルコール)等によるリンス処理を行ってもよい。
積層体の上記製造方法においては、感光性樹脂組成物(1)13を露光した後に感光性樹脂組成物(2)15を感光性樹脂組成物(1)13上に積層しているが、感光性樹脂組成物(1)13を露光する前に感光性樹脂組成物(2)15を感光性樹脂組成物(1)13上に積層することも可能である。すなわち、該積層物を得る工程としては、感光性樹脂組成物(1)13の光硬化物に感光性樹脂組成物(2)15を積層する方法に限定されず、未乾燥の感光性樹脂組成物(1)13、感光性樹脂組成物(1)13のドライフィルム、または感光性樹脂組成物(1)13の熱硬化物に感光性樹脂組成物(2)15を積層して積層物を得てもよい。
また、積層体の上記製造方法においては、流路形成部材6、吐出口形成部材10を2層で形成しているが、本開示はこの形態に限定されるものではない。さらに複数の感光性樹脂組成物を用いて3層以上の構成としてもよく、流路形成部材や吐出口形成部材を複数の感光性樹脂組成物を用いて形成してもよい。
感光性樹脂組成物について、以下に説明する。感光性樹脂組成物(1)は、重量平均分子量(Mw)が5000~600000、軟化点140℃以上、かつエポキシ当量が2300以下のエポキシ樹脂(以下、これらの3要件を全て満足するエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂(1)」ともいう。)を含有する。感光性樹脂組成物(1)のドライフィルムにおける上記エポキシ樹脂(1)の含有量は、20質量%~90質量%が好ましく、25質量%~80質量%がより好ましい。なお、感光性樹脂組成物(1)は、エポキシ樹脂(1)以外のエポキシ樹脂を含有していてもよい。
基板に感光性樹脂組成物を熱転写し、積層することで得られる液体吐出ヘッドに本開示の積層体を適用する場合、感光性樹脂組成物(1)が上記エポキシ樹脂(1)を含有する
と、液体吐出ヘッドの製造工程における熱工程に対する耐性(耐熱性)を有し、吐出口形成部材のノズル部のパターン形状が安定する。具体的には、感光性樹脂組成物(1)よりも高感度な感光性樹脂組成物(2)の転写・積層時の加熱や、露光後の熱処理(Post
Exposure Bake)などの熱工程を経ても、積層された感光性樹脂組成物(1)および(2)の間で両組成の拡散が生じることを防ぐことができる。
と、液体吐出ヘッドの製造工程における熱工程に対する耐性(耐熱性)を有し、吐出口形成部材のノズル部のパターン形状が安定する。具体的には、感光性樹脂組成物(1)よりも高感度な感光性樹脂組成物(2)の転写・積層時の加熱や、露光後の熱処理(Post
Exposure Bake)などの熱工程を経ても、積層された感光性樹脂組成物(1)および(2)の間で両組成の拡散が生じることを防ぐことができる。
エポキシ樹脂(1)の重量平均分子量(Mw)が5000未満である場合やエポキシ樹脂(1)の軟化点が140℃未満である場合、感光性樹脂組成物(1)よりも高感度な感光性樹脂組成物(2)15の転写・積層時の加熱や露光後の熱処理(Post Exposure Bake)などの熱工程により、積層された感光性樹脂層間で両組成の拡散が生じる場合がある。一方、エポキシ樹脂(1)の重量平均分子量(Mw)が600000より大きいと、感光性樹脂組成物(1)の架橋密度が過度に低下し、パターン形状の安定性が低下する。また、エポキシ樹脂(1)のエポキシ当量が2300より大きいと、反応性が低下し、硬化物のパターン側壁に凹凸が発生するという欠陥が生じる。
エポキシ樹脂(1)は、重量平均分子量(Mw)が5000~600000、軟化点140℃以上、かつエポキシ当量が2300以下であれば特に制限されないが、例えば三菱化学社製「jER1009F」、「jER1009SK」などを用いることができる。
エポキシ樹脂(1)の重量平均分子量(Mw)は、好ましくは10000~60000であり、より好ましくは20000~30000である。また、エポキシ樹脂(1)の軟化点は、好ましくは140℃~200℃であり、より好ましくは142℃~180℃である。さらに、エポキシ樹脂(1)のエポキシ当量は、好ましくは1000~2300であり、より好ましくは1500~2300である。
感光性樹脂組成物(1)は、その硬化物の密着性能、機械的強度、液体(インク)耐性、耐膨潤性、フォトリソグラフィー材料としての反応性、解像性等を考慮すると、カチオン重合型のエポキシ樹脂組成物であることが好ましい。より具体的には、感光性樹脂組成物(1)が、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型などのビスフェノール骨格、フェノールノボラック骨格、クレゾールノボラック骨格、ノルボルネン骨格、テルペン骨格、ジシクロペンタジエン骨格およびオキシシクロヘキサン骨格からなる群から選択される少なくとも一の骨格を有するエポキシ樹脂を含有することが好ましい。感光性樹脂組成物(1)に含まれるエポキシ樹脂が上記骨格を有すると、感光性樹脂組成物(1)の硬化物が3次元架橋するため、所望の特性を得るのに適している。
