JPH02210843A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02210843A JPH02210843A JP1029813A JP2981389A JPH02210843A JP H02210843 A JPH02210843 A JP H02210843A JP 1029813 A JP1029813 A JP 1029813A JP 2981389 A JP2981389 A JP 2981389A JP H02210843 A JPH02210843 A JP H02210843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- resin
- lead frame
- glass
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 12
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/4826—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73215—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームを絶縁材層を介してチップ上に
接着した構造を有する樹脂封止型半導体装置における、
前記リードフレームと前記チップの接着構造並びに接着
方法に関する。
接着した構造を有する樹脂封止型半導体装置における、
前記リードフレームと前記チップの接着構造並びに接着
方法に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置は、特開昭61−2181
39号公報に記載のように、リードフレームとチップの
間に設けられる絶縁材層としてボリイミドフイルムを使
用し、このフィルムをリードフレーム及びチップに接着
する、或いは前記絶縁材層としてシリコンゴム等の接着
剤を使用し、この接着剤によりリードフレームとチップ
を接着するという構造であった。
39号公報に記載のように、リードフレームとチップの
間に設けられる絶縁材層としてボリイミドフイルムを使
用し、このフィルムをリードフレーム及びチップに接着
する、或いは前記絶縁材層としてシリコンゴム等の接着
剤を使用し、この接着剤によりリードフレームとチップ
を接着するという構造であった。
上記従来技術は、Siチップにポリイミドフィルムを接
着した場合1例えば実装時等にこの樹脂封止型半導体装
置に熱負荷が加わると、ポリイミドフィルムとチップの
間の線膨張係数値間の差に起因して両部材の接着界面に
熱応力が発生し、ポリイミドフィルムとSiの接着力は
弱いためこの熱応力により接着界面が剥離する場合があ
った。
着した場合1例えば実装時等にこの樹脂封止型半導体装
置に熱負荷が加わると、ポリイミドフィルムとチップの
間の線膨張係数値間の差に起因して両部材の接着界面に
熱応力が発生し、ポリイミドフィルムとSiの接着力は
弱いためこの熱応力により接着界面が剥離する場合があ
った。
特に前記構造を有する樹脂封止型半導体装置においては
、この剥離界面部に装置内部に侵入した水分が凝縮し気
化すると、この内圧によりリードフレームが押し上げら
れ、ボンディングワイヤが断線する可能性があるため、
前記界面剥離を防止することは重要な技術課題である。
、この剥離界面部に装置内部に侵入した水分が凝縮し気
化すると、この内圧によりリードフレームが押し上げら
れ、ボンディングワイヤが断線する可能性があるため、
前記界面剥離を防止することは重要な技術課題である。
なお、ポリイミドフィルムの線膨張係数値は60X10
−’[1/℃]程度であり、これに対してSiチップの
線膨張係数値は3×10″″’[1/’C]程度である
。又。
−’[1/℃]程度であり、これに対してSiチップの
線膨張係数値は3×10″″’[1/’C]程度である
。又。
前記構造を有する樹脂封止型半導体装置においてポリイ
ミドフィルムの代わりに絶縁材としてシリコンゴム等の
接着剤を使用した場合は、これら接着剤の線膨張係数値
が300X10−’ [1/”C]程度とSiチップに
比べ極めて大きいことから接着部に発生する熱応力値も
大きくなり、接着力が弱い場合にはポリイミドフィルム
使用の場合と同様に界面が剥離してボンディングワイヤ
断線が、又、接着力が強い場合にはチップ割れが生じる
可能性がある。
ミドフィルムの代わりに絶縁材としてシリコンゴム等の
接着剤を使用した場合は、これら接着剤の線膨張係数値
が300X10−’ [1/”C]程度とSiチップに
比べ極めて大きいことから接着部に発生する熱応力値も
大きくなり、接着力が弱い場合にはポリイミドフィルム
