JPH02238693A - はんだ供給方法 - Google Patents
はんだ供給方法Info
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- JPH02238693A JPH02238693A JP5860189A JP5860189A JPH02238693A JP H02238693 A JPH02238693 A JP H02238693A JP 5860189 A JP5860189 A JP 5860189A JP 5860189 A JP5860189 A JP 5860189A JP H02238693 A JPH02238693 A JP H02238693A
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- small
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- solder
- pad
- mask
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000013022 venting Methods 0.000 abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明はプリント板にはんだを供給する際に用いるはん
だ供給方法に関し、 特に大小パッドへのはんだ供給工程における作業効率と
信頼性の向上を達成し得るはんだ供給方法を目的とし、 大はんだボールと小はんだボールをそれぞれ位置決めす
る大パッド用穴と小パッド用穴を有し、大パッド用穴の
周囲には小はんだボールが大パッド用穴に入るのを防ぐ
畝部又は段部を形成したマスクをプリント板上の所定位
置に載せて、小はんだボールを小パッド用穴に供給した
後、小バット用穴に対応する位置に設けたガス抜き穴と
前記畝部又は段部をよけて設けた抜き穴とを有するマス
クカバーで前記マスクを覆った状態で大はんだボールを
抜き穴を介して大パッド用穴に供給することを特徴とす
るはんだ供給方法を構成する。
だ供給方法に関し、 特に大小パッドへのはんだ供給工程における作業効率と
信頼性の向上を達成し得るはんだ供給方法を目的とし、 大はんだボールと小はんだボールをそれぞれ位置決めす
る大パッド用穴と小パッド用穴を有し、大パッド用穴の
周囲には小はんだボールが大パッド用穴に入るのを防ぐ
畝部又は段部を形成したマスクをプリント板上の所定位
置に載せて、小はんだボールを小パッド用穴に供給した
後、小バット用穴に対応する位置に設けたガス抜き穴と
前記畝部又は段部をよけて設けた抜き穴とを有するマス
クカバーで前記マスクを覆った状態で大はんだボールを
抜き穴を介して大パッド用穴に供給することを特徴とす
るはんだ供給方法を構成する。
本発明は、大きさの異なる2種以上のはんだボールをプ
リント板に供給する際に用いるはんだ供給方法に関する
。
リント板に供給する際に用いるはんだ供給方法に関する
。
プリント板上には電子部品等を搭載したり、リード線を
接続するだめのパッド(導体部)が多数形成されており
、これらのパッドにあらかじめはんだを塗布しておく。
接続するだめのパッド(導体部)が多数形成されており
、これらのパッドにあらかじめはんだを塗布しておく。
このようなはんだ層は、最初はボール状のはんだをパッ
ド上に供給し、加熱(リフロー)してはんだを溶融する
ことにより形成される。この種のはんだボールはプリン
ト板上に正しく位置決めして迅速に供給することが必要
である。
ド上に供給し、加熱(リフロー)してはんだを溶融する
ことにより形成される。この種のはんだボールはプリン
ト板上に正しく位置決めして迅速に供給することが必要
である。
第3図はプリント板の代表的な構造を斜視図で示し、第
4図は従来の大小パッドへのはんだ供給方法を工程順に
示し、第5図は従来例で用いる小パッド用マスクと、大
パッド用マスクマスク30を斜視図で示す。
4図は従来の大小パッドへのはんだ供給方法を工程順に
示し、第5図は従来例で用いる小パッド用マスクと、大
パッド用マスクマスク30を斜視図で示す。
第3図に示すように、通常プリント板1には、大きいパ
ッド1 (b)と小さいパッド1 (a)が混在してい
る。よってこれらに、はんだ供給する場合は、第4図(
a)〜(b)の如く、小はんだボール用穴2aを有する
マスク2に小はんだボール10を供給し、プリント板1
を加熱することにより小はんだボール10を溶かした後
、大はんだボール用六30aを有するマスク30にて大
はんだボール20を供給し、プリント板1を再度加熱し
て大はんだボール30を溶かしていた。なお、10′は
溶融した極小はんだボール、20′は溶融した極大はん
だボールを示す。
ッド1 (b)と小さいパッド1 (a)が混在してい
る。よってこれらに、はんだ供給する場合は、第4図(
a)〜(b)の如く、小はんだボール用穴2aを有する