さらに、解像性の観点から、エポキシ樹脂(1)の重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比である分散度(Mw/Mn)は、3.0未満であることが好ましい。Mw/Mnが3.0未満である場合、エポキシ樹脂の反応性が向上する。その結果、エポキシ樹脂(1)の十分な硬化が起きやすくなり、未硬化のエポキシ樹脂(1)が現像で溶出することによって生じる感光性樹脂組成物(1)13の硬化物のパターン側壁に凹凸が発生するという欠陥が起きにくくなる。該分散度は、2.0以上2.8以下であることがより好ましい。
なお、エポキシ樹脂(1)の重量平均分子量および数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(例えば島津製作所社製)を用いて、ポリスチレン換算で算出することができる。詳細な測定方法は後述する。
また、感光性樹脂組成物(1)13は、反応性の観点から、3官能以上のエポキシ樹脂および2官能のエポキシ樹脂を含有することが好ましく、該2官能のエポキシ樹脂が上記エポキシ樹脂(1)であることがより好ましい。感光性樹脂組成物(1)が3官能以上の
エポキシ樹脂を含むことで、架橋が3次元的に進行し、感光性材料としての感度を向上させることができる。
エポキシ樹脂を含むことで、架橋が3次元的に進行し、感光性材料としての感度を向上させることができる。
該3官能以上のエポキシ樹脂は、エポキシ当量が500未満のものであることが好ましい。3官能以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量が500未満の場合、感度が足りないためにパターン解像性が低下したり、硬化物の機械的強度や密着性が低下することが起きにくくなる。
なお、感光性樹脂組成物(1)13における3官能以上のエポキシ樹脂と2官能のエポキシ樹脂との質量混合比(2官能のエポキシ樹脂/3官能以上のエポキシ樹脂)は、0.3以上5.0未満であることが耐熱性や密着性の観点から好ましい。該質量混合比は、より好ましくは、0.4~4.0である。
感光性樹脂組成物(1)13における3官能以上のエポキシ樹脂と2官能のエポキシ樹脂との質量混合比を上記の範囲内とすることで、積層された感光性樹脂層間での両組成の拡散がより防止される。また、該質量混合比が0.3以上の場合、耐熱性がより好適となる。また、該質量混合比が5.0以下の場合、インクなどの液体に接した際の膨潤が小さくなり、密着性が低下しにくい。
また、感光性樹脂組成物(1)13は、無機材料層4との密着性の観点から、多価アルコールを含むことが好ましく、該多価アルコールが、末端に水酸基を2官能又は3官能有する多価アルコールであることがより好ましい。末端に水酸基を2官能又は3官能有する多価アルコールを含有することで、エポキシ樹脂のカチオン重合反応の促進及び開環したエポキシ基と水酸基の反応による樹脂硬化物の応力低減が可能となり、無機材料層との密着向上に効果的である。多価アルコールの末端の水酸基は2官能又は3官能であることが好ましく、2官能であることがより好ましい。末端の水酸基が2官能の場合、エポキシ樹脂のカチオン重合反応促進の効果が大きく、また、溶剤やインクに接した際に無機材料層との密着性が低下しにくい。
さらに、前記多価アルコールは、パーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルキレン基を含まないことがより好ましい。前記多価アルコールがパーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルキレン基を含まないと、成膜後に空気界面側への偏析が生じて無機材料層との密着性が低下することが起きにくくなる。また、前記多価アルコールがパーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルキレン基を含まないと、感光性樹脂組成物(1)をドライフィルムまたは熱硬化物および光硬化物などの硬化物として用いる場合、無機材料層と接する面に偏析したパーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルキレン基を含む多価アルコールが存在しないこととなり、無機材料層との密着性が低下しにくい。
さらに好ましくは、感光性樹脂組成物(1)13は、末端に水酸基を2官能又は3官能有し、かつパーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルキレン基を含まない多価アルコールを含有する。該多価アルコールの末端の水酸基は、2官能であることが特に好ましい。
なお、前記感光性樹脂組成物(1)に含まれる多価アルコールの分子量は、3000未満であることが好ましい。該分子量が3000未満である場合、分子内に占める水酸基当量の割合が大きくなり、密着性を向上させる効果も大きく小さくなる。また、フォトリソグラフィー材料としての解像性の低下が生じにくい。
また、前記感光性樹脂組成物(1)に含まれる多価アルコールは、プリベークやPEBといった積層体製造時の現像工程前までの加熱工程において該多価アルコールが消失しな
いために、該加熱工程の温度よりも高い沸点を有していることが好ましい。該沸点としては、例えば210℃以上とすることができる。また、該沸点としては、例えば500℃以下とすることができる。