使用の場合と同様に界面が剥離してボンディングワイヤ
断線が、又、接着力が強い場合にはチップ割れが生じる
可能性がある。
本発明の目的は、前記構造を有する樹脂封止型半導体装
置において、外部からの熱負荷に伴い絶縁材層とチップ
の接着部に発生する熱応力を低減し、これにより、予想
されるボンディングワイヤ断線、チップ割れ等の不良の
発生を防止することにあり、さらに前記目的を達成する
ための構造を有する樹脂封止型半導体装置を提供するこ
とにある。
置において、外部からの熱負荷に伴い絶縁材層とチップ
の接着部に発生する熱応力を低減し、これにより、予想
されるボンディングワイヤ断線、チップ割れ等の不良の
発生を防止することにあり、さらに前記目的を達成する
ための構造を有する樹脂封止型半導体装置を提供するこ
とにある。
(課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、上記樹脂封止型半導体装置
においてリードフレームとチップの間に挿入される絶縁
材として、線膨張係数値がポリイミドフィルム或いはシ
リコンゴム等の接着剤に比べて小さく、かつリードフレ
ーム材及びチップの線膨張係数値に近い値を示すガラス
層を用いることにしたものである。
においてリードフレームとチップの間に挿入される絶縁
材として、線膨張係数値がポリイミドフィルム或いはシ
リコンゴム等の接着剤に比べて小さく、かつリードフレ
ーム材及びチップの線膨張係数値に近い値を示すガラス
層を用いることにしたものである。
上記樹脂封止型半導体装置において、リードフレームと
チップの間に絶縁材として設けられたガラス層の線膨張
係数値は6〜l0XIO−”[1/℃]程度である。従
って、外部からの熱負荷に伴い、チップとガラス層の間
の線膨張係数値の差に起因して接着界面部に発生する熱
応力は、ポリイミドフィルム或いはシリコンゴム等の接
着剤を使用する場合に比べ大幅に小さくなる。これによ
って、前記接着部の界面剥離発生が防止され、さらに剥
離界面に水分が凝縮され気化してこの内部圧力の作用に
よりリードフレームが押し上げられボンディングワイヤ
が断線することを防ぐことができる。又、チップ割れの
発生も防止できる。
チップの間に絶縁材として設けられたガラス層の線膨張
係数値は6〜l0XIO−”[1/℃]程度である。従
って、外部からの熱負荷に伴い、チップとガラス層の間
の線膨張係数値の差に起因して接着界面部に発生する熱
応力は、ポリイミドフィルム或いはシリコンゴム等の接
着剤を使用する場合に比べ大幅に小さくなる。これによ
って、前記接着部の界面剥離発生が防止され、さらに剥
離界面に水分が凝縮され気化してこの内部圧力の作用に
よりリードフレームが押し上げられボンディングワイヤ
が断線することを防ぐことができる。又、チップ割れの
発生も防止できる。
又、ガラス材はSi及びSi表面上に設けられた5in
s、PSG等の表面保護膜と接着性が良い材料である。
s、PSG等の表面保護膜と接着性が良い材料である。
このため、PIQ等のα線対策用コート材を使用しない
半導体装置においては、チップとガラス層との接着部の
界面剥離強度自体が向上し、極めて堅固な接着状態を得
ることができる。
半導体装置においては、チップとガラス層との接着部の
界面剥離強度自体が向上し、極めて堅固な接着状態を得
ることができる。
従って、該当接着部の界面剥離発生が防止され、上述の
通り、ボンディングワイヤが断線することを防ぐことが
できる。
通り、ボンディングワイヤが断線することを防ぐことが
できる。
〔実施例〕
以下1本発明の実施例を図面を引用しながら説明する。
第1図は本発明の一実施例である樹脂封止型半導体装置
の全体図、第2図は第1図の樹脂封止型半導体装置の中
央部断面図である。第1図及び第2wIに示した通り9
本装置はCu、或いは42合金等から成る金Malのリ
ードフレーム1の片面に。
の全体図、第2図は第1図の樹脂封止型半導体装置の中
央部断面図である。第1図及び第2wIに示した通り9
本装置はCu、或いは42合金等から成る金Malのリ
ードフレーム1の片面に。
ガラスフィルム2を接着し、前記リードフレームのこの
ガラスフィルム接着面をSiチップ3の上面に位置合わ
せして貼り合わせ、さらにワイヤ4にてチップ上の電極
パッドとリードフレーム1を接続した後、リードフレー
ム1でチップ3を支持した状態で樹脂5により封止を行
い構成される。
ガラスフィルム接着面をSiチップ3の上面に位置合わ
せして貼り合わせ、さらにワイヤ4にてチップ上の電極
パッドとリードフレーム1を接続した後、リードフレー
ム1でチップ3を支持した状態で樹脂5により封止を行
い構成される。
ガラスフィルム2としては、例えば市販の薄板ガラス(
厚さ3μm〜150μm程度)が使用できる。ここで、
ガラスフィルム2とチップ3の接着方法としては、接着
