JPH02251149A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH02251149A JPH02251149A JP7253389A JP7253389A JPH02251149A JP H02251149 A JPH02251149 A JP H02251149A JP 7253389 A JP7253389 A JP 7253389A JP 7253389 A JP7253389 A JP 7253389A JP H02251149 A JPH02251149 A JP H02251149A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特にダイパッドが省略され
たリードフレームに半導体ペレットを取り付ける構造の
半導体装置に関する。
たリードフレームに半導体ペレットを取り付ける構造の
半導体装置に関する。
従来、この種の半導体装置は、半導体ペレッ１〜の回路
形成面もしくはその面の近傍又は非回路形成面もしくは
その面の近傍にリードフレームのリードを延在せしめ、
又はその内部リードを延長し、半導体ペレットの回路形
成面全面に接着剤と絶縁シートを設置することにより、
半導体ペレットとリードとを接着する構造となっていた
。
形成面もしくはその面の近傍又は非回路形成面もしくは
その面の近傍にリードフレームのリードを延在せしめ、
又はその内部リードを延長し、半導体ペレットの回路形
成面全面に接着剤と絶縁シートを設置することにより、
半導体ペレットとリードとを接着する構造となっていた
。
上述した従来の半導体装置は、半導体ペレットの回路形
成面全面を接着剤及び絶縁シートで覆う構造となるため
、接着剤中の不純物によるパッケージの耐湿性の劣化や
、絶縁シートで覆うことによる半導体ペレットの電気的
特性の劣化が起る可能性が大きいという欠点がある。
成面全面を接着剤及び絶縁シートで覆う構造となるため
、接着剤中の不純物によるパッケージの耐湿性の劣化や
、絶縁シートで覆うことによる半導体ペレットの電気的
特性の劣化が起る可能性が大きいという欠点がある。
本発明は、ダイパッドが省略されたリードフレームのリ
ードに半導体ペレットが接着剤と絶縁シートを介して取
り付けられている半導体装置において、前記半導体ペレ
ットの回路形成面もしくはその面の近傍又は非回路形成
面もしくはその面の近傍に延在された前記リードの先端
部又は前記半導体ペレットの回路形成面の周辺部に対応
する前記リード部にのみ前記接着剤と絶縁シートを介在
させた半導体装置である。
ードに半導体ペレットが接着剤と絶縁シートを介して取
り付けられている半導体装置において、前記半導体ペレ
ットの回路形成面もしくはその面の近傍又は非回路形成
面もしくはその面の近傍に延在された前記リードの先端
部又は前記半導体ペレットの回路形成面の周辺部に対応
する前記リード部にのみ前記接着剤と絶縁シートを介在
させた半導体装置である。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図である。第
２図はそのＡ−Ａ断面図、第３図はそのＢ−Ｂ断面図で
ある。リード１は半導体ペレット１３のペレット回路周
辺部３，４．５領域において、接着剤９及び絶縁シート
１１を介して半導体ペレッ）１３と接着されている。こ
の時、半導体ペレットの回路形成領域（セル部７）は、
直接接着剤９及び絶縁シート１１と接することはなく、
又リード１とも接触することはない。
２図はそのＡ−Ａ断面図、第３図はそのＢ−Ｂ断面図で
ある。リード１は半導体ペレット１３のペレット回路周
辺部３，４．５領域において、接着剤９及び絶縁シート
１１を介して半導体ペレッ）１３と接着されている。こ
の時、半導体ペレットの回路形成領域（セル部７）は、
直接接着剤９及び絶縁シート１１と接することはなく、
又リード１とも接触することはない。
更に、接着した後、リード１はボンディングワイヤー２
で半導体ペレット１３の電極と結線されている。この実
施例の組立方法は、あらかじめり−ドフレームのリード
の上述した該当領域に、接着剤を有する絶縁シートを接
着しておき、その後半導体ペレットとリードとを接着剤
を介して接着する。又、ワイヤーボンデインクを安定し
て実施するために、リードと接着した半導体ペレットを
真空吸着して固定すれば、ワイヤーボンデインク時に半
導体ペレットがリードから剥れることを抑えることがで
きる。
で半導体ペレット１３の電極と結線されている。この実
施例の組立方法は、あらかじめり−ドフレームのリード
の上述した該当領域に、接着剤を有する絶縁シートを接
着しておき、その後半導体ペレットとリードとを接着剤
を介して接着する。又、ワイヤーボンデインクを安定し
て実施するために、リードと接着した半導体ペレットを
真空吸着して固定すれば、ワイヤーボンデインク時に半
導体ペレットがリードから剥れることを抑えることがで
きる。
又、第２図に示すように、リード１は、リード先端部８
において接着剤９及び絶縁シート１１を介して半導体ペ
レット１３に接着されている。更に、第３図に示すよう
に、上述のようにして接着された半導体ペレット１３の
電極とリード先端部８とかボンディングワイヤー２で結
線されている。
において接着剤９及び絶縁シート１１を介して半導体ペ
レット１３に接着されている。更に、第３図に示すよう
に、上述のようにして接着された半導体ペレット１３の
電極とリード先端部８とかボンディングワイヤー２で結
線されている。
このように、半導体ペレットとリードとの接着部は、セ
ル部を避けてその回路周辺部にあり、接着面積を最小限
にしである。
ル部を避けてその回路周辺部にあり、接着面積を最小限
にしである。
第４図は本発明の第２の実施例の平面図、第５図はその
Ａ−Ａ断面図である。リード１は半導体ペレットのベレ
ット回路周辺部６において、接着剤１０及び絶縁シート
１２を介して半導体ペレット１３に接着されるが、この
実施例においては、絶縁シート１２がリード１間をつな
ぐ構造であるために、リード１と半導体ペレット１３と
の間の接着強度を上げると共にリードのねじれ、よじれ
などの変形を防ぎ、リードのファイン化やワイヤーボン
ディング性の向上をもたらす利点がある。
Ａ−Ａ断面図である。リード１は半導体ペレットのベレ
ット回路周辺部６において、接着剤１０及び絶縁シート
１２を介して半導体ペレット１３に接着されるが、この
実施例においては、絶縁シート１２がリード１間をつな
