JPH02192471A - 窒化ケイ素系セラミックスの焼結接合用接着剤および接合方法 - Google Patents
窒化ケイ素系セラミックスの焼結接合用接着剤および接合方法Info
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- JPH02192471A JPH02192471A JP1136389A JP1136389A JPH02192471A JP H02192471 A JPH02192471 A JP H02192471A JP 1136389 A JP1136389 A JP 1136389A JP 1136389 A JP1136389 A JP 1136389A JP H02192471 A JPH02192471 A JP H02192471A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は窒化ケイ素系セラミックスの焼結接合用接着剤
および接合方法に関するものである。本発明は長尺物を
中心としたセラミックスの管、棒。
および接合方法に関するものである。本発明は長尺物を
中心としたセラミックスの管、棒。
ルツボ、炉体構造などを含んでいる。
セラミックスを使用する種々の機械、構造物の部品を製
造するに際しては、高価で困難な方法である切削、成形
加工を避け、接合法が有効であり、使用されている。従
来の技術は、セラミックス被接合体の接合面をメタライ
ズするか、あるいはメタライズなしに金属蝋剤（インサ
ート）−を用いる方法（例えば特開昭５８−１２０５７
８号公報、特開昭６２−２６３０４４号公報）と、酸化
物基のガラス生成セラミックスを接着剤として用いる方
法とがある。本発明は後者に属するが、従来の技術とし
て次の特許文献記載の方法がある。
造するに際しては、高価で困難な方法である切削、成形
加工を避け、接合法が有効であり、使用されている。従
来の技術は、セラミックス被接合体の接合面をメタライ
ズするか、あるいはメタライズなしに金属蝋剤（インサ
ート）−を用いる方法（例えば特開昭５８−１２０５７
８号公報、特開昭６２−２６３０４４号公報）と、酸化
物基のガラス生成セラミックスを接着剤として用いる方
法とがある。本発明は後者に属するが、従来の技術とし
て次の特許文献記載の方法がある。
■予め溶融して粉砕したＡ７，０．−３ｉｎ２−ＭｎＯ
系ガラスを接着剤として用い、１４００℃で加熱するこ
とによって窒化ケイ素接合部材を得る方法。この方法で
は液相が生成し、被接合体を濡らすことを特徴とする接
合方法であり、冷却後はガラス質の継手が形成される（
特開昭４７−３４４１０号公報））。
系ガラスを接着剤として用い、１４００℃で加熱するこ
とによって窒化ケイ素接合部材を得る方法。この方法で
は液相が生成し、被接合体を濡らすことを特徴とする接
合方法であり、冷却後はガラス質の継手が形成される（
特開昭４７−３４４１０号公報））。
■低熱膨張係数接合剤としてシリカ及び他の酸化物、コ
ーディエライト、β−スボンデュメン。
ーディエライト、β−スボンデュメン。
チタン酸アルミニウム、ジルコニアの内の一つからなる
接着剤粉末を塊状に成形したのち被接合体に適用し１２
００℃の加熱処理を施す方法（特開昭５５−９４９７５
号公報）。
接着剤粉末を塊状に成形したのち被接合体に適用し１２
００℃の加熱処理を施す方法（特開昭５５−９４９７５
号公報）。
■ＳｉＣ及び窒化ケイ素系セラミックスをＹ、 Ｚｒ。
Ｓｔ、 ｋｌ、 ０． Ｎ化合物に基づく接着剤で接合
する方法。この方法は接合部を構成する接着剤中にＳｉ
Ｃあるいは窒化ケイ素が含まれることを特徴とする特開
昭５８−９１０８６号公報］。
する方法。この方法は接合部を構成する接着剤中にＳｉ
Ｃあるいは窒化ケイ素が含まれることを特徴とする特開
昭５８−９１０８６号公報］。
■ＭｇＯＮｚＯｓ Ｓｉｎｇ ５ｉＪａ系混合粉末
を窒化ケイ素系セラミックスの接合剤として用いる接合
方法。この方法は２０〜１００ｎの接合部厚さを有する
ことを特徴とする特開昭６２−１４８３８０号公報）。
を窒化ケイ素系セラミックスの接合剤として用いる接合
方法。この方法は２０〜１００ｎの接合部厚さを有する
ことを特徴とする特開昭６２−１４８３８０号公報）。
しかしながら、上述した技術はそれぞれ次のような欠点
を有する。まず■においては接着剤として微細なガラス
粉末を予備成形することが必要であり、費用もかさむ。
を有する。まず■においては接着剤として微細なガラス
粉末を予備成形することが必要であり、費用もかさむ。
さらにＩｏｎ以上の比較的厚い接合部は熱膨張による残
留応力を導入して接合強度を低下しがちである。■、■
は低熱膨張係数材料の混合あるいは二層の接着剤付着に
よってこれらの問題を克服しようとしているが、十分に
高い接合強度を達成するに到っていない。■はＭｇＯ−
ＡＪ、０．−５ｉＯｚ系粉末を使用しており、この系の
共晶温度が低いため接合は容易であるが、逆に継手の耐
熱性を低下させる傾向がある。
留応力を導入して接合強度を低下しがちである。■、■
は低熱膨張係数材料の混合あるいは二層の接着剤付着に
よってこれらの問題を克服しようとしているが、十分に
高い接合強度を達成するに到っていない。■はＭｇＯ−
ＡＪ、０．−５ｉＯｚ系粉末を使用しており、この系の
共晶温度が低いため接合は容易であるが、逆に継手の耐
熱性を低下させる傾向がある。
本発明の目的は、窒化ケイ素系（サイアロンを含む）セ
ラミックスを接合する際に、その接合強度を高め、且つ
接合部分の耐熱性を高めることのできる接着剤および接
合方法を提供することにある。
ラミックスを接合する際に、その接合強度を高め、且つ
接合部分の耐熱性を高めることのできる接着剤および接
合方法を提供することにある。
本発明の要旨は、重量％でＹｚＯｔ：１３〜５６％。
ｋｌｔＯｓ ： ４〜４２％、 ５ｉ（ｈ ： ０．７
〜２８％からなる粉末と、平均粒径１．０１以下の窒化
ケイ素粉末を２８〜７０％配合してなる窒化ケイ素系セ
ラミックスの焼結接合用接着剤である。
〜２８％からなる粉末と、平均粒径１．０１以下の窒化
ケイ素粉末を２８〜７０％配合してなる窒化ケイ素系セ
ラミックスの焼結接合用接着剤である。
本発明の他の要旨は、前記窒化ケイ素系セラミックスの
焼結接合用接着剤を溶剤と混合してスラリーとし、窒化
ケイ素系セラミックスの被接着表面に１５−以下の厚み
に塗布し、窒素雰囲気中で１５００〜１７００℃に加熱
処理することを特徴とする窒化ケイ素系セラミックスの
焼結接合方法である。
焼結接合用接着剤を溶剤と混合してスラリーとし、窒化
ケイ素系セラミックスの被接着表面に１５−以下の厚み
に塗布し、窒素雰囲気中で１５００〜１７００℃に加熱
処理することを特徴とする窒化ケイ素系セラミックスの
焼結接合方法である。
次に本発明について詳細に説明する。
本発明は基本的には、高温におけるＭ −５ｉ−Ａｊ−
０−Ｎ系の挙動を研究することによって完成されたもの
である。ここで、ＭはＹが最も好ましいが、ＬｉＩ Ｂ
ｅ、 Ｍｇｌ Ｃａ、 Ｓｃ＋ Ｚｒ＋ Ｃｅの一種あ
るいは二種以上の組み合わせでもよい。第１図にＹ −
３ｉＡ７−０−Ｎ系の１７５０℃での挙動図を示す。本
系がＮを含むのは、接合操作を窒素雰囲気中で行うため
である。
０−Ｎ系の挙動を研究することによって完成されたもの
である。ここで、ＭはＹが最も好ましいが、ＬｉＩ Ｂ
ｅ、 Ｍｇｌ Ｃａ、 Ｓｃ＋ Ｚｒ＋ Ｃｅの一種あ
るいは二種以上の組み合わせでもよい。第１図にＹ −
３ｉＡ７−０−Ｎ系の１７５０℃での挙動図を示す。本
系がＮを含むのは、接合操作を窒素雰囲気中で行うため
である。
本発明に係わる接着剤の組成は、第１図に示す挙動図に
おいて多角柱状の立体中に存在する。
おいて多角柱状の立体中に存在する。
ところでこのような挙動図における組成の表示には、通
常の状態図におけるような原子あるいは重量パーセント
を用いることはできない。当量組成あるいは当量パーセ
ント（ｅｌｏ）を用いると、このような挙動図は理解し
やすい。当量組成の値は、化合物中の各々の元素の原子
数（あるいは原子パーセント値）と、それらのそれぞれ
のイオン価を掛は合わせて得られ、当量陽イオンと当量
陰イオンのそれぞれの総和は等しくなければならない。
常の状態図におけるような原子あるいは重量パーセント
を用いることはできない。当量組成あるいは当量パーセ
ント（ｅｌｏ）を用いると、このような挙動図は理解し
やすい。当量組成の値は、化合物中の各々の元素の原子
数（あるいは原子パーセント値）と、それらのそれぞれ
のイオン価を掛は合わせて得られ、当量陽イオンと当量
陰イオンのそれぞれの総和は等しくなければならない。
つまり、第１表に示す当量組成において３ａ ＋４ｂ
＋３ｃ ＝ ２ｄ ＋ ３ｅが成立する。当量パーセン
トによる化合物の組成は、それから陽イオンと陰イオン
当量組成をそれぞれ別々に百分率に変換することによっ
て求まる。第２表に実際の例に即した各々の計算例を示
す。
＋３ｃ ＝ ２ｄ ＋ ３ｅが成立する。当量パーセン
トによる化合物の組成は、それから陽イオンと陰イオン
当量組成をそれぞれ別々に百分率に変換することによっ
て求まる。第２表に実際の例に即した各々の計算例を示
す。
さて、窒素雰囲気中で１５００〜１７００℃で本発明の
接着剤を用いて焼結する場合の酸素と窒素の比は、５０
〜８０ｅ１０Ｎの範囲であるのが好ましい。そしてそれ
ぞれの切断面における接着剤組成範囲は第２図（ａ）お
よび℃）にそれぞれ斜線で示される領域である。それぞ
れの限界点（Ａ−Ｈ）の当量パーセントおよびそれを基
に換算して得られる各化合物の重量パーセントを第３表
に示す。このことから、接着剤組成範囲を重量パーセン
トで示すと、５ｉＪ４： ２７．５〜７０．２％、Ｙ、
０． ： １３．７〜５５．８％、 ＮｔＯｓ ： ４
．２〜４１．４％、 Ｓｔｏｗ ： ０．７〜２７．７
％である。平均粒径１．０μｍ以下の窒化ケイ素粉末を
混合するのは、接合焼結時にガラス相が溶融後の冷却過
程で本接着層におけるガラス相の一部を結晶化する際の
核とするためである。多くの実験結果によれば、窒化ケ
イ素粉末は平均粒径が１．０−以下であることが必要で
あり、添加量は２８〜７０％が適当である。
接着剤を用いて焼結する場合の酸素と窒素の比は、５０
〜８０ｅ１０Ｎの範囲であるのが好ましい。そしてそれ
ぞれの切断面における接着剤組成範囲は第２図（ａ）お
よび℃）にそれぞれ斜線で示される領域である。それぞ
れの限界点（Ａ−Ｈ）の当量パーセントおよびそれを基
に換算して得られる各化合物の重量パーセントを第３表
に示す。このことから、接着剤組成範囲を重量パーセン
トで示すと、５ｉＪ４： ２７．５〜７０．２％、Ｙ、
０． ： １３．７〜５５．８％、 ＮｔＯｓ ： ４
．２〜４１．４％、 Ｓｔｏｗ ： ０．７〜２７．７
％である。平均粒径１．０μｍ以下の窒化ケイ素粉末を
混合するのは、接合焼結時にガラス相が溶融後の冷却過
程で本接着層におけるガラス相の一部を結晶化する際の
核とするためである。多くの実験結果によれば、窒化ケ
イ素粉末は平均粒径が１．０−以下であることが必要で
あり、添加量は２８〜７０％が適当である。
次に本発明の接合方法について詳細に説明する。
まず、前述の接着剤粉末を溶剤に混合してスラリーを調
製する。接着剤粉末混合物は例えばｎ −ヘキサン中で
２４時間ボールミル混練し、乾燥して得たケーキ状のも
のを粉砕することによって得る。溶剤はエタノールを使
用するが、この際のエタノールの使用はバインダーや溶
媒を除去するための特別な乾燥を必要とせず直接被接合
部材表面への適用を可能にするなどの利点を有している
。
製する。接着剤粉末混合物は例えばｎ −ヘキサン中で
２４時間ボールミル混練し、乾燥して得たケーキ状のも
のを粉砕することによって得る。溶剤はエタノールを使
用するが、この際のエタノールの使用はバインダーや溶
媒を除去するための特別な乾燥を必要とせず直接被接合
部材表面への適用を可能にするなどの利点を有している
。
粉末とエタノールのスラリーは塗布が完全にできるよう
に粘度を調整するが４：ｌから５．５：１の重量比が望
ましい。
に粘度を調整するが４：ｌから５．５：１の重量比が望
ましい。
被接合部材表面はＲ０□＜Ｉｎに研磨することが必要で
ある。スラリー状にした接着剤粉末はエアーコンプレッ
サーに連結されたスプレーガンなどによって被接合部材
表面に塗布する。そしてこの際の塗布の厚さは１５ｎ以
下にする。多くの実験結果によれば、塗布の厚さは１５
−以下にすると、接合焼結後の厚みは６−以下となり、
接合強度が高く、耐熱性の高い接合継手が得られた。
ある。スラリー状にした接着剤粉末はエアーコンプレッ
サーに連結されたスプレーガンなどによって被接合部材
表面に塗布する。そしてこの際の塗布の厚さは１５ｎ以
下にする。多くの実験結果によれば、塗布の厚さは１５
−以下にすると、接合焼結後の厚みは６−以下となり、
接合強度が高く、耐熱性の高い接合継手が得られた。
接着剤を塗布した被接合体は、４〜１０ ｋｇｆ／ｃ４
の加圧力下で接合を行う。
の加圧力下で接合を行う。
本発明によって得られる接合体における接合部は、ガラ
ス質マトリックス中に針状のβ−サイアロン結晶（窒化
ケイ素に酸素およびアルミニウムが固溶した結晶）が相
互噛み合い（インターロッキング）状態で混在する組織
が得られる。このような継手構造（含微構造）は従来の
特許文献あるいは技術で示されたようなより厚い接合部
において、組成上の濃度勾配からもたらされる熱膨張係
数ミスマツチを避けるために好適である。
ス質マトリックス中に針状のβ−サイアロン結晶（窒化
ケイ素に酸素およびアルミニウムが固溶した結晶）が相
互噛み合い（インターロッキング）状態で混在する組織
が得られる。このような継手構造（含微構造）は従来の
特許文献あるいは技術で示されたようなより厚い接合部
において、組成上の濃度勾配からもたらされる熱膨張係
数ミスマツチを避けるために好適である。
〔実施例〕
第４表は、種々の窒化ケイ素系セラミックスを接合する
ために用いた接着剤組成のいくつかの例を示している。
ために用いた接着剤組成のいくつかの例を示している。
第５表は、接着剤組成、被接合物の種類、そして接合温
度および時間などの種々のプロセス因子を変えた場合に
接合強度に及ぼすそれらの影響を示している。
度および時間などの種々のプロセス因子を変えた場合に
接合強度に及ぼすそれらの影響を示している。
本発明の接着剤および接着方法によって、極めて薄い接
合部が形成され、その組成は母材と類似しているので、
接合強度が高く、耐熱度の高い接合体が得られる。
合部が形成され、その組成は母材と類似しているので、
接合強度が高く、耐熱度の高い接合体が得られる。
第１図は１７５０℃でのＹ −５ｔ−Ａｊ−ｏ−Ｎ系挙
動図で、多角柱状の立体としての接着剤の組成範囲を示
す。 第２図（ａ）、 （ｂ）はＹ −５ｔ−Ａｊ−０−Ｎ系
挙動図の５０ｅ１０Ｎ及び８０ｅ１０Ｎ切断面図で、そ
れぞれの接着剤組成範囲をＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−ＥおよびＦ
−Ｇ−Ｈで囲まれた斜線を引いた領域として示す（１７
５０℃）。 ＩＩＩ図 橿瑞ＩＩａ人範囲
動図で、多角柱状の立体としての接着剤の組成範囲を示
す。 第２図（ａ）、 （ｂ）はＹ −５ｔ−Ａｊ−０−Ｎ系
挙動図の５０ｅ１０Ｎ及び８０ｅ１０Ｎ切断面図で、そ
れぞれの接着剤組成範囲をＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−ＥおよびＦ
−Ｇ−Ｈで囲まれた斜線を引いた領域として示す（１７
５０℃）。 ＩＩＩ図 橿瑞ＩＩａ人範囲
Claims (2)
- （１）重量％で、Ｙ＿２Ｏ＿３：１３〜５６％、Ａｌ＿
２Ｏ＿３：４〜４２％、ＳｉＯ＿２：０．７〜２８％か
らなる粉末と、平均粒径１．０μｍ以下の窒化ケイ素粉
末を２８〜７０％配合してなる窒化ケイ素系セラミック
スの焼結接合用接着剤。 - （２）請求項１記載の窒化ケイ素系セラミックスの焼結
接合用接着剤を溶剤と混合してスラリーとし、窒化ケイ
素系セラミックスの被接着表面に１５μｍ以下の厚みに
塗布し、窒素雰囲気中で１５００〜１７００℃に加熱処
理することを特徴とする窒化ケイ素系セラミックスの焼
結接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1011363A JP2673717B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 窒化ケイ素系セラミックスの焼結方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1011363A JP2673717B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 窒化ケイ素系セラミックスの焼結方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192471A true JPH02192471A (ja) | 1990-07-30 |
| JP2673717B2 JP2673717B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=11775944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1011363A Expired - Lifetime JP2673717B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 窒化ケイ素系セラミックスの焼結方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2673717B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054876A (ja) * | 1991-03-26 | 1993-01-14 | Ngk Insulators Ltd | 窒化珪素セラミツクス接合用ガラス |
| JPH05270933A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-19 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス接合体及びその製造方法 |
| JPH05270932A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-19 | Ngk Insulators Ltd | 無機接合材 |
| US6159553A (en) * | 1998-11-27 | 2000-12-12 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Thermal barrier coating for silicon nitride |
| WO2013035613A1 (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-14 | 三井金属鉱業株式会社 | セラミックス接合体及びその製造方法 |
| WO2018016420A1 (ja) * | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用部品、および、半導体製造装置用部品の製造方法 |
| GB2613022A (en) * | 2021-11-22 | 2023-05-24 | Morgan Advanced Ceramics Inc | Aluminum nitride assemblage |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5891086A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-05-30 | 旭硝子株式会社 | セラミツクス接着体およびその製法 |
| JPS5895666A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-07 | トヨタ自動車株式会社 | 非酸化物系セラミツクスの接合材およびその製造方法と接合方法 |
| JPS62148380A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-02 | 株式会社クボタ | 窒化けい素系セラミツク焼結体接合用接着剤および接着方法 |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1011363A patent/JP2673717B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5891086A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-05-30 | 旭硝子株式会社 | セラミツクス接着体およびその製法 |
| JPS5895666A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-07 | トヨタ自動車株式会社 | 非酸化物系セラミツクスの接合材およびその製造方法と接合方法 |
| JPS62148380A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-02 | 株式会社クボタ | 窒化けい素系セラミツク焼結体接合用接着剤および接着方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054876A (ja) * | 1991-03-26 | 1993-01-14 | Ngk Insulators Ltd | 窒化珪素セラミツクス接合用ガラス |
| JPH05270933A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-19 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス接合体及びその製造方法 |
| JPH05270932A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-19 | Ngk Insulators Ltd | 無機接合材 |
| US6159553A (en) * | 1998-11-27 | 2000-12-12 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Thermal barrier coating for silicon nitride |
| WO2013035613A1 (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-14 | 三井金属鉱業株式会社 | セラミックス接合体及びその製造方法 |
| JP2013053047A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セラミックス接合体及びその製造方法 |
| WO2018016420A1 (ja) * | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用部品、および、半導体製造装置用部品の製造方法 |
| JPWO2018016420A1 (ja) * | 2016-07-20 | 2018-07-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用部品、および、半導体製造装置用部品の製造方法 |
| GB2613022A (en) * | 2021-11-22 | 2023-05-24 | Morgan Advanced Ceramics Inc | Aluminum nitride assemblage |
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| Publication number | Publication date |
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