JPH02152046A - 光磁気メディア - Google Patents
光磁気メディアInfo
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- JPH02152046A JPH02152046A JP30544488A JP30544488A JPH02152046A JP H02152046 A JPH02152046 A JP H02152046A JP 30544488 A JP30544488 A JP 30544488A JP 30544488 A JP30544488 A JP 30544488A JP H02152046 A JPH02152046 A JP H02152046A
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はレーザー光によって情報を記録、再生、消去す
ることが可能な光情報記録媒体(メディア)に関するも
のであり、特に、光磁気ディスク等の光磁気記録媒体層
の保護膜の改良に関するものである。
ることが可能な光情報記録媒体(メディア)に関するも
のであり、特に、光磁気ディスク等の光磁気記録媒体層
の保護膜の改良に関するものである。
従来の技術
レーザー光を使用して情報の記録、再生及び消去を行う
光磁気ディスクは、情報を非接触で高密度に記録・再生
でき、しかも、ランダムアクセスができ、情報の消去や
オーバーライドができる等の特徴を有しているため、コ
ンピュータ用の記録メディアとして近年特に注目されて
いる。
光磁気ディスクは、情報を非接触で高密度に記録・再生
でき、しかも、ランダムアクセスができ、情報の消去や
オーバーライドができる等の特徴を有しているため、コ
ンピュータ用の記録メディアとして近年特に注目されて
いる。
一般的に、光磁気記録媒体の光情報記録材料としてはT
b−Fe系、Tb−Fe−Co系、Gd −Tb−Fe
系、Nd−Dy −Fe−Co系等の希土類−鉄族系の
非晶質合金が使用されている。しかし、これらの非晶質
合金は全て希土類金属を含んでいるために使用環境であ
る大気中で酸化劣化し易い。そのため、記録層の酸化劣
化を防止するために保護膜または保護効果のある誘電体
膜や反射膜が記録層の片側あるいは両側に設けられてい
る。
b−Fe系、Tb−Fe−Co系、Gd −Tb−Fe
系、Nd−Dy −Fe−Co系等の希土類−鉄族系の
非晶質合金が使用されている。しかし、これらの非晶質
合金は全て希土類金属を含んでいるために使用環境であ
る大気中で酸化劣化し易い。そのため、記録層の酸化劣
化を防止するために保護膜または保護効果のある誘電体
膜や反射膜が記録層の片側あるいは両側に設けられてい
る。
一般的に、光磁気ディスクは、第1図に示すように、樹
脂またはガラスの材料で作られた透明基板1上に保護層
(誘電体層を兼ねることもある)2と、磁性膜すなわち
記録層3と、保護層4 (反射層を兼ねることもある)
とを順次形成することによって構成される薄膜と、樹脂
オーバーコート層5とを有する構造になっている。記録
メディアとしては、この構造のものをそのまま単板で用
いることもできるが、一般には2枚貼り合わされて用い
られる。
脂またはガラスの材料で作られた透明基板1上に保護層
(誘電体層を兼ねることもある)2と、磁性膜すなわち
記録層3と、保護層4 (反射層を兼ねることもある)
とを順次形成することによって構成される薄膜と、樹脂
オーバーコート層5とを有する構造になっている。記録
メディアとしては、この構造のものをそのまま単板で用
いることもできるが、一般には2枚貼り合わされて用い
られる。
上記保護層2は一般的に5in2、SIO,513N4
、S+−0−N、ZnS、AIN等の材料を用いて形成
され、一方、上記保護層4は上記保護層2と同じ物質か
、A1、Au、 Agなどの反射膜となる物質を用いて
形成される。
、S+−0−N、ZnS、AIN等の材料を用いて形成
され、一方、上記保護層4は上記保護層2と同じ物質か
、A1、Au、 Agなどの反射膜となる物質を用いて
形成される。
しかし、このような構造を有する光磁気ディスクの基板
1として樹脂を用いた場合には、樹脂と保護層2との密
着力が弱いためと、上記薄膜に大きな応力が存在するた
めに、経時的に、あるいは厳しい環境下に放置した場合
(例えば、耐久テストを行った際)に、基板と第1層目
の保護層との界面で上記薄膜が浮き上がったり、剥離が
生じることがある。
