JPH02246217A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

洗浄装置及び洗浄方法

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JPH02246217A
JPH02246217A JP6788789A JP6788789A JPH02246217A JP H02246217 A JPH02246217 A JP H02246217A JP 6788789 A JP6788789 A JP 6788789A JP 6788789 A JP6788789 A JP 6788789A JP H02246217 A JPH02246217 A JP H02246217A
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cleaning
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mask
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Takeshi Yoshizawa
吉沢 威
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要] フォトマスクやレチクルあるいはウェハを洗浄するため
の洗浄装置に関し、 被洗浄物の表裏各面に対し興なる洗浄を同時に施すよう
にすることを目的とし、 ドライ洗浄を行なう第一の処理室とウェット洗浄を行な
う第二の処理室とを区画する区画板を開口部で開口し、
その開口部に被洗浄物を保持する保持手段を設けて被洗
浄物の表裏各面をウェット洗浄及びドライ洗浄で同時に
洗浄可能とするように構成する。
[産業上の利用分野] この発明はフォトマスクやレチクルあるいはウェハを洗
浄するための洗浄装置に関するものである。
フォトマスクやレチクルはその製造工程において基板の
表面に酸化クロム等の遮光膜がバターニングされ、その
バターニング工程の前後で基板の汚れに応じたウェット
洗浄あるいはドライ洗浄が施される。
[従来の技術] フォトマスクやレチクルはその製造工程において石英基
板の表裏各面にそれぞれ異質の汚れが付゛着する。すな
わち、表面にはフォトレジストの残膜やドライエツチン
グで生じた灰化物あるいはウニ・yトエッチングによる
残留エツチング薬物等の汚れが付着し、基板裏面にはエ
ツチング薬物や飛散したフォトレジストあるいは各工程
で同基板を保持する保持装置による保持跡等の汚れが表
面より度合の高い状態で付着している。
そして、このような基板はパターニング工程後において
その汚れを除去するために基板裏面の汚れを除去する能
力を備えた洗浄装置で洗浄されていた。
〔発明が解決しようとする課題] ところが、上記のようにバターニングされたフォトマス
クやレチクルをその基板裏面の汚れ合わせた洗浄能力を
備えた洗浄装置で洗浄すると、比較的清浄な基板表面が
かえって汚れたり、あるいはパターニングされた遮光膜
が損傷されることもある。すなわち、ブラシ、スポンジ
等で物理的に表面を擦って洗浄するスクラブ洗浄や超音
波洗浄あるいは過硫酸洗浄では基板表面が洗浄液により
かえって汚れたり、あるいは過剰な洗浄力でパターンが
損傷されることがある。
この発明の目的は、被洗浄物の表裏各面に対し異なる洗
浄を同時に施すことを可能とした洗浄装置を提供するに
ある。
[課題を解決するための手段] 第1図は本発明の原理説明図である。すなわち、ドライ
洗浄を行なう第一の処理室3とウェット洗浄を行なう第
二の処理室4とを区画する区画板5が開口部6で開口さ
れ、その開口部6に保持手段12で被洗浄物9を保持し
て被洗浄物9の表裏各面をウェット洗浄及びドライ洗浄
で同時に洗浄可能としている。
[作用] 被洗浄物9の汚れの少ない面を第一の処理N3に露出さ
せ、汚れの多い面を第二の処理室4に露出して洗浄する
と、被洗浄物9の表裏各面の汚れに応じた洗浄が施され
る。
[実施例] 以下、この発明を具体化した一実施例を第2図に従って
説明すると、洗浄装置1のケース2には同ケース2内を
上部処理室3と下部処理室4とに区画する区画板5が形
成され、その区画板5の中央部には開口部6が形成され
るとともに、区画板5の周縁部近傍には通気孔7が形成
されている。
開口部6の周縁には段差部8が形成され、その段差部8
でマス29周縁部を支持可能となっている。
なお、マスク9はケース2に設けられる開閉可能な取入
れ口(図示しない)から搬入される。
ケース2内において区画板5の上方にはドライ洗浄器1