剤を用いて両者を貼り合わせても良いが、ガラスフィル
ム2が融点500℃以下の低融点ガラス材であれば、リ
ードフレームとチップを位置合わせした状態でガラスフ
ィルム2に熱を加え、ガラスフィルム2自体の溶融・同
化によりリードフレーム1とチップ3を固着させること
ができる。この場合、ガラスフィルム2に熱を負荷する
方式としては、装置全体を加熱しても良いが、例えばレ
ーザ光を照射する等の局部的加熱方式がより望ましい、
ただし、全体を加熱する方式であっても、ガラスフィル
ム2の融点が500℃以下であれば、これはパッシベー
ション膜作製時の負荷温度の上限値以下であり1本熱負
荷によりチップ並びにAΩ配線部に問題が生じることは
ない。
厚さ3μm〜150μm程度)が使用できる。ここで、
ガラスフィルム2とチップ3の接着方法としては、接着
剤を用いて両者を貼り合わせても良いが、ガラスフィル
ム2が融点500℃以下の低融点ガラス材であれば、リ
ードフレームとチップを位置合わせした状態でガラスフ
ィルム2に熱を加え、ガラスフィルム2自体の溶融・同
化によりリードフレーム1とチップ3を固着させること
ができる。この場合、ガラスフィルム2に熱を負荷する
方式としては、装置全体を加熱しても良いが、例えばレ
ーザ光を照射する等の局部的加熱方式がより望ましい、
ただし、全体を加熱する方式であっても、ガラスフィル
ム2の融点が500℃以下であれば、これはパッシベー
ション膜作製時の負荷温度の上限値以下であり1本熱負
荷によりチップ並びにAΩ配線部に問題が生じることは
ない。
第3図は本発明の前記実施例とは異なる実施例である樹
脂封止型半導体装置の全体図である0本実施例では、ガ
ラスM6が絶縁のために必要なリードフレーム1とチッ
プ3の間にのみ形成されている。これにより、装置−個
あたりに使用するガラス材の址を接約できる利点がある
。又1本装置ではガラス層6として、前記実施例と同じ
ガラスフィルムを選びこれは必要な形状にカッティング
して使用しても良いが、一般には、ガラスペーストをリ
ードフレーム1の片面に塗布し、これをチップ3の上面
に位置合わせして前記実施例で説明した熱負荷によりこ
のガラスペーストを焼成してリードフレームとチップを
固着する方法が便利である。この場合も、ガラスペース
トとして前記低融点ガラス材を使用すれば、ガラスペー
スト焼成時の熱負荷においてチップ並びにAQ配線部に
問題が生じることはない。
脂封止型半導体装置の全体図である0本実施例では、ガ
ラスM6が絶縁のために必要なリードフレーム1とチッ
プ3の間にのみ形成されている。これにより、装置−個
あたりに使用するガラス材の址を接約できる利点がある
。又1本装置ではガラス層6として、前記実施例と同じ
ガラスフィルムを選びこれは必要な形状にカッティング
して使用しても良いが、一般には、ガラスペーストをリ
ードフレーム1の片面に塗布し、これをチップ3の上面
に位置合わせして前記実施例で説明した熱負荷によりこ
のガラスペーストを焼成してリードフレームとチップを
固着する方法が便利である。この場合も、ガラスペース
トとして前記低融点ガラス材を使用すれば、ガラスペー
スト焼成時の熱負荷においてチップ並びにAQ配線部に
問題が生じることはない。
本発明によれば、リードフレームを絶縁材層を介してチ
ップ上に接着した構造を有する樹脂封止型半導体装置に
おいて、線膨張係数値が従来材であるポリイミドフィル
ム或いはシリコンゴム等の接着剤に比べ小さく、Siチ
ップに近い値であるガラス材を前記絶縁材層として使用
することにより、実装時等の熱負荷により前記部材間の
線膨張係数値の差に起因して絶縁材層とチップの接着部
に発生する熱応力を低減し、両接着部に界面剥離が生じ
ることを防ぐことができる。さらに、前記剥離界面に水
分が凝縮し気化してこの内部圧力によりリードフレーム
が押し上げられることにより発生が予想されるボンディ
ングワイヤの断線を防止することができる。又、チップ
割れの発生も防止できる。従って、前記構造を有する樹
脂封止型半導体装置において、実装特等、外部からの熱
負荷に対し、装置の強度信頼性を向上させる効果がある
。
ップ上に接着した構造を有する樹脂封止型半導体装置に
おいて、線膨張係数値が従来材であるポリイミドフィル
ム或いはシリコンゴム等の接着剤に比べ小さく、Siチ
ップに近い値であるガラス材を前記絶縁材層として使用
することにより、実装時等の熱負荷により前記部材間の
線膨張係数値の差に起因して絶縁材層とチップの接着部
に発生する熱応力を低減し、両接着部に界面剥離が生じ
ることを防ぐことができる。さらに、前記剥離界面に水
分が凝縮し気化してこの内部圧力によりリードフレーム
が押し上げられることにより発生が予想されるボンディ
ングワイヤの断線を防止することができる。又、チップ