1として樹脂を用いた場合には、樹脂と保護層2との密
着力が弱いためと、上記薄膜に大きな応力が存在するた
めに、経時的に、あるいは厳しい環境下に放置した場合
(例えば、耐久テストを行った際)に、基板と第1層目
の保護層との界面で上記薄膜が浮き上がったり、剥離が
生じることがある。
すなわち、第2図に示すような温度・湿度のサイクル試
験(例えば、[ECPubl、 No、68−2−38
. Te5t2/AD)を数十サイクル行うと、基板と
薄膜との間の密着力の弱い箇所から「ブリスター」とい
われる水ぶくれの様なふくれが発生する。このブリスタ
ーは、高温・高湿度(例えば60℃、90%RH)に長
時間(数十時間以上)放置した後、常温・常湿環境下に
取り出した場合にも、取り出し後10分程すると、発生
し始める。発注したブリスターの代表的な断面を第3図
に示す。サイズは基板と膜の間の密着力の強さ、耐久試
験の程度により異なるが、概ね数十ミクロンから数百ミ
クロンの幅を有し、基板のグループ方向に長く成長し易
い。また、高さは数ミクロン程度である。
験(例えば、[ECPubl、 No、68−2−38
. Te5t2/AD)を数十サイクル行うと、基板と
薄膜との間の密着力の弱い箇所から「ブリスター」とい
われる水ぶくれの様なふくれが発生する。このブリスタ
ーは、高温・高湿度(例えば60℃、90%RH)に長
時間(数十時間以上)放置した後、常温・常湿環境下に
取り出した場合にも、取り出し後10分程すると、発生
し始める。発注したブリスターの代表的な断面を第3図
に示す。サイズは基板と膜の間の密着力の強さ、耐久試
験の程度により異なるが、概ね数十ミクロンから数百ミ
クロンの幅を有し、基板のグループ方向に長く成長し易
い。また、高さは数ミクロン程度である。
このようにして発生したブリスターは、常温常湿環境下
に10時間程度放置しておくと消失してしまうという特
徴がある。消失後の光磁気ディスクには、しばらくの間
、僅かなブリスターの痕跡が観察されるだけであるが、
繰り返しブリスターが発生した光磁気ディスクでは、ブ
リスタ一部分に先ずクラックが発生し、この部分より侵
入する酸素や水分等によって磁性膜の酸化が進行し、最
後には使用できなくなる。このクラック発生の原因は、
成膜初期には薄膜はその弾性限度内で変形しているが、
ブリスターが反復的に発生すると、薄膜の内部応力が弾
性限度を超えるため、連続した薄膜としての形状を維持
することができなくなるためと考えられる。
に10時間程度放置しておくと消失してしまうという特
徴がある。消失後の光磁気ディスクには、しばらくの間
、僅かなブリスターの痕跡が観察されるだけであるが、
繰り返しブリスターが発生した光磁気ディスクでは、ブ
リスタ一部分に先ずクラックが発生し、この部分より侵
入する酸素や水分等によって磁性膜の酸化が進行し、最
後には使用できなくなる。このクラック発生の原因は、
成膜初期には薄膜はその弾性限度内で変形しているが、
ブリスターが反復的に発生すると、薄膜の内部応力が弾
性限度を超えるため、連続した薄膜としての形状を維持
することができなくなるためと考えられる。
さらに、ブリスター発生後の光磁気ディスクでは基板と
薄膜と間の密着力が大幅に低下するため薄膜が剥離し易
い。また、ブリスターが発生すると、ブリスタ一部の信
号の記録・再生ができなくなるため、エラー率が増加す
る。ブリスター消失後は、この部分の記録再生が可能と
なるが、上記の様にクラックの発生にまで至って劣化し
たものは記録メディアとして使用できなくなる。いずれ
にせよ、ブリスターの発生は、光磁気ディスクの記録・
再生特性を低下させるため好ましくない。
薄膜と間の密着力が大幅に低下するため薄膜が剥離し易
い。また、ブリスターが発生すると、ブリスタ一部の信
号の記録・再生ができなくなるため、エラー率が増加す
る。ブリスター消失後は、この部分の記録再生が可能と
なるが、上記の様にクラックの発生にまで至って劣化し
たものは記録メディアとして使用できなくなる。いずれ
にせよ、ブリスターの発生は、光磁気ディスクの記録・
再生特性を低下させるため好ましくない。
本発明者は、この様なブリスター発生の原因について数
々の検討を行った。
々の検討を行った。
先ず、基板の影響であるが、ガラス基板の様な全く透湿
性のない基板の場合にはブリスターの発生はS忍められ
なかった。また、ポリメチルメタアクリレート基板の場
合にもブリスターの発生は非常に少なかった。一方、ポ