マスク2に小はんだボール10を供給し、プリント板1
を加熱することにより小はんだボール10を溶かした後
、大はんだボール用六30aを有するマスク30にて大
はんだボール20を供給し、プリント板1を再度加熱し
て大はんだボール30を溶かしていた。なお、10′は
溶融した極小はんだボール、20′は溶融した極大はん
だボールを示す。
しかしながら上記従来の方法においては下記の欠点があ
る。
る。
■ 小はんだボール10を供給した後、大はんだボール
20を供給するので、工数が増える。
20を供給するので、工数が増える。
■ ペーパー槽などの加熱装置でプリント板1を加熱し
はんだを溶融させるが、大はんだボールと小はんだボー
ルの溶融を別々に行うため、熱履歴を余分に要する。
はんだを溶融させるが、大はんだボールと小はんだボー
ルの溶融を別々に行うため、熱履歴を余分に要する。
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので
、はんだをプリント板に供給するための工数を減少し、
プリント板に対する熱履歴、即ち熱収縮や熱膨張の機会
を減少することを目的とする。
、はんだをプリント板に供給するための工数を減少し、
プリント板に対する熱履歴、即ち熱収縮や熱膨張の機会
を減少することを目的とする。
このような課題を解決するために、本発明によれば、第
1図に示すように、大はんだボール20と小はんだボー
ル10をそれぞれ位置決めする大パッド用穴30aと小
パッド2aを有し、大パッド用穴30aの周囲には小は
んだボール10が大パッド用穴30aに入るのを防ぐ畝
部又は段部40aを形成したマスク40をプリント板1
上の所定位置に載せて、小はんだボール10を小バット
用穴2aに供給した後(第1図(a))、 小パッド用穴2aに対応する位置に設けたガス抜き穴5
0aと前記畝部又は段部をよけて設けた抜き穴50bと
を有するマスク力バー50で前記マスク40を覆った状
態で大はんだボール20を抜き穴50bを介して大パッ
ド用穴30aに供給する(第1図(b))ことを特徴と
する。
1図に示すように、大はんだボール20と小はんだボー
ル10をそれぞれ位置決めする大パッド用穴30aと小
パッド2aを有し、大パッド用穴30aの周囲には小は
んだボール10が大パッド用穴30aに入るのを防ぐ畝
部又は段部40aを形成したマスク40をプリント板1
上の所定位置に載せて、小はんだボール10を小バット
用穴2aに供給した後(第1図(a))、 小パッド用穴2aに対応する位置に設けたガス抜き穴5
0aと前記畝部又は段部をよけて設けた抜き穴50bと
を有するマスク力バー50で前記マスク40を覆った状
態で大はんだボール20を抜き穴50bを介して大パッ
ド用穴30aに供給する(第1図(b))ことを特徴と
する。
このように本発明によれば、プリント板の大小パッドへ
大小はんだボールをそれぞれ供給する場合において、同
時に大小はんだボールを供給するので、1つの工数で済
み従って加熱する工程(第1図(C〉)、即ち熱履歴も
1回で済む。
大小はんだボールをそれぞれ供給する場合において、同
時に大小はんだボールを供給するので、1つの工数で済
み従って加熱する工程(第1図(C〉)、即ち熱履歴も
1回で済む。
以下実施例に基づいて本発サを詳細に説明する。
第1図(a)〜(C)は本発明の一実施例を工程順に示
した要部側断面図であるが、第4図と同一部には同一符
号を付けている。また、第2図(a),(b)は実施例
で用いるマスク40の平面図、断面図、(C), (
d)はマスクカバー50の平面図、断面図である。
した要部側断面図であるが、第4図と同一部には同一符
号を付けている。また、第2図(a),(b)は実施例
で用いるマスク40の平面図、断面図、(C), (
d)はマスクカバー50の平面図、断面図である。
マスク40は、プリント板1 (第3図)の大パッド1
b,小パッド1aの位置に対応して、大はんだボール2
0、小はんだボール10を位置決めずる犬パノド用穴3
0a1小パッド用穴2aを有する。また、マスク40の
大パッド用六30aの周囲には小はんだボール10が大
パッド用穴30aに入るのを防ぐ凸部40aが形成され
ている。
b,小パッド1aの位置に対応して、大はんだボール2
0、小はんだボール10を位置決めずる犬パノド用穴3
0a1小パッド用穴2aを有する。また、マスク40の
大パッド用六30aの周囲には小はんだボール10が大
パッド用穴30aに入るのを防ぐ凸部40aが形成され
ている。
凸部40aは小はんボール10がマスク40上を転って
大パノド用穴30aに向かうのを防止ずるらのて、畝部
や他の形状の段部であってもよい。凸部40aの内側に
は大はんだボール20の供給及び加熱・溶融を容易にす
るための逃げ40bが形成されている。
大パノド用穴30aに向かうのを防止ずるらのて、畝部
や他の形状の段部であってもよい。凸部40aの内側に
は大はんだボール20の供給及び加熱・溶融を容易にす
るための逃げ40bが形成されている。
