JPH02151625A - 可撓性樹脂組成物 - Google Patents
可撓性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02151625A JPH02151625A JP63305765A JP30576588A JPH02151625A JP H02151625 A JPH02151625 A JP H02151625A JP 63305765 A JP63305765 A JP 63305765A JP 30576588 A JP30576588 A JP 30576588A JP H02151625 A JPH02151625 A JP H02151625A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pts
- formula
- curing agent
- epoxy resin
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- BNDWRWFZSMPKQP-UHFFFAOYSA-N 3-pentadec-1-enyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC=CC1CC(=O)OC1=O BNDWRWFZSMPKQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 3
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sb+3].[Sb+3] GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N tetraantimony hexaoxide Chemical compound O1[Sb](O2)O[Sb]3O[Sb]1O[Sb]2O3 YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 bromine compound Chemical class 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 3
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-tris(dimethylamino)-2-methylphenol Chemical compound CN(C)C1=CC(O)=C(C)C(N(C)C)=C1N(C)C XYXBMCIMPXOBLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical class C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、TV受像機用フライバックトランス(FBT
)等の絶縁に使用される組成物で、特に耐湿下において
も優れた接着性、電気特性を有する、可撓性の樹脂組成
物に関する。
)等の絶縁に使用される組成物で、特に耐湿下において
も優れた接着性、電気特性を有する、可撓性の樹脂組成
物に関する。
(従来の技術)
TV受像機のFB’l’の可変抵抗器等は、可撓性のエ
ポキシ樹脂組成物で注形して絶縁処理されている、 エ
ポキシ樹脂組成物のなかでもこの用途に用いられるもの
は、特に難燃性、可撓性、電気特性、接着性などに優れ
ていることが要求されている。
ポキシ樹脂組成物で注形して絶縁処理されている、 エ
ポキシ樹脂組成物のなかでもこの用途に用いられるもの
は、特に難燃性、可撓性、電気特性、接着性などに優れ
ていることが要求されている。
そのうえ最近、FBT用樹脂として耐湿下における優れ
た接着性や絶縁性が一段と厳しく要求されてきた。
た接着性や絶縁性が一段と厳しく要求されてきた。
従来、エポキシ樹脂組成物に可撓性や耐クラツク性を付
与させるものとして、ドデセニル無水コハク酸やポリア
ゼライン酸無水物と、末端に反応性のよいアリル型の第
1級水酸基を有したポリブタジェンとの反応物が反応性
硬化剤として使用されている。 しかしながら、この反
応性硬化剤を使用すると可撓性は改良されるものの、耐
クラツク性が十分でなくまた作業性が悪く、また耐湿下
において、接着性及び電気特性が著しく低下するという
欠点があった。
与させるものとして、ドデセニル無水コハク酸やポリア
ゼライン酸無水物と、末端に反応性のよいアリル型の第
1級水酸基を有したポリブタジェンとの反応物が反応性
硬化剤として使用されている。 しかしながら、この反
応性硬化剤を使用すると可撓性は改良されるものの、耐
クラツク性が十分でなくまた作業性が悪く、また耐湿下
において、接着性及び電気特性が著しく低下するという
欠点があった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、耐湿下においても優れた接着性、電気特性を有し、か
つ可撓性、耐クラツク性、作業性、難燃性のよい可撓性
樹脂組成物を提供しようとするものである。
、耐湿下においても優れた接着性、電気特性を有し、か
つ可撓性、耐クラツク性、作業性、難燃性のよい可撓性
樹脂組成物を提供しようとするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、硬化剤として、ペンタデセニル無水コハク酸
と特定のポリブタジェンを反応させた化合物を用いるこ
とによって、耐湿下においても優れた接着性、電気特性
、可撓性を付与させることができることを見いだし、本
発明を完成したものである。
ねた結果、硬化剤として、ペンタデセニル無水コハク酸
と特定のポリブタジェンを反応させた化合物を用いるこ
とによって、耐湿下においても優れた接着性、電気特性
、可撓性を付与させることができることを見いだし、本
発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
(A)エポキシ樹脂、(B)固体ブロム化有機化合物、
(C)三酸化アンチモン、(D)無撮質充填剤および(
E)硬化剤を必須成分とし、前記の(E)硬化剤が (a >−数式 (但し、式中R,R′は同−又は異なる水素又はアルキ
ル基を表し、R及びR′の炭素数の合計が12である)
で示されるペンタデセニル無水コハク酸と、 (b)−数式 (但し、式中nは1以上の整数を表す)で示されるポリ
ブタジェンとの反応生成物であることを特徴とする可視
性樹脂組成物である。