0が設けられ、開口部6上に支持されたマスク9に30
〜120g/cjのオゾンを噴射可能となっている。
ケース2の上部−側には送気管11が接続され、その送
気管11の先端には送風器12が取着されている。そし
て、送気管11には除塵フィルタ13が介在され、送風
器12から送られる空気が除塵フィルタ13で除塵され
てケース2内へ導入され、その導入空気により上部処理
室3内の気圧が上昇してマスク9が開口部6周縁に圧接
されるようになっている。
下部処理室4内にはウェット洗浄槽14が区画板5から
吊下支持され、そのウェット洗浄槽14内には前記開口
部6にマスク9が圧接された後に例えば硫酸等の洗浄液
15が導入されるとともに、マスク9裏面に向かって対
流するように循環され、底面には超音波発生装置16が
設けられている。
そして、洗浄液15は70〜120℃に保たれ、超音波
発生装置16から0.8〜IMH!の超音波が洗浄液1
5に出力されている。
さて、このように構成された洗浄装置1ではマスク9の
パターン形成側である表面を上側とするとともに裏面を
下側として区画板5の開口部6上に同マスク9を載置し
た状態で送風器12から送気管11及び除塵フィルタ1
3を介して清浄な空気が上部処理室3に送られると、上
部処理室3内の気圧が若干上昇してマスク9周縁が段差
部8に圧接される。この状態でドライ洗浄器10から前
記条件でオゾンが噴出されると、比較的清浄なマスク9
表面のレジスト残膜、有機物あるいはレジスト現像液の
シミ等が洗浄される。
一方、マスク9裏面はウェット洗浄槽14内の洗浄液1
5に晒されるとともに超音波発生装置16から発生され
る超音波により超音波洗浄され、微小異物、飛散レジス
トあるいは無機物等が洗浄される、そして、マスク9は
区画板5の段差部8に圧接されているので、洗浄液15
が上部処理室3内に溢れてマスク9表面が洗浄液9に侵
されることはない。
以上のように、この洗浄装置1ではマスク9の表面と裏
面に興なる洗浄を同時に施すことができるので、表面と
裏面とで汚れの度合の異なるマスク9の各面に適した洗
浄を施すことができる。従って、マスク9裏面の汚れは
硫酸を洗浄液とした超音波洗浄で確実に洗浄することが
できるとともに、汚れの度合の少ないマスク9表面に形
成されたパターンを過度な洗浄で痛めることを防止でき
る。
なお、前記実施例では洗浄液15として硫酸を使用した
が、ウェット洗浄槽14に洗浄液として硝酸を導入し、
その硝酸で前記硫酸を使用した場合とほぼ同一条件で超
音波洗浄しても同様な洗浄効果を得ることができる。ま
た、洗浄液として約60°Cの純水を使用して上記のよ
うな超音波洗浄を行なうと、マスク9裏面の微小異物や
レジスト現像液のシミ等が洗浄され、前記マスク9の他
にレチクル、ウェハを被洗浄物として洗浄することもで
きる。
[発明の効果] 以上詳述したように、この発明の洗浄装置は被洗浄物の
表裏各面に対し興なる洗浄を同時に施すことができる優
れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図2第2図は本発明を具体化
した洗浄装置の断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ドライ洗浄を行なう第一の処理室(3)とウェット
    洗浄を行なう第二の処理室(4)とを区画する区画板(
    5)を開口部(6)で開口し、その開口部(6)に被洗
    浄物(9)を保持する保持手段(12)を設けて被洗浄
    物(9)の表裏各面をウェット洗浄及びドライ洗浄で同
    時に洗浄可能としたことを特徴とする洗浄装置。
JP1067887A 1989-03-20 1989-03-20 洗浄装置及び洗浄方法 Expired - Fee Related JP2734610B2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4831505A (ja) * 1971-08-19 1973-04-25
JPS6384119A (ja) * 1986-09-29 1988-04-14 Tokyo Electron Ltd 基板の洗浄方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4831505A (ja) * 1971-08-19 1973-04-25
JPS6384119A (ja) * 1986-09-29 1988-04-14 Tokyo Electron Ltd 基板の洗浄方法

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