いために、該加熱工程の温度よりも高い沸点を有していることが好ましい。該沸点としては、例えば210℃以上とすることができる。また、該沸点としては、例えば500℃以下とすることができる。
前記感光性樹脂組成物(1)における多価アルコールの含有量は、感光性樹脂組成物(1)に含まれる全てのエポキシ樹脂の質量の合計100質量部に対して0.5質量部~4.0質量部であることが好ましく、1.0質量部~3.6質量部であることがさらに好ましい。該含有量が0.5質量部以上であると、無機材料層との密着性を向上させる効果が大きくなる。該含有量が4.0質量部以下であると、フォトリソグラフィー材料としての解像性の低下を抑制できる。
感光性樹脂組成物(2)15は、当該感光性樹脂組成物(2)を硬化させるのに必要な露光量が、感光性樹脂組成物(1)を硬化させるのに必要な露光量よりも少なければ特に制限されず、公知の感光性樹脂組成物を用いることができる。感光性樹脂組成物(2)15は、エポキシ樹脂、光酸発生剤および溶剤を含有することが好ましい。また、感光性樹脂組成物(2)に含まれるエポキシ樹脂は、感光性樹脂組成物(2)の硬化物の機械的強度の観点から、3官能以上のエポキシ樹脂であることがより好ましい。さらに、反応性の観点から、感光性樹脂組成物(2)に含まれるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、500以下であることが好ましく、0~300であることがより好ましい。
感光性樹脂組成物(1)13に用いることができるエポキシ樹脂(1)以外の市販のエポキシ樹脂としては、例えば、ダイセル化学工業製「セロキサイド2021」、「GT-300シリーズ」、「GT-400シリーズ」、「EHPE3150」(商品名)、三菱ケミカル社製「jER1031S」、「jER1004」、「jER1007」、「jER1009」、「jER1010」、「jER1256」、「157S70」(商品名)、DIC社製「EPICLON N-695」、「EPICLON N-865」、「EPICLON 4050」、「EPICLON 7050」「EPICLON HP-6000」、「EPICLON HP-4710」、「EPICLON HP-7200シリーズ」「EPICLON EXA-4816」(商品名)、「EPOX-MKR1710」(商品名)、ナガセケムテックス社製「デナコールシリーズ」(商品名)、ADEKA社製「EP-4000シリーズ」(商品名)等が挙げられる。感光性樹脂組成物(2)15に用いることができる市販のエポキシ樹脂としては、上記エポキシ樹脂のほか、三菱化学社製「jER1009F」、「jER1009SK」などのエポキシ樹脂(1)に該当する樹脂を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は2種類以上を併用することもできる。
感光性樹脂組成物(2)のドライフィルムにおけるエポキシ樹脂の含有量は、80質量%~98質量%が好ましい。なお、感光性樹脂組成物(1)や感光性樹脂組成物(2)は、エポキシ樹脂以外の感光性樹脂を含有していてもよい。
上記感光性樹脂組成物(1)に含まれ得る光酸発生剤としては、例えば、スルホン酸化合物、ジアゾメタン化合物、スルホニウム塩化合物、ヨードニウム塩化合物、ジスルホン系化合物等が好ましい。市販品では例えば、ADEKA社製「アデカオプトマーSP-170」、「アデカオプトマーSP-172」、「SP-150」(商品名)、みどり化学社製「BBI-103」、「BBI-102」(商品名)、三和ケミカル社製「IBPF」、「IBCF」、「TS-01」、「TS-91」(商品名)、サンアプロ社製、「CPI-210」、「CPI-300」、「CPI-410」(商品名)、BASFジャパン社製「Irgacure290」(商品名)等が挙げられる。これらの光酸発生剤は2種類以上を併用することもできる。感光性樹脂組成物(1)のドライフィルムにおける光酸発生剤の含有量は、2質量%~8質量%が好ましい。
感光性樹脂組成物(2)に含まれ得る光酸発生剤としては、上記感光性樹脂組成物(1)に含まれ得る光酸発生剤と同様のものをも散ることができる。感光性樹脂組成物(2)のドライフィルムにおける光酸発生剤の含有量は、0.1質量%~4質量%が好ましい。
なお、感光性樹脂組成物(1)または感光性樹脂組成物(2)を硬化させるのに必要な露光量を調製する目的で、光酸発生剤は種類や含有量を調整することができる。
さらに密着性能の向上を目的に、感光性樹脂組成物(1)および感光性樹脂組成物(2)の少なくとも一方にシランカップリング剤が含有することもできる。シランカップリング剤としては特に制限されないが、市販のシランカップリング剤としては例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製「A-187」(商品名)等が挙げられる。感光性樹脂組成物(1)のドライフィルムにおけるシランカップリング剤の含有量は、1.5質量%~10.0質量%が好ましい。また、感光性樹脂組成物(2)のドライフィルムにおけるシランカップリング剤の含有量は、0.5質量%~3.0質量%が好ましい。
