JPH02151424A - プリプレグの組合せ方法 - Google Patents

プリプレグの組合せ方法

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Publication number
JPH02151424A
JPH02151424A JP63307484A JP30748488A JPH02151424A JP H02151424 A JPH02151424 A JP H02151424A JP 63307484 A JP63307484 A JP 63307484A JP 30748488 A JP30748488 A JP 30748488A JP H02151424 A JPH02151424 A JP H02151424A
Authority
JP
Japan
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prepreg
prepregs
station
laminate
dryer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63307484A
Other languages
English (en)
Inventor
Kikuo Kimura
木村 規久男
Isao Yamaji
山地 勲
Yoichi Fujimoto
陽一 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP63307484A priority Critical patent/JPH02151424A/ja
Publication of JPH02151424A publication Critical patent/JPH02151424A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる積層板の製造に用すられるプリプレグ
の組合せ方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、積層板は紙や合成繊維、ガラス繊維等の織布、不
織布、ベーパー等にフェノールm 脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ボ11エステル
樹脂、ポリフェニレンオキサイド、フ・ソ素樹脂、ポリ
ブタジェン等の合成樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレ
グの所要枚数に必要に応じてその上面及び又は下面に銅
箔等の金属箔を配設した積I一体を1組とし、20〜3
5段程度の多段プレスの各段間に該積層体8〜L5組を
収納して加熱加圧成形して得られるが、プリプレグは全
てを同一種類のプリプレグで構成されるものではなく、
砂種のプリプレグから構成されてAる。例えば鋼箔接触
面には接着性向上プリプレグを、表裏の各れかの一面に
は製造メーカーのマーク八りプ1プレグを配設すること
が行なわれその組合せは人手に頼っているのが現状であ
る。
〔発明が解決しようとする間玖点〕
従来の技術で述べたように数種のプリプレグを人手で組
合せて多数作成することは復雑で作業効藁も低く、乾燥
機からの所要寸法に力、ブトされた多量のプリプレグを
保管する恒温恒湿の保管スペース、保管中のプリプレグ
組合の変化は問題となっていた。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところはプリプレグ組合せ工程の簡略化、効率ア
、ツブ及びプリプレグ保管スペースの縮少化、プ11プ
レグの変質防止が可能となるプ1;プレグの組合せ方法
を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は乾燥機から連続的に移行されてくる所要枚数の
メインプリプレグの上面及び又は下面に1〜2枚のサブ
プリプレグを配設することを特徴とするプ11プレグの
組合せ方法のため、組合せ工程の簡略、効率ア、XIプ
ができ、且つ数量の圧倒的Iこ多いメインプ11プレグ
の保管スペースが不要となるため省スペースとプリプレ
グ変質を防止することができたもので、以下本発明を図
示実施例にもとづいて説明する。
実施例 第1図は本発明の一実施例にかかわるプリプレグの組合
せ方法の簡略工程図である。
乾燥機1から連続的にカッター2で所要寸法に切断され
て移行されてくるメインプ11プレグを、メインプ11
プレグ枚数計算場3で6枚計数し、それをベルトコンベ
ア4で組合せ場5に送り、次論でその上面に接着性向上
プリプレグ置場6から該プリプレグ1枚をスベ11台7
で重ね、更にその最下面に製造メーカーマーク入りプリ
プレグ置場8からスベI)台7で該プリプレグ1枚を挿
入し、枚数検査工程を径で1組の8tI一体9を得た。
プリプレグ積層体の上面及び又は下面には必要に応じて
銅箔等の金属箔を配設してから多段プレスで加熱加圧成
形して積ノー板とするもので、金属箔なしの場合は合成
樹脂積層板を、片面に銅箔を配設したものは片面鋼張積
層板を、両面に銅箔を配設したものは両面銅張積層板を
得ることができる。なおプリプレグ、プリプレグ積層体
の各移動についてはベルトコンベア、スベリ台、チャ、
キング方式スイーvチバックベルト方式等任意の移動方
式を採用することができ、特に限定するものではない。
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
wc1項に記載した構成を有するプリプレグの組合せ方
法におりでは、工程の簡略、効率アリプ及びプリプレグ
保管スペースの縮少化、プリプレグの変質を防止する効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のプリプレグの組合せ方法の一実施例を
示す簡略工程図である。 1は乾燥機、2はカッター 3はメインプリプレグ枚数
計算場、4はコンベア、5は組合せ場、6は接肴性向上
プリプレグ置場、7はスベリ台、8はマーク入りプリプ
レグ置場、9は積層体である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)乾燥機から連続的に移行されてくる所要枚数のメ
    インプリプレグの上面及び又は下面に1〜2枚のサブプ
    リプレグを配設することを特徴とするプリプレグの組合
    せ方法。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5356265A (en) * 1976-10-30 1978-05-22 Matsushita Electric Works Ltd Manufacture of resinnimpregnated sheet bundle for laminated plate
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JPS6139181A (ja) * 1984-07-31 1986-02-25 株式会社東芝 改札装置

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