ぐ構造であるために、リード１と半導体ペレット１３と
の間の接着強度を上げると共にリードのねじれ、よじれ
などの変形を防ぎ、リードのファイン化やワイヤーボン
ディング性の向上をもたらす利点がある。
又、第５図に示すように、リード先端部８は、リード間
同志をつなぐ絶縁シート１２と接着剤１０を介して半導
体ペレット１３と接着しているのがわかる。
同志をつなぐ絶縁シート１２と接着剤１０を介して半導
体ペレット１３と接着しているのがわかる。
以上説明したように本発明は、ダイパッド部を有しない
リードフレームに半導体ペレットを搭載する際、リード
先端部又は半導体ペレットの回路形成面の周辺部に、半
導体ペレット接着時にその部分に対応するリード部にの
み接着剤と絶縁シートを設置して半導体ペレットを接着
する構造を有することにより、半導体ペレット上で接着
剤及び絶縁シートの占める面積を小さくすると共にセル
部を避けているので、接着剤中に含まれる不純物の影響
をほとんど受けなくなり、耐湿性の劣化及び絶縁シート
による電気的特性劣化を抑える効果がある。
リードフレームに半導体ペレットを搭載する際、リード
先端部又は半導体ペレットの回路形成面の周辺部に、半
導体ペレット接着時にその部分に対応するリード部にの
み接着剤と絶縁シートを設置して半導体ペレットを接着
する構造を有することにより、半導体ペレット上で接着
剤及び絶縁シートの占める面積を小さくすると共にセル
部を避けているので、接着剤中に含まれる不純物の影響
をほとんど受けなくなり、耐湿性の劣化及び絶縁シート
による電気的特性劣化を抑える効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図はその
Ａ−Ａ断面図、第３図はそのＢ−Ｂ断面図、第４図は本
発明の第２の実施例の平面図、第５図はそのＡ−Ａ断面
図である。 １・・・リード、２・・・ボンディングワイヤー、３゜
４．５．６・・・ベレット回路周辺部、７・・・セル部
、８・・・リード先端部、９．１０・・接着剤、１１１
２・・・絶縁シート、１３・・・半導体ペレット。
Ａ−Ａ断面図、第３図はそのＢ−Ｂ断面図、第４図は本
発明の第２の実施例の平面図、第５図はそのＡ−Ａ断面
図である。 １・・・リード、２・・・ボンディングワイヤー、３゜
４．５．６・・・ベレット回路周辺部、７・・・セル部
、８・・・リード先端部、９．１０・・接着剤、１１１
２・・・絶縁シート、１３・・・半導体ペレット。
Claims (1)
- ダイパッドが省略されたリードフレームのリードに半導
体ペレットが接着剤と絶縁シートを介して取り付けられ
ている半導体装置において、前記半導体ペレットの回路
形成面もしくはその面の近傍又は非回路形成面もしくは
その面の近傍に延在された前記リードの先端部又は前記
半導体ペレットの回路形成面の周辺部に対応する前記リ
ード部にのみ前記接着剤と絶縁シートを介在させたこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1072533A JP2503638B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1072533A JP2503638B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02251149A true JPH02251149A (ja) | 1990-10-08 |
| JP2503638B2 JP2503638B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=13492081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1072533A Expired - Lifetime JP2503638B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503638B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997029514A1 (de) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Mci Computer Gmbh | Halbleiter-bauelement |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5992556A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS63306648A (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ムとその製造方法 |
| JPS6476732A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS6476741A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1072533A patent/JP2503638B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5992556A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS63306648A (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リ−ドフレ−ムとその製造方法 |
| JPS6476732A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS6476741A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997029514A1 (de) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Mci Computer Gmbh | Halbleiter-bauelement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2503638B2 (ja) | 1996-06-05 |
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