また、パターン解像性の向上や感度(硬化に必要な露光量)の調整を目的として、アントラセン化合物などの増感剤、アミン類などの塩基性物質、トルエンスルホン酸などの弱酸性物質(pKa=-1.5~3.0)を発生させる酸発生剤、消光剤等を添加することもできる。市販のトルエンスルホン酸を発生させる酸発生剤としては、みどり化学社製「TPS-1000」(商品名)や和光純薬工業社製「WPAG-367」(商品名)等が挙げられる。
また、ネガ型フォトレジストとして市販されている化薬マイクロケム社製「SU-8シリーズ」、「KMPR-1000」(商品名)、東京応化工業社製「TMMR S2000」、「TMMF S2000」(商品名)等を、感光性樹脂組成物(1)または感光性樹脂組成物(2)として用いることができる。
以下、実施例および比較例により本開示を詳細に説明するが、本開示はこれらの実施例に具体化された構成に限定されるものではない。また、実施例及び比較例中で使用する「部」は特に断りのない限り「質量部」を意味する。
表中、
・EPICLON N695:DIC社製
・jER1009F、jER1009SK:三菱ケミカル社製
・PEG:ポリエチレングリコール
・CPI-410S:サンアプロ社製
・SP-172:ADEKA社製
・TPS-1000:みどり化学社製
・A-187:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製
・PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
・EPICLON N695:DIC社製
・jER1009F、jER1009SK:三菱ケミカル社製
・PEG:ポリエチレングリコール
・CPI-410S:サンアプロ社製
・SP-172:ADEKA社製
・TPS-1000:みどり化学社製
・A-187:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製
・PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
[実施例1]まず、図4(a)に示すように、100μm厚のPETフィルム12を用意した。次に、図4(b)に示すように、表1に記載の感光性樹脂組成物(1)-1(図4(b)の13)をPETフィルム12上にスピンコート法により塗布し、90℃で20分間ベークして溶剤を揮発させ、15.0μmの膜(ドライフィルム)を成膜した。
次に、図4(c)に示すように、TaSiNからなるエネルギー発生素子2を表面側に有するシリコンで形成された基板1を用意した。次に、図4(d)に示すように、エネルギー発生素子2を被覆するように、基板1の表面側(基板面20側)に、無機材料層4としてSiCNをプラズマCVD法によって厚さ0.3μmで成膜した。続いて、スパッタリング法によって、保護層5としてTaを厚さ0.25μmで形成した。さらにフォトリソグラフィー工程及び反応性イオンエッチングによって、無機材料層4及び保護層5をパターニングした。
次に、図4(e)に示すように供給口3を形成した。供給口3は、OFPR(東京応化工業社製)からなるポジ型感光性樹脂を用い、開口を有するエッチングマスクを形成し、エッチングマスクの開口を通して、反応性イオンエッチングを行うことで形成した。反応性イオンエッチングは、ICPエッチング装置(アルカテル社製、型式番号:8E)を用い、ボッシュプロセスで行った。供給口3の形成後に、剥離液を用いて、エッチングマスクを除去した。
次に、図4(f)に示すように、感光性樹脂組成物(1)-1の層(図4(f)の13)を形成した。具体的には、エネルギー発生素子2、供給口3を配置した基板1に、図4(b)で作製した感光性樹脂組成物(1)-1を有するPETフィルムを、ラミネート法を用いて80℃の熱を加え、加圧しながら転写した。その後、感光性樹脂組成物(1)-1からPETフィルム12を剥離テープにより剥離した(不図示)。
次に、図4(g)に示すように、流路パターンを有する流路形成マスク14を介して、感光性樹脂組成物(1)-1をi線露光ステッパー(キヤノン製、商品名:i5)を用いて、16000J/m2の露光量でパターン露光し、さらに50℃、5分間の熱処理を行うことで露光部を硬化させて、感光性樹脂組成物(1)の硬化物(本実施例では光硬化物)である流路形成部材6を形成した。
次に、図4(h)に示すように、感光性樹脂組成物(2)15を形成した。まず、下記表2に記載の組成材料からなる感光性樹脂組成物(2)15を、厚さ100μmのPETフィルム上に塗布し、90℃、5分間ベークして溶媒を揮発させ、5.0μmの膜(ドライフィルム)を成膜した。次に、感光性樹脂組成物(2)15を感光性樹脂組成物(1)-1および流路形成部材6上に、ラミネート法を用いて50℃の熱を加えながら転写して積層して積層物を得た。
表中、
・jER157S70:三菱ケミカル社製
・jER157S70:三菱ケミカル社製
次に、図4(i)に示すように、吐出口パターンを有する吐出口形成マスク16を介して、感光性樹脂組成物(2)15を、i線露光ステッパー(キヤノン製、商品名:i5)を用いて、1100J/m2の露光量でパターン露光し、さらに90℃、5分間の熱処理を行うことで露光部を硬化させて、感光性樹脂組成物(2)の硬化物(本実施例では光硬化物)である吐出口形成部材10を形成して光硬化物を得た。
