JPS5943048B2 - 耐熱性硬化性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5943048B2 JPS5943048B2 JP5104878A JP5104878A JPS5943048B2 JP S5943048 B2 JPS5943048 B2 JP S5943048B2 JP 5104878 A JP5104878 A JP 5104878A JP 5104878 A JP5104878 A JP 5104878A JP S5943048 B2 JPS5943048 B2 JP S5943048B2
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- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- compound
- resin composition
- maleimide
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規な耐熱性にすぐれた硬化性樹脂組成物に関
するものであり、さらに詳しくは、一般式（Ｉ）１１Ｃ
ＯＯＨへ ー・て００’ （Ｉ） （式中、Ｒは芳香族、または脂肪族ジアミノ残基を示す
）で示されるイミド環含有ジカルボン酸化合物と１分子
中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物とを反応
させて得られるイミドエポキシ樹脂、ジアミンならびに
一分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレイミド
化合物とを配合してなる。
するものであり、さらに詳しくは、一般式（Ｉ）１１Ｃ
ＯＯＨへ ー・て００’ （Ｉ） （式中、Ｒは芳香族、または脂肪族ジアミノ残基を示す
）で示されるイミド環含有ジカルボン酸化合物と１分子
中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物とを反応
させて得られるイミドエポキシ樹脂、ジアミンならびに
一分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレイミド
化合物とを配合してなる。
以下に詳述するように、すぐれた耐熱性を有しさらに機
械的にも良好な性質を示し、かつ接着性にもすぐれた樹
脂硬化物を提供し得る耐熱性硬化性樹脂組成物に関する
ものである。エポキシ樹脂硬化物は、エポキシ化合物と
アミンまたは酸無水物などの硬化剤と配合し、エポキシ
化合物中のエポキシ基と硬化剤を反応させることにより
製造されている。しかして、かかるエポキシ樹脂硬化物
はそのすぐれた電気的性質や、寸法安定性などのために
、各方面において多く用いられているが、これらエポキ
シ化合物は耐熱性の点において充分満足し得るものでは
なかつた。本発明者らは、耐熱性を有し、かつ接着性な
どにすぐれた特性を有する硬化物を容易に与え、かつ含
浸用、注型用、積層用および塗装用などとして用いるの
に適した、硬化性樹脂組成物をうるべく種々検討した結
果、上記一般式（１）で表わさわるイミド環含有ジカル
ボン酸化合物（以下、イミドカルボン酸化合物という）
と１分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物
とを反応させて得られるイミドエポキシ樹脂とジアミン
および−分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレ
イミド化合物（以下ポリマレイミド化合物という）を配
合することにより、得られる硬化物に耐熱性を付与する
ことを見出し、本発明を完成するに至つた。一般にイミ
ド環をもつ誘導体は難溶性であり、従来エポキシ樹脂に
イミド環の導入は困難とされていたが、上記一般式（１
）であられされるイミドカルボン酸化合物はエポキシ基
と容易に反応し、イミドエポキシ樹脂とすることができ
る。
械的にも良好な性質を示し、かつ接着性にもすぐれた樹
脂硬化物を提供し得る耐熱性硬化性樹脂組成物に関する
ものである。エポキシ樹脂硬化物は、エポキシ化合物と
アミンまたは酸無水物などの硬化剤と配合し、エポキシ
化合物中のエポキシ基と硬化剤を反応させることにより
製造されている。しかして、かかるエポキシ樹脂硬化物
はそのすぐれた電気的性質や、寸法安定性などのために
、各方面において多く用いられているが、これらエポキ
シ化合物は耐熱性の点において充分満足し得るものでは
なかつた。本発明者らは、耐熱性を有し、かつ接着性な
どにすぐれた特性を有する硬化物を容易に与え、かつ含
浸用、注型用、積層用および塗装用などとして用いるの
に適した、硬化性樹脂組成物をうるべく種々検討した結
果、上記一般式（１）で表わさわるイミド環含有ジカル
ボン酸化合物（以下、イミドカルボン酸化合物という）
と１分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物
とを反応させて得られるイミドエポキシ樹脂とジアミン
および−分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレ
イミド化合物（以下ポリマレイミド化合物という）を配
合することにより、得られる硬化物に耐熱性を付与する
ことを見出し、本発明を完成するに至つた。一般にイミ
ド環をもつ誘導体は難溶性であり、従来エポキシ樹脂に
イミド環の導入は困難とされていたが、上記一般式（１
）であられされるイミドカルボン酸化合物はエポキシ基
と容易に反応し、イミドエポキシ樹脂とすることができ
る。
本発明において使用される上記一般式（１）で示される
イミドカルボン酸化合物はトリメリツト酸またはトリメ