(C)三酸化アンチモン、(D)無撮質充填剤および(
E)硬化剤を必須成分とし、前記の(E)硬化剤が (a >−数式 (但し、式中R,R′は同−又は異なる水素又はアルキ
ル基を表し、R及びR′の炭素数の合計が12である)
で示されるペンタデセニル無水コハク酸と、 (b)−数式 (但し、式中nは1以上の整数を表す)で示されるポリ
ブタジェンとの反応生成物であることを特徴とする可視
性樹脂組成物である。
本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールAのグリシジルエーテル、ビスフェノールFのジ
グリシジルエーテル、ポリカルボン酸のジグリシジルエ
ーテル、シクロヘキセン誘導体のエポキシ化によって得
られるポリエポキシ等が挙げられ、これらは単独もしく
は混合して用いる。 また、必要に応じて液状のモノエ
ポキシ樹脂を加えることもできる。
ノールAのグリシジルエーテル、ビスフェノールFのジ
グリシジルエーテル、ポリカルボン酸のジグリシジルエ
ーテル、シクロヘキセン誘導体のエポキシ化によって得
られるポリエポキシ等が挙げられ、これらは単独もしく
は混合して用いる。 また、必要に応じて液状のモノエ
ポキシ樹脂を加えることもできる。
本発明に用いる(B)固体ブロム化有機化合物は、組成
物に難燃性を付与させるために配合するもので、具体的
な化合物としてデカブロモビスフェノールA、ヘキサブ
ロモベンゼン等が挙げられる。 そしてこれらは単独又
は2種以上混合して使用する。 固体ブロム化合物のブ
ロム含有量は80重量%程度がよい、 固体ブロム化合
物の配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対し、2
0〜50重量部配合することが望ましい、 配合量が2
0重量部未満では難燃性にあまり効果なく、また50重
量部を超えると耐湿性が低下し好ましくない。
物に難燃性を付与させるために配合するもので、具体的
な化合物としてデカブロモビスフェノールA、ヘキサブ
ロモベンゼン等が挙げられる。 そしてこれらは単独又
は2種以上混合して使用する。 固体ブロム化合物のブ
ロム含有量は80重量%程度がよい、 固体ブロム化合
物の配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対し、2
0〜50重量部配合することが望ましい、 配合量が2
0重量部未満では難燃性にあまり効果なく、また50重
量部を超えると耐湿性が低下し好ましくない。
本発明に用いる(C)三酸化アンチモンは、前述した固
体ブロム化合物と同様に組成物に難燃性を付与させるも
ので、固体ブロム化有機化合物との相乗効果を発揮させ
るものである。 三酸化アンチモンは、通常市販されて
いるものが広く使用できる。 この配合割合は、エポキ
シ樹脂100重量部に対し、5〜20重量部配合するこ
とが望ましい、 配合量が5重量部未満では難燃性に効
果がなく、また20重量部を超えると固体ブロム化有機
化合物との相乗効果がなく、かつコスト高となり好まし
くない。
体ブロム化合物と同様に組成物に難燃性を付与させるも
ので、固体ブロム化有機化合物との相乗効果を発揮させ
るものである。 三酸化アンチモンは、通常市販されて
いるものが広く使用できる。 この配合割合は、エポキ
シ樹脂100重量部に対し、5〜20重量部配合するこ
とが望ましい、 配合量が5重量部未満では難燃性に効
果がなく、また20重量部を超えると固体ブロム化有機
化合物との相乗効果がなく、かつコスト高となり好まし
くない。
本発明に用いる(D)無機質充填剤としては、シリカ、
タルク、水和アルミナ、炭酸カルシウム等が挙げられ、
これらは単独又は2種以上混合して使用する。 無機質
充填剤の配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対し
、100〜250重量部であることが望ましい、 配合
量が100重量部未満では、耐クラツク性、熱放散性が
悪く、そして樹脂分が多くなるためコスト高となり好ま
しくない。
タルク、水和アルミナ、炭酸カルシウム等が挙げられ、
これらは単独又は2種以上混合して使用する。 無機質
充填剤の配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対し
、100〜250重量部であることが望ましい、 配合
量が100重量部未満では、耐クラツク性、熱放散性が
悪く、そして樹脂分が多くなるためコスト高となり好ま
しくない。
また、250重量部を超えると組成物の粘度が高く作業
性に劣り好ましくない。
性に劣り好ましくない。
本発明に用いる(B)硬化剤としては、(a )ペンタ
デセニル無水コハク酸と(b )特定のポリブタジェン
との反応生成物を使用する。 (a )ペンタデセニ
ル無水コハク酸としては次の一般式を有するものが使用
できる。
デセニル無水コハク酸と(b )特定のポリブタジェン
との反応生成物を使用する。 (a )ペンタデセニ
ル無水コハク酸としては次の一般式を有するものが使用
できる。
(但し、式中R,R′は同−又は異なる水素又はアルキ
ル基を表し、R及びR′の炭素数の合計が12である) ペンタデセニル無水コハク酸として市販のPDSA−D
A (三洋化成工業社製、商品名)が使用される。
ル基を表し、R及びR′の炭素数の合計が12である) ペンタデセニル無水コハク酸として市販のPDSA−D
A (三洋化成工業社製、商品名)が使用される。
(b)ポリブタジェンとしては、次の一般式を有するも
のが使用される。
のが使用される。
末端に反応性の優れたアリル型の第1級水酸基を有する
ポリブタジェンとしては、市販のR45HT(出水石油
化学社製、商品名)等が挙げられる。 ペンタデセニル
無水コハク酸とポリブタジェンとの反応は、第3級アミ
ン化合物、例えばトリスジメチルアミノメチルフェノー
ル、ベンジルジメチルアミン等の反応促進剤を用いて加
熱反応させれば得られる。
ポリブタジェンとしては、市販のR45HT(出水石油
化学社製、商品名)等が挙げられる。 ペンタデセニル
無水コハク酸とポリブタジェンとの反応は、第3級アミ
ン化合物、例えばトリスジメチルアミノメチルフェノー
ル、ベンジルジメチルアミン等の反応促進剤を用いて加
熱反応させれば得られる。
本発明の可撓性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、固体ブロ
ム化有機化合物、三酸化アンチモン、無機質充填剤およ