次に、図4(j)に示すように、感光性樹脂組成物(1)-1の未硬化部および感光性樹脂組成物(2)15の未硬化部をPGMEAで1時間現像することにより一括除去し、流路7、吐出口8、ノズル部9を形成して被現像物を得た。得られた被現像物を200℃の熱で硬化させて積層体(液体吐出ヘッド)を得た。
[実施例2~11]感光性樹脂組成物(1)-1の代わりに感光性樹脂組成物(1)-2~(1)-11を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例2~11の積層体(液体吐出ヘッド)を得た。
[感光性樹脂組成物(1)の製造例]表1に記載の感光性樹脂組成物(1)-12~(1)-13を調合した。
[評価]
<吐出口傾斜角>作製した積層体(液体吐出ヘッド)の吐出口を横断するように割断し、吐出口の断面形状を、走査型電子顕微鏡(日立製作所社製、商品名:S-4800)を用いて倍率10000倍で観察した。ノズル部の傾斜角として、図6の符号17で示される箇所の角度を計測し、吐出口形状を評価した。評価結果をまとめたものを表4に示す。
<吐出口傾斜角>作製した積層体(液体吐出ヘッド)の吐出口を横断するように割断し、吐出口の断面形状を、走査型電子顕微鏡(日立製作所社製、商品名:S-4800)を用いて倍率10000倍で観察した。ノズル部の傾斜角として、図6の符号17で示される箇所の角度を計測し、吐出口形状を評価した。評価結果をまとめたものを表4に示す。
<パターニング性>作製した積層体(液体吐出ヘッド)の流路形成部材6、流路7及び吐出口形成部材10のパターン側壁を、走査型電子顕微鏡(日立製作所社製、商品名:S-4800)を用いて、倍率5000倍で観察することで、パターニング性を以下の基準で評価した。評価結果をまとめたものを表4に示す。
無し:パターン側壁に凹凸無し
有り:パターン側壁に凹凸有り
上記実施例1~11の積層体(液体吐出ヘッド)においては、パターン側壁に凹凸は見られず、パターン形状は良好であり、優れたパターニング性を有していた。
無し:パターン側壁に凹凸無し
有り:パターン側壁に凹凸有り
上記実施例1~11の積層体(液体吐出ヘッド)においては、パターン側壁に凹凸は見られず、パターン形状は良好であり、優れたパターニング性を有していた。
<印字評価>作製した積層体(液体吐出ヘッド)に、エチレングリコール/尿素/イソプロピルアルコール/N-メチルピロリドン/黒色染料/水=5/3/2/5/3/82(質量比)からなるインクを充填して30℃、80%RHの環境下で印字を行い、目視でドットの印字ヨレが発生する確率を評価した。印字試験では印字率40%となるようにアルファベットの“H”の文字を連続的にA4版で100枚印字し、A4版中に1ケ所でもヨレが発生した場合は印字ヨレ有りと判断し、その発生確率を求めて、以下の基準で印字品位を評価した。
良好:印字ヨレの発生確率が3%以下
低下:印字ヨレの発生確率が3%超過
良好:印字ヨレの発生確率が3%以下
低下:印字ヨレの発生確率が3%超過
実施例1~11の積層体(液体吐出ヘッド)では、印字品位が良好であった。一方、比較例1の積層体(液体吐出ヘッド)は、パターン側壁に凹凸が無くパターニング性が良好であったが、ノズル部の傾斜角が大きかった。また、比較例2の積層体(液体吐出ヘッド)は、パターン側壁に凹凸が見られ、ノズル部の傾斜角も大きかった。比較例1、2の積層体(液体吐出ヘッド)では、ノズル部の傾斜角のバラつきが影響したことにより、実施例1~11の積層体(液体吐出ヘッド)よりも印字品位が劣っていた。
以上のように、本開示によれば、安定した形状を有するノズル部を形成できる積層体の製造方法および積層体を提供することができる。
以上のように、本開示によれば、安定した形状を有するノズル部を形成できる積層体の製造方法および積層体を提供することができる。
1 基板、2 エネルギー発生素子、3 供給口、4 無機材料層、5 保護層、6 流路形成部材、7 流路、8 吐出口、9 ノズル部、10 吐出口形成部材、11 撥液層、12 フィルム、13 感光性樹脂組成物(1)、14 流路形成マスク、15 感光性樹脂組成物(2)、16 吐出口形成マスク、17 ノズル部の傾斜角、
20 基板面
20 基板面
Claims (14)
- 感光性樹脂組成物(1)の硬化物および感光性樹脂組成物(2)の硬化物の積層体の製造方法であって、
前記感光性樹脂組成物(1)に前記感光性樹脂組成物(2)を積層し積層物を得る工程、
前記積層物を露光して光硬化物を得る工程、
前記光硬化物を現像して被現像物を得る工程、および
前記被現像物を加熱して積層体を得る工程
を有し、
前記感光性樹脂組成物(2)を硬化させるのに必要な露光量は、前記感光性樹脂組成物(1)を硬化させるのに必要な露光量よりも少なく、
前記感光性樹脂組成物(1)が、重量平均分子量Mwが5000~600000、軟化点が140℃以上、かつエポキシ当量が2300以下のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂(1)を含有する
ことを特徴とする積層体の製造方法。 - 前記感光性樹脂組成物(1)が、さらに光酸発生剤および溶剤を含有し、
前記感光性樹脂組成物(2)が、エポキシ樹脂、光酸発生剤および溶剤を含有する請求項1に記載の積層体の製造方法。 - 前記感光性樹脂組成物(1)が、3官能以上のエポキシ樹脂および2官能のエポキシ樹脂を含有する請求項1又は2に記載の積層体の製造方法。
- 前記感光性樹脂組成物(1)における前記3官能以上のエポキシ樹脂と前記2官能のエポキシ樹脂の質量混合比(2官能のエポキシ樹脂/3官能以上のエポキシ樹脂)が0.3以上5.0未満である請求項3に記載の積層体の製造方法。
- 前記感光性樹脂組成物(1)が、ビスフェノール骨格、フェノールノボラック骨格、クレゾールノボラック骨格、ノルボルネン骨格、テルペン骨格、ジシクロペンタジエン骨格およびオキシシクロヘキサン骨格からなる群から選択される少なくとも一の骨格を有するエポキシ樹脂を含有する請求項1~4のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
- 前記感光性樹脂組成物(1)が、末端に水酸基を2官能又は3官能有し、かつパーフルオロアルキル基又はパーフルオロアルキレン基を含まない多価アルコールを含有する請求項1~5のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
- 前記感光性樹脂組成物(1)における前記多価アルコールの含有量が、前記感光性樹脂組成物(1)に含まれる全てのエポキシ樹脂の質量の合計100質量部に対して0.5質量部~4.0質量部である請求項6に記載の積層体の製造方法。
- 前記感光性樹脂組成物(1)における前記多価アルコールの含有量が、前記感光性樹脂組成物(1)に含まれる全てのエポキシ樹脂の質量の合計100質量部に対して1.0質量部~3.6質量部である請求項6又は7に記載の積層体の製造方法。
- 前記積層体が、エネルギー発生素子を有する基板をさらに有し、
前記基板に前記感光性樹脂組成物(1)を積層する工程をさらに有する請求項1~8のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。 - 前記基板が無機材料層を有する請求項9に記載の積層体の製造方法。
- 前記無機材料層は、酸化シリコン、窒化シリコン、炭化シリコン、炭窒化シリコン、炭酸化シリコン、及び金属からなる群から選択される少なくとも1つを含有する請求項10に記載の積層体の製造方法。
- 前記基板が供給口を有する請求項9~11のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
- 前記エポキシ樹脂(1)の重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比(Mw/Mn)が、3.0未満である請求項1~12のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
- 基板と、前記基板上に設けられ液体の流路を形成する流路形成部材と、前記流路形成部材上に設けられ液体を吐出する吐出口を有する吐出口形成部材と、を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板の上に、液体の流路を形成する流路形成部材を形成する工程と、
前記流路形成部材の上に、液体を吐出する吐出口を有する吐出口形成部材を形成する工程と、を有し、
前記流路形成部材が、感光性樹脂組成物(1)の硬化物であり、
前記吐出口形成部材が、感光性樹脂組成物(2)の硬化物であり、
前記感光性樹脂組成物(2)を硬化させるのに必要な露光量は、前記感光性樹脂組成物(1)を硬化させるのに必要な露光量よりも少なく、
前記感光性樹脂組成物(1)が、重量平均分子量Mwが5000~600000、軟化点が140℃以上、かつエポキシ当量が2300以下のエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂(1)を含有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021029973A JP2022131167A (ja) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 積層体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
US17/675,208 US20220274407A1 (en) | 2021-02-26 | 2022-02-18 | Method for producing laminates and method for producing liquid discharge heads |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021029973A JP2022131167A (ja) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 積層体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022131167A true JP2022131167A (ja) | 2022-09-07 |