マスク力バー50は、小パッド用穴2aに対応ずる位置
に設けた、小はんだボール10の直径より小さな直径の
ガス抜き穴50aと全記凸部40aをよけて設けた抜き
穴50bを有ずる。マスクカハ−50の厚さ(h:約0
. 4 mm程度)は凸部40aの高さ(h)に相当し
、マスクカハ−50をマスク40上に配置したときマス
クカハ−50の上面が大パッド用穴30aのある凸部4
0aの上面とほぼ同じ高さになる。
に設けた、小はんだボール10の直径より小さな直径の
ガス抜き穴50aと全記凸部40aをよけて設けた抜き
穴50bを有ずる。マスクカハ−50の厚さ(h:約0
. 4 mm程度)は凸部40aの高さ(h)に相当し
、マスクカハ−50をマスク40上に配置したときマス
クカハ−50の上面が大パッド用穴30aのある凸部4
0aの上面とほぼ同じ高さになる。
以下本発明の実施例による大小パッドへのはんだ供給方
法の動作を工程順序に従って説明する。
法の動作を工程順序に従って説明する。
■ プリント板1に設けられた小パンド1aにマスク4
0を位置決めする。
0を位置決めする。
■ 筆などにより小はんだボール10を小パッド用穴2
aに供給する。
aに供給する。
■ マスク力バー50をマスク40に位置決めする。こ
れにより、大はんだボール20を供給でき、小パッッド
用はんだボール10がとび出ることがなくなる。なお前
述のように、ガス抜き穴50aは小パッド用穴2aより
小さい。
れにより、大はんだボール20を供給でき、小パッッド
用はんだボール10がとび出ることがなくなる。なお前
述のように、ガス抜き穴50aは小パッド用穴2aより
小さい。
■ 大はんだボール20を大パッド用穴30aに供給す
る。
る。
■ ベーパ槽などのりフロー装置(図示せず)にプリン
ト板1を入れ、はんだ10.20を溶融させる。こうし
て大小パッドlb.laへのはんだ供給が終了する。
ト板1を入れ、はんだ10.20を溶融させる。こうし
て大小パッドlb.laへのはんだ供給が終了する。
なお、一ヒ記実施例は、大小パッドと大小パッド用穴と
が一対だけ設けられている場合について述べたが通常こ
れらはプリント板1上に設けれているパッドの数やその
配置に対応して複数対設ける。
が一対だけ設けられている場合について述べたが通常こ
れらはプリント板1上に設けれているパッドの数やその
配置に対応して複数対設ける。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、大き
さの異なる2種以上のパッドへのはんだ供給が1回の工
程で済み、従って熱履歴も1回で済むので、工程が削減
される上、作業が著しく容易化される、という顕著な効
果がある。
さの異なる2種以上のパッドへのはんだ供給が1回の工
程で済み、従って熱履歴も1回で済むので、工程が削減
される上、作業が著しく容易化される、という顕著な効
果がある。
第1図(a)〜(C)は本発明の実施例によるはんだ供
給工程を示す図、第2図(a)〜(d)は同実施例で用
いるはんだ供給治具(マスク、マスクカバー)を示す図
、第3図はプリント板の構造を示す図、第4図(a)〜
(d)は従来のはんだ供給工程を示す図、第5図(a)
, (b)は従来例におけるはんだ供給治具を示す図
である。 第1図及び第2図において、 1・・・プリント板、 1a・・・小バット、1
b・・・大ハッ}’、 40・・・マスク、2a・
・・小パッド用穴、 30a・・・大パッド用穴、40
a・・・凸部、 40b・・・逃げ、50・・
・マスク力バー 50a・・ガス抜き穴、50b・・
・抜き穴、 10・・・小はんだボール、10
′・・・溶融小はんだボール、 20・大はんだボール、 20′・・・溶融大はんだボール。
給工程を示す図、第2図(a)〜(d)は同実施例で用
いるはんだ供給治具(マスク、マスクカバー)を示す図
、第3図はプリント板の構造を示す図、第4図(a)〜
(d)は従来のはんだ供給工程を示す図、第5図(a)
, (b)は従来例におけるはんだ供給治具を示す図
である。 第1図及び第2図において、 1・・・プリント板、 1a・・・小バット、1
b・・・大ハッ}’、 40・・・マスク、2a・
・・小パッド用穴、 30a・・・大パッド用穴、40
a・・・凸部、 40b・・・逃げ、50・・
・マスク力バー 50a・・ガス抜き穴、50b・・
・抜き穴、 10・・・小はんだボール、10
′・・・溶融小はんだボール、 20・大はんだボール、 20′・・・溶融大はんだボール。
Claims (1)
- 1.大きさの異なる2種以上のはんだボールをプリント
板(1)に供給する方法であって、大はんだボール(2
0)と小はんだボール(10)をそれぞれ位置決めする
大パッド用穴(30a)と小パッド用穴(2a)を有し
、大パッド用穴(30a)の周囲には小はんだボール(
10)が大パッド用穴(30a)に入るのを防ぐ畝部又
は段部(40a)を形成したマスク(40)をプリント
板(1)上の所定位置に載せて、小はんだボール(10
