JPH02160752A - ブタジイン系イミド - Google Patents

ブタジイン系イミド

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JPH02160752A
JPH02160752A JP63314842A JP31484288A JPH02160752A JP H02160752 A JPH02160752 A JP H02160752A JP 63314842 A JP63314842 A JP 63314842A JP 31484288 A JP31484288 A JP 31484288A JP H02160752 A JPH02160752 A JP H02160752A
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JP
Japan
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group
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imide
monovalent organic
organic group
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JP63314842A
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JPH0575742B2 (ja
Inventor
Jinichiro Kato
仁一郎 加藤
Katsuyuki Nakamura
克之 中村
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ブタジイン系アミド酸及びイミドに関するも
のであり、更に詳しくは、その硬化物が優れた耐熱性を
有する成形性の良い高反応性のブタジイン系アミド酸及
びイミドに関するものである。
(従来技術及びその問題点) 近年の固相反応による分子間架橋及び高分子単結晶の合
成は注目されており、この手法を用いて種々の高弾性率
を有する材料の開発がおこなわれている。
本発明者もまた、種々の機能性ブタジイン化合物を合成
、開発してきた。
しかしながら、これまでに合成されてきたブタジイン化
合物の多くは、ジアセチレン基の隣に −CH,−を有
する物が多く、そのために得られたポリマーは、耐熱性
は低い。
一方、ジアセチレン基を含有するポリイミドは架橋させ
ることにより、高耐熱性、高い寸法安定性等が期待され
、本発明者らも、いくつかのブタジイン系ポリイミドを
開発した(例えば、特願昭61−130101号、特願
昭61−158864号)が、架橋収率が若干低かった
り、またモノマーの合成が難しい等の問題があった。
(発明が解決しようとする課題) 本発明の目的は、硬化物(ポリイミド樹脂)とした場合
価れた耐熱性を与えうる、成形性に優れた高反応性のブ
タジイン系アミド酸及びイミドを提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは、耐熱性を落とさずに、ジアセチレン基の
反応性が高いイミド樹脂の開発を行うに当り、七ツマ−
として酸無水物の分子骨格中にジアセチレン基を有する
七ツマ−を用いることが好ましいことを見出した。すな
わちジフェニルジアセチレン骨格は、耐熱性の面では好
ましいが、そのジアセチレン基の反応性を高めるために
、電子吸引基であるカルボニル基をベンゼン環1個当り
2コ以上導入することで高反応性を有するブタジイン系
酸無水物が得られることを見い出した。
そして、該ブタジイン系酸無水物から誘導されるアミド
酸及びイミドが、最も優れた反応性、成形性、及び耐熱
性を持つための構造が、式(1)及び(2)で示される
ことを見い出し、更に置換基の種類等、耐熱性、反応性
に係わる因子及び合成のしやすさ、原料等の製造コスト
面を鋭意検討の結果、本発明に到達した。
すなわち本発明は、構造式が、下記(1)、 (2)で
示されるブタジイン系アミド酸及びイミドを提供するも
のである。
0          0  ・・・・・・(刀(ここ
で、R,R’は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、ア
ミン基、エーテル結合を有する基、又は1価の有機基を
示し、Y、Y’ 、X、X’は水素原子又は1価の有機
基を示す。)本発明において、R,R’は水素原子、ハ
ロゲン原子(例えば、C1,Br、1など)、ニトロ基
、アミノ基、エーテル結合を有する基、(例えば、C1
130−、CzllsO、CJt−など)、又は1価の
有機基(例えば、CI+ニー、  C211s−C:+
l1t−1(C1lz) tclI  、 (C1ls
) 3G−など)である。
本発明において、Y、Y’ 、X、X’は水素原子又は
1価の有機基を示し、1価の有機′基としては、例えば
CIl:l  、  Ctlls  、  CJt  
られる。これらのうちx、  x’としては、架橋反応
のしやすさから、CIl□=cuzcoz−。
11ciccHz−が好ましく、Y、Y’としては、合
成のしやすさ、成形性のよさから水素原子、C113、
Cz If s  が好ましい。
本発明のブタジイン系アミド酸及びイミドを合成するに
は、例えば、 のような酸無水物とアミン11□N−X又は/及び11
□N−X’をアミド系の溶媒中で反応させる方法が挙げ
られる。この時用いるアミド系の溶媒としては特に制限
は無いが、例えば、N−メチルピロリドン、N、N−ジ
メチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、
ヘキサメチルホスフォルアミド、ジメチルスルフオキシ
ド等が挙げられる。重合温度については特に制限は無い
が、0〜100℃の範囲が好ましい。
更に前記の方法で合成したポリアミド酸を、そのまま加
熱する事によりイミド化する方法(この際、ピリジン、
3−メチルビリジン、3.5−ルチジン、キノリン等の
有機塩基を触媒として用いても良い。)や、化学環化剤
として無水酢酸、ポリリン酸、無水プロピオン酸、ジシ
クロへキシルカルボジイミド等を使用しイミド化する方
法等が挙げられる。
又、希釈剤として、ジオキサン、ベンゼン、トルエン、
クロロホルム、四塩化炭素、アセトニトリル等を使用し
ても良い。
(発明の効果) 本発明のブタジイン系アミド酸及びイミドは、ジアセチ
レン基の高反応性、低分子量による優れた成形性を兼ね
備え、且つ耐熱性に優れたポリイミド樹脂のプレカーサ
ーとなりうる。
得られるポリイミド樹脂は、精密機器、電気・電子分野
、自動車用の特殊樹脂として掻めて有用である。
(実施例) 以下、本発明の実施例を挙げるが、本発明が、以下の実
施例に限定されるものではない。
(実施例1) Oo Oo 11[1 0,25m o lとアニリン0.5molを300d
の無水酢酸中、4時間、100″Cにて反応させた。
反応後、反応物を大量の希塩酸中に注ぎ、析出した白色
固体を吸引ろ過にて単離した。得られた反応物の収率は
98%であった。
アセトンより再結晶を行い、IR,’H−NMR,MS
等で同定を行った。
I R(KBr、 co+−’)−・・3052.17
42.1656合成したイミド を500°Cで加熱すると不溶不融化し、500°Cで
の重量ロスは全く認められなかった。
(実施例2) −〜− Q           O−一一一一夏金底
一 実施例1のアニリンの代りにn−プロピルアミンを用い
た以外は、実施例1を繰り返した。
得られた反応物(イミド)の収率は86%であった。
IR(にBr + cm −’ ) ・・・”・305
2、2954. 1746. 1638(実施例3) [111 実施例1のアニリンの代わりにプロパルギルアミンを用
いた以外は、実施例1を繰り返した。
得られた反応物(イミド)の収率は、76%であった。
IR(にBr、cm−’) −・”  3276、21
56.1736゜(実施例4) 11]1 と0.5molのアリルアミンをN、N−ジメチルアセ
トアミド中、100°Cにて4時間反応させた。反応後
、反応物を大量の水に投入し、析出した白色固体を吸引
ろ過にて単離した。得られた1物(アミド酸)の収率は
98%であった。
IR,’H−NMR,MS等により反応物の同定を行っ
た。
I R(KBr、cn+−’、  −・=  3300
.2184.1732得られたアミド酸を250℃、8
時間アニーリングすることにより、定量的にイミド化す
ることができた。
(実施例5) 実施例4においてn−ブチルアミンをフリルアミンの代
りに用いた以外は、実施例4を繰り返した。得られた反
応物(アミド酸)の収率は76%であった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 構造式が、下記(1)、(2)で示されるブタジイン系
    アミド酸及びイミド ▲数式、化学式、表等があります▼……(1) ▲数式、化学式、表等があります▼……(2) (ここで、R、R′は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ
    基、アミノ基、エーテル結合を有する基、又は1価の有
    機基を示し、Y、Y′、X、X′は水素原子又は1価の
    有機基を示す。)
JP63314842A 1988-12-15 1988-12-15 ブタジイン系イミド Granted JPH02160752A (ja)

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JPH0575742B2 JPH0575742B2 (ja) 1993-10-21

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998040422A1 (en) * 1997-03-07 1998-09-17 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Reduced temperature curing of acetylenic polymers
US8263732B2 (en) 2006-03-16 2012-09-11 Jnc Corporation Photo-alignment film and liquid crystal display element
WO2022131002A1 (ja) * 2020-12-16 2022-06-23 Jsr株式会社 半導体基板の製造方法、組成物及びレジスト下層膜

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