び特定の硬化剤を必須成分とするが、本発明の目的に反
しない限度において、他の成分、化合物を添加配合する
ことができる。 この可撓性樹脂組成物は以上の各成分
を加えて攪拌・混合するか、初めに硬化剤を製遺し、そ
こに硬化剤以外の各成分を配合して容易に製造すること
ができる。 こうして製造した可撓性樹脂組成物は、T
VのFBT用、その他電気機器等の絶縁用として使用さ
れる。
ム化有機化合物、三酸化アンチモン、無機質充填剤およ
び特定の硬化剤を必須成分とするが、本発明の目的に反
しない限度において、他の成分、化合物を添加配合する
ことができる。 この可撓性樹脂組成物は以上の各成分
を加えて攪拌・混合するか、初めに硬化剤を製遺し、そ
こに硬化剤以外の各成分を配合して容易に製造すること
ができる。 こうして製造した可撓性樹脂組成物は、T
VのFBT用、その他電気機器等の絶縁用として使用さ
れる。
(作用)
本発明の可視性樹脂組成物において、ペンタデセニル無
水コハク酸とポリブタジェンとの反応生成物である硬化
剤を使用したことによって、耐湿下においても優れた接
着性、電気特性および可撓性が得られるものである。
すなわち、この硬化剤は、ポリブタジェンの優れた電気
特性、可撓性をそのまま保持して、ポリブタジェンの劣
る耐湿性を、従来使用されていたドデセニル無水コハク
酸より炭素数の多いペンタデセニル無水コハク酸を用い
て耐湿性を改善した。 これによって組成物の硬化物の
接着性を改良することができな。
水コハク酸とポリブタジェンとの反応生成物である硬化
剤を使用したことによって、耐湿下においても優れた接
着性、電気特性および可撓性が得られるものである。
すなわち、この硬化剤は、ポリブタジェンの優れた電気
特性、可撓性をそのまま保持して、ポリブタジェンの劣
る耐湿性を、従来使用されていたドデセニル無水コハク
酸より炭素数の多いペンタデセニル無水コハク酸を用い
て耐湿性を改善した。 これによって組成物の硬化物の
接着性を改良することができな。
また、これらの特性と同時に固体ブロム化有機化合物と
三酸化アンチモンを配合させ、これらの相乗効果によっ
て難燃性を向上させたものである。
三酸化アンチモンを配合させ、これらの相乗効果によっ
て難燃性を向上させたものである。
また、従来、使用していたポリアゼライン酸無水物は溶
解相溶性が悪く、作業性に劣っていたがペンタデセニル
無水コハク酸を用いることによって作業性を向上させた
ものである。
解相溶性が悪く、作業性に劣っていたがペンタデセニル
無水コハク酸を用いることによって作業性を向上させた
ものである。
(実施例)
次の本発明を実施例によって説明する。 以下の実施例
および比較例において1部」とは「重量部」を意味する
。
および比較例において1部」とは「重量部」を意味する
。
実施例 1
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル80部、モノ
エポキサイドエポキシ樹脂20部、デカブロモビスフェ
ノールA50部、三酸化アンチモン10部、シリカ50
部、および水相アルミナ90部とを攪拌混合した。 次
に、予しめペンタデセニル無水コハク酸PDSA−DA
(三洋化成工業社製、商品名)104部と両末端ヒド
ロキシポリブタジェンR45HT(出水石油化学社製、
商品名)40部とに、反応促進剤としてベンジルジメチ
ルアミン2部を加えて加熱反応させてつくった反応性の
硬化剤を加えて撹拌し、均一に混合して可撓性樹脂組成
物を製造した。 この可撓性樹脂組成物の硬化物につい
て、硬度、100℃における硬度、高温多湿放置後の接
着力及び絶縁破壊の強さを試験した。 その結果を第1
表に示したが、本発明の著しい効果が確認された。
エポキサイドエポキシ樹脂20部、デカブロモビスフェ
ノールA50部、三酸化アンチモン10部、シリカ50
部、および水相アルミナ90部とを攪拌混合した。 次
に、予しめペンタデセニル無水コハク酸PDSA−DA
(三洋化成工業社製、商品名)104部と両末端ヒド
ロキシポリブタジェンR45HT(出水石油化学社製、
商品名)40部とに、反応促進剤としてベンジルジメチ
ルアミン2部を加えて加熱反応させてつくった反応性の
硬化剤を加えて撹拌し、均一に混合して可撓性樹脂組成
物を製造した。 この可撓性樹脂組成物の硬化物につい
て、硬度、100℃における硬度、高温多湿放置後の接
着力及び絶縁破壊の強さを試験した。 その結果を第1
表に示したが、本発明の著しい効果が確認された。
実施例 2〜3
第1表に示した組成によって、実施例1と同様にして可
撓性樹脂組成物を製造した。 また組成物の硬化物につ
いて実施例1と同様にして諸試験を行ったので、その結
果を第1表に示したが、第1表に見るとおり、いずれも
本発明の効果が確認された。
撓性樹脂組成物を製造した。 また組成物の硬化物につ
いて実施例1と同様にして諸試験を行ったので、その結
果を第1表に示したが、第1表に見るとおり、いずれも
本発明の効果が確認された。
比較例
第1表に示した組成によって、実施例と同様にして可撓
性樹脂組成物を製造した。 また、組成物の硬化物につ
いて実施例1と同様にして諸試験を行ったので、その結
果を第1表に示しな。
性樹脂組成物を製造した。 また、組成物の硬化物につ
いて実施例1と同様にして諸試験を行ったので、その結
果を第1表に示しな。
[発明の効果]
以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
可撓性樹脂組成物は、従来組成物に比軸して、耐湿下に
おいても優れた接着性、電気特性を有し、かつ可視性、
難燃性に優れている。 また耐クラツク性がよく、また
作業性のよいものであり、FBT絶縁用等に好適なもの
である。
可撓性樹脂組成物は、従来組成物に比軸して、耐湿下に
おいても優れた接着性、電気特性を有し、かつ可視性、
難燃性に優れている。 また耐クラツク性がよく、また
作業性のよいものであり、FBT絶縁用等に好適なもの
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(A)エポキシ樹脂、(B)固体ブロム化有機化合物
、(C)三酸化アンチモン、(D)無機質充填剤および
(E)硬化剤を必須成分とし、前記の(E)硬化剤が (a)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R,R’は同一又は異なる水素又はアルキ
ル基を表し、R及びR’の炭素数の合計が12である)
で示されるペンタデセニル無水コハク酸と、 (b)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中nは1以上の整数を表す)で示されるポリ
ブタジエンとの反応生成物であることを特徴とする可撓
性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63305765A JPH02151625A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 可撓性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63305765A JPH02151625A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 可撓性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02151625A true JPH02151625A (ja) | 1990-06-11 |
JPH0569850B2 JPH0569850B2 (ja) | 1993-10-01 |
Family
ID=17949079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63305765A Granted JPH02151625A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | 可撓性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02151625A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02189328A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Toshiba Chem Corp | 可撓性樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-12-02 JP JP63305765A patent/JPH02151625A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02189328A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Toshiba Chem Corp | 可撓性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0569850B2 (ja) | 1993-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3477111B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP3896529B2 (ja) | エポキシ樹脂注型用組成物 | |
JPH03157417A (ja) | 臭素化エポキシ化合物及び半導体封止用難燃化エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0959349A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH02151625A (ja) | 可撓性樹脂組成物 | |
JPH1060096A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
JP4540997B2 (ja) | 2液性注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 | |
JP3647514B2 (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2008038017A (ja) | 注形用可撓性エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 | |
JP2511691B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化剤組成物並びにエポキシ樹脂組成物 | |
JPH034565B2 (ja) | ||
JPH10292090A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
JPS63152615A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0959351A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH02370B2 (ja) | ||
JPS61127722A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3393096B2 (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物及び電気部品装置 | |
JPS61276849A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JPS61276850A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JPH1087964A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH02189328A (ja) | 可撓性樹脂組成物 | |
JPH10231412A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH08231829A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH1060229A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2005023220A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて絶縁処理された電気電子部品とその製造法。 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |