JPH022537Y2 - - Google Patents

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JPH022537Y2
JPH022537Y2 JP1984118569U JP11856984U JPH022537Y2 JP H022537 Y2 JPH022537 Y2 JP H022537Y2 JP 1984118569 U JP1984118569 U JP 1984118569U JP 11856984 U JP11856984 U JP 11856984U JP H022537 Y2 JPH022537 Y2 JP H022537Y2
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/14—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
    • B23K1/16—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams longitudinal seams, e.g. of shells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676—Conveyors therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S269/00—Work holders
    • Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、たとえば集積回路部品ICのごとき
被はんだ付け物のリードフレームにはんだ被膜を
予備はんだ付けするときに、この多数の被はんだ
付け物を整列支持して自動はんだ付けラインの搬
送ホルダに装着される被はんだ付け物整列支持用
の治具に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のこの種の治具は、特公昭58−57269号公
報に示されるように、はんだ付けラインの搬送ホ
ルダに係着される枠体と、この枠体の間に架けわ
たして複数組設けられ被はんだ付け物の本体の下
側を支持する２本１組の下側鋼線と、被はんだ付
け物の本体の両側面に沿つて各組の下側鋼線の上
部に平行に配設され一端部を枠体に止着された２
本１組の上側鋼線と、この各組の上側鋼線の他端
部を支持し枠体に対し上下動自在に設けたゲート
体と、このゲート体に対向して枠体に開口された
被はんだ付け物挿入口とを具備した構成のもの
で、そうして、この治具の上記挿入口から、押上
げられているゲート体の下側を通して２本の下側
鋼線上に挿入されたICなどの被はんだ付け物を、
ゲート体を下げることにより２本の上側鋼線によ
つて押えるようにしている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
この従来の治具において、２本１組の上側鋼線
は、その各組の中間部間を中間支持バーによつて
連結することにより補強し合うことが可能であ
り、これによつて上側鋼線の個々の変形を防止す
ることが可能であるが、２本１組の下側鋼線は、
その各組の中間部間を上記中間支持バーのような
ものによつて補強することはできない。なぜなら
ば、ICなどがこの下側鋼線上をスライドして奥
まで挿入される途中で、ICのリードフレームの
ようなものがその中間支持バーに係合することに
なるからである。したがつてこの従来の２本１組
の下側鋼線は、全組について平行の直線に保つこ
とが困難であり、この直線性が損なわれると、
ICなどが脱落しやすくなる問題点がある。
本考案は、被はんだ付け物の本体の下側を支持
する下側支持棒材を特殊な形状のものにすること
によりその直線性が損なわれないようにすること
を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は、下側支持棒材７と上側支持棒材８と
によつて多数の集積回路部品等の被はんだ付け物
６を整列支持して自動はんだ付けラインの搬送ホ
ルダ１に係着される治具２において、少なくとも
上記下側支持棒材７を凹形断面の長尺部材により
形成し、この下側支持棒材７の底面部に穴１２を
穿設したことを特徴とする。なおこの治具の全体
構造は、従来どおり、自動はんだ付けラインの搬
送ホルダ１に係着される枠体５と、この枠５の内
部に架けわたして複数本設けられ被はんだ付け物
６の本体の下側を支持する上記下側支持棒材７
と、被はんだ付け物６を上側から押えるように
各々の下側支持棒材７の上部に平行になるように
配設され一端部を枠体５に嵌着された上記上側支
持棒材８と、この各々の上側支持棒材８の他端部
を支持し枠体５に対し上下動自在に設けられたゲ
ート体９と、このゲート体９に対向して枠体５に
開口された被はんだ付け物挿入口１０とを具備し
たものである。
〔作用〕
本考案は、ゲート体９を押上げて挿入口１０か
ら被はんだ付け物６を下側支持棒材７と上側支持
棒材８との間に連続的に挿入し、ゲート体９を下
げることにより挿入口１０を閉じるとともに各被
はんだ付け物６を下側および上側支持棒材７，８
間に挾持する。このとき下側支持棒材７は凹形断
面であるから、左右方向にも上下方向にも変形し
にくく、直線性が保たれるため、全長にわたつて
多数の被はんだ付け物６を確実に保持できる。な
お被はんだ付け物６は集積回路部品等であり、そ
のリードフレーム３２等が下側支持棒材７ととも
に溶解はんだ中に浸漬されて、そのリードフレー
ム３２等にはんだ付けがなされる。
〔実施例〕
次に、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。
第１図ないし第３図に示されるように、搬送ホ
ルダ１の内部に被はんだ付け物整列支持用の治具
２を上方から挿入して係着する。この治具２は、
一対の把手部３を有し搬送ホルダ１の両側の支持
部４に係着されるチタン製の枠体５と、この枠体
５の下部間に一定ピツチごとに熔接付けされ第５
図に示されるように被はんだ付け物としての集積
回路部品（以下ICと呼ぶ）６の本体の下側を支
持する複数本のチタン製の下側支持棒材７と、
IC６を上側から押えるように各々の下側支持棒
材７の上部に平行になるように配設され一端部を
枠体５に遊嵌された上側支持棒材としての２本１
組のチタン製の上側丸棒８と、この各組の上側丸