リツト酸無水物の２モルと一般式Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２（
式中、Ｒは前記と同じ）を有する一級ジアミンの１モル
とを加熱反応させることにより容易に得ることができる
。
イミドカルボン酸化合物はトリメリツト酸またはトリメ
リツト酸無水物の２モルと一般式Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２（
式中、Ｒは前記と同じ）を有する一級ジアミンの１モル
とを加熱反応させることにより容易に得ることができる
。
なお、上般一般式Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２で示される一級ジ
アミンとしては、４，４′−ジアミノジフエニルメタン
、ベンジジン、３，３′−ジクロロベンジジン、４，４
′−ジアミノジフエニルスルフアイド、４，４′−ジア
ミノジフエニルスルホン、３，３′−ジアミノジフエニ
ルスルホン、４，４′−ジアミノジフエニルエーテル、
１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−フエニレンジアミン
、ｐ−フエニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、
ｐ−キシリレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノ
ナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、ジアミノプロビル、１，４−ジアミノ
シクロヘキサンなどがあげられる。
アミンとしては、４，４′−ジアミノジフエニルメタン
、ベンジジン、３，３′−ジクロロベンジジン、４，４
′−ジアミノジフエニルスルフアイド、４，４′−ジア
ミノジフエニルスルホン、３，３′−ジアミノジフエニ
ルスルホン、４，４′−ジアミノジフエニルエーテル、
１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−フエニレンジアミン
、ｐ−フエニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、
ｐ−キシリレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノ
ナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、ジアミノプロビル、１，４−ジアミノ
シクロヘキサンなどがあげられる。
また、本発明に用いられるエポキシ化合物としては、例
えば、ビスフエノールＡジグリシジルエーテルタイグの
エビコート８２８，８３４，１００１，１００４（以上
シエル化学社製）やグリシジルエステルタイプのアラル
ダイトＣＹ一１８２，１８３（以上チバ社製）などがあ
げられるが、これらのみに限定されるものではない。ま
た、本発明（こ用いられる硬化剤としてのジアミンは前
記一般式Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２で示されるジアミンを用い
ることができる。さらに本発明に用いることのできるポ
リマレイミド化合物としては例えば一般式（）及び（自
）（但し式中ｎは平均として０．５から４．０まで。
えば、ビスフエノールＡジグリシジルエーテルタイグの
エビコート８２８，８３４，１００１，１００４（以上
シエル化学社製）やグリシジルエステルタイプのアラル
ダイトＣＹ一１８２，１８３（以上チバ社製）などがあ
げられるが、これらのみに限定されるものではない。ま
た、本発明（こ用いられる硬化剤としてのジアミンは前
記一般式Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２で示されるジアミンを用い
ることができる。さらに本発明に用いることのできるポ
リマレイミド化合物としては例えば一般式（）及び（自
）（但し式中ｎは平均として０．５から４．０まで。
ここで、平均としては、マレイミド化合物が数種混合し
て存在することを示す。例えば、ｎ＝０．５のときは、
ｎ＝０が１モルとｎ＝１のものが１モルの混合物である
。）等で表わされるものであり、上記一般式（Ｈ）で表
わされるビスマレイミドとして、Ｎ，Ｎ′−（メチレン
ジ一ｐ−フエニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（オキ
シジ一ｐ−フエニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−
フエニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フエニレンジ
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−２，４−トリレンジマレイミド
、Ｎ，Ｎ′−２，６−トリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ′
−ｍ−キシリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−キシリ
レンジマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレンジマレイ
ミド、一般式（）であられされるポリ（フエニルメチレ
ン）ポリマレイミド等を用いることができる。イミドエ
ポキシ樹脂は、上記一般式（１）で示されるイミドカル
ボン酸化合物のカルボキシル基１当量に対し、エポキシ
基が１．６〜５０当量の割合となるように混合し、無触
媒あるいは酸、塩基触媒の存在下、１５０〜２７０℃の
温度で０．５〜５時間反応させることにより得られる。
て存在することを示す。例えば、ｎ＝０．５のときは、
ｎ＝０が１モルとｎ＝１のものが１モルの混合物である
