KR910000017B1 - 전자부품의 보유지지장치 - Google Patents
전자부품의 보유지지장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR910000017B1 KR910000017B1 KR1019850004625A KR850004625A KR910000017B1 KR 910000017 B1 KR910000017 B1 KR 910000017B1 KR 1019850004625 A KR1019850004625 A KR 1019850004625A KR 850004625 A KR850004625 A KR 850004625A KR 910000017 B1 KR910000017 B1 KR 910000017B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electronic component
- cleaning
- cam
- drying
- bipolar
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 33
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 23
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 발명에 따른 일실시예인 쌍각형 전자부품의 세정장치의 보유지지장치를 도시하는 측 단면도.
제2도는 그 정 단면도.
제3도는 제2도의 A 부분의 확대부분 단면도.
제4도는 캠 기구의 확대부분도.
제5도는 본 발명의 다른 실시예인 쌍각형 전자부품의 건조장치의 개략 단면도.
제6도는 제2도의 A부분과 대응하는 부분의 확대부분 단면도.
제7도는 그 캠 기구의 확대부분도.
제8도는 본 발명의 보유지지장치를 적용할 수 있는 땜납딥핑장치의 개략 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 세정장치 2 : 세정조
3 : 회전드럼 4 : 모터
5 : 벨트 6 : 회전축
7 : 이송적재장치 8 : 반입구
9 : 지지대 10,10D : 새들
11,11D : 누름봉 12,12A,12D : 누름레버
13 : 개폐축 14,14D : 개폐 레버
15,15D : 개폐 캠 16 : 스프링
17 : 기포파이프 18 : 검출원판
19 : 쌍각형 전자부품 20 : 건조장치
22 : 개폐캠 30 : 공급부
31 : 전세정유니트 32 : 플럭스제거부
33 : 플럭스조 34 : 플럭스제거부
35 : 예열부 36 : 납땜조
37 : 후세정유니트 38 : 수납부
본 발명은 쌍각형 전자부품의 외부 리이드로의 땜납딥핑장치 등에 있어서의 세정 또는 건조장치에 사용하는 보유지지장치에 관한 것이다.
쌍각형 전자부품을 배선기판에 실제 장착하는 경우, 그 외부 리이드를 배선기판의 관통구멍에 삽입하여 땜납부착에 의해 고착하는 것이 일반적으로 행해지고 있다.
그 때문에, 쌍각형 전자부품의 외부 리이드에는 땜납을 미리 피착하여 두는 것이 바람직하고, 이와 같은 땜납의 피착은 제품 완성 후에 외부 리이드에 땜납을 딥핑하므로서 행해지는 것이 통상이다.
그 경우, 쌍각형 전자부품은 땜납딥핑의 전후 혹은 전 또는 후에 외부 리이드로부터 먼지나 잔류 약액 등의 이물을 제거하여 청정한 상태로 땜납딥핑을 행하고, 또 땜납딥핑 후에도 외부 리이드의 청정화를 행하지 않으면 안된다.
그래서, 쌍각형 전자부품을 1단 또는 복수단의 세정조내에서 세정한 후, 건조조내에서 건조하는 것이 행해지고 있다.
이러한 세정, 건조기구로서는 회전드럼의 주위에 쌍각형 전자부품을 보유지지하면서 세정수 또는 건조공기속에서 회전시키므로서 세정 또는 건조를 행하는 것이 본 출원인에 의해 제안되어 있다(일본국 특원소 57-46122호 참조). 이 세정, 건조장치는 쌍각형 전자부품의 세정, 건조처리를 극히 원활하게 자동적으로 행할 수가 있는 것이다. 그런데, 이 장치에 있어서는 쌍각형 전자부품의 보유지지를 위해 실린더 기구가 사용되고 있어 확실한 보유지지가 가능하지만, 실린더 기구가 회전드럼의 회전과 등기하여 작동되지 않으면 안되고, 또 구조적으로 약간 복잡화되는 경향이 있다.