リカーボネート基板では上記のブリスターが発生し易か
った。
性のない基板の場合にはブリスターの発生はS忍められ
なかった。また、ポリメチルメタアクリレート基板の場
合にもブリスターの発生は非常に少なかった。一方、ポ
リカーボネート基板では上記のブリスターが発生し易か
った。
一般にアクリル基板はポリカーボネート基板よりも吸湿
性が高いので、上記のアクリル基板とポリカーボネート
基板とでのブリスター発生頻度の差の原因は単に樹脂基
板に起因する吸湿性によるものだけとは考えられないが
、高温・高湿度下で基板側から透湿してきた水分が、急
激な温度・湿度の低下により基板に過飽和に含まれるよ
うになり、次に、その水分が時間の経過とともに基板か
ら抜は出そうとする際に、基板と膜との界面の密着力の
弱い箇所から滲み出し、薄膜を押し上げることがブリス
ター発生の一つの原因であることには間違いない。しか
し、ブリスター発主には、これ以外に、樹脂基板の表面
表面張力や樹脂基板と薄膜との間のアフィニティーの強
さ等のファクターが複合して関係しているものと考えら
れる。
性が高いので、上記のアクリル基板とポリカーボネート
基板とでのブリスター発生頻度の差の原因は単に樹脂基
板に起因する吸湿性によるものだけとは考えられないが
、高温・高湿度下で基板側から透湿してきた水分が、急
激な温度・湿度の低下により基板に過飽和に含まれるよ
うになり、次に、その水分が時間の経過とともに基板か
ら抜は出そうとする際に、基板と膜との界面の密着力の
弱い箇所から滲み出し、薄膜を押し上げることがブリス
ター発生の一つの原因であることには間違いない。しか
し、ブリスター発主には、これ以外に、樹脂基板の表面
表面張力や樹脂基板と薄膜との間のアフィニティーの強
さ等のファクターが複合して関係しているものと考えら
れる。
本発明者達は、基板と第1層目の保護膜層との界面で、
薄膜が経時的あるいは耐久テストを行った際に浮き上が
ったり、剥離するのを防止するための手段を実験によっ
て種々検討した結果、本発明を完成した。
薄膜が経時的あるいは耐久テストを行った際に浮き上が
ったり、剥離するのを防止するための手段を実験によっ
て種々検討した結果、本発明を完成した。
従って、本発明の目的は、上記従来の欠点のない耐久性
に優れた光磁気メディアを提供することにある。
に優れた光磁気メディアを提供することにある。
課題を解決するための手段
本発明の提供する光磁気メディアは、透明基板と、この
透明基板上に形成された保護膜層と、この保護層上に形
成された光磁気記録層とを有する光ビームを照射して情
報の書込みと読出しとを行う光磁気記録メディアにおい
て、上記保護膜層がNb、 Ta、 ZrおよびMOよ
りなる群から選択された少なくとも一つの金属を含有す
ることを特徴としている。
透明基板上に形成された保護膜層と、この保護層上に形
成された光磁気記録層とを有する光ビームを照射して情
報の書込みと読出しとを行う光磁気記録メディアにおい
て、上記保護膜層がNb、 Ta、 ZrおよびMOよ
りなる群から選択された少なくとも一つの金属を含有す
ることを特徴としている。
作用
上記金属の上記保護膜層中での添加量は1原子%から3
0原子%であるのが好ましい。この添加量が1原子%未
満てはブリスター抑制効果がない。
0原子%であるのが好ましい。この添加量が1原子%未
満てはブリスター抑制効果がない。
この金属添加量は、多い程その効果は大きくなるが、こ
の金属添加量が多くなると、膜の屈折率が高くなり、さ
らには光線透過率も低下するので、自ずから限界がある
。従って、一般に、本発明による金属添加量は1原子%
〜30原子%にするのが好ましい。この金属添加量が3
0原子%を超えるとNb添加量と記録特性(CN比)の
関係を示す第4図からも明らかなように、CN比が急速
に低下する。従って、本発明の金属を過剰に添加するの
は記録特性を悪化させる原因となるので避けなければな
らない。
の金属添加量が多くなると、膜の屈折率が高くなり、さ
らには光線透過率も低下するので、自ずから限界がある
。従って、一般に、本発明による金属添加量は1原子%
〜30原子%にするのが好ましい。この金属添加量が3
0原子%を超えるとNb添加量と記録特性(CN比)の
関係を示す第4図からも明らかなように、CN比が急速
に低下する。従って、本発明の金属を過剰に添加するの
は記録特性を悪化させる原因となるので避けなければな
らない。
上記保護膜層は公知の材料、特に5iO7,5iO1S
i3N、、5i−0−NS2nS、AIN等によって構
成することができ、単一の層または複数の層で構成する
ことができる。本発明の好ましい実施例では、この保護
膜層が無アルカリガラスまたは窒化珪素の単独層膜、無
アルカリガラスと窒化珪素との2層膜によって構成され
ている。
i3N、、5i−0−NS2nS、AIN等によって構
成することができ、単一の層または複数の層で構成する
ことができる。本発明の好ましい実施例では、この保護
膜層が無アルカリガラスまたは窒化珪素の単独層膜、無
アルカリガラスと窒化珪素との2層膜によって構成され
ている。
上記保護膜層の膜厚は100八〜2000人であるのが
好ましい。100Å以下では保護効果が無く、また、2
000Å以上では光の吸収等の欠点が現れる。
好ましい。100Å以下では保護効果が無く、また、2
000Å以上では光の吸収等の欠点が現れる。
上記保護膜層の屈折率は1.50〜2,40であるのが
好ましい。この屈折率は保護膜層を構成する材料によっ
てほぼ決まるが、本発明による添加金属によって上記の
値から大幅にずれないようにする。
好ましい。この屈折率は保護膜層を構成する材料によっ
てほぼ決まるが、本発明による添加金属によって上記の
値から大幅にずれないようにする。
上記の保護膜層と光磁気記録層は公知の任意の薄膜形成
方法、例えば、スパッタリング、イオンブレーティング
、真空蒸着等の物理蒸着方法によって基板上に形成する
ことができる。
方法、例えば、スパッタリング、イオンブレーティング
、真空蒸着等の物理蒸着方法によって基板上に形成する
ことができる。
本発明による上記添加金属は物理蒸着技術で公知の任意
の方法を用いて保護膜層に添加することができる。−例
としては、以下の方法を挙げることができる。
の方法を用いて保護膜層に添加することができる。−例
としては、以下の方法を挙げることができる。
スパッタリングの場合には、
(1)ターゲット上に上記金属元素のチップを載せるで
スパッタリングする方法、 (2)ターゲット材料中に上記金属元素、またはその酸
化物を混合した混合ターゲットを作り、この混合ターゲ
ットを用いてスパッタリングする方法、 (3)保護膜層用のターゲットと添加金属用のり−ゲソ
トとを用意し、これら2つのターゲットを同時にスパッ
タリングする方法、 があり、また、真空蒸着の場合には、電子ビーム加熱あ
るいはボート加熱によって、保護膜層用原料と添加金属
用原料との混合物を蒸発させるか、これら2つの原料を
別体とし、それらを同時に蒸発させて成膜する方法があ
る。しかし、これらの特定の方法に限定されるものでは
ない。
スパッタリングする方法、 (2)ターゲット材料中に上記金属元素、またはその酸
化物を混合した混合ターゲットを作り、この混合ターゲ
ットを用いてスパッタリングする方法、 (3)保護膜層用のターゲットと添加金属用のり−ゲソ
トとを用意し、これら2つのターゲットを同時にスパッ
タリングする方法、 があり、また、真空蒸着の場合には、電子ビーム加熱あ
るいはボート加熱によって、保護膜層用原料と添加金属
用原料との混合物を蒸発させるか、これら2つの原料を
別体とし、それらを同時に蒸発させて成膜する方法があ
る。しかし、これらの特定の方法に限定されるものでは
ない。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例1
直径130++++n、厚さ1.2順のポリカーボネー
ト樹脂製スパイラル溝付ディスク基板に、RFマグネト
ロンスパッタリング法により、10m10mmX101
mm厚さのNbチップを数枚置いた無アルカリガラス(
コーニング7059)ターゲットを用いて、600人の
保護膜層を成膜した。なお、この場合のNbの含有量は
、他のサンプルで同様に成膜し、蛍光X線分析によって
調べた。その結果、得られた無アルカリガラス保護膜層
中のNb含有率は10原子%であった。
ト樹脂製スパイラル溝付ディスク基板に、RFマグネト
ロンスパッタリング法により、10m10mmX101
mm厚さのNbチップを数枚置いた無アルカリガラス(
コーニング7059)ターゲットを用いて、600人の
保護膜層を成膜した。なお、この場合のNbの含有量は
、他のサンプルで同様に成膜し、蛍光X線分析によって
調べた。その結果、得られた無アルカリガラス保護膜層
中のNb含有率は10原子%であった。
次いで、この保護膜層上に同じRFマグネトロンスパン
タリング法によりZnS膜を800人成膜し、さらに、
DCマグネトロンスパッタリング法によりTb−Fe−
、Co膜を500人成膜し、最後に、反射膜としてAI
を500人成膜した。
タリング法によりZnS膜を800人成膜し、さらに、
DCマグネトロンスパッタリング法によりTb−Fe−
、Co膜を500人成膜し、最後に、反射膜としてAI
を500人成膜した。
こうして基板上に形成された(Nb含有無アルカリガラ
ス膜層+ZnS膜層+Tb−Fe−Co膜層十AI膜層
)よりなる薄膜の上に、UV硬化性樹脂をスピンコータ
ーで塗布したものを2枚用意し、これら2枚をホットメ
ルト接着剤を用いて貼り合わせて光磁気ディスクとした
。
ス膜層+ZnS膜層+Tb−Fe−Co膜層十AI膜層
)よりなる薄膜の上に、UV硬化性樹脂をスピンコータ
ーで塗布したものを2枚用意し、これら2枚をホットメ
ルト接着剤を用いて貼り合わせて光磁気ディスクとした
。
得られた光磁気ディスクを第2図に示す温度・湿度のサ
イクル試験に20サイクルかけた。その結果上記光磁気
ディスクにはブリスターは全く生じなかった。また、C
N比の劣化も無かった。
イクル試験に20サイクルかけた。その結果上記光磁気
ディスクにはブリスターは全く生じなかった。また、C
N比の劣化も無かった。
比較例1
実施例1を繰り返したが、この比較例ではNbチップを
用いずに、保護膜を無アルカリガラス(コーニング70
59 )ターゲットのみを用いて形成した。
用いずに、保護膜を無アルカリガラス(コーニング70
59 )ターゲットのみを用いて形成した。
この比較例により作成した光磁気ディスクには第3図に
示す様なブリスターが多数生じた。
示す様なブリスターが多数生じた。
実施例2
実施例1と同じディスク基板に、RFマグネトロンスパ
ッタリング法により、10[11111X101111
11X 1 mm厚さのNbzOsチップを数枚置いた
無アルカリガラス(コーニング7059)ターゲットを
用いて、600人の薄膜を成膜した。この場合のNb含
有率は5原子%であった。
ッタリング法により、10[11111X101111
11X 1 mm厚さのNbzOsチップを数枚置いた
無アルカリガラス(コーニング7059)ターゲットを
用いて、600人の薄膜を成膜した。この場合のNb含
有率は5原子%であった。
次いで、この上にRFマグネトロンスパッタリング法に
よりZnS膜を800人、DCマグネトロンスパッタリ
ング法によりTb−Fe−Co膜を500人、さらに反
射膜としてAIを500人順吹成膜した。
よりZnS膜を800人、DCマグネトロンスパッタリ
ング法によりTb−Fe−Co膜を500人、さらに反
射膜としてAIを500人順吹成膜した。
さらにこの上にUV硬化樹脂をスピンコーターで塗布し
、ホットメルト接着剤で2枚貼り合わせ光磁気ディスク
とした。
、ホットメルト接着剤で2枚貼り合わせ光磁気ディスク
とした。
上記方法により作成した光磁気ディスクを第2図に示す
温度・湿度のサイクル試験に20サイクルかけたが、ブ
リスターは全く生じなかった。
温度・湿度のサイクル試験に20サイクルかけたが、ブ
リスターは全く生じなかった。
実施例3
直径86mm、厚さ1.2mmのポリカーボネート樹脂
製の同心円溝付光ディスク基板に、10mm x 10
+nm xlmm厚さのTaチップを10枚装いたS1
ターゲツトを用い、Arガス中で反応ガスとしてN2を
30%導入したマグネトロンスパッタリング装置を用い
て、DCl kWの反応スパッタリング法により800
への薄膜を成膜した。この場合のTa含有率は20原子
%であった。
製の同心円溝付光ディスク基板に、10mm x 10
+nm xlmm厚さのTaチップを10枚装いたS1
ターゲツトを用い、Arガス中で反応ガスとしてN2を
30%導入したマグネトロンスパッタリング装置を用い
て、DCl kWの反応スパッタリング法により800
への薄膜を成膜した。この場合のTa含有率は20原子
%であった。
次いで、この上にDCマグネトロンスパッタリング法に
よりTb −Fe −Co膜を800人、外側保護膜と
してSiO□を800人成膜した。さらにこの上にUV
硬化樹脂をスピンコーターで塗布して光磁気ディスクと
した。
よりTb −Fe −Co膜を800人、外側保護膜と
してSiO□を800人成膜した。さらにこの上にUV
硬化樹脂をスピンコーターで塗布して光磁気ディスクと
した。
上記方法により作成した光磁気ディスクを第2図に示す
温度・湿度のサイクル試験に20サイクルかけたが、ブ
リスターは全く生じなかった。
温度・湿度のサイクル試験に20サイクルかけたが、ブ
リスターは全く生じなかった。
実施例4
実施例1と同じディスク基板に、無アルカリガラス (
コーニング7059) ターゲットとNbターゲット
とを同時にスパッタすることによって同時に蒸発させ、
800への薄膜を成膜した。次いで、この上にDCマグ
ネトロンスパッタリング法によりTb−Fe−Co膜を
500人、外側保護膜として窒化シリコン膜を500人
、反射膜としてAIを500人成膜した。さらにこの上
にUV硬化樹脂をスピンコーターで塗布しホットメルト
接着剤で貼り合わせ光磁気ディスクとした。
コーニング7059) ターゲットとNbターゲット
とを同時にスパッタすることによって同時に蒸発させ、
800への薄膜を成膜した。次いで、この上にDCマグ
ネトロンスパッタリング法によりTb−Fe−Co膜を
500人、外側保護膜として窒化シリコン膜を500人
、反射膜としてAIを500人成膜した。さらにこの上
にUV硬化樹脂をスピンコーターで塗布しホットメルト
接着剤で貼り合わせ光磁気ディスクとした。
上記方法により光磁気ディスクを第2図に示す温度・湿
度のサイクル試験に30サイクルかけたがブリスターは
全く生じなかった。
度のサイクル試験に30サイクルかけたがブリスターは
全く生じなかった。
発明の効果
本発明による光磁気ディスクは、高温・高湿度下に長時
間暴露した後に、急激に温度・湿度を変動(低下)させ
た場合でもブリスターが発生しないので、長期信頼性を
高くすることができる。
間暴露した後に、急激に温度・湿度を変動(低下)させ
た場合でもブリスターが発生しないので、長期信頼性を
高くすることができる。
第1図は光磁気ディスクの断面構造を示す概念図、
第2図は温度・湿度サイクル試験の1サイクルの例を示
した図、 第3図はブリスターの代表的な形状を示す概念図、 第4図は保護膜へのNb添加世を増加させた場合のCN
比の変化を示す図。
した図、 第3図はブリスターの代表的な形状を示す概念図、 第4図は保護膜へのNb添加世を増加させた場合のCN
比の変化を示す図。
Claims (5)
- (1)透明基板と、この透明基板上に形成された保護膜
層と、この保護層上に形成された光磁気記録層とを有す
る、光ビームを照射して情報の書込みと読出しとを行う
光磁気記録メディアにおいて、上記保護膜層がNb、T
a、ZrおよびMoよりなる群から選択された少なくと
も一つの金属を含有することを特徴とする光磁気メディ
ア。 - (2)上記保護膜層中の上記金属の添加量が1原子%か
ら30原子%であることを特徴とする請求項1に記載の
光磁気メディア。 - (3)上記保護膜層が無アルカリガラスおよび/または
窒化珪素の薄膜であることを特徴とする請求項1または
2に記載の光磁気メディア。 - (4)上記保護膜層の膜厚が100Å〜2000Åであ
ることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記
載の光磁気メディア。 - (5)上記保護膜層の屈折率が1.50〜2.40であ
ることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記
載の光磁気メディア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30544488A JPH02152046A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 光磁気メディア |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30544488A JPH02152046A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 光磁気メディア |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02152046A true JPH02152046A (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=17945213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30544488A Pending JPH02152046A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 光磁気メディア |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02152046A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02195544A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 光磁気ディスク |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6122458A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-31 | Kyocera Corp | 光磁気記録素子 |
JPS6151638A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 光磁気情報記録媒体 |
JPS6219043A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-27 | 日本製粉株式会社 | 複数種の生地からなるリングド−ナツの製造装置 |
JPS62281139A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-07 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 光磁気デイスク |
JPS62293536A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-21 | Hitachi Ltd | 光磁気デイスク |
JPS6381643A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Mitsubishi Kasei Corp | 光磁気媒体 |
JPS63269352A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 | Mitsubishi Kasei Corp | 光磁気記録媒体 |
-
1988
- 1988-12-02 JP JP30544488A patent/JPH02152046A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6122458A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-31 | Kyocera Corp | 光磁気記録素子 |
JPS6151638A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 光磁気情報記録媒体 |
JPS6219043A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-27 | 日本製粉株式会社 | 複数種の生地からなるリングド−ナツの製造装置 |
JPS62281139A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-07 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 光磁気デイスク |
JPS62293536A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-21 | Hitachi Ltd | 光磁気デイスク |
JPS6381643A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Mitsubishi Kasei Corp | 光磁気媒体 |
JPS63269352A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 | Mitsubishi Kasei Corp | 光磁気記録媒体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02195544A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 光磁気ディスク |
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