Family
ID=83006856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021029973A Pending JP2022131167A (ja) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 積層体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220274407A1 (ja) |
JP (1) | JP2022131167A (ja) |
-
2021
- 2021-02-26 JP JP2021029973A patent/JP2022131167A/ja active Pending
-
2022
- 2022-02-18 US US17/675,208 patent/US20220274407A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220274407A1 (en) | 2022-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5153951B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
US7735973B2 (en) | Liquid discharge head and method for manufacturing liquid discharge head | |
JP2010131954A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US9776411B2 (en) | Inkjet recording head and method of manufacturing the same | |
JP5701000B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 | |
JP7134825B2 (ja) | 微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US20200009868A1 (en) | Method for manufacturing liquid ejection head and liquid ejection head | |
JP7413039B2 (ja) | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2008100514A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 | |
EP3001248B1 (en) | Production process for liquid discharge head | |
JP2018051883A (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 | |
JP6961470B2 (ja) | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 | |
JP7551296B2 (ja) | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP7297442B2 (ja) | 微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP6180143B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US6982022B2 (en) | Formation of photopatterned ink jet nozzle plates by transfer methods | |
US8394307B2 (en) | Method for manufacturing liquid discharge head | |
JP2022131167A (ja) | 積層体の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US9427892B2 (en) | Liquid ejection head and manufacturing method for the same | |
JP5159336B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 | |
JP2024129450A (ja) | 微細構造体の製造方法及び液体吐出ヘッド | |
JP2018202805A (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法並びに印字装置 | |
JP4908816B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2018051884A (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20241008 |