본 발명의 목적은 쌍각형 전자부품의 세정 또는 건조장치에 있어서의 쌍각형 전자부품의 보유지지를 간단한 구조로서 확실하게로 또 저렴한 비용으로 행할 수 있는 보유지지장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 보유지지장치는 쌍각형 전자부품의 세정 또는 건조장치에 있어서 쌍각형 전자부품을 회전 드럼상에 보유지지하기 위해 누름봉을 레버기구를 거쳐서 캠 기구에 의해 회전드럼의 회전과 동기하여 작동시키므로서, 간단하고 저렴한 비용의 구조로 쌍각형 전자부품의 보유지지를 확실하게 행할 수 있는 것이다.
[실시예 1]
제1도는 본 발명에 따른 일실시예인 쌍각형 전자부품의 세정장치의 보유지지장치를 도시한 측단면도, 제2도는 그 정단면도, 제3도는 제2도의 A부분의 확대부분 단면도, 제4도는 캠 기구의 확대부분도이다.
본 실시예 1은 본 발명의 쌍각형 전자부품의 보유지지장치를 땜납딥핑장치의 세정장치에 적용한 것이다.
본 실시예 1에 있어서, 세정장치(1)는 세정조(2)내에서 회전가능한 회전드럼(3)을 갖고 있다. 회전 드럼(3)의 회전은 모터(4)로 벨트(5)를 거쳐서 회전축(6)을 예를 들어 제1도의 반시계 방향으로 회전시키므로서 행해진다. 세정조(2)는 이송적재장치(7)에서 이송적재 되어 온 쌍각형 전자부품을 세정조(2)내에 반입하여 회전드럼(3)상에 배치하기 위한 반입구(8)를 갖고 있다.
한편, 상기 회전드럼(3)의 외주면에는 축방향으로 연장하는 지지대(9)가 일렬로 2개씩 원주방향으로 일정간격으로 고정 설치되어 있다. 또, 각각의 지지대(9)에는 쌍각형 전자부품의 배치를 확실하게 행하기 위해 대략 H형의 평면 형상을 갖는 배치용 새들(10)이 복수개 부착되어 있다. 이 새들(10)의 각각의 위에는 이송적재장치로 조여진 복수개의 쌍각형 전자부품 각각이 1개씩 각 새들(10)을 차지하도록 하여 배치된다.
각 새들(10)상에 배치된 쌍각형 전자부품이 회전드럼(3)의 회전에 따라 낙하하지 않도록 보유지지 하기위해, 지지대(9)의 각 열에 대해서 1개의 축방향의 누름봉(11)의 원주방향으로 소정 각도만큼 요동하여 개폐동작을 행하도록 설치되어 있다. 각 누름봉(11)의 양단에는 누름봉(11)의 개폐용 및 전자부품의 누름용 누름레버(12)의 일단이 부착되어 있다. 누름레버(12)의 타단은 개폐축(13)에 부착되어 있다.
또, 상기 개폐축(13)의 양단에는 개폐축(13)을 요동시켜 누름레버(12) 및 누름봉(11)의 개폐를 행하기 위한 개폐레버(14)의 일단이 부착되어 있다.