)を小パッド用穴(2a)に供給した後、小パッド用穴
(2a)に対応する位置に設けたガス抜き穴(50a)
と前記畝部又は段部をよけて設けた抜き穴(50b)と
を有するマスクカバー(50)で前記マスク(40)を
覆った状態で大はんだボール(20)を抜き穴(50b
)を介して大パッド用穴(30a)に供給することを特
徴とするはんだ供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5860189A JPH02238693A (ja) | 1989-03-11 | 1989-03-11 | はんだ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5860189A JPH02238693A (ja) | 1989-03-11 | 1989-03-11 | はんだ供給方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02238693A true JPH02238693A (ja) | 1990-09-20 |
Family
ID=13089034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5860189A Pending JPH02238693A (ja) | 1989-03-11 | 1989-03-11 | はんだ供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02238693A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5593080A (en) * | 1991-10-29 | 1997-01-14 | Fujitsu Limited | Mask for printing solder paste |
WO2007072875A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Ibiden Co., Ltd. | プリント配線板の製造方法 |
JP2007281369A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半田接続部の形成方法、配線基板の製造方法、および半導体装置の製造方法 |
JP2008016611A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Hitachi Metals Ltd | 異径ボール搭載用治具及び異径ボール搭載方法 |
US7866534B2 (en) * | 2007-07-04 | 2011-01-11 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductor ball mounting apparatus, conductor ball mounting method, mask used for mounting conductor ball, and mask manufacturing method |
-
1989
- 1989-03-11 JP JP5860189A patent/JPH02238693A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5593080A (en) * | 1991-10-29 | 1997-01-14 | Fujitsu Limited | Mask for printing solder paste |
WO2007072875A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Ibiden Co., Ltd. | プリント配線板の製造方法 |
JPWO2007072875A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2009-06-04 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
KR100973949B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2010-08-05 | 이비덴 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 |
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US8371498B2 (en) | 2005-12-20 | 2013-02-12 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing a printed wiring board |
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