JPS58162040A - 双脚型電子部品の洗浄又は乾燥装置における固定装置 - Google Patents

双脚型電子部品の洗浄又は乾燥装置における固定装置

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JPS58162040A
JPS58162040A JP57046122A JP4612282A JPS58162040A JP S58162040 A JPS58162040 A JP S58162040A JP 57046122 A JP57046122 A JP 57046122A JP 4612282 A JP4612282 A JP 4612282A JP S58162040 A JPS58162040 A JP S58162040A
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福田　悦教
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、双脚型電子部品脚部への半田付は処理後の洗
浄乾燥を整列化させた状態で自動的に行うようｋした双
脚型電子部品の洗浄又は乾燥装置における固定装置に関
するものである。
従来から、　ＤＩＰ型ＩＣなどの双脚型電子部品におけ
るリード部分、即ち１脚部への半田付は並びに洗浄、乾
燥などの諸処理は、それぞれが独立し九工程で行なわれ
ているため製品の均一な仕上りと整洒什が困難であり、
又、特番こ最近の電子部品の高密度実装時においては、
上記半田付は後の洗浄、乾燥処理を整列化された状態で
行い、自動的に供給する必要があるので、この目的に適
う機能を具備し九洗浄並びに乾燥装置の出現が望まれて
い友。
本発明は、上記従来の間蘭点の解決のためなされたもの
で、半田付ゆ処理後の双脚型電子部品の洗浄、乾燥を整
列化させた状態で行うことのできる双脚型電子部品の洗
浄又は乾燥装置における双脚型電子部品固定装置を提供
することを目的とし、その要督とするところは、上方開
口の筐体内に中心軸を設け、この中心軸ｌ１１ｉ］ｌＩ
にエンドプレートを固定し、このエンドプレートに上記
中心軸と平行になるよう少なくとも１個以上のレール杆
を設置し、このレール杆上に双脚型電子部品を載置する
載置台を取着して、載置台に載置した双脚型電子部品を
レール杆側部に設けた押え杆が洗浄、乾燥−装置の上部
にらるクランプ装置の開閉機構に関係づけて固冗し、回
転に伴う載置台上の電子部品の落下を防ぐと共に、処理
後の該電子部品を次工程に移送する際には押え杆が開放
動作を行うことによシ自動的にクランプ装置の開閉機構
に保合し双脚型電子部品の洗浄、乾燥を行わせる装置を
提供することにある。
以下、本発明の詳細を、図面に記載し九実施例に基づき
説明する。
第１図において、槽中の外枠１の両偶壁に固定した軸受
に回転用のメインシャフト２を配し、該ンヤフ）２ｉｔ
ｌ後に円形のエンドプレート３を固定し、エンドプレー
ト３周端間にレール杆４を固定ピッチで架設し、このレ
ール杆４上面に双脚型電子部品の平面粗Ｈ型の型材等を
用い九載置台５を配置している。
又、レール杆４番こ沿っては、シャフト６をレール杆４
の清面に設けた軸受に軸着し、シャフト６から上方へ腕
杆７，７ｍを固定立設し、これにメインシャフト２の回
転によってレール杆４の載置台５上■に対面する位置で
あって、載置台５上面を連続して押圧する押え杆８を固
足し、しかもシャフト６＠には押え杆８が載置台５上面
へ押圧する方向でａす、シャフト６が回転する位置にク
フンプレ／＜−９を突設Ｌ、このレバー９端とメンシャ
フト２又はエンドプレート３とを引張りバネＳで引張り
連結していると共に、シャフト６４には、押え杆８が開
放する方向であって、シャフト６が回動する位置に開放
レバー１０を設け、このレバ・−１０を押動することで
メインシャフト２を回転させるようにしている。
本実施例では、シャフト６のレール杆４備部に設けた押
え杆８に対し、反対側位置に開放レバー１０を側設し、
この開放レバー１０上方位置に該レバー１０を下方に押
すための昇降杆がシリンダー等により取付られて設定さ
れている。
上記槽内には、洗浄装置においては、第２図に示すよう
に、槽下部に洗浄水噴霧用のパイプ１１を配しており、
該槽長手方向に沿った両側部には外枠１より低く形成さ
れ走向壁１２が形成されている。
これは、洗浄水をオーバーフローさせるもので。
例えば双脚型電子部品の脚部に対する半田付は後の洗浄
を行うＩＰ！又は複数種の槽内および確聞に洗浄水を順
次ｍｓさせるものでるる。
一方、乾燥装置においては、第６図に示すように櫓の外
枠１に対して傾斜状に保温壁１６が一備に設けられてい
る。又、槽下部には第４図のように熱風パイプ１６が設
けられており、別の位置に設置した熱風発生［１１１４
からの熱風を７レキンブルホース１５を通し導入するよ
うになっている。
上記洗浄装置から乾燥装置への双脚型電子部品の送給手
段、およびそれらの前工程と次工程への移送は、双脚型
電子部品を整列化させた状態で挾持できるクランプ装置
が使用されるが、このクランプ装置は、洗浄、乾燥装置
の上部の固定部材に取り付けられている。
即ち、第５図で示すように、半出処増後の双脚型電子部
品と、本発明に係る洗浄並びに乾燥装置の」二部に設置
されたクランプ装置は、そＯチャック爪１７で双脚型電
子部品の向側端を挾持し整列させて、先ず第１図で示す
洗浄槽のレール杆４上の載置台５に双脚型電子部品を静
置させ、洗浄槽では該電子部品を押え杆８で押止して回
転洗浄処理を行うものである。
続いて、洗浄処理を終えた該電子部品は、押え杆８の開
動作に対応して再びクランプ装置で挾持され乾燥工程へ
と移送される。
次に本発明の装置の適用例を記載する。
第７図は、双脚型電子部品の自動半出処堆工程の概略図
であり、供給部２０から供給される双脚型電子部品は、
例えば放射状に配置されたエツチング槽、水洗槽、フラ
ックス槽、半田槽等からなる半田付は処理部Ｐを経て取
出部２１に移送され、上記クランプ装置で整列化された
状態で挾持されて第１洗浄槽２２の載置台に静置固定後
洗浄される。
以後、同様に順次第２洗浄槽２６、第３洗浄檜２４を経
て、第１乾燥槽２５に移送される１、又、第１乾燥槽２
５に移送された双脚型電子部品は、更に第２乾燥槽２６
に移送された後、トレー２７薔こ整列化され収容される
。
本発明の双脚ａｉＩ電子部品の洗浄又は乾燥装置は王妃
のように構成されているので、次のような効果を奏する
ものでめる。
（１１多数の双脚型電子部品を整列状態で固定しうる。
＋ｚ＋　）”ラム回転中でも双脚型電子部品が整列状態
で洗浄、乾燥でき、ドラム中に落下することがない。
（３）載置台を設けているので、双脚型電子部品の載置
が確実となり、双脚型電子部品の脚部を損うことはない
。
（４）双脚型電子部品の樹脂表面を押えて作動さぜるの
で、双脚型電子部品に損傷を与えない。
（５）例えば載置台を粗Ｈ型とすれば、回転運動、水洗
等においても特に安定して双脚型電子部品を固定できる
。
【図面の簡単な説明】
第１図、ｗＩＪ２図、第６図、第４図は本発明の双脚型
電子部品の洗浄又は乾燥における双脚型電子部品の固定
装置の配置を示す説明図、第５図は、本発明に係るクラ
ンプ装置のチャック爪で双脚型電子部品を挾持する状態
を示す説明図、第６図は、双脚型電子部品の半田付は処
理工程を示す概略図である。 ３・・・エンドプレート、４・・・レール杆、５・・・
載置台、８・・・押え杆、９・・・クフンプレバー、１
０・・・Ｎ閉しバー、ＩＣｌ３・・・パイプ、１２・・
・隔壁、１６・・・保温壁、２２．２３．２４・・・洗
浄槽、２５．２６・・・乾燥槽。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 上方開口の籠体内に設は友中心軸−肯面のエンドプレー
    トに少なくとも１個以上のレール杆を固定し、該レール
    杆上には双脚型電子部品載置台を設置し、該レール杆上
    方から載置台上面を押圧するための押え杆を、レール杆
    に側設するとともに、回動手段に関係づけてなるシャフ
    トに連設し九双脚型電子部品の洗浄又は乾燥装置におけ
    る固定装置。
JP57046122A 1982-03-23 1982-03-23 双脚型電子部品の洗浄又は乾燥装置における固定装置 Granted JPS58162040A (ja)

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EP83102678A EP0090286B1 (en) 1982-03-23 1983-03-18 A holding apparatus for use in cleaner or dryer for dual pin type electronic parts
DE8383102678T DE3364325D1 (en) 1982-03-23 1983-03-18 A holding apparatus for use in cleaner or dryer for dual pin type electronic parts
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61212048A (ja) * 1985-03-18 1986-09-20 Ideya:Kk 電子部品の保持装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6136363U (ja) * 1984-07-31 1986-03-06 株式会社 タムラ製作所 被はんだ付け物整列支持用の治具
JPH0352204U (ja) * 1989-09-28 1991-05-21
US5531236A (en) * 1994-06-01 1996-07-02 Kempka; Steven N. Directed flow fluid rinse trough

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1884309A (en) * 1927-11-21 1932-10-25 Delcoremy Corp Machine for surfacing the rubbing blocks of the circuit breaker levers of ignition timers
US2156453A (en) * 1936-07-06 1939-05-02 Alfred E Hamilton Grinding machine
US2572364A (en) * 1948-03-31 1951-10-23 Ibm Automatic grinding machine
US2691254A (en) * 1950-03-16 1954-10-12 Robbins Edward Stanley Tile sizing machine and method
US2972997A (en) * 1956-04-09 1961-02-28 Libbey Owens Ford Glass Co Apparatus for cleaning surfaces
US3583363A (en) * 1969-03-05 1971-06-08 Air Reduction Substrate support apparatus
US3749058A (en) * 1971-07-26 1973-07-31 Ion Equipment Corp Rotary substrate holder assembly
DE3028536C2 (de) * 1980-07-28 1983-01-05 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zur Halterung von kreisförmigen Substratscheiben und ihre Verwendung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61212048A (ja) * 1985-03-18 1986-09-20 Ideya:Kk 電子部品の保持装置

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EP0090286B1 (en) 1986-07-02
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JPS6316907B2 (ja) 1988-04-11
US4526185A (en) 1985-07-02

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