割れの発生も防止できる。従って、前記構造を有する樹
脂封止型半導体装置において、実装特等、外部からの熱
負荷に対し、装置の強度信頼性を向上させる効果がある
。
又、前記絶縁材層としてSi及びSi表面上の5iOz
、PSG等の表面保護膜と接着性の良いガラス材を使用
し、このガラス材によりリードフレームとチップを固着
することにより、PIQ等のα線対策用コート材を使用
しない半導体装置において、絶縁材層とチップ上面の界
面接着強度を向上させ、これにより前記接着部に界面剥
離が発生することを防ぐことができる。従って、上述の
通り、外部からの熱負荷に対し、装置の強度信頼性を向
上させる効果がある。
、PSG等の表面保護膜と接着性の良いガラス材を使用
し、このガラス材によりリードフレームとチップを固着
することにより、PIQ等のα線対策用コート材を使用
しない半導体装置において、絶縁材層とチップ上面の界
面接着強度を向上させ、これにより前記接着部に界面剥
離が発生することを防ぐことができる。従って、上述の
通り、外部からの熱負荷に対し、装置の強度信頼性を向
上させる効果がある。
さらに、ポリイミドフィルムは高価であるので、本発明
によれば、絶縁材としてポリイミドフィルムを使用する
場合に比べ、装置−個あたりの材料費を低減することが
できる。
によれば、絶縁材としてポリイミドフィルムを使用する
場合に比べ、装置−個あたりの材料費を低減することが
できる。
第1図は本発明の一実施例である樹脂封止型半導体装置
の全体図、第2図は第1図の中央部縦断面図、第3図は
本発明の他の実施例である樹脂封止型半導体装置の全体
図である。 1・・・リードフレーム、2・・・ガラスフィルム、3
・・・チップ、4・・・ワイヤ、5・・・樹脂、6・・
・ガラス層。 第 ! 第 口 鴇 因
の全体図、第2図は第1図の中央部縦断面図、第3図は
本発明の他の実施例である樹脂封止型半導体装置の全体
図である。 1・・・リードフレーム、2・・・ガラスフィルム、3
・・・チップ、4・・・ワイヤ、5・・・樹脂、6・・
・ガラス層。 第 ! 第 口 鴇 因
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体チップと、前記チップ上面に絶縁材層を介し
て接着されたリードフレームと、前記チップ並びに前記
チップと前記リードフレームの電気的接続部を封止した
樹脂部より構成される樹脂封止型半導体装置において、
前記絶縁材層をフィルム状のガラス材で形成したことを
特徴とする樹脂封止型半導体装置。 2、半導体チップと、前記チップ上面に絶縁材層を介し
て接着されたリードフレームと、前記チップ並びに前記
チップと前記リードフレームの電気的接続部を封止した
樹脂部より構成される樹脂封止型半導体装置において、
前記絶縁材層をフィルム状の融点500℃以下の低融点
ガラス材で形成し、前記ガラス材を溶融し固化させるこ
とにより前記チップ上面に前記リードフレームを固着し
たことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 3、半導体チップと、前記チップ上面に絶縁材層を介し
て接着されたリードフレームと、前記チップ並びに前記
チップと前記リードフレームの電気的接続部を封止した
樹脂部より構成される樹脂封止型半導体装置において、
前記絶縁材層をペースト状の融点500℃以下の低融点
ガラス材で形成し、前記ガラス材を焼成することにより
前記チップ上面に前記リードフレームを固着したことを
特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1029813A JPH02210843A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1029813A JPH02210843A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02210843A true JPH02210843A (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=12286461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1029813A Pending JPH02210843A (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02210843A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0491336A2 (en) * | 1990-12-18 | 1992-06-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electric circuit |