棒８の他端部に嵌着固定され枠体５に対し上下動
自在に設けられたゲート体９と、このゲート体９
に対向して枠体５に開口された被はんだ付け物挿
入口としてのIC挿入口１０とによつて形成する。
上記各々の下側支持棒材７は、第５図に示され
るように凹形断面の長尺部材からなり、この下側
支持棒材７の両側の凸部１１によりIC６の下面
を支持する。またこの下側支持棒材７の底面部に
所定ピツチごとに穴１２を穿設し、この穴１２か
ら棒材７内の洗浄水の水切りを行なうようにす
る。
上記各々の上側丸棒８は、その中央部を中間支
持バー１３の下側溝１４内に嵌着保持され、各丸
棒８間の間隔を平行かつ直線に保たれている。さ
らに上記中間支持バー１３の両端は、枠体５の内
側面にネジ止めされた案内片１５の長溝１６に嵌
合され、この長溝１６に沿つて上下方向に案内さ
れる。
また上記ゲート体９の両端面に対する枠体５に
第４図に示されるように軸１７によりレバー状の
ストツパ１８を回動自在に支持し、この両側のス
トツパ１８の下端をゲート体９の両端部に対向さ
せる。そして、第４図ｂに示されるように下側支
持棒材７と上側丸棒８との間にIC６を挾持した
状態で、このストツパ１８を回動して、その下端
によりゲート体９を挿入口１０および下側支持棒
材７に押付け、ゲート体９をロツクする。IC６
を取出すときは、このストツパ１８を第４図ａに
示される状態に回動してロツクを解除する。
なお第１図および第２図に示されるように、前
記搬送ホルダ１は、４個の転輪２１と一側の係合
板２２とを備えており、転輪２１が両側のレール
２３上に載支され、係合板２２が搬送チエン２４
の搬送ピン２５に係合され、そして、ホルダ１は
上記チエン２４のピン２５によつて引張られるよ
うにしてレール２３上を移動する。
次に、ICの挿入作用を説明すると、空の治具
２をシーソー式のIC移換え装置（図示せず）に
セツトすると、第４図ａに示されるようにその装
置の押上げピン３１によりゲート体９が押上げら
れ、各々の挿入口１０が開くので、この各挿入口
１０に接続されたICチユーブまたはICマガジン
（いずれも図示せず）からその内部の多数のIC６
をこの挿入口１０を経て各組の下側支持棒材７と
上側丸棒８との間に挿入することができる。この
IC６の挿入時の移動は、この治具２と上記ICマ
ガジンなどとを一体的に傾斜させることにより自
重でスライドさせるようにして行なう。
このようにして多数のIC６が治具２内に挿入
されたら、この治具２をIC移換え装置から持上
げて取外すと、ゲート体９が押上げピン３１から
解除されて下降し、各組の上側丸棒８がIC６の
本体の両側面の上側部を押える。さらに第４図ｂ
に示されるようにストツパ１８によつてゲート体
９をロツクし、各IC６を確実に保持する。
そして、このようにしてIC６の装填がなされ
た治具２を、はんだ付けラインの搬送ホルダ１に
係着することにより、多数のIC６を治具２を介
し搬送ホルダ１によつてはんだ付けライン上で移
送し、各IC６のリードフレーム３２にフラツク
ス付けおよび予加熱した後、第６図に示されるよ
うに噴流式はんだ槽３６のノズル３７から噴流す
る溶解はんだ３８中を通過させることによつては
んだ付けを行ない、このリードフレーム３２には
んだ皮膜を形成し、さらに温水および冷水により
残留フラツクスを洗浄する。このとき洗浄水は前
記治具２の凹形断面の下側支持棒材７内の溜まり
やすいが、この棒材７には多数の穴１２が穿けら
れているから、洗浄水はこの穴１２から水切りさ
れ内部に溜まることはない。
〔考案の効果〕
本考案によれば、被はんだ付け物を支持する下
側支持棒材を凹形断面の長尺部材により形成した
から、この下側支持棒材が変形するおそれを全長
にわたつて防止でき、直線性が損なわれることも
なく、したがつて被はんだ付け物が上側支持棒材
との間から脱落するおそれも解消できた。また凹
形断面とすることによりその内部に水が溜まるお
それが生じたが、穴を底面部に設けることにより
洗浄水の水切りが良好に行なえる。
【図面の簡単な説明】
第１図は搬送ホルダに装着された本考案の治具
の一実施例を示す平面図、第２図は第１図の−
線断面図、第３図は第２図の−線断面図、
第４図はその挿入口部分の拡大断面図、第５図は
そのIC支持状態を示す拡大斜視図、第６図は本
治具を用いてはんだ付けする状態を示す説明図で
ある。 １……搬送ホルダ、２……治具、５……枠体、
６……被はんだ付け物としてのIC、７……下側
支持棒材、８……上側支持棒材としての上側丸
棒、９……ゲート体、１０……被はんだ付け物挿
入口、１２……穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 自動はんだ付けラインの搬送ホルダに係着され
    る枠体と、この枠体の内部に架けわたして複数本
    設けられ被はんだ付け物の本体の下側を支持する
    下側支持棒材と、被はんだ付け物を上側から押え
    るように各々の下側支持棒材の上部に平行になる
    ように配設され一端部を枠体に嵌着された上側支
    持棒材と、この各々の上側支持棒材の他端部を支
    持し枠体に対し上下動自在に設けられたゲート体
    と、このゲート体に対向して枠体に開口された被
    はんだ付け物挿入口とを具備した被はんだ付け物
    整列支持用の治具において、少なくとも上記下側
    支持棒材を凹形断面の長尺部材により形成し、こ
    の下側支持棒材の底面部に穴を穿設したことを特
    徴とする被はんだ付け物整列支持用の治具。
JP1984118569U 1984-07-31 1984-07-31 被はんだ付け物整列支持用の治具 Granted JPS6136363U (ja)

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JPS6136363U JPS6136363U (ja) 1986-03-06
JPH022537Y2 true JPH022537Y2 (ja) 1990-01-22

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CA (1) CA1236130A (ja)
DE (1) DE3510534A1 (ja)
GB (1) GB2163987B (ja)

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