JPH02160752A - ブタジイン系イミド - Google Patents
ブタジイン系イミドInfo
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- JPH02160752A JPH02160752A JP63314842A JP31484288A JPH02160752A JP H02160752 A JPH02160752 A JP H02160752A JP 63314842 A JP63314842 A JP 63314842A JP 31484288 A JP31484288 A JP 31484288A JP H02160752 A JPH02160752 A JP H02160752A
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- 150000003949 imides Chemical class 0.000 title claims abstract description 15
- LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diyne Chemical compound C#CC#C LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 14
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 7
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 abstract description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 5
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 abstract description 3
- -1 nitro, amino Chemical group 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 abstract description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 7
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMQFJYLWNWIYKQ-UHFFFAOYSA-N 1,4-diphenylbutadiyne Chemical group C1=CC=CC=C1C#CC#CC1=CC=CC=C1 HMQFJYLWNWIYKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-Lutidine Substances CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- JKANAVGODYYCQF-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-amine Chemical compound NCC#C JKANAVGODYYCQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ブタジイン系アミド酸及びイミドに関するも
のであり、更に詳しくは、その硬化物が優れた耐熱性を
有する成形性の良い高反応性のブタジイン系アミド酸及
びイミドに関するものである。
のであり、更に詳しくは、その硬化物が優れた耐熱性を
有する成形性の良い高反応性のブタジイン系アミド酸及
びイミドに関するものである。
(従来技術及びその問題点)
近年の固相反応による分子間架橋及び高分子単結晶の合
成は注目されており、この手法を用いて種々の高弾性率
を有する材料の開発がおこなわれている。
成は注目されており、この手法を用いて種々の高弾性率
を有する材料の開発がおこなわれている。
本発明者もまた、種々の機能性ブタジイン化合物を合成
、開発してきた。
、開発してきた。
しかしながら、これまでに合成されてきたブタジイン化
合物の多くは、ジアセチレン基の隣に −CH,−を有
する物が多く、そのために得られたポリマーは、耐熱性
は低い。
合物の多くは、ジアセチレン基の隣に −CH,−を有
する物が多く、そのために得られたポリマーは、耐熱性
は低い。
一方、ジアセチレン基を含有するポリイミドは架橋させ
ることにより、高耐熱性、高い寸法安定性等が期待され
、本発明者らも、いくつかのブタジイン系ポリイミドを
開発した(例えば、特願昭61−130101号、特願
昭61−158864号)が、架橋収率が若干低かった
り、またモノマーの合成が難しい等の問題があった。
ることにより、高耐熱性、高い寸法安定性等が期待され
、本発明者らも、いくつかのブタジイン系ポリイミドを
開発した(例えば、特願昭61−130101号、特願
昭61−158864号)が、架橋収率が若干低かった
り、またモノマーの合成が難しい等の問題があった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明の目的は、硬化物(ポリイミド樹脂)とした場合
価れた耐熱性を与えうる、成形性に優れた高反応性のブ
タジイン系アミド酸及びイミドを提供することにある。
価れた耐熱性を与えうる、成形性に優れた高反応性のブ
タジイン系アミド酸及びイミドを提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明者らは、耐熱性を落とさずに、ジアセチレン基の
反応性が高いイミド樹脂の開発を行うに当り、七ツマ−
として酸無水物の分子骨格中にジアセチレン基を有する
七ツマ−を用いることが好ましいことを見出した。すな
わちジフェニルジアセチレン骨格は、耐熱性の面では好
ましいが、そのジアセチレン基の反応性を高めるために
、電子吸引基であるカルボニル基をベンゼン環1個当り
2コ以上導入することで高反応性を有するブタジイン系
酸無水物が得られることを見い出した。
反応性が高いイミド樹脂の開発を行うに当り、七ツマ−
として酸無水物の分子骨格中にジアセチレン基を有する
七ツマ−を用いることが好ましいことを見出した。すな
わちジフェニルジアセチレン骨格は、耐熱性の面では好
ましいが、そのジアセチレン基の反応性を高めるために
、電子吸引基であるカルボニル基をベンゼン環1個当り
2コ以上導入することで高反応性を有するブタジイン系
酸無水物が得られることを見い出した。
そして、該ブタジイン系酸無水物から誘導されるアミド
酸及びイミドが、最も優れた反応性、成形性、及び耐熱
性を持つための構造が、式(1)及び(2)で示される
ことを見い出し、更に置換基の種類等、耐熱性、反応性
に係わる因子及び合成のしやすさ、原料等の製造コスト
面を鋭意検討の結果、本発明に到達した。
酸及びイミドが、最も優れた反応性、成形性、及び耐熱
性を持つための構造が、式(1)及び(2)で示される
ことを見い出し、更に置換基の種類等、耐熱性、反応性
に係わる因子及び合成のしやすさ、原料等の製造コスト
面を鋭意検討の結果、本発明に到達した。
すなわち本発明は、構造式が、下記(1)、 (2)で
示されるブタジイン系アミド酸及びイミドを提供するも
のである。
示されるブタジイン系アミド酸及びイミドを提供するも
のである。
0 0 ・・・・・・(刀(ここ
で、R,R’は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、ア
ミン基、エーテル結合を有する基、又は1価の有機基を
示し、Y、Y’ 、X、X’は水素原子又は1価の有機
基を示す。)本発明において、R,R’は水素原子、ハ
ロゲン原子(例えば、C1,Br、1など)、ニトロ基
、アミノ基、エーテル結合を有する基、(例えば、C1
130−、CzllsO、CJt−など)、又は1価の
有機基(例えば、CI+ニー、 C211s−C:+
l1t−1(C1lz) tclI 、 (C1ls
) 3G−など)である。
で、R,R’は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、ア
ミン基、エーテル結合を有する基、又は1価の有機基を
示し、Y、Y’ 、X、X’は水素原子又は1価の有機
基を示す。)本発明において、R,R’は水素原子、ハ
ロゲン原子(例えば、C1,Br、1など)、ニトロ基
、アミノ基、エーテル結合を有する基、(例えば、C1
130−、CzllsO、CJt−など)、又は1価の
有機基(例えば、CI+ニー、 C211s−C:+
l1t−1(C1lz) tclI 、 (C1ls
) 3G−など)である。
本発明において、Y、Y’ 、X、X’は水素原子又は
1価の有機基を示し、1価の有機′基としては、例えば
CIl:l 、 Ctlls 、 CJt
。
1価の有機基を示し、1価の有機′基としては、例えば
CIl:l 、 Ctlls 、 CJt
。
られる。これらのうちx、 x’としては、架橋反応
のしやすさから、CIl□=cuzcoz−。
のしやすさから、CIl□=cuzcoz−。
11ciccHz−が好ましく、Y、Y’としては、合
成のしやすさ、成形性のよさから水素原子、C113、
Cz If s が好ましい。
成のしやすさ、成形性のよさから水素原子、C113、
Cz If s が好ましい。
本発明のブタジイン系アミド酸及びイミドを合成するに
は、例えば、 のような酸無水物とアミン11□N−X又は/及び11
□N−X’をアミド系の溶媒中で反応させる方法が挙げ
られる。この時用いるアミド系の溶媒としては特に制限
は無いが、例えば、N−メチルピロリドン、N、N−ジ
メチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、
ヘキサメチルホスフォルアミド、ジメチルスルフオキシ
ド等が挙げられる。重合温度については特に制限は無い
が、0〜100℃の範囲が好ましい。
は、例えば、 のような酸無水物とアミン11□N−X又は/及び11
□N−X’をアミド系の溶媒中で反応させる方法が挙げ
られる。この時用いるアミド系の溶媒としては特に制限
は無いが、例えば、N−メチルピロリドン、N、N−ジ
メチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、
ヘキサメチルホスフォルアミド、ジメチルスルフオキシ
ド等が挙げられる。重合温度については特に制限は無い
が、0〜100℃の範囲が好ましい。
更に前記の方法で合成したポリアミド酸を、そのまま加
熱する事によりイミド化する方法(この際、ピリジン、
3−メチルビリジン、3.5−ルチジン、キノリン等の
有機塩基を触媒として用いても良い。)や、化学環化剤
として無水酢酸、ポリリン酸、無水プロピオン酸、ジシ
クロへキシルカルボジイミド等を使用しイミド化する方
法等が挙げられる。
熱する事によりイミド化する方法(この際、ピリジン、
3−メチルビリジン、3.5−ルチジン、キノリン等の
有機塩基を触媒として用いても良い。)や、化学環化剤
として無水酢酸、ポリリン酸、無水プロピオン酸、ジシ
クロへキシルカルボジイミド等を使用しイミド化する方
法等が挙げられる。
又、希釈剤として、ジオキサン、ベンゼン、トルエン、
クロロホルム、四塩化炭素、アセトニトリル等を使用し
ても良い。
クロロホルム、四塩化炭素、アセトニトリル等を使用し
ても良い。
(発明の効果)
本発明のブタジイン系アミド酸及びイミドは、ジアセチ
レン基の高反応性、低分子量による優れた成形性を兼ね
備え、且つ耐熱性に優れたポリイミド樹脂のプレカーサ
ーとなりうる。
レン基の高反応性、低分子量による優れた成形性を兼ね
備え、且つ耐熱性に優れたポリイミド樹脂のプレカーサ
ーとなりうる。
得られるポリイミド樹脂は、精密機器、電気・電子分野
、自動車用の特殊樹脂として掻めて有用である。
、自動車用の特殊樹脂として掻めて有用である。
(実施例)
以下、本発明の実施例を挙げるが、本発明が、以下の実
施例に限定されるものではない。
施例に限定されるものではない。
(実施例1)
Oo
Oo
11[1
0,25m o lとアニリン0.5molを300d
の無水酢酸中、4時間、100″Cにて反応させた。
の無水酢酸中、4時間、100″Cにて反応させた。
反応後、反応物を大量の希塩酸中に注ぎ、析出した白色
固体を吸引ろ過にて単離した。得られた反応物の収率は
98%であった。
固体を吸引ろ過にて単離した。得られた反応物の収率は
98%であった。
アセトンより再結晶を行い、IR,’H−NMR,MS
等で同定を行った。
等で同定を行った。
I R(KBr、 co+−’)−・・3052.17
42.1656合成したイミド を500°Cで加熱すると不溶不融化し、500°Cで
の重量ロスは全く認められなかった。
42.1656合成したイミド を500°Cで加熱すると不溶不融化し、500°Cで
の重量ロスは全く認められなかった。
(実施例2)
−〜− Q O−一一一一夏金底
一 実施例1のアニリンの代りにn−プロピルアミンを用い
た以外は、実施例1を繰り返した。
一 実施例1のアニリンの代りにn−プロピルアミンを用い
た以外は、実施例1を繰り返した。
得られた反応物(イミド)の収率は86%であった。
IR(にBr + cm −’ ) ・・・”・305
2、2954. 1746. 1638(実施例3) [111 実施例1のアニリンの代わりにプロパルギルアミンを用
いた以外は、実施例1を繰り返した。
2、2954. 1746. 1638(実施例3) [111 実施例1のアニリンの代わりにプロパルギルアミンを用
いた以外は、実施例1を繰り返した。
得られた反応物(イミド)の収率は、76%であった。
IR(にBr、cm−’) −・” 3276、21
56.1736゜(実施例4) 11]1 と0.5molのアリルアミンをN、N−ジメチルアセ
トアミド中、100°Cにて4時間反応させた。反応後
、反応物を大量の水に投入し、析出した白色固体を吸引
ろ過にて単離した。得られた1物(アミド酸)の収率は
98%であった。
56.1736゜(実施例4) 11]1 と0.5molのアリルアミンをN、N−ジメチルアセ
トアミド中、100°Cにて4時間反応させた。反応後
、反応物を大量の水に投入し、析出した白色固体を吸引
ろ過にて単離した。得られた1物(アミド酸)の収率は
98%であった。
IR,’H−NMR,MS等により反応物の同定を行っ
た。
た。
I R(KBr、cn+−’、 −・= 3300
.2184.1732得られたアミド酸を250℃、8
時間アニーリングすることにより、定量的にイミド化す
ることができた。
.2184.1732得られたアミド酸を250℃、8
時間アニーリングすることにより、定量的にイミド化す
ることができた。
(実施例5)
実施例4においてn−ブチルアミンをフリルアミンの代
りに用いた以外は、実施例4を繰り返した。得られた反
応物(アミド酸)の収率は76%であった。
りに用いた以外は、実施例4を繰り返した。得られた反
応物(アミド酸)の収率は76%であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 構造式が、下記(1)、(2)で示されるブタジイン系
アミド酸及びイミド ▲数式、化学式、表等があります▼……(1) ▲数式、化学式、表等があります▼……(2) (ここで、R、R′は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ
基、アミノ基、エーテル結合を有する基、又は1価の有
機基を示し、Y、Y′、X、X′は水素原子又は1価の
有機基を示す。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63314842A JPH02160752A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | ブタジイン系イミド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63314842A JPH02160752A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | ブタジイン系イミド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02160752A true JPH02160752A (ja) | 1990-06-20 |
JPH0575742B2 JPH0575742B2 (ja) | 1993-10-21 |
Family
ID=18058260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63314842A Granted JPH02160752A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | ブタジイン系イミド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02160752A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998040422A1 (en) * | 1997-03-07 | 1998-09-17 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Reduced temperature curing of acetylenic polymers |
US8263732B2 (en) | 2006-03-16 | 2012-09-11 | Jnc Corporation | Photo-alignment film and liquid crystal display element |
WO2022131002A1 (ja) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | Jsr株式会社 | 半導体基板の製造方法、組成物及びレジスト下層膜 |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP63314842A patent/JPH02160752A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998040422A1 (en) * | 1997-03-07 | 1998-09-17 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Reduced temperature curing of acetylenic polymers |
US8263732B2 (en) | 2006-03-16 | 2012-09-11 | Jnc Corporation | Photo-alignment film and liquid crystal display element |
WO2022131002A1 (ja) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | Jsr株式会社 | 半導体基板の製造方法、組成物及びレジスト下層膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0575742B2 (ja) | 1993-10-21 |
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