DE19525388B4 (de) * | 1994-07-12 | 2005-06-02 | Mitsubishi Denki K.K. | Elektronikbauteil mit anodisch gebondetem Leiterrahmen |
DE19549750B4 (de) * | 1994-07-12 | 2005-07-14 | Mitsubishi Denki K.K. | Elektronikbauteil mit anodisch gebontetem Leiterrahmen |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1029813A patent/JPH02210843A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0491336A2 (en) * | 1990-12-18 | 1992-06-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electric circuit |
DE19525388B4 (de) * | 1994-07-12 | 2005-06-02 | Mitsubishi Denki K.K. | Elektronikbauteil mit anodisch gebondetem Leiterrahmen |
DE19549750B4 (de) * | 1994-07-12 | 2005-07-14 | Mitsubishi Denki K.K. | Elektronikbauteil mit anodisch gebontetem Leiterrahmen |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3376203B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法及びこの半導体装置を用いた実装構造体とその製造方法 | |
JPH04303946A (ja) | 半導体装置 | |
JP2546407B2 (ja) | ハイブリッド素子及びその製造方法 | |
US4558346A (en) | Highly reliable hermetically sealed package for a semiconductor device | |
JPH0685132A (ja) | 半導体装置 | |
JPH02210843A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2806348B2 (ja) | 半導体素子の実装構造及びその製造方法 | |
KR100438876B1 (ko) | 칩모듈 | |
JPH09293823A (ja) | 半導体チップへのリード取付方法 | |
JPS60195955A (ja) | 半導体装置 | |
JP3918303B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2694871B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPS6313337A (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
JPH01169934A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2954297B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP3145892B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS63310141A (ja) | 半導体装置 | |
JP2526666B2 (ja) | リ―ドフレ―ムへのフィルム貼り付け方法 | |
JPH0778910A (ja) | 半導体装置 | |
JP3945184B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JPH07176557A (ja) | 半導体装置 | |
KR960012635B1 (ko) | 반도체 패키지 제조방법 | |
JP2504465B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH06252194A (ja) | 半導体装置 | |
JP2865224B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |