JPH04224178A - シーリングガラス組成物 - Google Patents
シーリングガラス組成物Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シーリングガラス組成
物、具体的にはセラミックを接合するためのシーリング
ガラス組成物に係わり、さらに具体的には４００ ℃以
下の温度で焼成しても充分な接着力を発揮するセラミッ
ク接合に有用な組成物に係わる。 【０００２】 【発明の背景】“ダイ”の別名で知られる半導体デバイ
スまたはチップは破損や破壊を防止するため完全密閉さ
れたセラミック容器でパッケージされる。この種のセラ
ミックパッケージはアルミナ，シリコンカーバイド，シ
リコンニトリドなどのようなセラミックで形成すること
ができる。広く採用されているパッケージ材料はアルミ
ナ（Ａｌ２ Ｏ３ ）である。 【０００３】上記のようなセラミックパッケージはパッ
ケージを構成している各セラミック部分の表にシーリン
グガラス組成物を塗布してから高温に加熱して接合する
ことにより密閉するのが一般的である。 【０００４】セラミックパッケージとの関連で起こる問
題の１つとして、公知のシーリングガラス組成物の場合
、充分な接着力でセラミック各部を接合するには多くの
場合４００ ℃以上の温度で焼成する必要があった。例
えば、広く使用されているホウ酸鉛系のシーリングガラ
スは所要の接着力を発生させるのに４３０ ℃での焼成
を必要とした。 【０００５】ところが、最近の半導体ダイの多くは焼成
温度に対して極めて敏感であり、４００ ℃以上の温度
を加えるとその有用性が悪影響を受ける。焼成温度に敏
感なダイとしては大規模ダイや微細な線形状を採用する
ダイが含まれる。後者の場合、間隔が１−２ミクロンの
Ｓｉ−ＳｉＯ２ −Ｓｉの線がダイ表面に設けられる。 接合のために高温で焼成すると線の組成物に初期融解が
起こり、その結果、線間に望ましくない接触が起こるた
めダイの有用性を破壊する結果を招き易い。 【０００６】従って、このような高温で焼成しなくても
充分な接着力を得られるセラミックパッケージを提供で
きることが望まれる。 【０００７】 【発明の概要】本発明はセラミックを接合するための新
規のシーリングガラス組成物を提供する。本発明のシー
リングガラス組成物は４００ ℃以下の温度で焼成して
も充分な接着力を発生させてセラミックを接合すること
ができる。この組成物は重量％で１８−７０％の酸化鉛
，１８−６０％の酸化バナジウム，１−１０％の酸化リ
ン，０．５ −５％の酸化ニオブ，０−３０％の酸化ビ
スマス，及び１−１５％の、酸化テルル及び酸化セレン
から成るグループのうちの少なくとも一方の酸化物を含
む。好ましい組成物は１８−５５％のＰｂＯ，１８−５
５％のＶ２ Ｏ５ ，１−１５％のＴｅＯ２ 及び／ま
たはＳｅＯ２ ，０．７ −３０％のＢｉ２ Ｏ３ ，
１−５％のＮｂ２ Ｏ５ 及び３−５％のＰ２ Ｏ５
を含む。 【０００８】シーリングガラス組成物はシーリングガラ
スペーストとして使用されるのが普通であるから、この
ようなペーストの製法も本発明の対象である。この製法
は上記シーリングガラス組成の混合物を調製し、このガ
ラス混合物をこれを融解するのに充分な温度に、かつ融
解に必要な時間にわたって加熱し、この融解したガラス
を急冷して固化させ、固化ガラスを粉砕してガラス粉末
にし、ガラス粉末を有機溶剤と充分に混合してガラスペ
ーストにするというものである。 【０００９】本発明のもう１つの対象であるセラミック
面接合法は上記のようなガラス組成物から上記のように
調製されたシーリングガラスペーストを互いに接合すべ
きセラミック面の少なくとも一方に塗布してから、シー
リングガラスペースト及び接合すべきセラミック面を４
００ ℃以下の高温に加熱することによって接合を達成
し、次いで、接合されたセラミック面を冷却するという
ものである。 【００１０】 【詳細な説明】 既に述べたように、本発明のシーリングガラス組成物は
重量％で１８−７０％の酸化鉛，１８−６０％の酸化バ
ナジウム，１−１０％の酸化リン，０．５ −５％の酸
化ニオブ，０−３０％の酸化ビスマス，及び１−１５％
の酸化テルル及び／または酸化セレンを含む。好ましい
組成物は主として約１８−５５％のＰｂＯ，約３−５％
のＰ２ Ｏ５ ，約１−５％のＮｂ２ Ｏ５ 及び約１
−１５％のＴｅＯ２ 及び／またはＳｅＯ２ を含む。 Ｂｉ２ Ｏ３ を含める場合、その好ましい量は約０．
７−３０％である。 【００１１】基本的なガラス組成は酸化バナジウム（Ｖ
２ Ｏ５ ）及び酸化鉛（ＰｂＯ）である。組成物の望
ましい特性は他の成分を添加することに得られるが、添
加によって望ましい特性が確実に現れるためにはＶ２
Ｏ５ 及びＰｂＯを上記割合で含有させねばならない。 組成物の調合に際しては、ＰｂＯ及びＶ２ Ｏ５ が他
の成分と相互作用することにより低い温度で有効に焼成
できる混合物を生成するようにＰｂＯ，Ｖ２ Ｏ５ 及
びその他の添加成分の量を選択する。 【００１２】ガラス組成物及び互いに接合すべきセラミ
ック各部の熱膨脹に著しいミスマッチが起こるのを回避
するようにガラスの熱膨脹を制御するため、ガラス混合
物に酸化ニオブ（Ｎｂ２ Ｏ５ ）を含める。ただし、
酸化ニオブの量はガラス組成物の所要の低い焼成温度に
悪影響が及ばないように制御しなければならない。その
ためには酸化ニオブ量を０．５ −５重量％とするのが
極めて有効であると考えられる。 【００１３】酸化リン（Ｐ２ Ｏ５ ）はこれを含有す
るガラス組成物の融点を低下させるのに有用である。例
えば１−１０％の酸化リンＰ２ Ｏ５ を添加すれば、
ガラスの焼成温度に悪影響を及ぼすことなく前記機能を
果す。 【００１４】酸化テルル（ＴｅＯ２ ）及び酸化セレン
（ＳｅＯ２）はいずれもガラス組成物の流動性を高めて
ガラスとセラミックとの反応を促進することにより有効
な接合を達成するように作用する。酸化テルル及び酸化
セレンは単独または組合わせて１−１５％の含有量とな
るように使用すればよい。 【００１５】酸化ビスマス（Ｂｉ２ Ｏ３ ）はセラミ
ック基材に対する付着性を高める。酸化ビスマスは例え
ば金のような金属コーティングを施されているセラミッ
ク基材を接合する際の添加物として特に有用であり、そ
の理由は酸化ビスマスが金属コーティングの付着性を高
めるからである。金属コーティングのない基材について
は酸化ビスマス抜きでガラス組成物を調合してもよいが
、酸化ビスマスが含有されておればガラス組成物に汎用
性が与えられる。Ｂｉ２ Ｏ３ の好ましい量は０．７
−３０％である。 【００１６】 【実施例】下記の例は本発明の最も好ましい実施態様で
ある。 【００１７】表１に重量％で示す下記の成分を混合物を
調製した。これらの酸化物を混合してからるつぼで９０
０ ℃の温度に加熱した。１．５ 時間加熱したのち、
この融解混合物を水中で急冷し、フリットガラスを得た
。このフリットガラスを６時間にわたって１５０ ℃で
固化させたのち、機械的な手段で３２５ メッシュ以下
に粉砕した。得られたガラス粉末を有機溶剤“ＴＥＸＡ
ＮＯＬ”（商品名）と充分混合して粒子をコーティング
し、ガラスペーストを得た。 【００１８】
表 １
成 分
重 量 ％ 酸化鉛
５０．７４ 酸化バナ
ジウム ４１
．３４ 酸化テルル
１．３８
酸化ニオブ
１．８４
五酸化リン
３．５５
酸化ビスマス
１．１５ 【００１９】比較的低い温度での焼成後、所期のセラミ
ック接合を達成するペーストの効果を評価するため、ペ
ーストを５部分に分けてアルミナ面に塗布し、各サンプ
ルを炉で毎分１０℃の割合で３５０ ℃まで加熱し、１
０分間この温度に維持した。加熱の過程で有機溶剤を揮
発させた。上記の加熱ステップに続いてサンプルを室温
まで放冷した。０．４ 平方インチ（２．６平方センチ
メートル）のサンプルの接着強度をテストし、接合セラ
ミック面の分離に要した引張力を表２に示す。 【００２０】
表 ２
サンプル 引
張力 ｐｓｉ（ｋｇ／ｃｍ２ ）
１
３３．０（２．３１）
２
２９．０（２．０３）
３
３１．０（
２．１７） ４
３７．４（２．６２）
５
２２．０（１．５４）【００２１】下記表３
に示すような別の組成物サンプルを調製した。ペースト
及びサンプルの調製は上記と同じであり、分離テストも
上記と同様に行われた。分離テストの結果は表４に示す
通りである。 【００２２】
表 ３
成 分
重 量 ％ 酸化鉛
５
０．３７ 酸化バナジウム
４１．０４
酸化セレン
１．２８
五酸化リン
４．５７
酸化ニオブ
１．６５ 酸化ビスマ
ス １．１
０ 【００２３】
表 ４
サンプル 引
張力 ｐｓｉ（ｋｇ／ｃｍ２ ）
１
３０．０（２．１０）
２
１５．５（１．０９）
３
１５．０（
１．０５） ４
２２．０（１．５４）
５
２４．０（１．６８）【００２４】上記の表
から明らかなように、本発明のシーリングガラス組成物
はセラミック面の、かつセラミック面に対する充分な接
合を可能にする。また、本発明では発明の範囲内で種々
の変更を加えることができる。例えば、ガラス組成物の
ペーストを形成する際には、種々の溶剤を使用できる。 商標ＴＥＸＡＮＯＬの下で市販されいる２，２，４‐ト
リメトール‐１，３‐ペンタンジオール‐モノイソブチ
レートのようなエステルアルコールが好ましいが、他の
グリコールエステルまたはグリコールエーテルエステル
も使用できる。また、Ｎ‐ブタノールやテルピネオール
のようなアルコールも使用できる。さらにまた、当業者
には公知の樹脂、トリキソトロープ及び溶剤の既成混合
物も使用できる。また、本発明のシーリングガラス組成
物は多様なセラミック基材と併用できる。従って、本発
明の範囲は特許請求の範囲によってのみ制限される。
物、具体的にはセラミックを接合するためのシーリング
ガラス組成物に係わり、さらに具体的には４００ ℃以
下の温度で焼成しても充分な接着力を発揮するセラミッ
ク接合に有用な組成物に係わる。 【０００２】 【発明の背景】“ダイ”の別名で知られる半導体デバイ
スまたはチップは破損や破壊を防止するため完全密閉さ
れたセラミック容器でパッケージされる。この種のセラ
ミックパッケージはアルミナ，シリコンカーバイド，シ
リコンニトリドなどのようなセラミックで形成すること
ができる。広く採用されているパッケージ材料はアルミ
ナ（Ａｌ２ Ｏ３ ）である。 【０００３】上記のようなセラミックパッケージはパッ
ケージを構成している各セラミック部分の表にシーリン
グガラス組成物を塗布してから高温に加熱して接合する
ことにより密閉するのが一般的である。 【０００４】セラミックパッケージとの関連で起こる問
題の１つとして、公知のシーリングガラス組成物の場合
、充分な接着力でセラミック各部を接合するには多くの
場合４００ ℃以上の温度で焼成する必要があった。例
えば、広く使用されているホウ酸鉛系のシーリングガラ
スは所要の接着力を発生させるのに４３０ ℃での焼成
を必要とした。 【０００５】ところが、最近の半導体ダイの多くは焼成
温度に対して極めて敏感であり、４００ ℃以上の温度
を加えるとその有用性が悪影響を受ける。焼成温度に敏
感なダイとしては大規模ダイや微細な線形状を採用する
ダイが含まれる。後者の場合、間隔が１−２ミクロンの
Ｓｉ−ＳｉＯ２ −Ｓｉの線がダイ表面に設けられる。 接合のために高温で焼成すると線の組成物に初期融解が
起こり、その結果、線間に望ましくない接触が起こるた
めダイの有用性を破壊する結果を招き易い。 【０００６】従って、このような高温で焼成しなくても
充分な接着力を得られるセラミックパッケージを提供で
きることが望まれる。 【０００７】 【発明の概要】本発明はセラミックを接合するための新
規のシーリングガラス組成物を提供する。本発明のシー
リングガラス組成物は４００ ℃以下の温度で焼成して
も充分な接着力を発生させてセラミックを接合すること
ができる。この組成物は重量％で１８−７０％の酸化鉛
，１８−６０％の酸化バナジウム，１−１０％の酸化リ
ン，０．５ −５％の酸化ニオブ，０−３０％の酸化ビ
スマス，及び１−１５％の、酸化テルル及び酸化セレン
から成るグループのうちの少なくとも一方の酸化物を含
む。好ましい組成物は１８−５５％のＰｂＯ，１８−５
５％のＶ２ Ｏ５ ，１−１５％のＴｅＯ２ 及び／ま
たはＳｅＯ２ ，０．７ −３０％のＢｉ２ Ｏ３ ，
１−５％のＮｂ２ Ｏ５ 及び３−５％のＰ２ Ｏ５
を含む。 【０００８】シーリングガラス組成物はシーリングガラ
スペーストとして使用されるのが普通であるから、この
ようなペーストの製法も本発明の対象である。この製法
は上記シーリングガラス組成の混合物を調製し、このガ
ラス混合物をこれを融解するのに充分な温度に、かつ融
解に必要な時間にわたって加熱し、この融解したガラス
を急冷して固化させ、固化ガラスを粉砕してガラス粉末
にし、ガラス粉末を有機溶剤と充分に混合してガラスペ
ーストにするというものである。 【０００９】本発明のもう１つの対象であるセラミック
面接合法は上記のようなガラス組成物から上記のように
調製されたシーリングガラスペーストを互いに接合すべ
きセラミック面の少なくとも一方に塗布してから、シー
リングガラスペースト及び接合すべきセラミック面を４
００ ℃以下の高温に加熱することによって接合を達成
し、次いで、接合されたセラミック面を冷却するという
ものである。 【００１０】 【詳細な説明】 既に述べたように、本発明のシーリングガラス組成物は
重量％で１８−７０％の酸化鉛，１８−６０％の酸化バ
ナジウム，１−１０％の酸化リン，０．５ −５％の酸
化ニオブ，０−３０％の酸化ビスマス，及び１−１５％
の酸化テルル及び／または酸化セレンを含む。好ましい
組成物は主として約１８−５５％のＰｂＯ，約３−５％
のＰ２ Ｏ５ ，約１−５％のＮｂ２ Ｏ５ 及び約１
−１５％のＴｅＯ２ 及び／またはＳｅＯ２ を含む。 Ｂｉ２ Ｏ３ を含める場合、その好ましい量は約０．
７−３０％である。 【００１１】基本的なガラス組成は酸化バナジウム（Ｖ
２ Ｏ５ ）及び酸化鉛（ＰｂＯ）である。組成物の望
ましい特性は他の成分を添加することに得られるが、添
加によって望ましい特性が確実に現れるためにはＶ２
Ｏ５ 及びＰｂＯを上記割合で含有させねばならない。 組成物の調合に際しては、ＰｂＯ及びＶ２ Ｏ５ が他
の成分と相互作用することにより低い温度で有効に焼成
できる混合物を生成するようにＰｂＯ，Ｖ２ Ｏ５ 及
びその他の添加成分の量を選択する。 【００１２】ガラス組成物及び互いに接合すべきセラミ
ック各部の熱膨脹に著しいミスマッチが起こるのを回避
するようにガラスの熱膨脹を制御するため、ガラス混合
物に酸化ニオブ（Ｎｂ２ Ｏ５ ）を含める。ただし、
酸化ニオブの量はガラス組成物の所要の低い焼成温度に
悪影響が及ばないように制御しなければならない。その
ためには酸化ニオブ量を０．５ −５重量％とするのが
極めて有効であると考えられる。 【００１３】酸化リン（Ｐ２ Ｏ５ ）はこれを含有す
るガラス組成物の融点を低下させるのに有用である。例
えば１−１０％の酸化リンＰ２ Ｏ５ を添加すれば、
ガラスの焼成温度に悪影響を及ぼすことなく前記機能を
果す。 【００１４】酸化テルル（ＴｅＯ２ ）及び酸化セレン
（ＳｅＯ２）はいずれもガラス組成物の流動性を高めて
ガラスとセラミックとの反応を促進することにより有効
な接合を達成するように作用する。酸化テルル及び酸化
セレンは単独または組合わせて１−１５％の含有量とな
るように使用すればよい。 【００１５】酸化ビスマス（Ｂｉ２ Ｏ３ ）はセラミ
ック基材に対する付着性を高める。酸化ビスマスは例え
ば金のような金属コーティングを施されているセラミッ
ク基材を接合する際の添加物として特に有用であり、そ
の理由は酸化ビスマスが金属コーティングの付着性を高
めるからである。金属コーティングのない基材について
は酸化ビスマス抜きでガラス組成物を調合してもよいが
、酸化ビスマスが含有されておればガラス組成物に汎用
性が与えられる。Ｂｉ２ Ｏ３ の好ましい量は０．７
−３０％である。 【００１６】 【実施例】下記の例は本発明の最も好ましい実施態様で
ある。 【００１７】表１に重量％で示す下記の成分を混合物を
調製した。これらの酸化物を混合してからるつぼで９０
０ ℃の温度に加熱した。１．５ 時間加熱したのち、
この融解混合物を水中で急冷し、フリットガラスを得た
。このフリットガラスを６時間にわたって１５０ ℃で
固化させたのち、機械的な手段で３２５ メッシュ以下
に粉砕した。得られたガラス粉末を有機溶剤“ＴＥＸＡ
ＮＯＬ”（商品名）と充分混合して粒子をコーティング
し、ガラスペーストを得た。 【００１８】
表 １
成 分
重 量 ％ 酸化鉛
５０．７４ 酸化バナ
ジウム ４１
．３４ 酸化テルル
１．３８
酸化ニオブ
１．８４
五酸化リン
３．５５
酸化ビスマス
１．１５ 【００１９】比較的低い温度での焼成後、所期のセラミ
ック接合を達成するペーストの効果を評価するため、ペ
ーストを５部分に分けてアルミナ面に塗布し、各サンプ
ルを炉で毎分１０℃の割合で３５０ ℃まで加熱し、１
０分間この温度に維持した。加熱の過程で有機溶剤を揮
発させた。上記の加熱ステップに続いてサンプルを室温
まで放冷した。０．４ 平方インチ（２．６平方センチ
メートル）のサンプルの接着強度をテストし、接合セラ
ミック面の分離に要した引張力を表２に示す。 【００２０】
表 ２
サンプル 引
張力 ｐｓｉ（ｋｇ／ｃｍ２ ）
１
３３．０（２．３１）
２
２９．０（２．０３）
３
３１．０（
２．１７） ４
３７．４（２．６２）
５
２２．０（１．５４）【００２１】下記表３
に示すような別の組成物サンプルを調製した。ペースト
及びサンプルの調製は上記と同じであり、分離テストも
上記と同様に行われた。分離テストの結果は表４に示す
通りである。 【００２２】
表 ３
成 分
重 量 ％ 酸化鉛
５
０．３７ 酸化バナジウム
４１．０４
酸化セレン
１．２８
五酸化リン
４．５７
酸化ニオブ
１．６５ 酸化ビスマ
ス １．１
０ 【００２３】
表 ４
サンプル 引
張力 ｐｓｉ（ｋｇ／ｃｍ２ ）
１
３０．０（２．１０）
２
１５．５（１．０９）
３
１５．０（
１．０５） ４
２２．０（１．５４）
５
２４．０（１．６８）【００２４】上記の表
から明らかなように、本発明のシーリングガラス組成物
はセラミック面の、かつセラミック面に対する充分な接
合を可能にする。また、本発明では発明の範囲内で種々
の変更を加えることができる。例えば、ガラス組成物の
ペーストを形成する際には、種々の溶剤を使用できる。 商標ＴＥＸＡＮＯＬの下で市販されいる２，２，４‐ト
リメトール‐１，３‐ペンタンジオール‐モノイソブチ
レートのようなエステルアルコールが好ましいが、他の
グリコールエステルまたはグリコールエーテルエステル
も使用できる。また、Ｎ‐ブタノールやテルピネオール
のようなアルコールも使用できる。さらにまた、当業者
には公知の樹脂、トリキソトロープ及び溶剤の既成混合
物も使用できる。また、本発明のシーリングガラス組成
物は多様なセラミック基材と併用できる。従って、本発
明の範囲は特許請求の範囲によってのみ制限される。
Claims (12)
- 【請求項１】 ４００ ℃以下の焼成温度で充分な接
着力を発揮できるセラミック面を接合するためのシーリ
ングガラス組成物であって、重量％で１８−７０％の酸
化鉛，１８−６０％の酸化バナジウム，１−１０％の酸
化リン，０−３０％の酸化ビスマス，１−１５％の、酸
化テルル及び酸化セレンから成るグループのうちの少な
くとも一方の酸化物，及び０．５ −５％の酸化ニオブ
を含むことを特徴とするシーリングガラス組成物。 - 【請求項２】 酸化ビスマスが重量％で０．７ −３
０％であることを特徴とする請求項１記載のシーリング
ガラス組成物。 - 【請求項３】 酸化リンが５％またはそれ以下である
ことを特徴とする請求項１記載のシーリングガラス組成
物。 - 【請求項４】 約１８−５５％のＰｂＯ，約１８−５
５％のＶ２ Ｏ５ ，約１−５％のＮｂ２ Ｏ５ ，約
３−５％のＰ２ Ｏ５ ，約０．７ −３０％のＢｉ２
Ｏ３ ，及び約１−１５％の、ＴｅＯ２ 及びＳｅＯ
２ から成るグループのうちの少なくとも一方の酸化物
を含むことを特徴とする請求項１記載のシーリングガラ
ス組成物。 - 【請求項５】 シーリングガラスペーストの製法であ
って、重量％で３０−７０％の酸化鉛，３０−６０％の
酸化バナジウム，１−１０％の酸化リン，０−３０％の
酸化ビスマス，０．５ −５％の酸化ニオブ，及び１−
１５％の、酸化テルル及び酸化セレンから成るグループ
のうちの少なくとも一方の酸化物を含むガラス組成混合
物を調製し、前記ガラス混合物をその融解に充分な温度
に、かつ融解に充分な時間にわたって加熱し、このガラ
スを急冷して固化させ、前記固化したガラスを粉砕して
ガラス粉末にし、前記ガラス粉末を有機溶剤と充分に混
合してペーストにするステップから成ることを特徴とす
るシーリングガラスペーストの製法。 - 【請求項６】 前記シーリングガラス組成混合物が０
．７ −３０％の酸化ビスマスを含むことを特徴とする
請求項５記載の方法。 - 【請求項７】 前記シーリングガラス組成混合物が５
％またはそれ以下の酸化リンを含むことを特徴とする請
求項５記載の方法。 - 【請求項８】 前記シーリングガラス組成混合物が約
１８−５５％のＰｂＯ，約１８−５５％のＶ２ Ｏ５
，約１−５％のＮｂ２ Ｏ５ ，約３−５％のＰ２ Ｏ
５ ，約０．７−３０％のＢｉ２ Ｏ３ ，及び約１−
１５％の、ＴｅＯ２ 及びＳｅＯ２ から成るグループ
のうちの少なくとも一方の酸化物を含むことを特徴とす
る請求項５記載の方法。 - 【請求項９】 セラミック面を互いに接合する方法で
あって、重量％で３０−７０％の酸化鉛，３０−６０％
の酸化バナジウム，１−１０％の酸化リン，０−３０％
の酸化ビスマス，０．５ −５％の酸化ニオブ，及び１
−１５％の、酸化テルル及び酸セレンから成るグループ
のうちの少なくとも一方の酸化物を含むシーリングガラ
ス組成物のペーストを形成し、前記ペーストを接合すべ
きセラミック面間に介在させ、前記セラミック面を４０
０ ℃以下の高温に加熱することにより、充分な接着力
を発揮させながら接合し、前記接合面を冷却するステッ
プから成ることを特徴とする方法。 - 【請求項１０】 前記シーリングガラス組成物が０．
７ −３０％の酸化ビスマスを含むことを特徴とする請
求項９記載の方法。 - 【請求項１１】 前記シーリングガラス組成物が５％
またはそれ以下の酸化リンを含むことを特徴とする請求
項９記載の方法。 - 【請求項１２】 前記シーリングガラス組成物が
約１８−５５％のＰｂＯ，約１８−５５％のＶ２ Ｏ５
，約１−５％のＮｂ２ Ｏ５ ，約３−５％のＰ２
Ｏ５ ，約０．７−３０％のＢｉ２ Ｏ３ ，及び約１
−１５％の、ＴｅＯ２ 及びＳｅＯ２ から成るグルー
プのうちの少なくとも一方の酸化物を含むことを特徴と
する請求項９記載の方法。
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