。）等で表わされるものであり、上記一般式（Ｈ）で表
わされるビスマレイミドとして、Ｎ，Ｎ′−（メチレン
ジ一ｐ−フエニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（オキ
シジ一ｐ−フエニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−
フエニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フエニレンジ
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−２，４−トリレンジマレイミド
、Ｎ，Ｎ′−２，６−トリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ′
−ｍ−キシリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−キシリ
レンジマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ヘキサメチレンジマレイ
ミド、一般式（）であられされるポリ（フエニルメチレ
ン）ポリマレイミド等を用いることができる。イミドエ
ポキシ樹脂は、上記一般式（１）で示されるイミドカル
ボン酸化合物のカルボキシル基１当量に対し、エポキシ
基が１．６〜５０当量の割合となるように混合し、無触
媒あるいは酸、塩基触媒の存在下、１５０〜２７０℃の
温度で０．５〜５時間反応させることにより得られる。
本発明に用いる各組成物の量的な割合は、ポリマレイミ
ドと反応させるジアミンの量はポリマレイミドのマレイ
ミド基１当量に対し、ジアミンのアミノ基が１．１当量
より多く、５当量より少ないものとする。
ドと反応させるジアミンの量はポリマレイミドのマレイ
ミド基１当量に対し、ジアミンのアミノ基が１．１当量
より多く、５当量より少ないものとする。
この場合、アミノ基が１．１当量より少ない場合には、
機械強度の低いものとなり、クラツクが入り易い、さら
に５．０当量より多い場合には特に耐熱性の低下がみら
れ、電気的性質も低下する。特に好ましくは１．２当量
以上２５当量以下である。さらにイミドエポキシ樹脂の
配合量は、ポリマレイミドとジアミンの混合物１００重
量部に対し１０重量部から９００重量部が好ましい。
機械強度の低いものとなり、クラツクが入り易い、さら
に５．０当量より多い場合には特に耐熱性の低下がみら
れ、電気的性質も低下する。特に好ましくは１．２当量
以上２５当量以下である。さらにイミドエポキシ樹脂の
配合量は、ポリマレイミドとジアミンの混合物１００重
量部に対し１０重量部から９００重量部が好ましい。
１０重量部以下では耐熱性は良好だが機械強度が低いも
のとなりクラツクが入り易く、９００重量部以上では架
橋が充分に行なわれず、電気的、機械的等諸性質の低下
を来す。
のとなりクラツクが入り易く、９００重量部以上では架
橋が充分に行なわれず、電気的、機械的等諸性質の低下
を来す。
これらの組成物に対しさらに他のエポキシ化合物を混合
して用いることもでき、この場合は一分子中に２個を越
えるエポキシ基をもつエポキシ化合物、例えば、ノボラ
ツクタイプのエポキシ化合物等を用いることもでき、こ
の場合にはより熱変形温度等の高い組成物とすることが
できる。
して用いることもでき、この場合は一分子中に２個を越
えるエポキシ基をもつエポキシ化合物、例えば、ノボラ
ツクタイプのエポキシ化合物等を用いることもでき、こ
の場合にはより熱変形温度等の高い組成物とすることが
できる。
また所望により公知の種々の充填剤類を配合して用いる
こともできる。つぎに実施例をあげて本発明の耐熱性エ
ポキシ樹脂組成物を説明する。
こともできる。つぎに実施例をあげて本発明の耐熱性エ
ポキシ樹脂組成物を説明する。
なお、各実施例において用いられるイミドカルボン酸化
合物の構造式と略号を以下に記す。
合物の構造式と略号を以下に記す。
実施例 １構造式Ｃ−１で示されるイミドカルボン酸化
合物の２７．３ｇ（０．１当量）とビスフエノールＡグ
リシジルエーテルタイプのエポキシ化合物であるエピコ
ート８２８の９５９（０．５当量）とを混合し、ベジジ
ルトリメチルアンモニウムクロライド０．０１９を触媒
とし、２００℃で１時間反応させた。
合物の２７．３ｇ（０．１当量）とビスフエノールＡグ
リシジルエーテルタイプのエポキシ化合物であるエピコ
ート８２８の９５９（０．５当量）とを混合し、ベジジ
ルトリメチルアンモニウムクロライド０．０１９を触媒
とし、２００℃で１時間反応させた。
生成物は、室温で半固体状の樹脂で、エポキシ当量は３
００であつた。赤外吸収スペクトルの分析により、２５
００〜２２００ｃｆｎ″１にかけての酸に基づく吸収が
減少しているのが認められ、１７８０ｃｍ−１、１７１
５ｃＴｎ−１付近にイミド環の吸収、９１０ｃｍ−１，
８５０ｃｍ？１付近にエポキシ基の吸収があられれイミ
ドエポキシ樹脂の生成が確認された。
００であつた。赤外吸収スペクトルの分析により、２５
００〜２２００ｃｆｎ″１にかけての酸に基づく吸収が
減少しているのが認められ、１７８０ｃｍ−１、１７１
５ｃＴｎ−１付近にイミド環の吸収、９１０ｃｍ−１，
８５０ｃｍ？１付近にエポキシ基の吸収があられれイミ
ドエポキシ樹脂の生成が確認された。
問眞ｈナーイミドエポキシ樹ｎ旨３００ｇと４，４／−
ジアミノジフエニルメタン９９．０（１．０アミン当量
）とＮ，Ｎ′−（メチレンジ一ｐ−フエニレン）ジマレ
イミド８９．５（０．５マレイミド基当量）を加え、１
８０℃で５時間、２００℃で５時間加熱して硬化物を得
た。
ジアミノジフエニルメタン９９．０（１．０アミン当量
）とＮ，Ｎ′−（メチレンジ一ｐ−フエニレン）ジマレ
イミド８９．５（０．５マレイミド基当量）を加え、１
８０℃で５時間、２００℃で５時間加熱して硬化物を得
た。
このものの曲げ強さは１４．０ｋｇ／Ｍ７ｌＬ（２５℃
測定）を示した。さらに２４０℃１５０時間空気中処理
後の加熱重量減少は３．８（ｆ）を示した。１ｍｍφ銅
線使用のストラカ法による接着強度は２５℃で１６．０
ｋｇ、１８０℃で１４．０１＜ｇを示し、２４０℃、１
５０時間後の接着強度は１３．５１＜９（２５℃測定）
を示した。
測定）を示した。さらに２４０℃１５０時間空気中処理
後の加熱重量減少は３．８（ｆ）を示した。１ｍｍφ銅
線使用のストラカ法による接着強度は２５℃で１６．０
ｋｇ、１８０℃で１４．０１＜ｇを示し、２４０℃、１
５０時間後の接着強度は１３．５１＜９（２５℃測定）
を示した。
実施例 ２
構造式１Ｃ−２で示されるイミドカルボン酸化合物の２
７．４ｇ（０．１当量）とエビコート８２８の１３３９
（０．７当量）とを混合し、２２０℃で１時間反応させ
た。
７．４ｇ（０．１当量）とエビコート８２８の１３３９
（０．７当量）とを混合し、２２０℃で１時間反応させ
た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒは芳香族または脂肪族ジアミノ残基を示す）
で表わされるイミド環含有ジカルボン酸化合物と、１分
子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物とを反
応させて得られるイミドエポキシ樹脂、ジアミン化合物
および１分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレ
イミド化合物を配合してなる耐熱性硬化性樹脂組成物。 ２ マレイミド化合物のマレイミド基１当量に対しジア
ミン化合物をそのアミノ基が１．１〜５．０当量となる
ように配合したもの１００重量部に対し、イミドエポキ
シ樹脂１０〜９００重量部配合されてなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の耐熱性硬化性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5104878A JPS5943048B2 (ja) | 1978-04-28 | 1978-04-28 | 耐熱性硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5104878A JPS5943048B2 (ja) | 1978-04-28 | 1978-04-28 | 耐熱性硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54142298A JPS54142298A (en) | 1979-11-06 |
| JPS5943048B2 true JPS5943048B2 (ja) | 1984-10-19 |
Family
ID=12875909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5104878A Expired JPS5943048B2 (ja) | 1978-04-28 | 1978-04-28 | 耐熱性硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943048B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5428057A (en) * | 1990-06-30 | 1995-06-27 | Cheil Industries, Inc. | New maleimide modified epoxy resin and a method for the preparation thereof |
| US5210115A (en) * | 1991-02-28 | 1993-05-11 | Cheil Industries, Inc. | Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition |
| KR960010844B1 (ko) * | 1991-07-11 | 1996-08-09 | 제일모직 주식회사 | 내열성이 향상된 반도체소자 밀봉용 수지조성물 |
| KR960005064B1 (ko) * | 1991-09-26 | 1996-04-20 | 제일모직주식회사 | 신규한 이미드-에폭시수지와 그 제조방법 |
| JPH0794535B2 (ja) * | 1991-11-30 | 1995-10-11 | 第一毛織株式会社 | 半導体素子密封用エポキシ樹脂組成物 |
| KR960010845B1 (ko) * | 1992-01-18 | 1996-08-09 | 제일모직 주식회사 | 반도체소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 |
| ES2127803T3 (es) * | 1992-08-11 | 1999-05-01 | Hexcel Corp | Resinas termoestables endurecidas con polimeros de sulfona. |
| CN100383172C (zh) * | 2004-02-11 | 2008-04-23 | 财团法人工业技术研究院 | 无卤无磷阻燃环氧树脂半固化物及阻燃环氧树脂组成物 |
-
1978
- 1978-04-28 JP JP5104878A patent/JPS5943048B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54142298A (en) | 1979-11-06 |
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