JPH0216734A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPH0216734A
JPH0216734A JP16740188A JP16740188A JPH0216734A JP H0216734 A JPH0216734 A JP H0216734A JP 16740188 A JP16740188 A JP 16740188A JP 16740188 A JP16740188 A JP 16740188A JP H0216734 A JPH0216734 A JP H0216734A
Authority
JP
Japan
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photoresist
opening
layer
etching
width
Prior art date
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Pending
Application number
JP16740188A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Baba
馬場 清一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 げ) 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に微細な線
幅の電極や配線を形成する方法に関する。
(ロ)従来の技術 半導体装置の電極や配線を選択的に形成する方法として
、リフトオフがある。これは基板上にフォトレジストを
塗布し、該フォトレジストを選択的に露光し、現像して
フォトレジストを開孔し、その上から電極材料を蒸着さ
せ、フォトレジストとフォトレジスト上の電極材料を除
去することで、フォトレジストの開孔部分のみで基板上
に電極を形成するものであるう 一般にフォトレジストの選択的な露光はマスクを用いて
行われるっ紫外線あるいは、遠紫外線による露光で開孔
されたフォトレジストをマスクとして用いて形成した電
極の実現可能な最小線幅はα5μm程度である。これ以
下の線幅を得る手段としては、X線による露光、エキシ
マレーザによる露光、あるいはマスクを用いずζこフォ
トレジストを電子ビームで直接描画するものがある。し
かし、x!l!!!光の場合、X線露光用マスクの製作
が難しく、多くの工程を必要とし製作コストが高く、エ
キシマレーザ露光の場合、露光源が短寿命である等、露
光装置が確立していない。また、電子ビームで直接描画
する場合は、描画時間が非常に長くなるので、製造能率
が楢端に悪く量産には不向きであるといった欠点を有し
ている。これらの技術は5olid 5tate te
chnology/日本版/August 19B6 
p52〜59 r高速GaAs FETのためのマイク
ロリングラフィ技術」に詳しい。
電界効果型トランジスタ(FET)、特にGaAsを用
いたショットキ障害によるFETや、ヘテロ接合界面に
蓄積する高移動電子を利用したHEMT、特にGaAs
/AeGaAsヘテロ接合を有するHEMTは高電子移
動度を有するので超高周波数素子として使用される F
ETやHEMTのマイクロ波特性を向上させる(特に雑
音指数の低下)には、ゲート長の短縮が必要である。
e→ 発明が解決しようとする課題 上述の如く、FET%HEMTのマイクロ波特性を向上
させる為にはゲート長を短くする必要があと塔にもかか
わらず、その線幅はマスクパターンの転写で得られるフ
ォトレジストの開孔幅で制されてなかったり、生産性が
悪く量産には不向きであった。
本発明は従来の紫外線あるいは遠紫外線等を用いた露光
によるマスクパターンのフォトレジストへの転写によっ
て得られる線幅に制限される事なく、より狭い幅の電極
を形成することを目的とするものである。
に)課題を解決するための手段 本発明は、基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁
股上にフォトレジストを形成する工程と、前記フォトレ
ジストにMlの開孔を形成する工程と、前記第1の開孔
からイオン衝撃を有するドライエツチングにより前記第
1の開孔により露出された前記絶縁膜の中央部分をエツ
チングし第2の開孔を形成する工程と、前記第2の開孔
から前記基板上に金属膜を形成する工程と、を含むこと
を特徴とする半導体装置の製造方法である。
(ホ)作用 イオン衝撃を有するドライエツチングを用いて第1の開
孔により露出された絶縁膜をエツチングすると、保護膜
効果(マスク材料効果)により、前記露出された絶縁膜
の中央部分のみが開孔されるっこれは、例えば、第1の
開孔により露出されたSi3N4膜をCF4+02ガス
で反応性イオンエツチング(イオン衝撃によるドライエ
ツチング)すると、露出されたSi3N4膜のフォトレ
ジストに近接する部分のエツチング速度が低下するとい
う現象である。この原理は、イオン衝撃によりフォトレ
ジスト材料がわずかにスパッタ除去され、この除去され
た材料が前記近接する部分に付着し、保護膜となるから
であり、また、この保護作用はフォトレジストから離間
する番ζ従い低くなる(最も低い位置は露出されたSi
3N4膜の中央)。
(へ)実施例 本発明方法をMESFETの作製に適用した第1の実施
例について第1図[al乃至telを参照しつつ説明す
る。
半絶縁性GaAs基板(1)上にn 型バッファ層(2
)、n型動作層(3)及びn 型高導電層(4)を気相
成長法により連続してエピタキシャル成長する(第1図
(a))っ 高導電層(4)上に電子サイクロトロン共鳴プラズマC
VD法により、絶縁膜(Si3N4膜)(5)を50O
A成長する。このときの成長温度は200℃であり、成
長されたSi3N4膜(5)は応力のない膜である。尚
、Si3N4膜に代えて、Sio2膜を用いることもで
きる。続いて、オーミック電極が形成される予定の場所
に開孔を有するフォトレジストを形成し、該フォトレジ
ストをマスクとして5i5N4膜(5)をエツチングし
た後、Au−Ge/Ni/Au等のオーミック電極金属
を蒸着し、リフトオフ法によりオーミックti(61(
7)を形成する(第1図(b])。
次に、115μm幅の第1の開孔(8)を有する膜厚1
μmのポジ型DeepUVフォトレジスト(9)を形成
する(第1図(C))。ここでは、電子線レジスト化増
感剤を入れた0EBR−1000M(東京応化工業■社
製)を使用し、露光光源としてDeepUV光源(25
0nm)を用いた。また、ゴム系フォトレジスト、ノボ
ラック系フォトレジストを使用することもできる。
次に、反応性イオンビームエツチング(RIE)により
フォトレジスト(9)をマスクとしてSi3N4膜(5
)をエツチングし、cL15μm幅の第2の開孔α■を
形成する(第1図1山)。このエツチングでは保護膜効
果により、マスクパターンが15μmであってもα15
μm幅の第2の開孔α■を得ることもできる。RIE条
件は、CF4+02(15%)1.//ス流fit 1
0 sccm、ガス圧力α3Torr、RF電力200
W(密度0.28W/d)、*/L/7/(イアXVD
C−150Vとし、また、エツチング時間はt+I13
を秒(ただし、tは〕オドレジストが全く無い状態で前
記Si3N4膜(5)と同一のSi3N4膜をエツチン
グする場合のジャストエツチング時間である。)とした
1本実施例ではt+α3を秒は℃ 約40秒であるっこの0.3A8+のオーバエツチング
は、第2の開孔ααが形成される部分も保護膜効果によ
り保護されエツチング速度が遅くなるために必要となる
ものである。また、第2の開孔0■の幅はRIE条件、
エツチング時間により制御できるう次に、第2の開孔α
Oから基板を動作層(3)に達するまで、リン酸:過酸
化水素水:水のエツチング液でエツチングして、リセス
部αυを形成する。続いて、フォトレジスト(9)をマ
スクとして、AI!等のゲート金属を蒸着し、リフトオ
フ法によりゲート電極02)を形成する(第1図(e)
)。
尚、前記ゲート電極図はマツシュルーム形状(T型)と
なるので、ゲート長短縮に伴うゲート金属抵抗の増大に
よるマイクロ波特性の劣化はない。
また、第2の開孔αα幅の制御はRIE条件、エツチン
グ時間だけでなく、フォトレジスト(9)の膜厚によっ
ても可能である。例えば上述と同一のRIE条件、エツ
チング時間で一定幅(α5μm)の第1の開孔(8)を
有するフォトレジスト(9)の膜厚をα5μm〜1.5
μm(アスペクト比1〜3)に変化させると、得られる
第2の開孔00幅はアスペクト比1でα3μm1アスペ
クト比2で0.15μm1アスペクト比3で0.1μm
以下となる。
次に、本発明方法をHEMTの作製に適用した第2の実
施例について第2図(a)、rb)に従って説明する。
半絶縁性GaAs基板(1)上に、高純度GaAs能動
層03、高モル比A lx Ga 1−x As  キ
ャリア供給層(141、GaAs保護層(2)を分子線
ビームエピタキシャル法により順次作製する(第2図(
a))。
以下のプロセスは第1の実施例と同様である。
ただし、リセス部αυはキャリア供給層14)4こ達す
るまでとした。完成したHEMT−)第2図(b)Jこ
示す。
尚、リセス部(11Jに生じる空間0eをゲート金属蒸
着特番ζ封じこむことができるので、不安定なAI!G
aAs(リセス部αυにより露出している部分)の劣化
を抑止することができる。
(ト)発明の効果 本発明は以上の説明から明らかな如く第1の開孔からイ
オン衝撃を有するドライエツチングを用いて形成された
第2の開孔の幅は第1の開孔のそれよりも狭いものとな
る。すなわち、従来のフォトエツチングで実現可能な線
幅よりも短いゲート長のゲート電極を得ることができ、
FET%HEMTの特性の大幅な改善を図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図(田乃至(elは本発明方法をMESFETの作
製に適用した第1の実施例の工程説明図、第2図(a)
、市)は本発明方法をHEMTの作製に適用した第2の
実施例の工程説明図である。 (1)・・・半絶縁性GaAs基板、(2)・・・バッ
ファ層、(3)・・・動作層、(4)・・・高導電層、
(5)・・・絶縁膜、(8)・・・第1の開孔、(9)
・・・フォトレジスト、α■・・・第2の開孔、01)
・・・リセス部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上
    にフォトレジストを形成する工程と、前記フォトレジス
    トに第1の開孔を形成する工程と、前記第1の開孔から
    イオン衝撃を有するドライエッチングを用いて前記第1
    の開孔により露出された前記絶縁膜の中央部分をエッチ
    ングし第2の開孔を形成する工程と、前記第2の開孔か
    ら前記基板上に金属膜を形成する工程と、を含むことを
    特徴とする半導体装置の製造方法。
JP16740188A 1988-07-05 1988-07-05 半導体装置の製造方法 Pending JPH0216734A (ja)

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JP (1) JPH0216734A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5139968A (en) * 1989-03-03 1992-08-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of producing a t-shaped gate electrode
US5409849A (en) * 1990-01-24 1995-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing a compound semiconductor device having gate electrode self-aligned to source and drain electrodes

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5139968A (en) * 1989-03-03 1992-08-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of producing a t-shaped gate electrode
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