이 개폐레버(14)의 개폐동작을 수행하기 위해, 세정조(2)의 일단(제2도의 좌측단)의 내벽면에는 개폐 캠(15)이 부착되어 있다. 이 개폐 캠(15)은 제1도 및 4도에 도시한 바와 같은 형상의 캠 형상을 갖는다. 이 개폐 캠(15)의 캠 면에 상기 개폐레버(14)의 자유단이 맞닿으므로 인한 캠 작용에 의해서, 개폐축(13) 및 누름레버(12)를 거쳐서 누름봉(11)이 제1도 및 4도에 도시한 개방위치와 쌍각형 전자부품의 상면을 눌러주는 폐쇄위치 사이에서 소정 각도만큼 요동한다. 즉, 누름레버(11)의 개폐는 회전드럼(3)의 회전과 동기하고 있고, 누름레버(11)는 회전드럼(3)의 회전에 따라서 최상 위치에 왔을 때에만 개방상태로 되며, 새들(10) 상에 쌍각형 전자부품을 배치하든가 세정조(2)로부터 반출하든가 하는 것을 가능하게 한다. 한편, 회전드럼(3)의 회전 이외의 위치에서는 개폐레버(14)는 개폐 캠(15)과 접촉하지 않고, 항상 폐쇄상태로 쌍각형 전자부품이 새들(10)로부터 낙하하는 것을 방지하고 있다. 그 때문에, 개폐축(13)을 누름봉(11)의 폐쇄방향으로 항상 부세하기 위한 스프링(16)(제3도)이 개폐축(13)에 감겨져 있다.
또한, 17은 기포파이프, 18은 검출원판이다.
다음에, 본 실시예의 작용에 대해서 설명한다.
세정조(2)내에는 소정수위까지 세정수가 공급되어 있고, 회전드럼(3)은 이 세정수내에서 새들(10)의 설치피치에 맞추어 소정 각도마다 회전한다. 이 회전드럼(3)의 회전에 따라 최상부에 온 누름레버(12)는 개폐캠(15)의 캠 작용에 의해 제1도의 최상부에 12A로 도시한 바와 같이 개방상태로 된다. 즉, 이 최상부에서는 개폐레버(14)가 개폐 캠(15)에 맞닿고, 그 캠작용이 개폐레버(14)로부터 개폐축(13)을 거쳐서 누름레버(12A)에 전달되어, 이 누름레버(12A)를 개방상태로 한다. 따라서, 누름봉(11)도 개방상태로 되므로서, 새들(10)상에 쌍각형 전자부품(19)을 이송적재장치(7)로 반입 배치하든가, 혹은 새들(10)상에서 회전드럼(3)과 함께 1회전 하는 동안에 세정된 쌍각형 전자부품(19)을 새들(10)로부터 다른 이송적재장치로서 다음의 처리장치 예를 들어 건조장치 또는 다음 단의 세정장치로 반출 이송한다.
전자의 경우, 즉 새들(10)상에 세정될 쌍각형 전자부품(19)이 이송적재장치로서 반입 배치되는 경우, 그 새들(10)과 쌍각형 전자부품(19)은 회전드럼(3)의 회전에 따라서 세정수속에 침지되고, 또 그 상면을 누름봉(11)으로 눌러서 낙하하지 않도록 유지시킨다. 누름봉(11)은 개폐레버(14)가 개폐 캠(15)으로부터 떨어지면, 스프링(16)의 힘에 의해 항상 폐쇄상태로 복귀한다.
또한, 누름봉(11)으로 쌍각형 전자부품(19)을 누르는 경우, 상호 간에 약간의 간극이 있도록 유지하면, 양자간에 세정수가 스며들어 올 수 있으므로서, 보다 양호한 세정이 가능하다.
또, 본 실시예에서는, 세정수는 세정조(2)에서 회전드럼(3)의 회전방향과는 반대방향으로 흐르므로, 세정중의 쌍각형 전자부품은 항상 청정한 물과 접촉하고, 보다 청정하게 될 뿐만 아니라 기포파이프(17)로부터의 기포에 의해 세정효과가 더욱 높게 된다.
이와 같이하여 회전드럼(3)이 1회전 하는 동안에 쌍각형 전자부품(19)은 세정되고, 청정상태로 되어 최상 위치로 귀환되고, 개폐 캠(15)의 캠 작용으로 누름레버(12) 및 누름봉(11)이 열려진 새들(10) 위에서부터 이송적재장치로서 다른 처리장치로 이송된다.
[실시예 2]
제5도는 본 발명의 다른 실시예인 쌍각형 전자부품의 건조장치의 개략단면도, 제6도는 제2도의 A부분과 대응하는 부분의 확대부분 단면도, 제7도는 그 캠 기구의 확대부분도이다.
본 실시예 2는 본 발명을 쌍각형 전자부품의 땜납딥핑장치에 있어서의 건조장치에 적용한 것이며, 실시예 1의 세정장치(1)에서 세정된 쌍각형 전자부품을 건조하기 위해 사용할 수 있다.
본 실시예 2의 건조장치(20)에 있어서의 구성 부재의 대부분은 실시예 1의 세정장치(1)의 것과 대응하므로, 대응하는 구성부재에는 동일 부호에 첨자 D를 붙여 표시하고, 중복 설명을 생략한다.
본 실시예 2의 실시예 1과의 사이에서 가장 다른 점은, 본 실시예 2에서는 건조조(21)내에 있어서의 누름봉(11D) 등의 누름기구 및 레버기구가 새들(10D)의 양측에 한쌍으로 설치되어, 쌍각형 전자부품을 양측으로부터 유지할 수가 있다는 것이다. 이에 따라, 쌍각형 전자부품을 보다 확실하게 새들(10D)상에 유지할 수 있지만, 물론 실시예 1에 있어서도 실시예 2와 동일한 기구를 사용하여도 좋고 혹은 그 반대로 하여도 좋다.
즉, 본 실시예 2에서는 개폐 캠(15D) 이외에 제2개폐 캠(22)이 제1개폐 캠(15D)보다 반경방향 외측위치에 설치되고, 양 개폐 캠(15D,22)으로 한쌍의 누름기구 및 레버기구 중의 각각을 개폐할 수 있도록 되어 있다. 제2개폐 캠(22)의 캠 면은 제7도에 가장 잘 도시된 바와 같이 만곡형상의 내주면에 형성되어 있지만, 캠 작용으로서는 제1개폐 캠(15D)의 경우와 마찬가지이며, 반경방향 경사외측을 향한 개폐레버(14D)가 이 캠면과 맞닿으므로서, 새들(10D)이 최상 위치에 왔을 때에만 누름봉(11D) 및 누름레버(12D)를 개방상태로 하는 것이다.
또한, 제8도는 본 실시예 2의 건조장치(20) 및 상기 실시예 1의 세정장치(1)를 적용한 쌍각형 전자부품의 땜납딥핑장치를 도시한 것이다.
이 땜납딥핑은 쌍각형 전자부품의 외부 리이드에 땜납을 피착하는 것이며, 이 땜납딥핑장치에 있어서, 30은 전자부품의 일예인 다이오드를 공급하는 공급부, 31은 전세정유니트, 32는 땜납딥핑부, 33은 플러스조, 34는 플럭스제거부, 35는 예열부, 36은 납땜조, 37은 후세정유니트, 38은 수납부이고, 상기 세정장치(1)와 건조장치(20)는 전세정유니트(31)와 후세정유니트(37)에 설치되어 있다.
이하, 본 발명에 따른 효과를 설명한다.
① 쌍각형 전자부품의 세정 또는 건조장치에 있어서의 보유지지장치이며, 세정 또는 건조용의 공간을 형성하는 조 본체와, 이 조 본체내에서 회전 가능하게 축지된 회전드럼과, 이 회전드럼의 외주면에 설치된 전자부품 배치용의 배치대와, 이 배치대상에 배치된 전자부품을 보유지지하는 개폐가능한 누름봉과, 이 누름봉을 개폐동작시키는 레버기구와, 이 레버기구를 캠 동작시켜서 상기 누름봉을 개폐시키도록 상기 조 본체내에 설치된 캠 기구로 구성되므로서, 쌍각형 전자부품의 세정 또는 건조장치에 있어서의 쌍각형 전자부품의 보유지지를 간단한 구조로 확실하게 수행할 수 있다.
② 또, 상기 ①에 의해 낮은 비용의 보유지지장치를 얻을 수가 있다.
③ 캠 기구를 쌍으로 설치해 주므로서, 쌍각형 전자부품의 보유지지를 더욱 확실하게 수행할 수가 있다.
Claims (2)
- 쌍각형 전자부품의 세정 또는 건조장치에 있어서의 보유지지장치이며, 세정 또는 건조용의 공간을 형성하는 조 본체와, 이 조 본체내에서 회전 가능하게 축지된 회전드럼과, 이 회전드럼의 외주면에 설치된 전자부품 배치용의 배치대와, 이 배치대상에 배치된 전자부품을 보유지지하는 개폐가능한 누름봉과, 이 누름봉을 개폐동작시키는 레버기구와, 이 레버기구를 캠 동작시켜서 상기 누름봉을 개폐시키도록 상기 조 본체내에 설치된 캠 기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 보유지지장치.
- 제1항에 있어서, 쌍각형 전자부품의 외부 리이드로의 땜납딥핑장치에 있어서의 전자부품의 세정 또는 건조장치에 사용되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 보유지지장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60053862A JPS61212048A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | 電子部品の保持装置 |
JP53862 | 1985-03-18 | ||
JP60-053862 | 1985-03-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR860007731A KR860007731A (ko) | 1986-10-17 |
KR910000017B1 true KR910000017B1 (ko) | 1991-01-19 |
Family
ID=12954580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019850004625A KR910000017B1 (ko) | 1985-03-18 | 1985-06-28 | 전자부품의 보유지지장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61212048A (ko) |
KR (1) | KR910000017B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109550735A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-04-02 | 衡阳市光纤技术产学研管理有限公司 | 全自动光纤线缆头集中清洁装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50144972A (ko) * | 1974-05-10 | 1975-11-21 | ||
JPS58162040A (ja) * | 1982-03-23 | 1983-09-26 | Ideya:Kk | 双脚型電子部品の洗浄又は乾燥装置における固定装置 |
-
1985
- 1985-03-18 JP JP60053862A patent/JPS61212048A/ja active Pending
- 1985-06-28 KR KR1019850004625A patent/KR910000017B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR860007731A (ko) | 1986-10-17 |
JPS61212048A (ja) | 1986-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0651777U (ja) | 真空乾燥装置 | |
KR910000017B1 (ko) | 전자부품의 보유지지장치 | |
JPH0193197A (ja) | 基板洗浄機構 | |
US3854707A (en) | Apparatus for inductively heating and quench hardening surfaces on a crankshaft | |
CN217768400U (zh) | 一种用于太阳能光伏电池片的栅线金属化预处理生产系统 | |
US4526185A (en) | Holding apparatus for use in cleaner or dryer for dual pin type electronic parts | |
CN213441649U (zh) | 一种smt贴片加工用印刷机 | |
KR20050116692A (ko) | 구리 도금장치와 구리 도금방법 | |
JPS56118347A (en) | Drying device | |
KR200147514Y1 (ko) | 인쇄회로기판의 실리콘 도포장치 | |
EP0089636A1 (en) | Apparatus for clamping dual pin type electronic parts | |
KR900006068B1 (ko) | 전자부품 세정 건조장치 | |
JPH0338064B2 (ko) | ||
KR910000016B1 (ko) | 전자부품의 클램프 기구 | |
KR910004926Y1 (ko) | 제진용 자동 제품 이송장치 | |
KR950000693Y1 (ko) | 용기뚜껑용 금박인쇄기의 인쇄물 공급장치 | |
JPH035400Y2 (ko) | ||
JPS60169599A (ja) | 板状ワ−クのめつき処理装置 | |
KR950005903B1 (ko) | 박리지 제거장치 | |
JPS61235070A (ja) | 半田処理装置 | |
SU714668A1 (ru) | Держатель кассеты дл химической обработки печатных плат | |
JPH07108490B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JPH0523570U (ja) | プリント回路基板組立装置 | |
JPH0520734Y2 (ko) | ||
JPH0467358B2 (ko) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 19960112 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |